技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種整流橋器件，其基板的正面設有絕緣層，共陰極整流半橋芯片的背面通過導電膠粘接有銅基板I，銅基板I的右側延伸有引腳I，共陽極整流半橋芯片的背面通過導電膠粘接有銅基板II，銅基板II的右側延伸有引腳II，銅基板I和銅基板II的左側設有L形的銅引腳I和銅引腳II，銅引腳I和銅引腳II的兩端通過鍵合引線分別與共陰極整流半橋芯片和共陽極整流半橋芯片連接，銅基板及銅引腳均設于絕緣層上。本發(fā)明通過正裝的一對共陰極整流半橋芯片和共陽極整流半橋芯片直接構成一個完整的整流橋電路，封裝時芯片的裝片次數(shù)縮減50％，有效提高了線路板的利用率和封裝的效率，降低了裝片的差錯風險。

技術研發(fā)人員：王成森;潘建英;周榕榕
受保護的技術使用者：捷捷半導體有限公司
技術研發(fā)日：2017.08.07
技術公布日：2017.11.07