整流橋的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種整流橋，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，所要解決的技術(shù)問題是提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好的整流橋，所采用的技術(shù)方案為整流橋本體，所述整流橋本體的底部設(shè)置有引腳，所述整流橋本體的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片緊貼整流橋本體的側(cè)表面，所述整流橋本體的外部罩有隔熱罩，所述隔熱罩和導(dǎo)熱片上之間設(shè)置有隔熱塊，所述隔熱罩的頂部設(shè)置有多個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)安裝有排氣扇；本實(shí)用新型散熱效果好，廣泛用于整流橋。
【專利說明】整流橋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種整流橋，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]整流橋作為整流元器件之一，其內(nèi)部整流芯片的結(jié)溫控制是關(guān)乎整流橋可靠性的重要因素。如果結(jié)溫過高，將導(dǎo)致整流芯片發(fā)生熱擊穿失效，從而使整流橋失去整流功能，因此，控制整流芯片的結(jié)溫至關(guān)重要。對(duì)于應(yīng)用于家用電器電源裝置中的整流橋，現(xiàn)有技術(shù)往往通過在基板上靠近整流橋處安裝溫度傳感器，用于監(jiān)測(cè)整流橋的溫升，但這種方式測(cè)得的溫度與整流橋內(nèi)部整流芯片的結(jié)溫真實(shí)溫度相差很大，不可靠。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題是提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好的整流橋。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:整流橋，包括整流橋本體，所述整流橋本體的底部設(shè)置有引腳，所述整流橋本體的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片緊貼整流橋本體的側(cè)表面，所述整流橋本體的外部罩有隔熱罩，所述隔熱罩和導(dǎo)熱片上之間設(shè)置有隔熱塊，所述隔熱罩的頂部設(shè)置有多個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)安裝有排氣扇。
[0005]優(yōu)選地，所述整流橋本體的兩個(gè)側(cè)表面設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱片與整流橋本體接觸的表面上設(shè)置有多個(gè)定位槽，所述定位槽與導(dǎo)熱塊相對(duì)應(yīng)。
[0006]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、合理，在整流橋本體的兩側(cè)表面安裝導(dǎo)熱片，整流橋本體和導(dǎo)熱片之間加裝導(dǎo)熱塊，使整流橋產(chǎn)生的熱量能夠快速傳遞到導(dǎo)熱片上；同時(shí)整流橋本體外部罩有隔熱罩，隔熱罩頂部加裝排風(fēng)扇，增強(qiáng)空氣流動(dòng)，提高散熱效果；并且隔熱罩主要是為了在進(jìn)行電路檢修時(shí)，由于導(dǎo)熱片溫度較高，防止誤碰燙傷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型整流橋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
[0009]圖中:1為整流橋本體，2為引腳，3為導(dǎo)熱片，4為隔熱罩，5為隔熱塊，6為排氣扇，7為導(dǎo)熱塊，8為定位槽。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作的具體實(shí)施例作進(jìn)一步說明。
[0011]如圖1、圖2所示，整流橋，包括整流橋本體1、引腳2、導(dǎo)熱片3和隔熱罩4，整流橋本體I的底部設(shè)置有引腳2，整流橋本體I的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱片3，導(dǎo)熱片3緊貼整流橋本體I的側(cè)表面，整流橋本體I的兩個(gè)側(cè)表面設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱塊7，導(dǎo)熱塊7和整流橋本體I固定在一起，導(dǎo)熱片3與整流橋本體I接觸的表面上設(shè)置有多個(gè)定位槽8，導(dǎo)熱塊7卡裝在定位槽8內(nèi)，并與定位槽8緊密貼合，必要時(shí)可以填涂導(dǎo)熱硅脂層，這樣能夠使導(dǎo)熱片3與整流橋本體I的接觸面積增大，增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，整流橋本體I的外部罩有隔熱罩4，隔熱罩4的兩側(cè)與整流橋本體I固定在一起，隔熱罩4底部不封閉，保證氣流從底部進(jìn)入隔熱罩4與導(dǎo)熱片3之間的縫隙，隔熱罩4與導(dǎo)熱片3之間的縫隙一般為0.3-0.5cm,隔熱罩4和導(dǎo)熱片3上之間設(shè)置有隔熱塊5，隔熱塊5與隔熱罩4 一體設(shè)計(jì)，隔熱塊5能夠防止熱量傳遞到隔熱罩4上，避免在進(jìn)行電路檢修時(shí)，由于導(dǎo)熱片過熱造成燙傷，隔熱罩4的頂部設(shè)置有多個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)安裝有排氣扇6，排氣扇6采用市場上的微型風(fēng)扇，可以整流橋大小選擇適當(dāng)數(shù)量的排氣扇，強(qiáng)制對(duì)流，使導(dǎo)熱片3上的熱量能夠快速排出，從而起到對(duì)整流橋進(jìn)行散熱的目的。
[0012]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下作出的各種變化，也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.整流橋，包括整流橋本體(I)，所述整流橋本體(I)的底部設(shè)置有引腳(2)，其特征在于:所述整流橋本體(I)的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱片(3)，導(dǎo)熱片(3)緊貼整流橋本體(I)的側(cè)表面，所述整流橋本體(I)的外部罩有隔熱罩(4)，所述隔熱罩(4)和導(dǎo)熱片(3)上之間設(shè)置有隔熱塊(5)，所述隔熱罩(4)的頂部設(shè)置有多個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)安裝有排氣扇(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋，其特征在于:所述整流橋本體(I)的兩個(gè)側(cè)表面設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱塊(7)，導(dǎo)熱片(3)與整流橋本體(I)接觸的表面上設(shè)置有多個(gè)定位槽(8)，所述定位槽(8)與導(dǎo)熱塊(7)相對(duì)應(yīng)。
【文檔編號(hào)】H01L23/467GK204011399SQ201420345417
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】王武林 申請(qǐng)人:捷碩(長泰)電力電子有限公司