本申請要求于2015年2月17日提交到韓國知識產權局的韓國專利申請No.2015-0024423的權益，該申請的全部公開內容通過引用并入本文。
技術領域：
本申請涉及一種包封薄膜，包含該包封薄膜的有機電子裝置(OED)，以及使用該包封薄膜制造OED的方法。
背景技術：
：OED是一種包括利用空穴和電子產生電荷交換的有機材料層的裝置，并且OED可以是，例如，光伏器件、整流器、發(fā)射機或有機發(fā)光二極管(OLED)。在OED中，OLED與傳統(tǒng)光源相比，具有更少的功耗和更高的響應速度，并且更有利于減少顯示裝置或發(fā)光體的厚度。該OLED還具有優(yōu)異的空間利用性，且有望應用于多種領域，包括所有類型的便攜式裝置、監(jiān)視器、筆記本電腦和TV。為了OLED的商業(yè)化和擴展用途，最關鍵的問題是耐久性。OLED中包括的有機材料和金屬電極非常容易被外部因素(如濕氣)氧化。因此，包括OLED的產品對環(huán)境因素非常敏感。為此，已經提出有效地防止氧氣或濕氣從外部滲入OED(如OLED)的各種方法。技術實現(xiàn)要素：技術問題本申請?zhí)峁┝艘环N包封薄膜，該包封薄膜可以形成能夠有效地阻隔濕氣或氧氣從外部進入有機電子裝置(OED)的結構，并且具有優(yōu)異的機械性能，例如可操作性和加工性。技術方案本申請涉及一種包封薄膜。該包封薄膜可以用于包封或封裝OED，如OLED。本文所用術語“有機電子裝置”指具有如下結構的產品或裝置：該結構包括利用空穴與電子在一對彼此面對的電極之間產生電荷交換的有機材料層，且OED的實例可以包括，但本申請不限于，光伏器件、整流器、發(fā)射機和OLED。在本申請的示例性實施方案中，所述OED可以是OLED。如圖1中所示，示例性的包封薄膜10可以包括順序形成的保護層13、金屬層12和包封層11。此處，所述保護層可以包含磁性粒子。所述包封層可以包含壓敏粘合劑組合物或粘合劑組合物。本申請涉及一種通過使上述保護層、金屬層和包封層集成為一體而提供的包封薄膜。當保護層中包含磁性粒子時，可以利用磁力對所述集成的包封薄膜進行加工，因此確保了工藝的便利性并提高了生產率。在一個示例性實施方案中，所述磁性粒子可以是本領域已知的任意一種具有磁性的材料，而沒有特別地限制。例如，所述磁性粒子可以是選自Fe3O4、Fe2O3、MnFe2O4、BaFe12O19、SrFe12O19、CoFe2O4、Fe、CoPt和FePt中的一種或多種。所述磁性粒子可以以粉末的形式制備，并與保護層的樹脂成分構成所述保護層。此外，在本申請的示例性實施方案中，相對于100重量份的樹脂成分，磁性粒子的含量可以為20至400重量份、50至400重量份、60至350重量份、70至300重量份或80至250重量份。當磁性粒子的含量為上述值以上時，所述薄膜可以由具有足夠磁力的磁體固定。因此，不需要額外的工藝來固定所述薄膜，從而提高了生產率。在本申請中，所述保護層還可以包含導熱填料。在本申請中，由于所述導熱填料，在金屬層層壓過程中在界面處產生的熱可以更快地散發(fā)。在OED運行中積蓄的熱也可以快速地散發(fā)至外界，因此OED本身的溫度可以保持較低，并且減少了裂紋和缺陷。在一個示例性實施方案中，所述保護層的熱導率可以是0.5W/mK以上、0.7W/mK以上、1W/mK以上、2W/mK以上或3W/mK以上，并且上限可以是，但不特別限制于100W/mK以下。所述導熱填料可以是本領域中已知的任意材料，并且可以是選自氧化鋁、氧化鎂、氧化鈣、碳酸鈣(calciumcarboxide)、氮化硼、氮化鋁、碳化硅和氫氧化鋁中的一種或多種。相對于100重量份的構成所述保護層的樹脂成分，導熱填料的含量可以為200至1,500重量份、300至1,400重量份、400至1,300重量份或450至1,200重量份。在一個示例性實施方案中，所述保護層在25℃下的拉伸模量可以為0.01至500MPa。該拉伸模量可以通過本領域中的已知方法測量。例如，通過如下方法制備試樣：將保護層涂布至厚度為80μm，并將該保護層沿縱向(制造該保護層時的涂布方向)切成50mm×10mm(長度×寬度)的尺寸，然后沿縱向將該試樣的兩端粘貼，直到僅留有25mm的試樣。隨后，抓住粘貼部分，在25℃下，以1mm/min的速度拉伸試樣，以測量拉伸模量。在一個示例性實施方案中，所述保護層在25℃下的拉伸模量可以在0.01至500MPa、0.1至450MPa、0.5至400MPa或1至350MPa的范圍內。本申請的保護層的線膨脹系數可以為60ppm/K以上或100ppm/K以上，以及500ppm/K以下。如上所述，所述保護層雖然具有較高的線膨脹系數，但具有較低的拉伸模量。因此，當將所述包封薄膜應用于OED時，即使該包封薄膜在高溫下收縮或膨脹，仍可以使構成該包封薄膜的層之間的臺階差(stepdifference)最小化，并且可以防止面板的翹曲。在一個示例性實施方案中，本申請的保護層和金屬層可以滿足通式1。[通式1]Tp/Tm≥1在通式1中，Tp為保護層的厚度，Tm為金屬層的厚度。保護層的厚度與金屬層的厚度的比值(Tp/Tm)可以為1以上、1.3以上、1.5以上、1.8以上、2以上或2.1以上。保護層的厚度可以在40至400μm、50至380μm、55至350μm、60至330μm、70至300μm或80至280μm的范圍內。另外，金屬層的厚度可以在10至100μm、11至90μm、12至80μm、13至70μm、14至60μm、15至50μm或16至45μm的范圍內。在本申請中，可以通過將保護層的厚度控制為上述值以上，來防止在制造OED的過程中由外部沖擊導致的對有機電子元件的損壞。此外，本申請可以通過將金屬層的厚度控制為上述值以下來提供具有柔性的OED。因此，可以使金屬層的厚度和保護層的厚度滿足通式1的厚度比，來提供如下包封薄膜：該包封薄膜具有應用于柔性顯示器(如OED)的柔性，并且能夠防止損壞，例如，在制造OED的過程中由外部沖擊造成的凹痕。同時，當保護層的厚度在預定范圍或更大的范圍內增加時，可以防止加工中產生的損壞，但是OED在高溫下會有翹曲。因此，保護層的厚度可以為400μm以下。另外，當包封薄膜的保護層滿足上述范圍的拉伸模量時，本申請可以提供用于OED的包封薄膜，該包封薄膜可以防止元件的損壞和面板的翹曲，使OED的對準誤差最小化，并且可以應用于柔性顯示器。在本申請的示例性實施方案中，所述保護層可以防止金屬層與濕氣接觸時的腐蝕，以及在加工中由折疊或彎曲引起的損壞。在一個示例性實施方案中，所述保護層可以包含樹脂成分。對構成保護層的材料沒有特別地限制。在一個示例性實施方案中，所述構成保護層的樹脂成分可以是，但不限于，選自以下物質中的一種或多種：聚有機硅氧烷、聚酰亞胺、苯乙烯類樹脂或其彈性體、聚烯烴類樹脂或其彈性體、聚氧化烯類樹脂或其彈性體、聚酯類樹脂或其彈性體、聚氯乙烯類樹脂或其彈性體、聚碳酸酯類樹脂或其彈性體、聚苯硫醚類樹脂或其彈性體、聚酰胺類樹脂或其彈性體、丙烯酸酯類樹脂或其彈性體、環(huán)氧類樹脂或其彈性體、硅類樹脂或其彈性體以及氟類樹脂或其彈性體。所述樹脂成分的玻璃化轉變溫度可以為小于0℃、小于-10℃、小于-30℃、小于-50℃或小于-60℃。此處，所述玻璃化轉變溫度可以是在以約1J/cm2以上的劑量照射UV射線之后的玻璃化轉變溫度；或在UV照射后又進行熱固化之后的玻璃化轉變溫度。在本申請的示例性實施方案中，所述包封薄膜的金屬層可以是透明的或不透明的。同時，本文所用術語“金屬層”可以以與無機層相同的含義使用。所述金屬層可以通過在薄金屬箔或聚合物基膜上沉積金屬來形成。所述聚合物基層可以是上述保護層。對于所述金屬層，可以使用具有導熱性和濕氣阻隔性的任意材料而沒有限制。該金屬層可以包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物以及它們的混合物中的任意一種。例如，所述金屬層可以包括一種以上的金屬元素或非金屬元素被添加至一種金屬中的合金，例如，所述合金可以是鐵鎳合金或不銹鋼(SUS)。此外，在示例性實施方案中，所述金屬層可以包括銅、鋁、鎳、氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮或它們的混合物。所述金屬層可以利用電解、滾軋、加熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)、濺射、反應濺射、化學氣相沉積、等離子體化學氣相沉積或電子回旋共振等離子源化學氣相沉積的方法沉積。在本申請的一個示例性實施方案中，所述金屬層可以通過反應濺射沉積。優(yōu)選地，所述金屬層的熱導率可以為50W/mK以上、60W/mK以上、70W/mK以上、80W/mK以上、90W/mK以上、100W/mK以上、110W/mK以上、120W/mK以上、130W/mK以上、140W/mK以上、150W/mK以上、200W/mK以上或250W/mK以上。由于高熱導率，在金屬層層壓過程中在層壓界面處產生的熱可以更快地散發(fā)。此外，由于高熱導率，在OED運行中積蓄的熱可以快速地散發(fā)至外界，因此OED本身的溫度可以保持較低，并且可以減少裂紋和缺陷。本文所用術語“熱導率”可以是通過傳導傳遞熱量的能力的程度，其單位可以是W/mK。該單位是在相同的溫度和距離下的材料的熱傳遞程度，并且是指相對于距離單位(米)和溫度單位(開爾文)的熱量單位(瓦特)。另外，在25℃下，所述金屬層的拉伸模量可以為10,000至250,000MPa、20,000至240,000MPa或30,000至230,000MPa。當金屬層的拉伸模量控制在上述范圍內時，本申請可以提供用于OED的包封薄膜，該包封薄膜可以防止面板的翹曲，使對準誤差最小化，并且可以應用于柔性顯示器。在一個示例性實施方案中，所述包封薄膜可以包括包封層。在一個示例性實施方案中，所述包封層可以是單層結構或兩層以上的多層結構。當包封層以兩層或更多層形成時，包封層中各層的成分可以彼此相同或不同。在一個示例性實施方案中，所述包封層可以是含有壓敏粘合劑組合物的壓敏粘膠層。此外，所述包封層可以是含有粘合劑組合物的粘膠層。在本申請的示例性實施方案中，所述包封層可以包含包封樹脂。所述包封樹脂的玻璃化轉變溫度可以為小于0℃、小于-10℃、小于-30℃、小于-50℃或小于-60℃。此處，所述玻璃化轉變溫度可以是在以約1J/cm2以上的劑量照射UV射線之后獲得的玻璃化轉變溫度；或在UV照射后又進行熱固化之后獲得的玻璃化轉變溫度。在一個示例性實施方案中，所述包封樹脂可以是苯乙烯類樹脂或其彈性體、聚烯烴類樹脂或其彈性體、其它彈性體、聚氧化烯類樹脂或其彈性體、聚酯類樹脂或其彈性體、聚氯乙烯類樹脂或其彈性體、聚碳酸酯類樹脂或其彈性體、聚苯硫醚類樹脂或其彈性體、烴的混合物、聚酰胺類樹脂或其彈性體、丙烯酸酯類樹脂或其彈性體、環(huán)氧類樹脂或其彈性體、硅類樹脂或其彈性體、氟類樹脂或其彈性體或者它們的混合物。此處，所述苯乙烯類樹脂或其彈性體可以是，例如，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯類均聚物或它們的混合物。所述烯烴類樹脂或彈性體可以是，例如，高密度聚乙烯類樹脂或彈性體、低密度聚乙烯類樹脂或彈性體、聚丙烯類樹脂或彈性體或者它們的混合物。所述彈性體可以是，例如，酯類熱塑性彈性體、烯烴類彈性體、有機硅類彈性體、丙烯?；悘椥泽w或它們的混合物。其中，所述烯烴類熱塑性彈性體可以是聚丁二烯樹脂或彈性體，或者聚異丁烯樹脂或彈性體。所述聚氧化烯類樹脂或彈性體可以是，例如，聚甲醛類樹脂或彈性體、聚氧乙烯類樹脂或彈性體或者它們的混合物。所述聚酯類樹脂或彈性體可以是，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂或彈性體、聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂或彈性體或者它們的混合物。所述聚氯乙烯類樹脂或彈性體可以是，例如，聚偏二氯乙烯。所述烴的混合物可以是，例如，三十六烷或石蠟。所述聚酰胺類樹脂或彈性體可以是，例如，尼龍。所述丙烯酸酯類樹脂或彈性體可以是，例如，聚(甲基)丙烯酸丁酯。所述環(huán)氧類樹脂或彈性體可以是，例如，雙酚型，如雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型和它們的氫化產物；酚醛樹脂型，如苯酚酚醛樹脂型或甲酚酚醛樹脂型；含氮環(huán)形，如異氰脲酸三縮水甘油酯型或乙內酰脲型；脂環(huán)族型；脂肪族型；芳香族型，如萘型或聯(lián)苯型；縮水甘油基型，如縮水甘油醚型、縮水甘油胺型或縮水甘油酯型；二環(huán)型，如二環(huán)戊二烯型；酯型；醚酯型；或它們的混合物。所述有機硅類樹脂或彈性體可以是，例如，聚二甲基硅氧烷。此外，所述氟類樹脂或彈性體可以是聚三氟乙烯樹脂或彈性體、聚四氟乙烯樹脂或彈性體、聚三氟氯乙烯樹脂或彈性體、聚六氟丙烯樹脂或彈性體、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯丙烯氟化物或者它們的混合物。上面所列舉的樹脂或彈性體可以與馬來酸酐接枝，與另一種所列舉的樹脂或彈性體或者用于制備樹脂或彈性體的單體共聚合，或者被另一種化合物改性。該化合物可以是羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物。在一個示例性實施方案中，所述包封層可以包含上述類型的烯烴類彈性體、有機硅類彈性體或丙烯?；悘椥泽w作為所述包封樹脂，但是本申請不限于此。在本申請的示例性實施方案中，所述包封樹脂可以是烯烴類樹脂。在一個示例性實施方案中，所述烯烴類樹脂可以是二烯與包含碳-碳雙鍵的烯烴類化合物的共聚物。此處，所述烯烴類化合物可以包括異丁烯、丙烯或乙烯，所述二烯可以是可與所述烯烴類化合物聚合的單體，包括例如1-丁烯、2-丁烯、異戊二烯或丁二烯。即，作為本申請的包封樹脂，例如，可以使用異丁烯單體的均聚物；由異丁烯單體和另一種能與其聚合的單體共聚合而制備的共聚物；或者它們的混合物。在一個示例性實施方案中，所述包含一個碳-碳雙鍵的烯烴類化合物與二烯的共聚物可以是丁基橡膠。當使用上述特定樹脂時，可以滿足本申請中將要實現(xiàn)的濕氣阻隔性。此外，常規(guī)的異丁烯聚合物具有低濕氣透過率和低耐熱性，而在本申請中，在所述包封層中可以實現(xiàn)特定的交聯(lián)結構，以提高耐濕性和耐熱性。在所述包封層中，所述樹脂或彈性體成分可以具有使壓敏粘合劑組合物能以薄膜形狀成型的重均分子量(Mw)。例如，所述樹脂或彈性體的重均分子量可以為約100,000至2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。本文所用術語“重均分子量”是指利用凝膠滲透色譜法(GPC)測定的對于標準聚苯乙烯的轉換值。然而，所述樹脂或彈性體成分不一定需要具有上述重均分子量。例如，當樹脂或彈性體的分子量不足以形成薄膜時，可以在壓敏粘合劑組合物中混入另外的粘合劑樹脂。在另一個示例性實施方案中，根據本申請的包封樹脂可以是可固化樹脂。本申請中可以使用的可固化樹脂的具體類型沒有特別地限制，并且可以使用本領域中已知的各種可熱固化或可光固化的樹脂。術語“可熱固化樹脂”指一種可以通過適當的熱供應或者老化工藝而固化的樹脂，術語“可光固化樹脂”指一種可以通過輻射電磁波而固化的樹脂。此外，所述可固化樹脂可以是具有可熱固化和可光固化特性的雙重可固化樹脂。在本申請中，對所述可固化樹脂的具體類型沒有特別地限制，可以使用具有上述特性的一種。例如，所述可固化樹脂在固化后可以具有粘附性，并且可以是如下樹脂：該樹脂包含一種以上的可熱固化官能團，例如，縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基或酰胺基；或者該樹脂包含一種以上的能夠通過輻射電磁波而固化的官能團，例如，環(huán)氧基、環(huán)醚基(cyclicethergroup)、硫醚基(sulfidegroup)、縮醛基(acetalgroup)或內酯基(lactonegroup)。此外，上述樹脂的具體類型可以是丙烯酸類樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂或環(huán)氧樹脂，但是本申請不限于此。在本申請中，作為所述可固化樹脂，可以使用芳香族或脂肪族、或者直鏈或支鏈的環(huán)氧樹脂。在本申請的一個示例性實施方案中，作為具有至少兩個官能團的環(huán)氧樹脂，可以使用180至1,000g/eq的環(huán)氧當量。通過使用具有上述環(huán)氧當量范圍的環(huán)氧樹脂，可以有效地保持固化產品的特性，如粘附性能和玻璃化轉變溫度。這種環(huán)氧樹脂可以是甲酚酚醛環(huán)氧樹脂(cresolnovolacepoxyresin)、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、四官能環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂(triphenolmethane-typeepoxyresin)、烷基改性的三苯酚甲烷環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂和二環(huán)戊二烯改性的苯酚型環(huán)氧樹脂中的一種或兩種以上的混合物。在本申請中，作為可固化樹脂，可以使用分子結構中具有環(huán)狀結構的環(huán)氧樹脂，并且可以使用包含芳基(例如苯基)的環(huán)氧樹脂。當環(huán)氧樹脂包含芳基時，固化產物可以具有優(yōu)異的熱和化學穩(wěn)定性以及低吸濕性，從而提高OED包封結構的可靠性。本申請中可以使用的包含芳基的環(huán)氧樹脂的具體實例可以是，但不限于，聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯改性的苯酚型環(huán)氧樹脂、甲酚類環(huán)氧樹脂、雙酚類環(huán)氧樹脂、二甲苯酚類環(huán)氧樹脂(xyloc-basedepoxyresin)、多官能環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂和烷基改性的三苯酚甲烷環(huán)氧樹脂中的一種或至少兩種的混合物。在本申請中，作為所述環(huán)氧樹脂，還可以使用硅烷改性的環(huán)氧樹脂和包含芳基的硅烷改性的環(huán)氧樹脂。當使用由硅烷改性以在結構上具有硅烷基的環(huán)氧樹脂時，OED與玻璃襯底或襯底無機材料的粘附性達到最大化，并且可以提高阻濕性或耐久性和可靠性。對本申請中可以使用的這種特定類型的環(huán)氧樹脂沒有特別地限制，所述樹脂可以容易地從制造商例如KukdoChemical,Co.,Ltd得到。另外，本申請的包封層可以包含活性能量射線可聚合化合物，該化合物具有與包封樹脂的高相容性，并且可以與所述包封樹脂形成特定的交聯(lián)結構。例如，本申請的包封層可以包含能夠通過照射活性能量射線而與所述包封樹脂聚合的多官能活性能量射線可聚合化合物。所述活性能量射線可聚合化合物可以指如下化合物：該化合物包含兩個以上的能夠通過照射活性能量射線而參與聚合反應的官能團，例如包含類似乙烯基的不飽和雙鍵的官能團(如丙烯?；蚣谆；?，以及例如環(huán)氧基或氧雜環(huán)丁烷基的官能團。作為多官能活性能量射線可聚合化合物，例如，可以使用多官能丙烯酸酯(MFA)。另外，所述能夠通過照射活性能量射線而聚合的多官能活性能量射線可聚合化合物可以滿足式1。此外，相對于100重量份的包封樹脂，活性能量射線可聚合化合物的含量可以為5至30重量份、5至25重量份、8至20重量份、10至18重量份或12至18重量份。[式1]在式1中，R1是氫或具有1至4個碳原子的烷基，n是2以上的整數，X是衍生自具有3至30個碳原子的直鏈、支鏈或環(huán)狀烷基的殘基。此處，當X是衍生自環(huán)狀烷基的殘基時，X可以是衍生自具有3至30、6至28、8至22或12至20個碳原子的環(huán)狀烷基的殘基。另外，當X是衍生自直鏈烷基的殘基時，X可以是衍生自具有3至30、6至25或8至20個碳原子的直鏈烷基的殘基。此外，當X是衍生自支鏈烷基的殘基時，X可以是衍生自具有3至30、5至25或6至20個碳原子的支鏈烷基的殘基。本文所用術語“衍生自烷基的殘基”可以指特定化合物的殘基，例如烷基。在示例性實施方案中，在式1中，當n為2時，X可以是亞烷基。此外，當n為3以上時，2個以上的氫原子從X的烷基釋出，并且可以與式1的(甲基)丙烯?；Y合。除非另有特別限定，本文所用術語“烷基”可以是具有1至30、1至25、1至20、1至16、1至12、1至8或1至4個碳原子的烷基。所述烷基可以具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結構，并且可以被至少一個取代基任意取代。另外，除非另有特別限定，本文所用術語“亞烷基”或“次烷基”可以是具有2至30、2至25、2至20、2至16、2至12、2至10或2至8個碳原子的亞烷基或次烷基。所述亞烷基或次烷基可以是直鏈、支鏈或環(huán)狀。此外，所述亞烷基或次烷基可以被至少一個取代基任意取代。除非另有特別限定，本文所用術語“烷氧基”可以是具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4個碳原子的烷氧基。所述烷氧基可以具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結構。此外，所述烷氧基可以被至少一個取代基任意取代?？梢允褂盟瞿軌蛲ㄟ^照射活性能量射線而聚合的多官能活性能量射線可聚合化合物而沒有限制，只要其滿足式1即可。例如，所述化合物可以是1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊基二(甲基)丙烯酸酯、環(huán)己烷-1,4-二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環(huán)戊烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯或它們的混合物。作為所述多官能活性能量射線可聚合化合物，例如，可以使用分子量小于1,000且包含兩個以上官能團的化合物。在這種情況下，所述分子量可以指重均分子量或常規(guī)分子量。所述多官能活性能量射線可聚合化合物中包含的環(huán)狀結構可以是碳環(huán)結構、雜環(huán)結構、單環(huán)結構或多環(huán)結構中的任意一種。在本申請的示例性實施方案中，所述包封層還可以包含自由基引發(fā)劑。該自由基引發(fā)劑可以是光引發(fā)劑或熱引發(fā)劑?？梢澡b于固化速率和黃化可能性，適當地選擇光引發(fā)劑的具體類型。例如，可以使用安息香類、羥基酮類、氨基酮類或氧化膦類光引發(fā)劑，具體地，可以使用安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、芐基二甲基縮酮(benzyldimethylketal)、苯乙酮二甲基縮酮(acetophenonedimethylketal)、對二甲氨基苯甲酸酯(p-dimethylaminobenzoicacidester)、低聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苯甲?；?二苯基-氧化膦。相對于100重量份的活性能量射線可聚合化合物，自由基引發(fā)劑的含量可以為0.2至20重量份、0.5至18重量份、1至15重量份或2至13重量份。因此，可以有效地引發(fā)活性能量射線可聚合化合物的反應，并且可以防止包封層的物理性質由于固化后的殘余組分而劣化。在一個示例性實施方案中，所述包封層還可以包含可熱固化化合物。所述可熱固化化合物可以包括上述多官能丙烯酸酯。這種多官能丙烯酸酯可以通過上述熱自由基引發(fā)劑或固化劑交聯(lián)。在本申請的示例性實施方案中，所述包封薄膜的包封層根據包封樹脂的類型還可以包含固化劑。例如，還可以包含能夠通過與上述包封樹脂反應而形成交聯(lián)結構的固化劑。根據包封樹脂的類型或樹脂中包含的官能團，可以選擇和使用合適類型的固化劑。在一個示例性實施方案中，當包封樹脂為環(huán)氧樹脂時，作為本領域中已知的用于環(huán)氧樹脂的固化劑，例如，可以使用胺固化劑、咪唑固化劑、苯酚固化劑、磷固化劑和酸酐固化劑中的一種或兩種以上，但是本申請不限于此。在一個示例性實施方案中，所述固化劑可以是在室溫下為固相并具有80℃以上的熔點或分解溫度的咪唑類化合物。這種化合物可以是，例如，2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑，但是本申請不限于此。所述固化劑的含量可以根據組合物的成分，例如所述包封樹脂的類型或比例來選擇。例如，相對于100重量份的包封樹脂，固化劑的含量可以為1至20重量份、1至10重量份或1至5重量份。然而，該重量比可以根據包封樹脂的類型和比例、樹脂的官能團或者所要達到的交聯(lián)密度而改變。當所述包封樹脂是可以通過照射活性能量射線而固化的樹脂時，作為引發(fā)劑，例如，可以使用陽離子光聚合引發(fā)劑。作為所述陽離子光聚合引發(fā)劑，可以使用鎓鹽或有機金屬鹽類離子化陽離子引發(fā)劑，有機硅烷類或潛磺酸類(latentsulfonicacid-based)離子化陽離子光聚合引發(fā)劑，或者非離子化陽離子光聚合引發(fā)劑。所述鎓鹽類引發(fā)劑可以是二芳基碘鎓鹽、三芳基硫鎓鹽或芳基重氮鹽，所述有機金屬鹽類引發(fā)劑可以是鐵芳烴，所述有機硅烷類引發(fā)劑可以是鄰硝基芐基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基過氧化物或?；柰?，所述潛磺酸類引發(fā)劑可以是α-磺酰氧基酮或α-羥基甲基安息香磺酸酯，但是本申請不限于此。在一個示例性實施方案中，作為所述陽離子引發(fā)劑，可以使用離子化陽離子光聚合引發(fā)劑。在一個示例性實施方案中，所述包封層還可以包含增粘劑，該增粘劑優(yōu)選為氫化環(huán)烯烴類聚合物。作為所述增粘劑，例如，可以使用對石油樹脂進行氫化得到的氫化石油樹脂。該氫化石油樹脂可以部分或完全氫化，或者可以使用這種樹脂的混合物。對于所述增粘劑，可以選擇具有與壓敏粘合劑組合物的高相容性、優(yōu)異的濕氣阻隔性和低含量的揮發(fā)性有機成分的增粘劑。作為所述氫化石油樹脂的具體實例，可以使用氫化萜烯類樹脂、氫化酯類樹脂或者氫化二環(huán)氯戊二烯類樹脂。所述增粘劑的重均分子量可以為約200至5,000。所述增粘劑的含量可以根據需要適當調節(jié)。例如，所述增粘劑的含量可以鑒于下面將描述的凝膠含量來選擇，根據示例性實施方案，相對于100重量份的壓敏粘合劑組合物的固體含量，增粘劑的含量可以為5至100重量份、8至95重量份、10至93重量份或15至90重量份。當需要時，所述包封層還可以包含吸濕劑。術語“吸濕劑”可以指能夠通過與滲入包封薄膜的濕氣或蒸汽(下文將描述)的化學反應而將濕氣或蒸汽除去的材料。當包封層包含吸濕劑時，在薄膜的形成過程中，可能不能滿足下文將描述的光學透射率，取而代之的是可以實現(xiàn)優(yōu)異的濕氣阻隔性。具體地，當包封層以薄膜形成時，其可以用于包封OED。在這種情況下，當包封層不含或含有少量的吸濕劑時，該包封層可以用于包封頂部發(fā)光型OED；或者當包封層包含吸濕劑，從而表現(xiàn)出優(yōu)異的濕氣阻隔性時，該包封層可以用于包封底部發(fā)光型OED，但是本申請不限于此。例如，所述吸濕劑可以以均勻分散狀態(tài)存在于包封層或包封薄膜中。此處，所述均勻分散狀態(tài)可以指吸濕劑以相同或基本相同的密度存在于包封層或包封薄膜的任何部分的狀態(tài)。作為本文中可以使用的吸濕劑，例如，可以使用金屬氧化物、硫酸鹽或有機金屬氧化物。具體地，作為所述硫酸鹽的實例，可以使用硫酸鎂、硫酸鈉或硫酸鎳，并且作為所述有機金屬氧化物的實例，可以使用氧化鋁辛酸酯。此處，作為所述金屬氧化物的具體實例，可以使用五氧化二磷(P2O5)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，作為所述金屬鹽的實例，可以使用硫酸鹽，例如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2(SO4)3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)或硫酸鎳(NiSO4)；或金屬鹵化物，例如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、五氟化鉭(TaF5)、五氟化鈮(NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)或碘化鎂(MgI2)；或金屬氯酸鹽，例如高氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或高氯酸鎂(Mg(ClO4)2)，但是本申請不限于此。作為所述包封層中可以包含的吸濕劑，可以使用上述成分中的一種或兩種以上。在一個示例性實施方案中，當使用兩種以上的吸濕劑時，可以使用煅燒白云石。這種吸濕劑可以根據用途控制在適當的尺寸。在一個示例性實施方案中，所述吸濕劑的平均粒徑可以控制為約10至1,5000nm。由于吸濕劑與濕氣的反應速度不太快，因而尺寸在上述范圍內的吸濕劑可以易于儲存而不會損壞要包封的元件，并且可以有效地除去濕氣。所述吸濕劑的含量可以鑒于所需的阻隔性適當地選擇，而沒有特別地限制。當需要時，所述包封層還可以包含濕氣阻隔劑。本文所用術語“濕氣阻隔劑”可以是與濕氣不具反應性或者可以防止或干擾濕氣或蒸汽在薄膜中移動的材料。作為所述濕氣阻隔劑，可以使用粘土、滑石、針狀二氧化硅、片狀二氧化硅、多孔二氧化硅、沸石、氧化鈦和氧化鋯中的一種或兩種以上。此外，所述濕氣阻隔劑的表面可以用有機改性劑處理，以有利于有機材料的滲透。所述有機改性劑可以是，例如，二甲基芐基氫化牛脂季銨、二甲基氫化牛脂季銨、甲基牛脂雙-2-羥基乙基季銨、二甲基氫化牛脂2-乙基己基季銨、二甲基去氫化牛脂季銨或它們的混合物。所述濕氣阻隔劑的含量可以鑒于所需的阻隔性適當地選擇，而沒有特別地限制。除上述成分之外，根據其用途和下文將描述的包封薄膜的制造過程，還可以包含各種添加劑。例如，根據所希望的物理性質，所述包封層可以包含適當含量范圍的可固化材料、交聯(lián)劑或填料。在示例性實施方案中，如上所述，所述包封層可以以單層或兩層以上的多層形成。例如，所述包封薄膜可以包括含有上述包封層的第一層，以及含有壓敏粘合劑樹脂或粘合劑樹脂的第二層。第二層中包含的壓敏粘合劑樹脂或粘合劑樹脂可以與上述包封樹脂相同或不同，并且可以根據本領域技術人員的目的適當地選擇。此外，第一層和第二層可以各自包含或不含所述吸濕劑。在示例性實施方案中，除上述樹脂之外，所述第一層或第二層可以包含另外的成分，例如，上述活性能量射線可聚合化合物、可熱固化化合物、自由基引發(fā)劑、增粘劑、吸濕劑、濕氣阻隔劑、分散劑或硅烷化合物，并且第一層和第二層的成分可以彼此相同或不同。此外，根據所需的物理性質，所述第二層可以包含適當含量的可固化材料、固化劑或填料。同時，由于所述包封薄膜是用于包封有機電子元件，因此可以鑒于元件的受損情況來控制吸濕劑的含量。例如，在與元件接觸的層中可以包含少量的或不含吸濕劑。在一個示例性實施方案中，相對于包封薄膜中包含的吸濕劑的總重量，與元件接觸的第二層可以包含0至20％的吸濕劑。此外，相對于包封薄膜中包含的吸濕劑的總重量，未與元件接觸的第一層可以包含80至100％的吸濕劑。對堆疊第二層和外加堆疊第一層的順序沒有特別地限制。例如，第二層可以在第一層上形成，或者相反，第一層可以在第二層上形成。此外，所述包封層可以以三層或更多層形成，例如，可以包括兩個以上的第一層，或者可以包括兩個以上的第二層。另外，當形成為100μm的厚度時，在100°F和100％的相對濕度下，根據本申請的包封薄膜在該薄膜的厚度方向上測量的水蒸氣透過率(WVTR)可以為50、40、30、20或10g/m2·天以下。由于所述金屬層和包封層的成分或交聯(lián)條件經調整具有這樣的WVTR，當將所述包封薄膜應用于電子裝置的包封或封裝結構時，該包封或封裝結構可以有效地阻隔從外部滲入的濕氣或氧氣，從而穩(wěn)定地保護元件。WVTR越低，表現(xiàn)出的濕氣阻隔性越優(yōu)異，因此，其下限可以是，但不特別限于，例如0g/m2·天。所述包封薄膜還可以包括基膜或剝離膜(下文可以稱為“第一薄膜”)，并且具有在該基膜或剝離膜上形成有包封層的結構。此外，該結構還可以包括在保護層上形成的基膜或剝離膜(下文亦稱為“第二薄膜”)。對本申請中可以使用的第一薄膜的具體類型沒有特別地限制。在本申請中，作為所述第一薄膜，例如可以使用本領域中通常使用的聚合物薄膜。在本申請中，例如，作為所述基膜或剝離膜，可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜或聚酰亞胺薄膜。另外，本申請的基膜或剝離膜的一個或兩個表面可以進行適當的防粘處理。作為在所述基膜的防粘處理中使用的防粘劑的實例，可以使用醇酸類、有機硅類、氟類、不飽和酯類、聚烯烴類或蠟類試劑，并且就耐熱性而言，可以使用醇酸類、有機硅類或氟類防粘劑，但是本申請不限于此。在本申請中，對所述基膜或剝離膜(第一薄膜)的厚度沒有特別地限制，可以根據用途適當地選擇。例如，在本申請中，所述第一薄膜的厚度可以為約10至500μm，或約20至200μm。當該厚度小于10μm時，基膜容易在制造過程中變形，當該厚度大于500μm時，經濟可行性降低。對本申請的包封薄膜中包括的包封層的厚度沒有特別地限制，可以鑒于所述薄膜的應用，根據如下條件適當地選擇。所述壓敏粘膠層的厚度可以為約5至200μm，或約5至100μm。當包封層的厚度小于5μm時，無法確保足夠的粘附性，當包封層的厚度大于200μm時，難以確保加工性，并且該厚度由于濕氣反應性而膨脹，導致有機發(fā)光元件的沉積膜受損，并且經濟可行性降低。本申請還涉及一種制造包封薄膜的方法。示例性的包封薄膜可以通過將包封層以薄膜狀或片狀成型而制得。在示例性實施方案中，所述方法可以包括：將包含構成上述壓敏粘膠層的成分的涂布溶液以片狀或者薄膜狀涂布在基膜或剝離膜上，并干燥該涂布的涂布溶液。所述涂布溶液可以通過將上述各個包封層的成分溶解或分散在合適的溶劑中而制得。在示例性實施方案中，當需要時，所述包封層可以通過將吸濕劑或填料溶解或分散在溶劑中，并將研磨后的吸濕劑或填料與包封樹脂混合而形成。對在所述涂布溶液的制備中所使用的溶劑的類型沒有特別地限制。然而，當溶劑的干燥時間過長或者需要高溫干燥時，在包封薄膜的可使用性或耐久性方面會產生問題，因此可以使用揮發(fā)溫度為150℃以下的溶劑?？紤]到薄膜的可模塑性，可以混合少量的具有上述范圍或更高的揮發(fā)溫度的溶劑。作為所述溶劑，可以使用甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纖劑(MCS)、四氫呋喃(THF)、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一種或兩種以上，但是本申請不限于此。將涂布溶液涂布在基膜或剝離膜上的方法沒有特別地限制，因此可以是，例如，已知的涂布方法，如刮刀涂布法、輥涂法、噴涂法、凹板涂布法、幕涂法、缺角輪涂布法(commacoating)或唇模涂布法(lipcoating)。被涂布的涂布溶液經干燥，溶劑揮發(fā)，從而可以形成壓敏粘膠層。所述干燥可以，例如，在70至150℃下進行1至10分鐘。干燥條件可以鑒于所使用的溶劑而改變。對堆疊第一層和第二層的方法沒有特別地限制。例如，在各自的剝離膜上形成的第一層和第二層可以層壓，從而形成多層包封薄膜，或者第二層可以直接在第一層上形成，反之亦然。干燥之后，在該包封層上可以形成金屬層和保護層。形成所述金屬層的方法可以是本領域中的已知技術。例如，所述金屬層可以由金屬箔形成，或者通過在保護層上沉積金屬而形成。例如，所述金屬層可以通過電解或者滾軋而形成。本申請還涉及一種OED。所述OED如圖2中所示，可以包括襯底21；在襯底21上形成的有機電子元件22；以及用于包封有機電子元件22的上述包封薄膜10。所述包封薄膜可以包封有機電子元件的整個表面，例如，頂面和側面。所述包封薄膜可以包括包封層，該包封層包含處于交聯(lián)狀態(tài)的壓敏粘合劑組合物或粘合劑組合物。此外，所述OED可以形成為使包封層與有機電子元件的整個表面接觸。此處，所述有機電子元件可以是，例如，有機發(fā)光元件。另外，本申請涉及一種制造OED的方法。所述OED可以使用例如所述包封薄膜來制造。所述包封層可以形成為在OED中表現(xiàn)出優(yōu)異的濕氣阻隔性并有效地固定和支撐襯底和金屬層的結構。另外，無論OED是頂部發(fā)光型還是底部發(fā)光型，所述包封層均可以形成為穩(wěn)定的包封層。本文所用術語“包封層”可以指覆蓋有機電子元件的所有頂面和側面的壓敏粘合劑。為了制造所述OED，例如，可以包括：將上述包封薄膜施加在其上形成有有機電子元件的襯底上，以覆蓋該有機電子元件的整個表面；以及固化所述包封薄膜。所述包封薄膜的固化指所述包封層的固化。本文所用術語“固化”可以指通過加熱或UV照射使本申請的壓敏粘合劑組合物交聯(lián)，由此制備壓敏粘合劑。此外，所述固化可以指以粘合劑類型制備所述粘合劑組合物。具體地，所述有機電子元件可以如下形成：通過真空沉積或濺射在用作襯底的玻璃或聚合物膜上形成透明電極，在該透明電極上形成例如由空穴傳輸層、發(fā)光層和電子傳輸層組成的發(fā)光有機材料層，并進一步在其上形成電極層。隨后，可以設置所述包封薄膜，以使包封層覆蓋經上述過程處理的襯底上的有機電子元件的整個表面。有益效果本申請的包封薄膜可以用于包封或封裝OED(如OLED)。所述薄膜也可以形成為具有用于有效地阻隔濕氣或氧氣從外部進入OED的結構，并且具有優(yōu)異的機械性能，如可操作性和加工性。附圖說明圖1是根據本申請的示例性實施方案的包封薄膜的截面圖；以及圖2是根據本申請的示例性實施方案的OED的截面圖。[附圖標記]10：包封薄膜11：包封層12：金屬層13：保護層21：襯底22：有機電子元件具體實施方式下文中，將參考根據本申請的實施例和不根據本申請的比較例更詳細地描述本申請，本申請的范圍不局限于下面的實施例。實施例1用于包封層的溶液的制備添加50g的作為包封樹脂的丁基橡膠(Br068，EXXON)、24g的作為增粘劑的氫化烴樹脂(EastotacH-100L)、15g的作為單官能丙烯酸酯的2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯、10g的作為多官能活性能量射線可聚合化合物的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯和1g的作為自由基引發(fā)劑的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Irgacure651，Ciba)，并將所得混合物用甲苯稀釋至固體含量為約15wt％，以制備涂布溶液。保護層和金屬層的制備混合由DowCorning制造的Sylgard184(聚二甲基硅氧烷)，使得主要材料與固化劑的重量比為100:20，并且相對于100重量份的主要材料，另外混合50重量份的鍶鐵氧體作為磁性粒子(SigmaAldrich)，以制備用于保護層的涂布溶液，并將該涂布溶液以100μm的厚度涂布到厚度為50μm的鋁膜上。包封薄膜的制造用所制備的用于包封層的溶液涂布剝離PET的剝離表面，并將該涂布的表面在100℃的烘箱中干燥15分鐘，以形成厚度為50μm的包封層，將該包封層與所述鋁膜層壓，以制備包封薄膜。測量所述薄膜樣品經2J/cm2的UV射線照射的物理性質。實施例2通過與實施例1所述的相同的方法形成包封薄膜，不同之處在于：相對于100重量份的樹脂成分，磁性粒子的含量為100重量份。實施例3通過與實施例1所述的相同的方法形成包封薄膜，不同之處在于：相對于100重量份的樹脂成分，磁性粒子的含量為300重量份。實施例4通過與實施例1所述的相同的方法形成包封薄膜，不同之處在于：相對于100重量份的樹脂成分，磁性粒子的含量為30重量份。比較例1通過與實施例1所述的相同的方法形成包封薄膜，不同之處在于：保護層中不添加磁性粒子。試驗例1-磁性保持的評估評估在實施例和比較例中制造的各包封薄膜的磁性保持。通過將保護層、金屬層和包封層切成50×10mm的尺寸來制備試樣，然后將試樣的保護層設置為以10×10mm的面積與SUS板重疊。隨后，將所得物直立為90度并施加100g的重量，以評估24小時的保持性，從而測量蠕變距離。[表1]附著蠕變距離(mm)實施例1O2實施例2O1實施例3O0實施例4O10比較例1X-當前第1頁1 2 3