1.一種高散熱LED集成電路板，包括電路板（1），所述電路板（1）為矩形狀，所述電路板（1）上安裝有電子元件，其特征在于：所述電路板（1）上等距離開設(shè)有一組散熱孔（7），所述散熱孔（7）內(nèi)均插設(shè)有散熱柱（3），所述散熱柱（3）的底部通過散熱裝置（9），所述散熱裝置（9）與電路板（1）下表面的縫隙之間填充有第二導(dǎo)熱層（10），所述散熱柱（3）的頂部通過固定卡簧（4）固定在散熱板（2）上，所述散熱板（2）與電路板（1）的上表面縫隙之間填充有第一導(dǎo)熱層（8），所述電路板（1）的上表面靠近散熱孔（7）之間還開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)置有LED芯片（6），所述散熱板（2）上開設(shè)有通孔（5），所述LED芯片（6）的上部位于通孔（5）內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱LED集成電路板，其特征在于：所述散熱裝置（9）包括一吸熱面和一散熱面，所述吸熱面通過第二導(dǎo)熱層（10）與電路板（1）下表面連接，所述散熱面等距離設(shè)置有散熱鰭片（11）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱LED集成電路板，其特征在于：所述第一導(dǎo)熱層（8）與第二導(dǎo)熱層（10）結(jié)構(gòu)相同，且采用導(dǎo)熱硅膠、環(huán)氧樹脂或橡膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱LED集成電路板，其特征在于：所述散熱柱（3）與散熱裝置（9）為一體成型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱LED集成電路板，其特征在于：所述散熱柱（3）與散熱孔之間的縫隙內(nèi)填充有第三導(dǎo)熱層，且第三導(dǎo)熱層與第一導(dǎo)熱層（8）、第二導(dǎo)熱層（10）結(jié)構(gòu)相同。