本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其密封性檢測(cè)方法和制造方法、顯示裝置和光伏器件。

背景技術(shù)：

相關(guān)技術(shù)中諸如光伏器件、顯示裝置等采用封裝結(jié)構(gòu)的裝置，其雙層板材之間的封裝密封性需要人工接觸封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察檢測(cè)，存在主觀判斷誤差，而且在檢測(cè)的過(guò)程中不可避免會(huì)帶入微粒雜質(zhì)或者劃傷封裝結(jié)構(gòu)等隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)具有檢測(cè)可靠、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明還提出一種具有所述封裝結(jié)構(gòu)的顯示裝置。

本發(fā)明還提出一種具有所述封裝結(jié)構(gòu)的光伏器件。

本發(fā)明還提出一種封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測(cè)方法。

本發(fā)明還提出一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例提出一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：相對(duì)設(shè)置的襯底基板和封裝蓋板；形成在所述襯底基板和所述封裝蓋板之間的封裝膠，用于連接所述襯底基板和所述封裝蓋板以形成密封空間，所述封裝膠內(nèi)混合有熒光劑。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測(cè)可靠、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

可選地，所述封裝膠位于所述封裝蓋板和所述襯底基板的外周沿處。這樣便于所述封裝膠的設(shè)置和漏氣檢測(cè)。

根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例，所述封裝膠為uv膠。這樣便于對(duì)所述封裝蓋板和所述襯底基板進(jìn)行粘接。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面的實(shí)施例提出一種顯示裝置，所述顯示裝置包括根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置，通過(guò)利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測(cè)可靠、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。

可選地，所述顯示裝置為等離子體顯示裝置、有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置或液晶顯示裝置。這樣便于等離子體顯示裝置、有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置或液晶顯示裝置中的所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性檢測(cè)。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面的實(shí)施例提出一種光伏器件，所述光伏器件包括根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光伏器件，通過(guò)利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測(cè)可靠、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)本發(fā)明的第四方面的實(shí)施例提出一種根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測(cè)方法。

包括以下步驟：

對(duì)所述封裝膠的寬度進(jìn)行掃描檢測(cè)，根據(jù)封裝膠的寬度判斷所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測(cè)方法，通過(guò)利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測(cè)可靠、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。

可選地，掃描檢測(cè)所述封裝膠的寬度，若所述封裝膠的寬度小于第一閾值，判斷所述封裝結(jié)構(gòu)發(fā)生漏氣，若所述封裝膠的寬度大于第二閾值，判斷所述封裝結(jié)構(gòu)未發(fā)生漏氣，其中第一閾值小于第二閾值。這樣可以使所述封裝結(jié)構(gòu)的漏氣檢測(cè)更加精確可靠。

根據(jù)本發(fā)明的第五方面的實(shí)施例提出一種根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

包括以下步驟：

提供封裝蓋板和襯底基板；

提供封裝膠，所述封裝膠內(nèi)混合有熒光劑；

利用封裝膠對(duì)所述封裝蓋板和所述襯底基板之間進(jìn)行密封；

對(duì)所述封裝膠的寬度進(jìn)行掃描檢測(cè)，根據(jù)封裝膠的寬度判斷所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，通過(guò)利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測(cè)可靠、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的局部放大圖，其中封裝結(jié)構(gòu)未發(fā)生漏氣。

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的局部放大圖，其中封裝結(jié)構(gòu)發(fā)生漏氣。

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測(cè)方法的流程圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。

附圖標(biāo)記：封裝結(jié)構(gòu)1、封裝蓋板100、襯底基板200、封裝膠300、熒光劑310。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1。

如圖1-圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1包括封裝蓋板100和襯底基板200。

襯底基板200和封裝蓋板100相對(duì)設(shè)置。封裝膠300形成在襯底基板200和封裝蓋板100之間，用于連接襯底基板200和封裝蓋板100以形成密封空間，封裝膠300內(nèi)混合有熒光劑310。

具體而言，襯底基板200和封裝蓋板100的材料不做限制，可以根據(jù)具體需要選擇合適的材料，例如襯底基板200和封裝蓋板100可以選擇玻璃、樹脂、藍(lán)寶石等材料，并且可以根據(jù)需要在襯底基板200和/或封裝蓋板100上制作功能膜層、圖案陣列等。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1，通過(guò)在封裝膠300內(nèi)混合有熒光劑310。例如，封裝結(jié)構(gòu)1的封裝蓋板100和襯底基板200之間通過(guò)封裝膠300進(jìn)行密封，封裝膠300內(nèi)混合有熒光劑310，可以通過(guò)檢測(cè)熒光劑310而檢測(cè)封裝膠300的寬窄形狀和尺寸，通過(guò)封裝膠300的寬窄尺寸判斷封裝結(jié)構(gòu)1是否漏氣。相比相關(guān)技術(shù)中操作人員人工檢測(cè)的方式，能夠避免存在主觀誤差，提高封裝結(jié)構(gòu)1漏氣檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性，從而提高封裝結(jié)構(gòu)1的生產(chǎn)質(zhì)量，提高其使用的可靠性和穩(wěn)定性。

并且，通過(guò)在封裝膠300內(nèi)混合有熒光劑310，例如對(duì)封裝膠300進(jìn)行檢測(cè)，相比相關(guān)技術(shù)中操作人員人工檢測(cè)的方式，封裝結(jié)構(gòu)1的漏氣檢測(cè)更加的快捷方便，能夠減輕操作人員的工作量，節(jié)省操作人員的時(shí)間和精力，提高檢測(cè)的自動(dòng)化水平，提高漏氣檢測(cè)效率，便于操作人員的操作，便于提高操作人員的操作體驗(yàn)。

此外，通過(guò)在封裝膠300內(nèi)混合有熒光劑310，例如對(duì)封裝膠300進(jìn)行檢測(cè)，相比相關(guān)技術(shù)中操作人員人工檢測(cè)的方式，能夠避免人工進(jìn)行漏氣檢測(cè)對(duì)封裝結(jié)構(gòu)1的劃傷和雜質(zhì)微粒進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)1中，進(jìn)一步保證封裝結(jié)構(gòu)1的生產(chǎn)質(zhì)量。

因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1具有檢測(cè)可靠、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。

下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明具體實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1。

在本發(fā)明的一些具體實(shí)施例中，如圖1-圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1包括封裝蓋板100和襯底基板200。

具體地，如圖1所示，封裝膠300夾持在封裝蓋板100和襯底基板200之間。這樣便于封裝膠300的設(shè)置，便于封裝膠300對(duì)封裝蓋板100和襯底基板200進(jìn)行密封。

可選地，如圖1所示，封裝膠300位于封裝蓋板100和襯底基板200的外周沿處。這樣不僅便于封裝膠300的設(shè)置和漏氣檢測(cè)，而且便于控制封裝結(jié)構(gòu)1的有效使用面積。

具體地，封裝膠300為uv膠。這樣便于對(duì)封裝蓋板100和襯底基板200進(jìn)行粘接。

下面描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置包括根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示裝置，通過(guò)利用根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1，不僅能夠避免所述顯示裝置發(fā)生漏氣現(xiàn)象，提高所述顯示裝置的密封效果，提高所述顯示裝置的工作可靠性和穩(wěn)定性，而且能夠減小所述顯示裝置的生產(chǎn)周期，提高所述顯示裝置的生產(chǎn)效率。

具體地，所述顯示裝置為等離子體顯示裝置、有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置或液晶顯示裝置。這樣便于等離子體顯示裝置、有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置或液晶顯示裝置中的封裝結(jié)構(gòu)1的漏氣檢測(cè)。

下面描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光伏器件。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光伏器件包括根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光伏器件，通過(guò)利用根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1，所述光伏器件能夠有效的進(jìn)行密封，保證所述光伏器件的密封性能，提高所述光伏器件的工作性能。同時(shí)能夠減化所述光伏器件的生產(chǎn)過(guò)程，提高所述光伏器件的生產(chǎn)效率。

下面描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測(cè)方法。

包括以下步驟：

對(duì)所述封裝膠的寬度進(jìn)行掃描檢測(cè)，根據(jù)封裝膠的寬度判斷所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測(cè)方法，不僅能夠避免存在操作人員的主觀誤差，提高封裝結(jié)構(gòu)1的密封性檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性，而且能夠提高檢測(cè)的自動(dòng)化水平，提高漏氣檢測(cè)效率，便于操作人員的操作，便于提高操作人員的操作體驗(yàn)。

具體地，如圖2-圖3所示，掃描檢測(cè)封裝膠300的寬度，若封裝膠300的寬度小于第一閾值，判斷封裝結(jié)構(gòu)1發(fā)生漏氣，若封裝膠300的寬度大于第二閾值，判斷封裝結(jié)構(gòu)1未發(fā)生漏氣，其中第一閾值小于第二閾值。這樣可以使封裝結(jié)構(gòu)1的漏氣檢測(cè)更加精確可靠，進(jìn)一步提高封裝結(jié)構(gòu)1的密封可靠性。

其中，第一閾值和第二閾值可以根據(jù)具體需要進(jìn)行設(shè)置，不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求、選用材料、使用環(huán)境等因素對(duì)于第一閾值和第二閾值的選取會(huì)有所影響，本發(fā)明對(duì)此并不做限制。例如，第一閾值可以選取400微米、500微米等，第二閾值可以選取17000微米、18000微米等。

下面描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

包括以下步驟：

提供封裝蓋板和襯底基板；

提供封裝膠，所述封裝膠內(nèi)混合有熒光劑；

利用封裝膠對(duì)所述封裝蓋板和所述襯底基板之間進(jìn)行密封；

對(duì)所述封裝膠的寬度進(jìn)行掃描檢測(cè)，根據(jù)封裝膠的寬度判斷所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的制造方法，不僅能夠提高封裝結(jié)構(gòu)1的生產(chǎn)質(zhì)量，提高其使用的可靠性和穩(wěn)定性，而且能夠避免人工進(jìn)行密封性的檢測(cè)對(duì)封裝結(jié)構(gòu)1的劃傷和雜質(zhì)微粒進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)1中，進(jìn)一步保證封裝結(jié)構(gòu)1的生產(chǎn)質(zhì)量。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)1的其他構(gòu)成以及操作對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言都是已知的，這里不再詳細(xì)描述。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。