本實(shí)用新型涉及一種封裝模具，特別涉及一種集成電路板封裝模具。

背景技術(shù)：

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

目前，現(xiàn)有的一些封裝模具功能較為單一，上模座和下模座上沒有限位裝置，壓力機(jī)在給力的時(shí)候可能會(huì)造成封裝模具發(fā)生傾斜，影響產(chǎn)品的質(zhì)量，并且，現(xiàn)有的一些封裝模具沒有預(yù)熱功能，降低了生產(chǎn)速率。為此，我們提出一種集成電路板封裝模具。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種集成電路板封裝模具，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

一種集成電路板封裝模具，包括封裝模具本體，所述封裝模具本體包括下模板、下模座、上模座、上模板和支撐桿，所述下模座通過固定螺絲固定在固定板上，所述下模座上端設(shè)有支撐桿，所述支撐桿外側(cè)的下模座上端安裝有定位銷，所述上模座設(shè)有空腔，所述空腔為兩個(gè)，所述上模座通過空腔上端的固定塊與支撐桿連接，所述固定塊內(nèi)為中空狀，所述支撐桿安裝有鏈條，所述支撐桿通過鏈條與上模板連接，所述鏈條貫穿支撐桿上端兩側(cè)的固定塊，所述上模座下端兩側(cè)設(shè)有定位桿。

進(jìn)一步地，所述定位銷和所述定位桿位于同一條垂直線上。

進(jìn)一步地，所述鏈條與外部電動(dòng)機(jī)電性連接，所述外部電動(dòng)機(jī)與控制器電性連接。

進(jìn)一步地，所述下模板內(nèi)設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)四角安裝有加熱棒，所述加熱棒與外部電源電性連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：一種集成電路板封裝模具，通過定位桿和定位銷，在工作時(shí)，定位銷插入到定位桿中，可以避免因壓力機(jī)施壓造成模具形變，進(jìn)而影響生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量，由于支撐桿通過鏈條與上模板連接，上模板可以通過電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)鏈條進(jìn)而上升或下降，有利于控制上模板向下模板施加的壓力，由于下模板的凹槽內(nèi)的加熱棒，可以先預(yù)熱集成電路板，有利于加快封裝速率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型集成電路板封裝模具的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型集成電路板封裝模具的支撐桿結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型集成電路板封裝模具的下模板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、封裝模具本體；2、下模板；3、下模座；4、定位桿；5、固定螺絲；6、支撐桿；7、上模座；8、上模板；9、固定塊；10、定位銷；11、加熱棒；12、凹槽；13、鏈條。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1-3所示，一種集成電路板封裝模具，包括封裝模具本體1，所述封裝模具本體1包括下模板2、下模座3、上模座7、上模板8和支撐桿6，所述下模座3通過固定螺絲5固定在固定板上，所述下模座3上端設(shè)有支撐桿6，所述支撐桿6外側(cè)的下模座3上端安裝有定位銷10，所述上模座7設(shè)有空腔，所述空腔為兩個(gè)，所述上模座7通過空腔上端的固定塊9與支撐桿6連接，所述固定塊9內(nèi)為中空狀，所述支撐桿6安裝有鏈條13，所述支撐桿6通過鏈條13與上模板8連接，所述鏈條13貫穿支撐桿6上端兩側(cè)的固定塊9，所述上模座7下端兩側(cè)設(shè)有定位桿4。

本實(shí)用新型集成電路板封裝模具，通過定位桿4和定位銷10，在工作時(shí)，定位銷10插入到定位桿4中，可以避免因壓力機(jī)施壓造成模具形變，進(jìn)而影響生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量，由于支撐桿6通過鏈條13與上模板8連接，上模板8可以通過電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)鏈條13進(jìn)而上升或下降，有利于控制上模板8向下模板2施加的壓力，由于下模板2的凹槽12內(nèi)的加熱棒11，可以先預(yù)熱集成電路板，有利于加快封裝速率。

其中，所述定位銷10和所述定位桿4位于同一條垂直線上。

其中，所述鏈條13與外部電動(dòng)機(jī)電性連接，所述外部電動(dòng)機(jī)與控制器電性連接。

其中，所述下模板2內(nèi)設(shè)有凹槽12，所述凹槽12內(nèi)四角安裝有加熱棒11，所述加熱棒11與外部電源電性連接。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定 。