1.一種用于有機(jī)電子元件的包封薄膜，包括：
含有磁性粒子的保護(hù)層；
在所述保護(hù)層上形成的金屬層；以及
在所述金屬層上形成的包封層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述保護(hù)層和所述金屬層滿足通式1：
[通式1]
Tp/Tm≥1
其中，Tp為所述保護(hù)層的厚度，Tm為所述金屬層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述保護(hù)層的厚度為40μm至400μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述金屬層的厚度為10μm至100μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述保護(hù)層在25℃下的拉伸模量為0.01MPa至500MPa。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述保護(hù)層包括選自聚有機(jī)硅氧烷、聚酰亞胺、苯乙烯類樹脂或其彈性體、聚烯烴類樹脂或其彈性體、聚氧化烯類樹脂或其彈性體、聚酯類樹脂或其彈性體、聚氯乙烯類樹脂或其彈性體、聚碳酸酯類樹脂或其彈性體、聚苯硫醚類樹脂或其彈性體、聚酰胺類樹脂或其彈性體、丙烯酸酯類樹脂或其彈性體、環(huán)氧類樹脂或其彈性體、有機(jī)硅類樹脂或其彈性體以及氟類樹脂或其彈性體中的一種或多種樹脂成分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜，其中，相對(duì)于100重量份的所述樹脂成分，所述磁性粒子的含量為50至400重量份。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述磁性粒子包括選自Fe3O4、Fe2O3、MnFe2O4、BaFe12O19、SrFe12O19、CoFe2O4、Fe、CoPt和FePt中的一種或多種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述金屬層包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物以及它們的混合物中的任意一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述金屬層包括鋁、銅、鎳、氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮以及它們的混合物中的任意一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述包封層以單層或兩層以上的多層形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述包封層包含包封樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的薄膜，其中，所述包封層還包含活性能量射線可聚合化合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜，其中，所述包封層包含吸濕劑。
15.一種有機(jī)電子裝置，包括：
襯底；
在所述襯底上形成的有機(jī)電子元件；以及
權(quán)利要求1所述的包封薄膜，該包封薄膜包封所述有機(jī)電子元件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的有機(jī)電子裝置，其中，所述包封薄膜的包封層覆蓋所述有機(jī)電子元件的整個(gè)表面。
17.一種制造有機(jī)電子裝置的方法，包括：
將權(quán)利要求1所述的包封薄膜施加于其上形成有有機(jī)電子元件的表面上，以覆蓋所述有機(jī)電子元件；以及
固化所述包封薄膜。