技術編號：12888857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體器件技術領域，特別涉及一種整流橋器件及其制作方法。背景技術目前常用的塑封整流橋器件，其制作方法是先將四個二極管芯片（兩個正裝，兩個倒裝）的其中一個極通過焊料燒結在兩個分別獨立的銅基板的一端，該兩個銅基板的另一端構成塑封整流橋的其中兩個引腳，再用兩個銅電極過橋通過焊料將一組二極管芯片（一個正裝，一個倒裝）的另一個極燒結連接，同時，兩銅電極過橋的連接點分別與塑封整流橋的另兩個引腳通過焊料燒結連接，然后通過塑封料進行塑封，只留出銅電極的四個引腳端，構成塑封整流橋。該制作方法的步驟復雜，...
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