本實用新型涉及電氣設備技術領域，特別是一種PCB電路板的電源散熱裝置及機箱。

背景技術：

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB電路板在使用過程中，通常安裝在機箱內，機箱內同時安裝有電源，通過接通電源，使PCB電路板進行工作狀態(tài)。

PCB電路板上設置有多個功能單元，每個功能單元都發(fā)揮著各自的性能和用途，由于PCB電路板上布置有眾多的電子元器件，這些電子元器件在工作過程中，會散發(fā)出較大的熱量，如果熱量積聚太多而沒有及時散發(fā)掉，會影響到每個功能單元性能的發(fā)揮，從而影響整個電路板的使用，沿PCB電路板的功能單元外圍一圈，往往設置有用于加快散熱速度的導熱層。而作為驅動眾多電子元器件工作的能量塊，電源散發(fā)出更多的熱量，由于這些熱量均集中在電源周圍，很難散發(fā)，對電源的安全運行形成隱患，而且對PCB電路板上的各個功能模塊的性能發(fā)揮也會產生較大影響。另外，為了控制PCB電路板機箱的體積，機箱的尺寸往往根據PCB電路板的大小來確定，使得機箱內的各個部件布置比較緊湊，相互之間的位置相距較近，電源散發(fā)出的熱量更是難以散發(fā)。

現(xiàn)有技術中，通常將電源布置在PCB電路板的中部位置，導致電源離PCB電路板上的元器件距離均較近，PCB電路板上的元器件散發(fā)的熱量和電源散發(fā)的熱量疊加在一起，使得熱量更為集中，難以散熱，嚴重影響了PCB電路板的使用，而如何科學、合理地布置電源的位置成為解決PCB電路板正常使用的難題，同時，現(xiàn)有技術中，電源的散熱方式主要采用自然散熱的方式，這種散熱方式受到環(huán)境溫度的影響，不能快速、均勻、有效地散發(fā)熱量，所以，如何使電源產生的熱量較快散發(fā)也是需要解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的發(fā)明目的在于：針對現(xiàn)有技術使用的PCB電路板機箱的電源散熱慢、散熱效果不好導致影響PCB電路板正常使用的問題，提供一種PCB電路板的電源散熱裝置及機箱，PCB電路板的電源散熱裝置通過改變電源的安裝位置，同時采用物理接觸散熱的方式對電源釋放的熱量進行散熱，解決了現(xiàn)有技術中電源產生的熱量難以散發(fā)的問題，避免了電源產生的熱量和元器件產生的熱量疊加，使電源熱量快速散發(fā)，有效保證電源的安全運行，使PCB電路板正常工作。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種PCB電路板的電源散熱裝置，包括用于安裝電源的散熱板，所述散熱板用于安裝在電源與電路板之間，使得電源與電路板之間通過散熱板隔開。

現(xiàn)有技術中，電源安裝在電路板上，與電路板上其他的電器元件距離較近，電器元件在工作時會散發(fā)出較多的熱量，電源也同樣散發(fā)出較多的熱量，而且電源散發(fā)的熱量大大超出電子元件散發(fā)的熱量，與電子元件散發(fā)的熱量形成疊加，這些疊加的熱量難以散去，對電子元件的正常工作造成了較大的損害。

而通過本方案，將電源安裝在散熱板上，使電源與電路板上之間的距離加大，從而有效避免電路板上的元器件產生的熱量和電源產生的熱量形成疊加，加快熱量散發(fā)的速度，并且將電源安裝在散熱板上，依靠散熱板進行散熱比采用自然散熱的方式更有效率，使得電源產生的熱量以較快速度散發(fā)，從而對電源本身形成保護。此外，將散熱板布置在電源和電路板之間，將二者散發(fā)的熱量進行隔離，彼此散發(fā)的熱量不會相互造成影響，有效提高電路板和電源各自的散熱速度。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述散熱板上設置有沉臺，所述沉臺的尺寸與電源相適應。

在散熱板上開設沉臺，能加大散熱板的表面積，從而使散熱板的散熱面積加大，提高散熱速度。

將電源布置在沉臺上，電源不僅與散熱板的底面接觸，而且與沉臺的側面也相距較近，使電源散發(fā)的熱量同時從沉臺底面和沉臺側面散發(fā)，增大電源與散熱板的熱量交換面積，提高散熱速度，并且將電源布置在沉臺上，可以降低電源的安裝高度，使整個電源箱的體積減小，布置更為合理緊湊。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述沉臺上設置有散熱墊。在沉臺面上設置散熱墊，將電源布置在散熱墊上，通過散熱墊加快電源的散熱速度，從而有效保護電源工作安全性和可靠性。

作為本實用新型的優(yōu)選方法，所述散熱板用于安裝在PCB電路板上，且位于靠近機箱內壁一側。在散熱板上設置安裝結構，用于將其安裝在PCB電路板上，且散熱板位于靠近機箱內壁一側，使電源安裝在散熱板上后，靠近機箱內壁，使得電源散發(fā)的熱量位于機箱的邊緣，從而通過機箱和散熱板更快地散發(fā)出去。現(xiàn)有技術中，電源安裝在電路板上，而電路板布置在機箱中部，使得電源處在機箱的中部位置，其釋放的熱量難以快速散發(fā)，通過這種結構形式，可以加快熱量散發(fā)速度。所述安裝結構為開設設置在散熱板底部的支架，且安裝板上還是設置有安裝孔，通過支架時散熱板得到支撐，通過安裝孔使散熱板固定在電路板上。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述散熱板用于安裝在PCB電路板上，且位于機箱內壁轉角部位。散熱板位于機箱內壁的轉角部位，使電源安裝在散熱板后，處在電源箱最邊緣的位置，從而遠離電源板上的元器件，熱量不會重疊，且電源散發(fā)的熱量通過機箱轉角的兩個內壁散發(fā)出去，熱量散發(fā)速度更快。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述散熱板和機箱的材質均為鋁質。由于金屬鋁具有較高的導熱系數(shù)，采用鋁質作為散熱板和機箱的材質，能加快散熱板和機箱的導熱速度，從而將電路板和電源的熱量快速傳導出去，避免機箱內的溫度上升造成電路板的工作性能下降。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述散熱板位于靠近機箱內壁一側，且延伸至機箱內壁的其他側。由于PCB電路板的層數(shù)較多，將散熱板設置為布滿整個機箱內部平面，散熱板的板面與電路板的板面平行，從而使每層電路板之間通過該散熱板進行隔斷和分離，相互之間釋放的熱量不會發(fā)生嚴重疊加，而且每層電路板散發(fā)的熱量均通過散熱板快速釋放出去，保證PCB電路板的正常工作和性能優(yōu)良。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述散熱板上設有散熱筋條，所述散熱筋條延伸至PCB電路板上的導熱層上。由于PCB電路板包括多個功能單元，每個功能單元的外圍一圈設置有導熱層，功能單元工作產生的熱量較多地從導熱層上傳遞散發(fā)出去，在散熱板上設置散熱筋條，并將散熱筋條安裝在導熱層上，使導熱層的熱量快速傳遞到散熱筋條上，并通過散熱板快速、均勻地散發(fā)出去。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述散熱板上還設有多個用于安裝其他電氣模塊的沉孔。在PCB電路板上，布置有個別功率較高的電器單元，這些電器單元構成單獨的電氣模塊，由于功率較高，這些電氣模塊會產生較多的熱量，從而對自身和其他的電器元件的正常工作造成影響，在散熱板上設置沉孔，并將這些電氣模塊安裝在沉孔上，通過沉孔底面和沉孔的側面將電氣模塊的熱量快速、均勻地散發(fā)出去，同時，將這些電氣模塊安裝在散熱板上，而不是安裝在電路板，可以對電路板產生的熱量有分散作用。

對應地，本實用新型還提供了一種PCB電路板的機箱，該機箱內安裝有PCB電路板的電源散熱裝置。

通過上述方式，在PCB電路板的機箱內布置散熱裝置，使機箱的結構設計更加合理、科學，解決了現(xiàn)有技術中機箱內部熱量難以快速釋放的問題，使電路板、電路板上的功能模塊以及電源始終處于性能最佳狀態(tài)。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、通過PCB電路板的電源散熱裝置，將電源安裝在散熱板上，使電源與電路板上的元器件之間的距離加大，從而有效避免形成熱量疊加，加快熱量散發(fā)的速度，并且將電源安裝在散熱板上，依靠散熱板進行散熱比采用自然散熱的方式更有效率，使得電源產生的熱量以較快速度散發(fā)，從而對電源本身形成保護。此外，將散熱板布置在電源和電路板之間，將二者散發(fā)的熱量進行隔離，彼此散發(fā)的熱量不會相互造成影響，有效提高電路板和電源各自的散熱速度；

2、在散熱板上開設沉臺，能加大散熱板的表面積，從而使散熱板的散熱面積加大，提高散熱速度，將電源布置在沉臺上，電源不僅與散熱板的底面接觸，而且與沉臺的側面也相距較近，使電源散發(fā)的熱量同時從沉臺底面和沉臺側面散發(fā)，增大電源與散熱板的熱量交換面積，提高散熱速度，并且將電源布置在沉臺上，可以降低電源的安裝高度，使整個電源箱的體積減小，布置更為合理緊湊；

3、散熱板位于機箱內壁的轉角部位，使電源安裝在散熱板后，處在電源箱最邊緣的位置，從而遠離電源板上的元器件，熱量不會重疊，且電源散發(fā)的熱量通過機箱轉角的兩個內壁散發(fā)出去，熱量散發(fā)速度更快；

4、同時在散熱板上行布置用于安裝其他功率較高的電氣模塊的沉孔，并將這些電氣模塊安裝在沉孔上，通過沉孔底面和沉孔的側面將電氣模塊的熱量快速、均勻地散發(fā)出去，同時，將這些電氣模塊安裝在散熱板上，而不是安裝在電路板，可以對電路板產生的熱量有分散作用，有效降低電路上的熱量源。

附圖說明

圖1是本實用新型PCB電路板的電源散熱裝置的結構示意圖。

圖2為圖1的后視圖。

圖3是本實用新型PCB電路板的電源散熱裝置的立體結構示意圖。

圖4是本實用新型PCB電路板的電源散熱裝置安裝在機箱中的結構示意圖。

圖中標記：1-散熱板，2-電源，3-沉臺，4-機箱，5-散熱筋條，6-機箱內壁，7-安裝孔，8-沉孔。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

本實施例用于電路板的電源散熱場合。

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，PCB電路板的電源散熱裝置，包括用于安裝電源的散熱板1，所述散熱板1用于安裝在電源2與電路板之間，使得電源2與電路板之間通過散熱板1隔開，電路板安裝在圖4中所示的散熱板1的下方。

現(xiàn)有技術中，電源安裝在電路板上，與電路板上其他的電器元件距離較近，電器元件在工作時會散發(fā)出較多的熱量，電源也同樣散發(fā)出較多的熱量，而且電源散發(fā)的熱量大大超出電子元件散發(fā)的熱量，與電子元件散發(fā)的熱量形成疊加，這些疊加的熱量難以散去，對電子元件的正常工作造成了較大的損害。

通過將電源安裝在散熱板上，使電源與電路板上之間的距離加大，從而有效避免電路板上的元器件產生的熱量和電源產生的熱量形成疊加，加快熱量散發(fā)的速度，并且將電源安裝在散熱板上，依靠散熱板進行散熱比采用自然散熱的方式更有效率，使得電源產生的熱量以較快速度散發(fā)，從而對電源本身形成保護。此外，將散熱板布置在電源和電路板之間，將二者散發(fā)的熱量進行隔離，彼此散發(fā)的熱量不會相互造成影響，有效提高電路板和電源各自的散熱速度。

散熱板1上設置有沉臺3，所述沉臺3的尺寸與電源2相適應，在散熱板1上開設沉臺3，能加大散熱板1的表面積，從而使散熱板1的散熱面積加大，提高散熱速度。

將電源2布置在沉臺3上，電源2不僅與散熱板1的底面接觸，而且與沉臺3的側面也相距較近，使電源2散發(fā)的熱量同時從沉臺3的底面和沉臺3的側面散發(fā)，增大電源與散熱板的熱量交換面積，提高散熱速度，并且將電源布置在沉臺上，可以降低電源的安裝高度，使整個電源箱的體積減小，布置更為合理緊湊。

在沉臺3上設置有散熱墊。在沉臺面上設置散熱墊，將電源布置在散熱墊上，通過散熱墊加快電源的散熱速度，從而有效保護電源工作安全性和可靠性。

散熱板1用于安裝在PCB電路板上，且位于靠近機箱內壁6一側，在散熱板1上設置安裝結構，用于將其安裝在PCB電路板上，且散熱板1位于靠近機箱內壁6一側，使電源2安裝在散熱板1上后，靠近機箱內壁6，使得電源2散發(fā)的熱量位于機箱4的邊緣，從而通過機箱4和散熱板1更快地散發(fā)出去，所述安裝結構為布置在散熱板1上的安裝孔7，使用螺栓穿過安裝孔7將散熱板1安裝在電路板上?，F(xiàn)有技術中，電源安裝在電路板上，而電路板布置在機箱中部，使得電源處在機箱的中部位置，其釋放的熱量難以快速散發(fā)，通過這種結構形式，可以加快熱量散發(fā)速度。所述安裝結構為開設設置在散熱板底部的支架，且安裝板上還是設置有安裝孔，通過支架時散熱板得到支撐，通過安裝孔使散熱板固定在電路板上。

散熱板1和機箱4的材質均為鋁質，由于金屬鋁具有較高的導熱系數(shù)，采用鋁質作為散熱板1和機箱4的材質，能加快散熱板和機箱的導熱速度，從而將電路板和電源的熱量快速傳導出去，避免機箱內的溫度上升造成電路板的工作性能下降。

散熱板1位于靠近機箱內壁6一側，且延伸至機箱內壁6的其他內壁側，使散熱板1布置整個機箱4的內部水平平面，由于PCB電路板的層數(shù)較多，將散熱板設置為布滿整個機箱內部平面，散熱板的板面與電路板的板面平行，從而使每層電路板之間通過該散熱板進行隔斷和分離，相互之間釋放的熱量不會發(fā)生嚴重疊加，而且每層電路板散發(fā)的熱量均通過散熱板快速釋放出去，保證PCB電路板的正常工作和性能優(yōu)良。

散熱板1上設有散熱筋條5，所述散熱筋條5延伸至PCB電路板上的導熱層上，由于PCB電路板包括多個功能單元，每個功能單元的外圍一圈設置有導熱層，功能單元工作產生的熱量較多地從導熱層上傳遞散發(fā)出去，在散熱板上設置散熱筋條，并將散熱筋條安裝在導熱層上，使導熱層的熱量快速傳遞到散熱筋條上，并通過散熱板快速、均勻地散發(fā)出去。

散熱板1上還設有多個用于安裝其他電氣模塊的沉孔8，在PCB電路板上，布置有個別功率較高的電器單元，這些電器單元構成單獨的電氣模塊，由于功率較高，這些電氣模塊會產生較多的熱量，從而對自身和其他的電器元件的正常工作造成影響，在散熱板1上設置沉孔8，并將這些電氣模塊安裝在沉孔8上，通過沉孔8底面和沉孔8的側面將電氣模塊的熱量快速、均勻地散發(fā)出去，同時，將這些電氣模塊安裝在散熱板上，而不是安裝在電路板，可以對電路板產生的熱量有分散作用。

通過本實施例的PCB電路板的電源散熱裝置，將電源安裝在散熱板上，使電源與電路板上的元器件之間的距離加大，從而有效避免形成熱量疊加，加快熱量散發(fā)的速度，并且將電源安裝在散熱板上，依靠散熱板進行散熱比采用自然散熱的方式更有效率，使得電源產生的熱量以較快速度散發(fā)，從而對電源本身形成保護。此外，將散熱板布置在電源和電路板之間，將二者散發(fā)的熱量進行隔離，彼此散發(fā)的熱量不會相互造成影響，有效提高電路板和電源各自的散熱速度。

實施例2

本實施例用于電路板的電源散熱場合。

本實施例的PCB電路板的電源散熱裝置與實施例1的結構相同，不同之處在于：

散熱板用于安裝在PCB電路板上，且該散熱板位于機箱內壁轉角部位。

將散熱板布置在機箱內壁的轉角部位，使電源安裝在散熱板后，處在電源箱最邊緣的位置，從而遠離電源板上的元器件，熱量不會重疊，且電源散發(fā)的熱量通過機箱轉角的兩個內壁散發(fā)出去，熱量散發(fā)速度更快。

實施例3

本實施例應用于電路板機箱的場合。

PCB電路板的機箱，該機箱內安裝有如實施例1或實施例2中的PCB電路板的電源散熱裝置。

通過在PCB電路板的機箱內布置散熱裝置，使機箱的結構設計更加合理、科學，解決了現(xiàn)有技術中機箱內部熱量難以快速釋放的問題，使電路板、電路板上的功能模塊以及電源始終處于性能最佳狀態(tài)。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。