本發(fā)明涉及電子部件的制造方法，尤其涉及被實施了溝槽狀的加工的晶片及多孔質(zhì)構(gòu)件通過粘接劑而被粘接起來的電子部件的制造方法。

背景技術(shù)：

作為被實施了溝槽狀的加工的晶片及多孔質(zhì)構(gòu)件通過粘接劑而被粘接起來的電子部件，例如公知專利文獻1所述的磁電變換元件。這種電子部件的制造方法(以下稱為現(xiàn)有的電子部件的制造方法)中，為了形成彎曲形狀的磁阻效應(yīng)膜，借助光刻及蝕刻對由InSb組成的塊體(晶片)實施溝槽狀的加工。然后，在被實施了溝槽狀的加工的塊體的主面上形成樹脂層，將該樹脂層作為粘接劑而對鐵氧體等磁性體基板與該塊體進行粘接。此時，現(xiàn)有的電子部件的制造方法中，在被形成在塊體的主面的溝槽內(nèi)充分地填充作為粘接劑的樹脂變得困難起來。作為結(jié)果，在之后的塊體研磨之際，在未填充有樹脂的溝槽周邊產(chǎn)生磁阻效應(yīng)膜的裂紋或切口。再有，研磨屑進入未填充有樹脂的溝槽，在磁阻效應(yīng)膜間產(chǎn)生短路。進而，若在后續(xù)工序中實施蝕刻，則存在在填充有樹脂的溝槽周邊構(gòu)成磁阻效應(yīng)膜的InSb被腐蝕而使磁阻效應(yīng)膜斷線的問題。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開平9-51135號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

-發(fā)明所要解決的技術(shù)問題-

本發(fā)明的目的在于，提供一種電子部件的制造方法，在被實施了溝槽狀的加工的晶片及多孔質(zhì)構(gòu)件通過粘接劑而被粘接起來的電子部件的制造方法中能夠?qū)⒄辰觿┏浞值靥畛溆诰纬傻臏喜蹆?nèi)。

-用于解決技術(shù)問題的手段-

本發(fā)明的第1方式涉及的電子部件的制造方法是具備在至少一個主面設(shè)置了溝槽的晶片和多孔質(zhì)構(gòu)件且所述晶片的一個主面與所述多孔質(zhì)構(gòu)件的任一個面通過粘接劑而被粘接起來的電子部件的制造方法，，其特征在于，具備：在所述多孔質(zhì)構(gòu)件的任一個面涂敷涂布用樹脂的涂布工序；以及在所述涂布工序之后對所述晶片的一個主面與所述多孔質(zhì)構(gòu)件的已被涂敷了所述涂布用樹脂的面進行粘接的粘接工序。

本發(fā)明的第1方式涉及的電子部件的制造方法中，在對晶片與多孔質(zhì)構(gòu)件進行粘接之前，對多孔質(zhì)構(gòu)件涂敷涂布用樹脂。由此，例如在鐵氧體等多孔質(zhì)構(gòu)件中可抑制粘接劑浸入該多孔質(zhì)構(gòu)件的細(xì)孔內(nèi)。作為結(jié)果，粘接劑不會被多孔質(zhì)構(gòu)件吸收，而是被填充于晶片的主面所設(shè)置的溝槽內(nèi)。

本發(fā)明的第2方式涉及的電子部件的制造方法，，其特征在于，在所述第1方式涉及的電子部件的制造方法中，所述晶片的材料為InSb。

InSb由于具有劈開面而易于產(chǎn)生上述的裂紋或切口。因此，將第1方式涉及的電子部件的制造方法應(yīng)用于將InSb用作材料的電子部件是尤其有效的。

本發(fā)明的第3方式涉及的電子部件的制造方法，其特征在于，在上述任一電子部件的制造方法中，所述涂布用樹脂的未固化狀態(tài)下的粘度比所述粘接劑的未固化狀態(tài)下的粘度更高。

在本發(fā)明的第3方式涉及的電子部件的制造方法中，涂布用樹脂的未固化狀態(tài)下的粘度比粘接劑的未固化狀態(tài)下的粘度更高。由此，即便涂布用樹脂處于未固化狀態(tài)，也能抑制粘接劑向多孔質(zhì)構(gòu)件的細(xì)孔的浸入。因此，可以使涂布用樹脂與粘接劑同時熱固化，可以進一步簡化其制造工序。

-發(fā)明效果-

根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⒄辰觿┏浞值靥畛溆诰O(shè)置的溝槽內(nèi)。

附圖說明

圖1是利用作為一實施例的電子部件的制造方法制造出的電子部件的俯視圖。

圖2是圖1的A-A剖面中的剖面圖。

圖3是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖4是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖5是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖6是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖7是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖8是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖9是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖10是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖11是表示作為一實施例的電子部件的制造方法的工序的圖。

圖12是第1樣本中通過顯微鏡觀察磁阻效應(yīng)膜間的溝槽而得到的照片的復(fù)制。

圖13是第2樣本中通過顯微鏡觀察磁阻效應(yīng)膜間的溝槽而得到的照片的復(fù)制。

具體實施方式

(電子部件的構(gòu)成、參照圖1及圖2)

參照附圖來說明利用作為一實施例的電子部件的制造方法而制造的電子部件1。以下，將與電子部件1的主面正交的方向定義為z軸方向。再有，在從z軸方向俯視時將沿著電子部件1的長邊的方向定義為x軸方向、將沿著電子部件1的短邊的方向定義為y軸方向。其中，x軸、y軸及z軸相互正交。還有，為了使得短路電極30在xy平面中的位置明確，將被磁阻厚膜25覆蓋且從z軸方向的正方向側(cè)實際上看不到的短路電極30顯示于圖1中。

如圖1所示，電子部件1是磁阻效應(yīng)膜25被設(shè)置成由樹脂層35將周圍覆蓋的磁電變換元件。再有，電子部件1除了磁阻效應(yīng)膜25、樹脂層35以外還具備基板20、及多個短路電極30。

基板20是以鐵氧體為材料的多孔質(zhì)構(gòu)件，呈大致長方體狀。再有，如圖2所示，基板20被設(shè)置在電子部件1中的z軸方向的負(fù)方向側(cè)，再者基板20的表面被由聚酰亞胺樹脂組成的涂布膜20a覆蓋。

磁阻效應(yīng)膜25是相對于基板20來說位于z軸方向的正方向側(cè)的以InSb為材料的薄膜。再有，如圖1所示，磁阻效應(yīng)膜25在從z軸方向進行觀察時，呈從x軸方向的負(fù)方向側(cè)朝向正方向側(cè)鋸齒形地前進的、所謂的彎曲形狀。

短路電極30是以鋁為材料的電極，在從z軸方向進行觀察時呈大致長方形。再有，短路電極30在磁阻效應(yīng)膜25的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面(以下將z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面稱為下表面)上空出間隔地設(shè)置有多個。

如圖2所示，樹脂層35是由介于基板20與磁阻效應(yīng)膜25之間的環(huán)氧樹脂組成的層。再有，樹脂層35在后述的制造方法中承擔(dān)粘接基板20與磁阻效應(yīng)膜25的作用。另外，基板20的表面被涂布膜20a覆蓋，因此涂布膜20a介于樹脂層35與基板20之間。

如上構(gòu)成的電子部件1中，磁阻效應(yīng)膜25的磁阻值伴隨于從外部施加的磁場的強度的變化而發(fā)生變化。因此，電流于磁阻效應(yīng)膜25中流通，由此電子部件1作為磁電變換元件起作用。

(制造方法，參照圖3～圖11)

以下對作為一實施例的電子部件的制造方法進行說明。

首先，準(zhǔn)備由InSb的單晶體組成的半導(dǎo)體晶片125。接下來，如圖3所示，通過蒸鍍在半導(dǎo)體晶片125的一個主面形成鋁的薄膜130。

在所形成的鋁的薄膜130上，通過光刻形成抗蝕劑圖案RP1。而且，針對已形成抗蝕劑圖案RP1的鋁薄膜130，通過濕式蝕刻進行蝕刻，如圖4所示，除去鋁薄膜130的未被抗蝕劑圖案RP1覆蓋的部分。

接下來，為了除去濕式蝕刻所使用的溶液的殘渣，進行水洗。再者，利用剝離液剝離鋁薄膜130上的抗蝕劑圖案RP1。然后，通過水洗除去剝離液的殘渣，并使其干燥。通過該工序，如圖5所示，在半導(dǎo)體晶片125的表面形成多個短路電極30所對應(yīng)的導(dǎo)體圖案。

在形成多個短路電極30所對應(yīng)的導(dǎo)體圖案后，依照與上述相同的順序(光刻及蝕刻)，如圖6所示，在半導(dǎo)體晶片125的一個主面形成多個溝槽150。由此，在半導(dǎo)體晶片125的一個主面形成磁阻效應(yīng)膜25所對應(yīng)的彎曲形狀的圖案。

接下來，準(zhǔn)備鐵氧體所組成的磁性體基板120(與基板20對應(yīng))。而且，如圖7所示，使用旋轉(zhuǎn)涂布機在磁性體基板120的表面涂敷由聚酰亞胺系樹脂組成的液狀的涂布用樹脂120a。然后，通過使涂布用樹脂120a熱固化而對磁性體基板120的表面實施涂布。

再有，與圖7所示的操作并行地使用旋轉(zhuǎn)涂布機，如圖8所示，在半導(dǎo)體晶片125的表面涂敷液狀的環(huán)氧樹脂，由此設(shè)置樹脂層135。而且，如圖9所示，在由磁性體基板120與半導(dǎo)體晶片125夾持樹脂層135的狀態(tài)下，以0.2Pa的壓力對這些進行加壓。此時，為了防止氣泡混入樹脂層135，對這些的加壓是在抽真空的同時進行的。同時將這些加熱，由此使樹脂層135固化。由此，樹脂層135作為將磁性體基板120與半導(dǎo)體晶片125粘接的粘接劑起作用。

而且，從半導(dǎo)體晶片125的另一主面?zhèn)冗M行研磨及蝕刻，如圖10所示，使被填充了環(huán)氧樹脂的多個溝槽150與磁阻效應(yīng)膜25露出。

最后，如圖11所示，通過用切片鋸等將具備多個電子部件1的母基板切斷，從而單個化成多個電子部件1。

(效果)

在作為一實施例的電子部件的制造方法中，即便粘接半導(dǎo)體晶片125的磁性體基板120是鐵氧體等多孔質(zhì)構(gòu)件，也可以將作為粘接劑的環(huán)氧樹脂充分地填充于被實施在半導(dǎo)體晶片125的主面的溝槽150內(nèi)。其理由如下。首先，利用現(xiàn)有的電子部件的制造方法無法將粘接劑充分地填充于溝槽內(nèi)的原因是，作為粘接劑的樹脂會浸入到由多孔質(zhì)構(gòu)件組成的磁性體基板的細(xì)孔內(nèi)。尤其，在抽真空的同時粘接磁性體基板與塊體(晶片)的情況下，由于可促進樹脂向磁性體基板的細(xì)孔的浸入，故介于塊體(晶片)與磁性體基板之間的樹脂變得不足。結(jié)果，樹脂不能充分地被填充于設(shè)置在塊體的主面的溝槽內(nèi)。另一方面，在作為一實施例的電子部件的制造方法中，在將半導(dǎo)體晶片125與磁性體基板120粘接之前，對磁性體基板120的表面實施涂布。由此，能抑制環(huán)氧樹脂向磁性體基板120的細(xì)孔的浸入。作為結(jié)果，介于半導(dǎo)體晶片125與磁性體基板120之間的環(huán)氧樹脂不會變得不足，環(huán)氧樹脂能充分地填充于設(shè)置在半導(dǎo)體晶片125的主面的溝槽150內(nèi)。另外，作為解決現(xiàn)有的電子部件的制造方法的課題的其他手段，考慮增加樹脂的涂敷量?？墒牵捎诖判泽w基板的表面的狀態(tài)的偏差較大，故在工業(yè)上對與各個狀態(tài)符合的樹脂的涂敷量進行管理是困難的。

在此，本申請發(fā)明人為了確認(rèn)上述的效果而進行了實驗。實驗中，使用了：相當(dāng)于對磁性體基板120的表面實施涂布而制作出的電子部件1的第1樣本；未對磁性體基板120的表面實施涂布而制作出的電子部件、即第2樣本。而且，通過顯微鏡觀察了各樣本的磁阻效應(yīng)膜間的溝槽。其中，圖12、13中的黒色部分為磁阻效應(yīng)膜、灰色部分為作為粘接劑的樹脂、白色部分為未填充有粘接劑的部分。

如圖12所示，第1樣本中，可知：樹脂無中斷地被充分地填充于溝槽內(nèi)。另一方面，在第2樣本中，如圖13所示，可知樹脂在多處中斷且未被充分地填充于溝槽內(nèi)。也就是說，可知：通過對磁性體基板120的表面實施涂布，從而環(huán)氧樹脂被充分地填充于半導(dǎo)體晶片125的主面所設(shè)置的溝槽150內(nèi)。

再有，環(huán)氧樹脂充分地遍布被實施于半導(dǎo)體晶片125的主面的溝槽150，由此可抑制之后的研磨半導(dǎo)體晶片125時的磁阻效應(yīng)膜25的裂紋或切口、磁阻效應(yīng)膜25間的短路、蝕刻時的磁阻效應(yīng)膜25的斷線等。

進而，在電子部件1中，作為磁阻效應(yīng)膜25的材料而使用InSb。InSb由于具有劈開面，故易于產(chǎn)生上述的裂紋或切口。因此，將作為一實施例的電子部件的制造方法適用于將InSb用作材料的電子部件，是尤其有效的。

(變形例)

作為變形例的電子部件的制造方法和作為一實施例的電子部件的制造方法的相異點在于：涂布磁性體基板120的樹脂的粘性、及該樹脂的加熱、固化的定時。具體以下進行說明。

在作為變形例的電子部件的制造方法中，使涂布用樹脂120a的未固化狀態(tài)的粘性比作為一實施例的電子部件的制造方法中的涂布用樹脂120a的未固化狀態(tài)的粘性更高。而且，在使涂布用樹脂120a加熱固化之前，將磁性體基板120與半導(dǎo)體晶片125粘接。此時，對于作為粘接劑的環(huán)氧樹脂的粘性而言，在作為變形例的電子部件的制造方法與作為一實施例的電子部件的制造方法中并不是相異的。另一方面，涂布用樹脂120a的粘度被提高到不會浸入磁性體基板120的細(xì)孔的程度。然后，將涂布用樹脂與環(huán)氧樹脂同時加熱而使其熱固化。

如上，在作為變形例的電子部件的制造方法中，由于使涂布用樹脂120a與環(huán)氧樹脂同時熱固化，故可以使得該制造工序比作為一實施例的電子部件的制造方法更簡單。其中，無法使作為粘接劑的環(huán)氧樹脂的粘性提高到不會浸入磁性體基板120的細(xì)孔的程度。這是因為：若提高作為粘接劑的環(huán)氧樹脂的粘性，則該環(huán)氧樹脂不能充分地填充于溝槽150內(nèi)。

在作為變形例的電子部件的制造方法中，其他構(gòu)成與作為所述一實施例的電子部件的制造方法是同樣的。因此，其作用效果與作為所述一實施例的電子部件的制造方法基本上同樣。

(其他實施例)

本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法未限定為所述實施例，在其主旨范圍內(nèi)可以進行各種各樣的變更。例如，在所述實施例中，涂布用樹脂雖然使用的是聚酰亞胺系樹脂，但作為涂布用樹脂也可以使用環(huán)氧系、丙烯酸系、硅酮系樹脂。再有，粘接劑未限于環(huán)氧系樹脂，也可以是聚酰亞胺系、丙烯酸系及硅酮系樹脂。還有，在所述實施例中，雖然制作了磁電變換元件，但本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法未限于磁電變換元件的制造方法。

-產(chǎn)業(yè)上的可利用性-

如上，本發(fā)明在電子部件的制造方法中是有用的，在被實施了溝槽狀的加工的晶片及多孔質(zhì)構(gòu)件通過粘接劑而被粘接起來的電子部件的制造方法中，在可以將粘接劑充分地填充于晶片所形成的溝槽內(nèi)這一點上是優(yōu)越的。

-符號說明-

1 電子部件

20 基板

20a 涂布膜

25 磁阻效應(yīng)膜

30 短路電極

35、135 樹脂層(粘接劑)

40、45 連接電極

120 磁性體基板(多孔質(zhì)構(gòu)件)

120a 涂布用樹脂

125 半導(dǎo)體晶片(晶片)

150 溝槽