專利名稱：加強(qiáng)型壓塑三相整流橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體整流器件，尤其涉及一種具有較高機(jī)械高強(qiáng)的加 強(qiáng)型壓塑三相整流橋。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)塑封三相橋的生產(chǎn)流程如下.裝配將框架、芯片、焊片按照工藝文件 的要求組裝在燒結(jié)模具內(nèi)，扣上平整的石墨上模送入燒結(jié)站；燒結(jié)燒結(jié)站員工 按照燒結(jié)工藝將組裝好的材料放在燒結(jié)鏈條上進(jìn)入高溫焊接爐進(jìn)行高溫焊接，形 成焊接好的半成品框架；測試?yán)脺y試設(shè)備測試半成品框架的燒結(jié)合格率，將 短路、開路廢品直接篩選來出；電鍍將銅底板電鍍一層鎳；打磨將已電鍍好 的底板正面打磨至發(fā)毛狀態(tài)； 一次壓塑在已打毛的銅底板上壓塑一層相應(yīng)厚度 絕緣層；二次壓塑將測試合格的半成品和已壓好絕緣層的底板放入塑封壓機(jī)， 按照工藝要求設(shè)定各項參數(shù)后直接進(jìn)行封裝形成最終成品外形；測試按照產(chǎn)品 規(guī)格的不同設(shè)置各項測試參數(shù)和測試條件，將廢品徹底淘汰；印字在產(chǎn)品的側(cè) 面印上產(chǎn)品的型號、批號、電極；包裝將測試品按照客戶的包裝要求進(jìn)行包裝。
采用傳統(tǒng)工藝形成的三相橋主要存在以下不足 一、傳統(tǒng)三相橋的底板為銅 板，在銅板上加一層絕緣環(huán)氧層，不僅生產(chǎn)成本高，并且增加了生產(chǎn)工序。二、 傳統(tǒng)三相橋是直接壓塑環(huán)氧塑封體，產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度較低。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有三相橋存在的上述問題，提供一種加強(qiáng)型壓 塑三相整流橋，本實用新型不僅工藝簡單，并且降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品機(jī) 械強(qiáng)度和散熱性能，加強(qiáng)了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下
一種加強(qiáng)型壓塑三相整流橋，包括基板、框架和芯片，其特征在于所述基 板為鋁基板，鋁基板上自帶有絕緣層，鋁基板上設(shè)置有螺旋柱，環(huán)氧塑封體壓塑 在鋁基板上，螺旋柱、框架和芯片均包裹在環(huán)氧塑封體中。
本實用新型還包括上緩沖片和下緩沖片，芯片設(shè)置在上緩沖片和下緩沖片之間。
所述螺旋柱為四個，均勻分布在環(huán)氧塑封體的四個角上。所述鋁基板上設(shè)置有螺紋孔，螺旋柱與螺紋孔連接。 采用本實用新型的優(yōu)點在于
一、 本實用新型中，基板為鋁基板，成本大大降低，鋁基板上自帶有絕緣層， 減少了底板打磨、 一次壓塑兩項工序，提高了散熱性能，并且由于減少了生產(chǎn)時 間，從而提高了生產(chǎn)效率，鋁基板上設(shè)置有螺旋柱，環(huán)氧塑封體壓塑在鋁基板上, 螺旋柱、框架和芯片均包裹在環(huán)氧塑封體中，使環(huán)氧塑封體與鋁基板連接更緊密, 提高了產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度。
二、 本實用新型還包括上緩沖片和下緩沖片，芯片設(shè)置在上緩沖片和下緩沖 片之間，在芯片兩側(cè)加上緩沖片后，減少了外部應(yīng)力對芯片的沖擊，提高了產(chǎn)品 穩(wěn)定性。
三、 本實用新型中螺旋柱為四個，均勻分布在環(huán)氧塑封體的四個角上，使環(huán) 氧塑封體四個角與鋁基板緊密連接，形成一整體，機(jī)械強(qiáng)度得到充分保證。
四、 本實用新型中，鋁基板上設(shè)置有螺紋孔，螺旋柱與螺紋孔連接，便于螺 旋柱安裝和拆卸。


圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖
圖2為本實用新型鋁基板俯視結(jié)構(gòu)示意圖 圖3為本實用新型鋁基板側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖
圖中標(biāo)記為1、鋁基板，2、螺旋柱，3、環(huán)氧塑封體，4、引線端子。
具體實施方式

一種加強(qiáng)型壓塑三相整流橋，包括基板、框架和芯片，其中，基板為鋁基板 1,在鋁基板l上自帶有絕緣層，并且在鋁基板1上設(shè)置有螺旋柱2，環(huán)氧塑封體 3壓塑在鋁基板1上，螺旋柱2、框架和芯片均包裹在環(huán)氧塑封體3中，引線端子 4位于環(huán)氧塑封體3外。
本實用新型還包括上緩沖片和下緩沖片，芯片設(shè)置在上緩沖片和下緩沖片之 間，上緩沖片和下緩沖片可選用鉬片等。螺旋柱2設(shè)置為四個，均勻分布在環(huán)氧 塑封體3的四個角上。并且在鋁基板1上設(shè)置有螺紋孔，螺旋柱2與螺紋孔連接。
本實用新型的生產(chǎn)工藝如下
裝配將鉬片置于芯片兩側(cè)，用焊片放于芯片與鉬片之間組裝在燒結(jié)模具內(nèi)，
扣上平整的石墨上模送入燒結(jié)站；
燒結(jié)，.燒結(jié)站員工按照燒結(jié)工藝將組裝好的材料放在燒結(jié)鏈條上進(jìn)入高溫焊
接爐進(jìn)行高溫焊接，形成焊接好的半成品框架；
測試?yán)脺y試設(shè)備測試半成品框架的燒結(jié)合格率，將短路、開路廢品直接
4篩選出來；
鉆孔攻絲在自帶絕緣層的鋁基板固定位置鉆孔，攻絲后加上一定高度和大 小的螺母；
壓塑將測試合格的半成品和加工好的鋁基板放入塑封壓機(jī)，按照工藝要求 設(shè)定各項參數(shù)后直接進(jìn)行封裝形成最終成品外形；
測試按照產(chǎn)品規(guī)格的不同設(shè)置各項測試參數(shù)和測試條件，將廢品徹底淘汰； 印字在產(chǎn)品的側(cè)面印上產(chǎn)品的型號、批號、電極； 包裝將測試品按照客戶的包裝要求進(jìn)行包裝。
顯然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)所掌握的技術(shù)知識和慣用手段，根據(jù)以上 所述內(nèi)容，還可以作出不脫離本實用新型基本技術(shù)思想的多種形式，這些形式上 的變換均在本實用新型材料的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種加強(qiáng)型壓塑三相整流橋，包括基板、框架和芯片，其特征在于所述基板為鋁基板(1)，鋁基板(1)上自帶有絕緣層，鋁基板(1)上設(shè)置有螺旋柱(2)，環(huán)氧塑封體(3)壓塑在鋁基板(1)上，螺旋柱(2)、框架和芯片均包裹在環(huán)氧塑封體(3)中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)型壓塑三相整流橋，其特征在于還包括上緩沖片和下緩沖片，芯片設(shè)置在上緩沖片和下緩沖片之間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加強(qiáng)型壓塑三相整流橋，其特征在于所述螺旋柱(2)為四個，均勻分布在環(huán)氧塑封體(3)的四個角上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的加強(qiáng)型壓塑三相整流橋，其特征在于所述鋁基板 (1)上設(shè)置有螺紋孔，螺旋柱(2)與螺紋孔連接。
專利摘要本實用新型公開了一種加強(qiáng)型壓塑三相整流橋，包括基板、框架和芯片，其基板為鋁基板，鋁基板上自帶有絕緣層，鋁基板上設(shè)置有螺旋柱，環(huán)氧塑封體壓塑在鋁基板上，螺旋柱、框架和芯片均包裹在環(huán)氧塑封體中。本實用新型不僅工藝簡單，并且降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度和散熱性能，加強(qiáng)了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
文檔編號H01L23/31GK201430132SQ20092008169
公開日2010年3月24日 申請日期2009年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日
發(fā)明者鄧華鮮 申請人:樂山希爾電子有限公司