本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自粘性散熱片及電路板及芯片。

背景技術(shù)：

目前，電路板或者芯片在生產(chǎn)過(guò)程中，其中一種生產(chǎn)方式為，提供承載電子元器件的基板，并在基板的背面涂覆錫膏等導(dǎo)熱膠料，然后將散熱片通過(guò)涂覆的錫膏固定于基板上，最后進(jìn)行固化以后得到最終成品。然而，上述生產(chǎn)方法中存在的弊端是：消耗的導(dǎo)熱膠多，物料成本高，錫膏厚度較厚。同時(shí)，浪費(fèi)人力，操作費(fèi)時(shí)。

因此，針對(duì)上述問(wèn)題，有必要提出進(jìn)一步的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種自粘性散熱片及電路板及芯片，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種自粘性散熱片，其粘貼于需要散熱的基板上，所述自粘性散熱片包括：散熱片本體以及附著于所述散熱片本體一面的導(dǎo)熱膠層。

作為本發(fā)明的自粘性散熱片的改進(jìn)，所述散熱片本體為鋁、銅、陶瓷、氮化硼中的一種。

作為本發(fā)明的自粘性散熱片的改進(jìn)，所述導(dǎo)熱膠層為有基材的導(dǎo)熱膠層或無(wú)基材的導(dǎo)熱膠層。

作為本發(fā)明的自粘性散熱片的改進(jìn)，所述導(dǎo)熱膠層中的粘膠為膠液與導(dǎo)熱粉末的混合物。

作為本發(fā)明的自粘性散熱片的改進(jìn)，所述膠液為丙烯酸樹脂、硅膠、環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，所述導(dǎo)熱粉末為陶瓷粉、銅粉、鋁粉、石墨粉、石墨烯粉末、氮化硼粉中的一種或幾種。

作為本發(fā)明的自粘性散熱片的改進(jìn)，所述陶瓷粉為氧化鋁陶瓷粉、氮化鋁陶瓷粉、氧化鈹陶瓷粉中的一種。

作為本發(fā)明的自粘性散熱片的改進(jìn)，所述導(dǎo)熱膠層的厚度為1-100μm。

作為本發(fā)明的自粘性散熱片的改進(jìn)，所述基板為鋁基板、銅基板、鐵基板、鋼基板、陶瓷板中的一種。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明還提供一種電路板，其包括：基板、電子元器件以及如上所述的自粘性散熱片；

所述基板具有相對(duì)設(shè)置的正面和背面，所述電子元器件集成設(shè)置于所述基板的正面，所述散熱片通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層粘貼于所述基板的背面。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明還提供一種芯片，其包括：基板、電子元器件以及如上所述的自粘性散熱片；

所述基板具有相對(duì)設(shè)置的正面和背面，所述電子元器件集成設(shè)置于所述基板的正面，所述散熱片通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層粘貼于所述基板的背面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的自粘性散熱片減小了導(dǎo)熱膠層的厚度，具有較好的導(dǎo)熱效果，并節(jié)約了成本。同時(shí)，本發(fā)明的自粘性散熱片省去了人力涂膠的操作過(guò)程，降低了人力成本，用時(shí)更短，效率更高。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的自粘性散熱片一具體實(shí)施方式的層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的電路板的一具體實(shí)施方式的層結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

如圖1所示，本發(fā)明的自粘性散熱片10可應(yīng)用于基板上，以輔助使用該基板的產(chǎn)品進(jìn)行散熱。具體地，所述自粘性散熱片包括：散熱片本體1和導(dǎo)熱膠層2。本發(fā)明自粘性散熱盤可應(yīng)用的基板包括鋁基板、銅基板、鐵基板、鋼基板、陶瓷板中的一種。

其中，所述散熱片本體1的材質(zhì)可以為鋁、銅、陶瓷、氮化硼等材質(zhì)中的一種。

所述導(dǎo)熱膠層2用于實(shí)現(xiàn)所述散熱片本體1與基板的固定連接以及輔助散熱。所述導(dǎo)熱膠層2可具有相對(duì)較小的厚度，其取代了現(xiàn)有的連接用的涂膠，其厚度可以為1-100μm，具有較好的導(dǎo)熱性，并節(jié)約了成本。

具體地，所述導(dǎo)熱膠層為有基材的導(dǎo)熱膠層或無(wú)基材的導(dǎo)熱膠層。其中，有基材的導(dǎo)熱膠層中的基材可以為玻璃纖維布等。同時(shí)，所述導(dǎo)熱膠層中的粘膠為膠液與導(dǎo)熱粉末形成的混合物。所述膠液為丙烯酸樹脂、硅膠、環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，所述導(dǎo)熱粉末可以為陶瓷粉、銅粉、鋁粉、石墨粉、石墨烯粉末、氮化硼粉中的一種或幾種。優(yōu)選地，所述陶瓷粉為氧化鋁陶瓷粉、氮化鋁陶瓷粉、氧化鈹陶瓷粉中的一種。

如圖2所示，基于如上所述的自粘性散熱片10，本發(fā)明還提供一種電路板20，該電路板20包括：基板21、電子元器件22以及如上所述的自粘性散熱片10。

其中，所述基板21具有相對(duì)設(shè)置的正面和背面，所述電子元器件22集成設(shè)置于所述基板21的正面，所述散熱片10通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層粘貼于所述基板21的背面。優(yōu)選地，所述電子元器件22通過(guò)過(guò)波峰焊的方式焊接于所述基板的正面。

在一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路板20按照如下方法獲得：

s1、提供基板，將所述導(dǎo)熱膠層貼到所述基板的背面，并對(duì)所述導(dǎo)熱膠層施加壓合作用力。其中，優(yōu)選使用壓合工具對(duì)導(dǎo)熱膠層均勻地施加壓合作用力，從而使導(dǎo)熱膠層能夠牢固且均勻地附著于所述基板的背面。

s2、在所述導(dǎo)熱膠層上覆上保護(hù)膜。其中，所述保護(hù)膜為耐高溫保護(hù)膜。

s3、將電子元器件通過(guò)過(guò)波峰焊的方式焊接于所述基板的正面。

s4、冷卻后撕去所述保護(hù)膜，將散熱片本體直接貼于所述導(dǎo)熱膠層上。

相類似地，基于如上所述的自粘性散熱片10，本發(fā)明還提供一種芯片，該芯片包括：基板、電子元器件以及如上所述的自粘性散熱片。

其中，所述基板具有相對(duì)設(shè)置的正面和背面，所述電子元器件集成設(shè)置于所述基板的正面，所述散熱片通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層粘貼于所述基板的背面。優(yōu)選地，所述電子元器件通過(guò)過(guò)波峰焊的方式焊接于所述基板的正面。

綜上所述，本發(fā)明的自粘性散熱片減小了導(dǎo)熱膠層的厚度，具有較好的導(dǎo)熱效果，并節(jié)約了成本。同時(shí)，本發(fā)明的自粘性散熱片省去了人力涂膠的操作過(guò)程，降低了人力成本，用時(shí)更短，效率更高。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種自粘性散熱片及電路板及芯片，其中，所述自粘性散熱片包括：散熱片本體以及附著于所述散熱片本體一面的導(dǎo)熱膠層。本發(fā)明的自粘性散熱片減小了導(dǎo)熱膠層的厚度，具有較好的導(dǎo)熱效果，并節(jié)約了成本。同時(shí)，本發(fā)明的自粘性散熱片省去了人力涂導(dǎo)熱膠的操作過(guò)程，降低了人力成本，用時(shí)更短，效率更高。

技術(shù)研發(fā)人員：閆曉琦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山德睿懿嘉電子材料科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.27
技術(shù)公布日：2017.11.07