本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高散熱LED集成電路板。

背景技術(shù)：

LED目前已廣泛應(yīng)用于LED液晶顯示、LED照明、廣告裝飾等方面，相對于傳統(tǒng)光源，LED有節(jié)能、壽命長、綠色環(huán)保、低能高效等優(yōu)點(diǎn)，而現(xiàn)有LED電路板的面積小，又要產(chǎn)生更好的功能，使得產(chǎn)品產(chǎn)生大量的熱源，不利于產(chǎn)品的散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在散熱效果差，使用壽命低，影響使用效果，而提出的一種高散熱LED集成電路板。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

設(shè)計(jì)一種高散熱LED集成電路板，包括電路板，所述電路板為矩形狀，所述電路板上安裝有電子元件，所述電路板上等距離開設(shè)有一組散熱孔，所述散熱孔內(nèi)均插設(shè)有散熱柱，所述散熱柱的底部通過散熱裝置，所述散熱裝置與電路板下表面的縫隙之間填充有第二導(dǎo)熱層，所述散熱柱的頂部通過固定卡簧固定在散熱板上，所述散熱板與電路板的上表面縫隙之間填充有第一導(dǎo)熱層，所述電路板的上表面靠近散熱孔之間還開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設(shè)置有LED芯片，所述散熱板上開設(shè)有通孔，所述LED芯片的上部位于通孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述散熱裝置包括一吸熱面和一散熱面，所述吸熱面通過第二導(dǎo)熱層與電路板下表面連接，所述散熱面等距離設(shè)置有散熱鰭片。

優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)熱層與第二導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu)相同，且采用導(dǎo)熱硅膠、環(huán)氧樹脂或橡膠。

優(yōu)選的，所述散熱柱與散熱裝置為一體成型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述散熱柱與散熱孔之間的縫隙內(nèi)填充有第三導(dǎo)熱層，且第三導(dǎo)熱層與第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu)相同。

本發(fā)明提出的一種高散熱LED集成電路板，有益效果在于：通過在電路板上開設(shè)散熱孔，并在散熱孔內(nèi)插設(shè)散熱柱，能夠有效的將電路板內(nèi)部的熱量散出，保證電路板的工作效率，通過在電路板的一面安裝散熱板，在電路板的另一面安裝散熱裝置，并通過散熱柱將散熱裝置與散熱板連接，能夠大大地提高了電路板結(jié)構(gòu)的整體散熱效率，并減少散熱器的生產(chǎn)成本，通過在電路板的兩側(cè)填充第一導(dǎo)熱層與第二導(dǎo)熱層，進(jìn)一步提高了電路板的散熱功能，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，保證LED集成電路板的散熱性能，提高LED集成電路板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的一種高散熱LED集成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提出的一種高散熱LED集成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：電路板1、散熱板2、散熱柱3、固定卡簧4、通孔5、LED芯片6、散熱孔7、第一導(dǎo)熱層8、散熱裝置9、第二導(dǎo)熱層10、散熱鰭片11。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照圖1-2，一種高散熱LED集成電路板，包括電路板1，電路板1為矩形狀，電路板1上安裝有電子元件，電路板1上等距離開設(shè)有一組散熱孔7，散熱孔7內(nèi)均插設(shè)有散熱柱3，散熱柱3與散熱孔之間的縫隙內(nèi)填充有第三導(dǎo)熱層，且第三導(dǎo)熱層與第一導(dǎo)熱層8、第二導(dǎo)熱層10結(jié)構(gòu)相同，散熱柱3的底部通過散熱裝置9，散熱裝置9包括一吸熱面和一散熱面，吸熱面通過第二導(dǎo)熱層10與電路板1下表面連接，散熱面等距離設(shè)置有散熱鰭片11，能夠快速的將廢熱散出，散熱柱3與散熱裝置9為一體成型結(jié)構(gòu)，能夠增強(qiáng)散熱效果，散熱裝置9與電路板1下表面的縫隙之間填充有第二導(dǎo)熱層10，第一導(dǎo)熱層8與第二導(dǎo)熱層10結(jié)構(gòu)相同，且采用導(dǎo)熱硅膠、環(huán)氧樹脂或橡膠，散熱柱3的頂部通過固定卡簧4固定在散熱板2上，散熱板2與電路板1的上表面縫隙之間填充有第一導(dǎo)熱層8，電路板1的上表面靠近散熱孔7之間還開設(shè)有安裝孔，安裝孔內(nèi)設(shè)置有LED芯片6，散熱板2上開設(shè)有通孔5，LED芯片6的上部位于通孔5內(nèi)。

工作流程：使用時(shí)，當(dāng)電路板1上的電子元件產(chǎn)生廢熱時(shí)，電路板1上表面的廢熱通過第一導(dǎo)熱層8傳導(dǎo)至散熱板2，散熱板2將電路板1上層的廢熱導(dǎo)出，而電路板1下表面的廢熱通過第二導(dǎo)熱層10傳導(dǎo)到散熱裝置9的吸熱面，然后通過散熱裝置9的散熱面上的散熱鰭片11散出，而電路板1中部產(chǎn)生的廢熱通過散熱柱3傳導(dǎo)至散熱板2或散熱裝置9，能夠保證電路板的散熱性能，提高電路板的使用壽命。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。