技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及形成有多個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件的熱電轉(zhuǎn)換元件片材及其制造方法、以及將熱電轉(zhuǎn)換元件片材切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置的制造方法。
背景技術(shù):
以往以來(lái),提出了一種P型的元件與N型的元件交替地串聯(lián)連接而成的熱電轉(zhuǎn)換裝置。而且,作為這種熱電轉(zhuǎn)換裝置的制造方法,例如在專利文獻(xiàn)1中提出了如下的制造方法。
即,在該制造方法中,首先,準(zhǔn)備絕緣基材,在該絕緣基材形成第1通孔、第2通孔。然后,向第1通孔填充第1導(dǎo)電性糊并且向第2通孔填充第2導(dǎo)電性糊。此外,第1導(dǎo)電性糊是包含構(gòu)成P型的Bi-Sb-Te合金的粉末(金屬粒子)的導(dǎo)電性糊,第2導(dǎo)電性糊是包含構(gòu)成N型的Bi-Te合金的粉末(金屬粒子)的導(dǎo)電性糊。
另外,準(zhǔn)備形成有表面圖案的表面保護(hù)部件以及形成有背面圖案的背面保護(hù)部件。然后,以使第1導(dǎo)電性糊、第2導(dǎo)電性糊適當(dāng)?shù)嘏c表面圖案以及背面圖案接觸的方式,將背面保護(hù)部件、絕緣基材、以及表面保護(hù)部件依次層疊來(lái)形成層疊體。
之后,從層疊方向的上下兩面對(duì)該層疊體進(jìn)行加熱同時(shí)進(jìn)行加壓,從而由第1導(dǎo)電性糊構(gòu)成P型的元件,并且由第2導(dǎo)電性糊構(gòu)成N型的元件。另外,將P型的元件以及N型的元件、與表面圖案以及背面圖案適當(dāng)?shù)剡B接。由此,制造P型的元件與N型的元件交替地串聯(lián)連接而成的熱電轉(zhuǎn)換裝置。
在這樣的熱電轉(zhuǎn)換裝置中,例如,能夠通過(guò)改變P型的元件以及N型的元件的數(shù)量、直徑等來(lái)適當(dāng)?shù)刈兏D(zhuǎn)換效率。因此,在上述制造方法中,能夠通過(guò)適當(dāng)?shù)刈兏?通孔、第2通孔的數(shù)量、直徑等、來(lái)制造具有希望的轉(zhuǎn)換效率的熱電轉(zhuǎn)換裝置。
然而,在上述制造方法中,必須針對(duì)每種用途來(lái)變更設(shè)計(jì),存在設(shè)計(jì)以及制造的自由度低的問(wèn)題。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2014-7409號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本公開(kāi)的目的在于提供能夠提高設(shè)計(jì)以及制造的自由度的熱電轉(zhuǎn)換元件片材及其制造方法、以及熱電轉(zhuǎn)換裝置的制造方法。
在本公開(kāi)的第一方式中,熱電轉(zhuǎn)換元件片材具有:基材,其具有多個(gè)形成區(qū)域;以及多個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件,其分別配置于多個(gè)形成區(qū)域。配置于鄰接的形成區(qū)域的上述熱電轉(zhuǎn)換元件經(jīng)由作為電極引出用的連接圖案而電連接。
根據(jù)上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材,在各形成區(qū)域形成有熱電轉(zhuǎn)換元件,并且各熱電轉(zhuǎn)換元件連接。因此,只要根據(jù)用途將熱電轉(zhuǎn)換元件片材切斷來(lái)得到熱電轉(zhuǎn)換裝置即可,可以不根據(jù)用途對(duì)熱電轉(zhuǎn)換元件片材本身的設(shè)計(jì)進(jìn)行變更。因此,能夠提高設(shè)計(jì)以及制造的自由度。
在本公開(kāi)的第二方式中,熱電轉(zhuǎn)換元件片材具有:基材,其具有多個(gè)形成區(qū)域;以及多個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件,其分別配置于多個(gè)形成區(qū)域。將上述基材的面方向中的一個(gè)方向作為第1方向、將與上述第1方向正交的方向作為第2方向。上述多個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件分別沿著上述第1方向以及上述第2方向形成。沿著上述第1方向鄰接的上述熱電轉(zhuǎn)換元件分別電連接。將沿著上述第2方向鄰接的2個(gè)上述熱電轉(zhuǎn)換元件作為組。在上述第1方向上的一端部側(cè),上述組內(nèi)的熱電轉(zhuǎn)換元件分別電連接。在上述第1方向上的另一端部側(cè),沿著上述第2方向鄰接的兩個(gè)上述組中的一個(gè)組的上述熱電轉(zhuǎn)換元件與另一個(gè)組的上述熱電轉(zhuǎn)換元件分別電連接,從而各個(gè)上述熱電轉(zhuǎn)換元件串聯(lián)連接。
根據(jù)上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材,在各形成區(qū)域形成有熱電轉(zhuǎn)換元件,并且各熱電轉(zhuǎn)換元件連接。因此,只要根據(jù)用途將熱電轉(zhuǎn)換元件片材切斷來(lái)得到熱電轉(zhuǎn)換裝置即可,可以不根據(jù)用途對(duì)熱電轉(zhuǎn)換元件片材本身的設(shè)計(jì)進(jìn)行變更。因此,能夠提高設(shè)計(jì)以及制造的自由度。
在本公開(kāi)的第三方式中,熱電轉(zhuǎn)換元件片材具有:基材,其具有多個(gè)形成區(qū)域;以及多個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件,其分別配置于多個(gè)形成區(qū)域。將上述基材的面方向中的一個(gè)方向作為第1方向。上述多個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件沿著上述第1方向形成,并分別電連接從而串聯(lián)連接。
根據(jù)上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材,在各形成區(qū)域形成有熱電轉(zhuǎn)換元件,并且各熱電轉(zhuǎn)換元件連接。因此,只要根據(jù)用途將熱電轉(zhuǎn)換元件片材切斷來(lái)得到熱電轉(zhuǎn)換裝置即可,可以不根據(jù)用途對(duì)熱電轉(zhuǎn)換元件片材本身的設(shè)計(jì)進(jìn)行變更。因此,能夠提高設(shè)計(jì)以及制造的自由度。
在本公開(kāi)的第四方式中,熱電轉(zhuǎn)換元件片材的制造方法包括:準(zhǔn)備含有熱塑性樹(shù)脂的絕緣基材,該絕緣基材具有多個(gè)形成區(qū)域,在上述多個(gè)形成區(qū)域分別形成有沿厚度方向貫通的多個(gè)第1通孔、第2通孔,且在上述第1通孔、第2通孔填充有第1導(dǎo)電性糊、第2導(dǎo)電性糊,準(zhǔn)備表面保護(hù)部件,該表面保護(hù)部件在一面形成有相互分離的表面圖案以及連接圖案,準(zhǔn)備背面保護(hù)部件,該背面保護(hù)部件在一面形成有相互分離的背面圖案,在上述絕緣基材的表面,以使規(guī)定的上述第1導(dǎo)電性糊、第2導(dǎo)電性糊與上述表面圖案以及上述連接圖案接觸的方式配置上述表面保護(hù)部件,并且在上述絕緣基材的背面,以使規(guī)定的上述第1導(dǎo)電性糊、第2導(dǎo)電性糊與上述背面圖案接觸的方式配置上述背面保護(hù)部件,從而形成層疊體,邊對(duì)上述層疊體進(jìn)行加熱邊從層疊方向?qū)ι鲜鰧盈B體進(jìn)行加壓而使上述層疊體成為一體,從而在上述形成區(qū)域內(nèi),由上述第1導(dǎo)電性糊、第2導(dǎo)電性糊構(gòu)成第1層間連接部件、第2層間連接部件,并且以使上述第1層間連接部件、第2層間連接部件交替地串聯(lián)連接的方式,將上述第1層間連接部件、第2層間連接部件與上述表面圖案以及上述背面圖案連接從而構(gòu)成熱電轉(zhuǎn)換元件,并且以通過(guò)使形成于上述形成區(qū)域的鄰接的上述熱電轉(zhuǎn)換元件連接從而將各個(gè)上述熱電轉(zhuǎn)換元件串聯(lián)連接的方式,將鄰接的上述熱電轉(zhuǎn)換元件經(jīng)由上述連接圖案而電連接。
根據(jù)上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材的制造方法,能夠以相同的工序進(jìn)行在各形成區(qū)域形成熱電轉(zhuǎn)換元件的工序、以及將各熱電轉(zhuǎn)換元件彼此電連接的工序,從而能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡(jiǎn)化。
在本公開(kāi)的第五方式中的熱電轉(zhuǎn)換裝置的制造方法,制造第四方式所記載的熱電轉(zhuǎn)換元件片材,將上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材切斷來(lái)制造熱電轉(zhuǎn)換裝置。在上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材的切斷中,以使上述連接圖案分割的方式將上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材切斷。
根據(jù)上述熱電轉(zhuǎn)換裝置的制造方法,由于以使連接圖案分割的方式將熱電轉(zhuǎn)換元件片材切斷,所以能夠?qū)⑺指畹倪B接圖案作為與外部電路電連接的電極而直接加以利用。
附圖說(shuō)明
關(guān)于本公開(kāi)的上述目的以及其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn),通過(guò)參照附圖并進(jìn)行以下的詳細(xì)的說(shuō)明而變得更加明確。在附圖中,
圖1是公開(kāi)的第1實(shí)施方式的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的表面圖。
圖2是圖1所示的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的背面圖。
圖3是沿著圖1以及圖2中的III-III線的熱電轉(zhuǎn)換元件10的剖視圖。
圖4是表示圖1所示的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1中的各熱電轉(zhuǎn)換元件10的連接狀態(tài)的示意圖。
圖5中,(a)~(h)是表示熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的制造工序的剖視圖。
圖6是圖1所示的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L0的例子。
圖7是圖1所示的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L1~L3的例子。
圖8A是表示以圖6所示的切斷線L0將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖8B是表示以圖7所示的切斷線L1將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖8C是表示以圖7所示的切斷線L2將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖8D是表示以圖7所示的切斷線L3將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖9是本公開(kāi)的第2實(shí)施方式的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L4的例子。
圖10是表示以圖9所示的切斷線L4將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖11是表示本公開(kāi)的第2實(shí)施方式的變形例的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L5的例子。
圖12是表示以圖11所示的切斷線L5將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖13是表示本公開(kāi)的第2實(shí)施方式的變形例的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L6的例子。
圖14是表示以圖13所示的切斷線L6將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖15是表示本公開(kāi)的第2實(shí)施方式的變形例的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L7的例子。
圖16是表示以圖15所示的切斷線L7將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖17是表示本公開(kāi)的第2實(shí)施方式的變形例的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L8的例子。
圖18是表示以圖17所示的切斷線L8將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖19是本公開(kāi)的第2實(shí)施方式的變形例的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線L9的例子。
圖20是表示以圖19所示的切斷線L9將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的圖。
圖21A是表示本公開(kāi)的第3實(shí)施方式的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的特性不良部位的圖。
圖21B是將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1中的除了特性不良部位之外的各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接的圖。
圖22是本公開(kāi)的另一實(shí)施方式的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的表面圖。
圖23是本公開(kāi)的另一實(shí)施方式的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的背面圖。
具體實(shí)施方式
以下,基于附圖對(duì)本公開(kāi)的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。此外,在以下的各實(shí)施方式彼此中,對(duì)于相互相同或同等的部分,標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
(第1實(shí)施方式)
參照附圖對(duì)本公開(kāi)的第1實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖1以及圖2所示,熱電轉(zhuǎn)換元件片材1具備存在多個(gè)形成區(qū)域2a的基材2,在各形成區(qū)域2a形成有熱電轉(zhuǎn)換元件10。
此外,在圖1中,作為形成區(qū)域2a僅圖示出一個(gè)形成區(qū)域。另外,在圖1中,為了便于理解,省略了后述的表面保護(hù)部件110的圖示,在圖2中,為了便于理解,省略了后述的背面保護(hù)部件120的圖示。
基材2(熱電轉(zhuǎn)換元件片材1)在本實(shí)施方式中形成為平面矩形狀,一個(gè)方向成為長(zhǎng)邊方向(圖1以及圖2中紙面上下方向)。而且,在將長(zhǎng)邊方向作為第1方向、將基材2的平面方向亦即與第1方向正交(交叉)的方向(圖1以及圖2中紙面左右方向)作為第2方向時(shí),在本實(shí)施方式中,沿著第1方向形成有14個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10,沿著第2方向形成有6個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10。即,在本實(shí)施方式中,在熱電轉(zhuǎn)換元件片材1形成有84個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10。換言之,沿著第1方向具有15個(gè)形成區(qū)域2a并且沿著第2方向具有6個(gè)形成區(qū)域2a,合計(jì)具有84個(gè)形成區(qū)域。
具體而言,對(duì)于本實(shí)施方式的熱電轉(zhuǎn)換元件10而言,在將沿著第1方向鄰接的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10作為第1組10a時(shí),各第1組10a在第1方向上相互每隔規(guī)定距離地分離而形成。另外,當(dāng)將在第2方向上鄰接的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10作為第2組10b時(shí),各第2組10b在第2方向上相互每隔規(guī)定距離地分離而形成。換言之,在將沿著第1方向鄰接的兩組第2組10b(4個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10)作為群10c時(shí),各群10c相互在第1方向以及第2方向上每隔規(guī)定距離地分離而形成。
這里,參照?qǐng)D1~圖3對(duì)各熱電轉(zhuǎn)換元件10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。此外,各熱電轉(zhuǎn)換元件10分別形成為相同的結(jié)構(gòu),并構(gòu)成為第2方向是長(zhǎng)邊方向。
熱電轉(zhuǎn)換元件10在基材2內(nèi)使第1層間連接部件130、第2層間連接部件140交替地串聯(lián)連接,基材2構(gòu)成為具有絕緣基材100、表面保護(hù)部件110、以及背面保護(hù)部件120。
在本實(shí)施方式中,絕緣基材100由以聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺(PEI)、以及液晶聚合物(LCP)為代表的平面矩形狀的熱塑性樹(shù)脂膜構(gòu)成。而且,在各形成區(qū)域2a中,沿厚度方向貫通的多個(gè)第1通孔101、第2通孔102以相互交錯(cuò)的方式形成為Z字形圖案。
此外,本實(shí)施方式的第1通孔101、第2通孔102形成為直徑從表面100a朝向背面100b恒定,但也可以形成為直徑從表面100a朝向背面100b變小的錐狀。另外,也可以形成為直徑從背面100b朝向表面100a變小的錐狀,也可以形成為方筒狀。
而且,在各第1通孔101配置有第1層間連接部件130,在各第2通孔102配置有第2層間連接部件140。即,在絕緣基材100,在各形成區(qū)域2a中以相互交錯(cuò)的方式配置有第1層間連接部件130、第2層間連接部件140。
雖沒(méi)有特別的限定,但是例如,第1層間連接部件130由將構(gòu)成P型Bi-Sb-Te合金的粉末以維持燒結(jié)前的多個(gè)金屬原子的結(jié)晶構(gòu)造的方式固相燒結(jié)而成的金屬化合物(燒結(jié)合金)構(gòu)成。另外,第2層間連接部件140由將構(gòu)成N型Bi-Te合金的粉末以維持燒結(jié)前的多個(gè)金屬原子的規(guī)定的結(jié)晶構(gòu)造的方式固相燒結(jié)而成的金屬化合物(燒結(jié)合金)構(gòu)成。這樣,通過(guò)使用以維持規(guī)定的結(jié)晶構(gòu)造的方式進(jìn)行固相燒結(jié)而成的金屬化合物作為第1層間連接部件130、第2層間連接部件140,從而能夠增大電動(dòng)勢(shì)(電壓(起電圧))。
表面保護(hù)部件110由以聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺(PEI)、以及液晶聚合物(LCP)為代表的平面矩形狀的熱塑性樹(shù)脂膜構(gòu)成,并配置于絕緣基材100的表面100a。該表面保護(hù)部件110的平面形狀形成為與絕緣基材100相同的大小,在與絕緣基材100對(duì)置的一面110a側(cè),以相互分離的方式形成有對(duì)銅箔等刻畫(huà)圖案而成的多個(gè)表面圖案111。而且,各表面圖案111和后述的背面圖案121一起在各形成區(qū)域2a中,以使第1層間連接部件130、第2層間連接部件140串聯(lián)連接的方式,與第1層間連接部件130、第2層間連接部件140適當(dāng)?shù)仉娺B接。
背面保護(hù)部件120由以聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺(PEI)、以及液晶聚合物(LCP)為代表的平面矩形狀的熱塑性樹(shù)脂膜構(gòu)成,并配置于絕緣基材100的背面100b。該背面保護(hù)部件120的平面形狀形成為與絕緣基材100相同的大小,在與絕緣基材100對(duì)置的一面120a側(cè),以相互分離的方式形成有對(duì)銅箔等刻畫(huà)圖案而成的多個(gè)背面圖案121。而且,各背面圖案121和表面圖案111一起在各形成區(qū)域2a中,以使第1層間連接部件130、第2層間連接部件140串聯(lián)連接的方式,與第1層間連接部件130、第2層間連接部件140適當(dāng)?shù)仉娺B接。
即,表面圖案111以及背面圖案121也可以以使第1層間連接部件130、第2層間連接部件140交替地串聯(lián)連接的方式,形成于表面保護(hù)部件110以及背面保護(hù)部件120。而且,在本實(shí)施方式中,如圖1以及圖2所示,各熱電轉(zhuǎn)換元件10構(gòu)成為,在各形成區(qū)域2a中,第1層間連接部件130、第2層間連接部件140沿著第2方向交替地串聯(lián)連接而成的組合多次折回。
以上是各熱電轉(zhuǎn)換元件10的結(jié)構(gòu)。而且,如圖1以及圖3所示,在表面保護(hù)部件110,在與絕緣基材100對(duì)置的一面110a側(cè)將各熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接,并且以作為在切斷時(shí)實(shí)現(xiàn)與外部電路的電連接的電極(電極引出用的圖案)來(lái)利用的方式,形成有對(duì)銅箔等刻畫(huà)圖案而成的第1~第4連接圖案112~115。此外,圖1雖然不是剖視圖,但為了便于理解,對(duì)第1~第4連接圖案112~115施加了不同的陰影線。
第1連接圖案112以沿著第1方向相互分離的方式形成。而且,沿著第1方向鄰接的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10分別經(jīng)由第1連接圖案112而電連接。
另外,第2連接圖案113形成為,在第1方向上的一端部側(cè)(圖1中紙面上側(cè))沿著第2方向相互分離。而且,在第1方向上的一端部側(cè),第2組10b的熱電轉(zhuǎn)換元件10在第2組10b內(nèi)分別經(jīng)由第2連接圖案113而電連接。
第3連接圖案114形成為,在第1方向上的另一端部側(cè)(圖1中紙面下側(cè))沿著第2方向相互分離。而且,在第1方向上的另一端部側(cè),沿著第2方向鄰接的兩組第2組10b中的一方的第2組10b的另一方的第2組10b側(cè)的熱電轉(zhuǎn)換元件10、與另一方的第2組10b中的一方的第2組10b側(cè)的熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接。
因此,在上述熱電轉(zhuǎn)換元件片材1中,如圖4中的箭頭A所示,若以圖1中紙面左下側(cè)的熱電轉(zhuǎn)換元件10為基準(zhǔn),則各熱電轉(zhuǎn)換元件10從該熱電轉(zhuǎn)換元件10朝向圖1中紙面右下側(cè)的熱電轉(zhuǎn)換元件10依次串聯(lián)連接。
這里,對(duì)熱電轉(zhuǎn)換元件10與各連接圖案112~114的連接構(gòu)造進(jìn)行說(shuō)明。在各熱電轉(zhuǎn)換元件10中,第1層間連接部件130、第2層間連接部件140經(jīng)由表面圖案111以及背面圖案121而交替地串聯(lián)連接,但串聯(lián)地電連接的方向上的兩端部的第1層間連接部件130或者第2層間連接部件140不與表面圖案111連接。因此,一方的熱電轉(zhuǎn)換元件10中的串聯(lián)連接的方向上的一端部側(cè)的第1層間連接部件130、與另一方的熱電轉(zhuǎn)換元件10中的串聯(lián)連接的方向上的另一端部側(cè)的第2層間連接部件140經(jīng)由第1連接圖案112、第2連接圖案113、或者第3連接圖案114而電連接。
另外,在這樣的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1中,對(duì)于串聯(lián)連接的方向上的兩端部的熱電轉(zhuǎn)換元件10(圖1中紙面左下以及紙面右下的熱電轉(zhuǎn)換元件10)而言,在該熱電轉(zhuǎn)換元件10內(nèi),串聯(lián)連接的方向上的一方的端部的第1層間連接部件130或者第2層間連接部件140不與表面圖案111以及第1連接圖案112連接。因此,以電連接于不與表面圖案111以及第1連接圖案112連接的第1層間連接部件130或者第2層間連接部件140的方式,形成有第4連接圖案115。
而且,在本實(shí)施方式中,對(duì)于第1~第4連接圖案112~115而言,為了在將后述的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷時(shí)、容易切斷該第1~第4連接圖案112~115,使中間部(存在切斷的可能性的部分)形成為比其他部分細(xì)。
并且,在本實(shí)施方式中,如圖1所示,在表面保護(hù)部件110中的與絕緣基材100對(duì)置的一面110a側(cè),形成有多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116。同樣地,如圖2所示,在背面保護(hù)部件120中的與絕緣基材100對(duì)置的一面120a側(cè),形成有多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記122。在本實(shí)施方式中,各對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116、122形成為在各群10c之間適當(dāng)?shù)匦纬傻狞c(diǎn)狀,并通過(guò)對(duì)銅箔等刻畫(huà)圖案而構(gòu)成。
以上是本實(shí)施方式中的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的結(jié)構(gòu)。接下來(lái),參照?qǐng)D5中的(a)~(h)對(duì)這樣的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。此外,圖5中的(a)~(h)是表示與圖3相當(dāng)?shù)牟糠值闹圃旃ば虻钠室晥D,在其他的形成區(qū)域2a中也進(jìn)行相同的工序。
首先,如圖5的(a)所示,準(zhǔn)備具有表面100a以及背面100b的絕緣基材100,利用鉆孔機(jī)、激光等而在絕緣基材100的各形成區(qū)域2a形成多個(gè)第1通孔101。此外,絕緣基材100的各形成區(qū)域2a的范圍與上述基材2的各形成區(qū)域2a的范圍一致。
接下來(lái),如圖5的(b)所示,向各第1通孔101填充第1導(dǎo)電性糊131。此外,作為向第1通孔101填充第1導(dǎo)電性糊131的方法(裝置),可以采用由本申請(qǐng)人提出的日本特愿2010-50356號(hào)所記載的方法(裝置)。
若進(jìn)行簡(jiǎn)單的說(shuō)明,則經(jīng)由吸附紙150以使背面100b與吸附紙150對(duì)置的方式在未圖示的保持臺(tái)上配置絕緣基材100。然后,邊使第1導(dǎo)電性糊131熔融,邊向第1通孔101內(nèi)填充第1導(dǎo)電性糊131。由此,第1導(dǎo)電性糊131的有機(jī)溶劑的大部分被吸附紙150吸附,從而在第1通孔101以緊密接觸的方式配置合金的粉末。
此外,吸附紙150只要是能夠吸收第1導(dǎo)電性糊131的有機(jī)溶劑的材質(zhì),就可以使用一般的高品質(zhì)紙等。另外,第1導(dǎo)電性糊131使用通過(guò)添加熔點(diǎn)為43℃的石蠟等有機(jī)溶劑而使Bi-Sb-Te合金的粉末糊化而成的材料,其中,上述Bi-Sb-Te合金的粉末使金屬原子維持規(guī)定的結(jié)晶構(gòu)造。因此,在填充第1導(dǎo)電性糊131時(shí),在絕緣基材100的表面100a被加熱至約43℃的狀態(tài)下進(jìn)行填充。
接著,如圖5的(c)所示,利用鉆孔機(jī)、激光等而在絕緣基材100的各形成區(qū)域2a形成多個(gè)第2通孔102。該第2通孔102如上述那樣形成為與第1通孔101相互交錯(cuò),并與第1通孔101一起構(gòu)成Z字形圖案。
接下來(lái),如圖5的(d)所示,向各第2通孔102填充第2導(dǎo)電性糊141。此外,能夠以與上述圖5的(b)相同的工序來(lái)進(jìn)行該工序。
即,再次經(jīng)由吸附紙150以使背面100b與吸附紙150對(duì)置的方式在未圖示的保持臺(tái)上配置絕緣基材100后,向第2通孔102內(nèi)填充第2導(dǎo)電性糊141。由此,第2導(dǎo)電性糊141的有機(jī)溶劑的大部分被吸附紙150吸附,從而在第2通孔102以緊密接觸的方式配置合金的粉末。
第2導(dǎo)電性糊141使用通過(guò)添加熔點(diǎn)為常溫的松油醇等有機(jī)溶劑而使Bi-Te合金的粉末糊化而成的材料,其中,上述Bi-Te合金的粉末使與構(gòu)成第1導(dǎo)電性糊131的金屬原子不同的金屬原子維持規(guī)定的結(jié)晶構(gòu)造。即,構(gòu)成第2導(dǎo)電性糊141的有機(jī)溶劑使用熔點(diǎn)比構(gòu)成第1導(dǎo)電性糊131的有機(jī)溶劑低的材料。而且,在填充第2導(dǎo)電性糊141時(shí),在絕緣基材100的表面100a保持于常溫的狀態(tài)下進(jìn)行填充。換言之,在第1導(dǎo)電性糊131所包含的有機(jī)溶劑固化的狀態(tài)下,進(jìn)行第2導(dǎo)電性糊141的填充。由此,抑制第2導(dǎo)電性糊141混入第1通孔101。
此外,第1導(dǎo)電性糊131所包含的有機(jī)溶劑固化的狀態(tài)是使上述圖5的(b)的工序中的未被吸附紙150吸附而殘存于第1通孔101的有機(jī)溶劑固化的狀態(tài)。
接下來(lái),在與上述各工序不同的工序中,如圖5的(e)所示,準(zhǔn)備表面保護(hù)部件110,在該表面保護(hù)部件110中的與絕緣基材100對(duì)置的一面110a形成銅箔等。然后,通過(guò)對(duì)該銅箔適當(dāng)?shù)乜坍?huà)圖案,從而形成相互分離的多個(gè)表面圖案111以及第1連接圖案112。另外,在與圖5的(e)不同的剖面中,形成第2連接圖案113、第3連接圖案114、第4連接圖案115、以及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116。即,以相同的工序形成表面圖案111、第1~第4連接圖案112~115、以及對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116。
同樣地,如圖5的(f)所示,準(zhǔn)備背面保護(hù)部件120,在背面保護(hù)部件120中的與絕緣基材100對(duì)置的一面120a形成銅箔等。然后,對(duì)該銅箔適當(dāng)?shù)乜坍?huà)圖案,從而形成相互分離的多個(gè)背面圖案121。另外,在與圖5的(f)不同的剖面中,形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記122。即,以相同的工序形成背面圖案121和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記122。
之后,如圖5的(g)所示,將背面保護(hù)部件120、絕緣基材100、以及表面保護(hù)部件110依次層疊來(lái)構(gòu)成層疊體160。此時(shí),以使第1導(dǎo)電性糊131、第2導(dǎo)電性糊141與表面圖案111以及背面圖案121適當(dāng)?shù)亟佑|的方式,構(gòu)成層疊體160。
接著,如圖5的(h)所示,將該層疊體160配置于未圖示的一對(duì)壓板之間,在真空狀態(tài)下從層疊方向的上下兩面邊進(jìn)行加熱邊進(jìn)行加壓而使層疊體160成為一體,由此構(gòu)成具備基材2的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1。具體而言,將第1導(dǎo)電性糊131、第2導(dǎo)電性糊141固相燒結(jié)而構(gòu)成第1層間連接部件130、第2層間連接部件140,并且以使第1層間連接部件130、第2層間連接部件140與表面圖案111、背面圖案121、以及第1~第4連接圖案112~115適當(dāng)?shù)剡B接的方式,對(duì)層疊體160進(jìn)行加熱同時(shí)進(jìn)行加壓而使其成為一體。此外,雖沒(méi)有特別的限定,但在使層疊體160成為一體時(shí),也可以在層疊體160與壓板之間配置巖棉紙等緩沖件。
以上是本實(shí)施方式的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的制造方法。而且,通過(guò)將這樣的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1適當(dāng)?shù)厍袛?,從而能夠得到具有希望的轉(zhuǎn)換效率(希望數(shù)量的熱電轉(zhuǎn)換元件10)的熱電轉(zhuǎn)換裝置。具體而言,通過(guò)以使第1~第4連接圖案112~115適當(dāng)?shù)胤指畹姆绞綄犭娹D(zhuǎn)換元件片材1切斷,從而能夠得到熱電轉(zhuǎn)換裝置。此外,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷時(shí),通過(guò)將第1~第4連接圖案112~115的中間部(第1~第4連接圖案112~115中的變細(xì)的部分)切斷,從而能夠容易地進(jìn)行切斷。
例如,通過(guò)以圖6中的切斷線L0將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷,從而如圖8A所示地能夠得到具有一個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10的電轉(zhuǎn)換裝置3。
另外,通過(guò)以圖7中的切斷線L1將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷,從而如圖8B所示地沿著第1方向形成14個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10,并能夠得到各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接而成的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
而且,通過(guò)以圖7中的切斷線L2將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷,從而如圖8C所示地沿著第1方向以及第2方向各形成2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10,并能夠得到各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接而成的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。此外,在該熱電轉(zhuǎn)換裝置3中,沿著第2方向形成的熱電轉(zhuǎn)換元件10被第2連接圖案113電連接。
另外,通過(guò)以圖7中的切斷線L3將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷,從而如圖8D所示地沿著第1方向以及第2方向各形成2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10,并能夠得到各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接而成的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。此外,在該熱電轉(zhuǎn)換裝置3中,沿著第2方向形成的熱電轉(zhuǎn)換元件10被第3連接圖案114電連接。
即,如圖8C以及圖8D所示,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷從而得到沿著第2方向具有2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的情況下,只要以包含第2連接圖案113或者第3連接圖案114的方式,將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷即可。通過(guò)這樣地切斷,從而能夠得到各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接而成的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
此外,圖6~圖8D雖然不是剖視圖,但為了便于理解,對(duì)第1~第4連接圖案112~115預(yù)先施加了陰影線。另外,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷的情況下,適當(dāng)?shù)厥褂眯纬捎诒砻姹Wo(hù)部件110以及背面保護(hù)部件120的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116、122,并利用激光等進(jìn)行切斷即可。
而且,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷所得到的熱電轉(zhuǎn)換裝置3中,利用激光等在表面保護(hù)部件110形成孔,以使得僅與以串聯(lián)的方式電連接的方向上的兩端部的熱電轉(zhuǎn)換元件10連接的第1~第4連接圖案112~115的一部分露出。即,例如,在圖8A的熱電轉(zhuǎn)換裝置3中,以使所分割的2個(gè)第1連接圖案112的一部分露出的方式形成孔。由此,能夠?qū)⑺指畹?個(gè)第1連接圖案112保持原樣地作為與外部電路電連接的電極來(lái)利用。
此外,這里,對(duì)將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷來(lái)得到熱電轉(zhuǎn)換裝置3的方法進(jìn)行了說(shuō)明,但也可以保持原樣地利用熱電轉(zhuǎn)換元件片材1。
如以上說(shuō)明的那樣,在本實(shí)施方式中,在各形成區(qū)域2a形成熱電轉(zhuǎn)換元件10,并且各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接。因此,只要根據(jù)用途來(lái)變更將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷的場(chǎng)所即可,可以不變更熱電轉(zhuǎn)換元件片材1本身的設(shè)計(jì)。因此,能夠提高設(shè)計(jì)以及制造的自由度。
另外,以使第1~第4連接圖案112~115適當(dāng)?shù)胤指畹姆绞竭M(jìn)行切斷。因此,能夠?qū)⒌?~第4連接圖案112~115保持原樣地作為與外部電路電連接的電極來(lái)利用,也能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡(jiǎn)化。
(第2實(shí)施方式)
對(duì)本公開(kāi)的第2實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式相對(duì)于第1實(shí)施方式變更了熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的切斷線,其他方面與第1實(shí)施方式相同,因此這里省略其說(shuō)明。
在本實(shí)施方式中,在以使鄰接的熱電轉(zhuǎn)換元件10的一部分成為非電連接的狀態(tài)(電連接被斷開(kāi))的方式將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,將未電連接的熱電轉(zhuǎn)換元件10彼此電連接,從而使各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接。
具體而言,在本實(shí)施方式中,以圖9中的切斷線L4將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷(參照?qǐng)D10)。在該情況下,在切斷后的狀態(tài)下,圖9中的區(qū)域B內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10未電連接。因此,如圖10所示,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,利用后連接布線117將區(qū)域B內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接。由此,能夠得到串聯(lián)連接有60個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10、且平面形狀呈近似U字型的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
此外,后連接布線117使用電鍍布線、印刷布線、導(dǎo)線等,例如,在利用激光等在表面保護(hù)部件110形成孔以使得僅與區(qū)域B內(nèi)的一個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10連接的2個(gè)第1連接圖案112的一部分露出后,以將上述2個(gè)第1連接圖案112電連接的方式形成后連接布線117。
如以上說(shuō)明的那樣,在以使鄰接的熱電轉(zhuǎn)換元件10的一部分成為非電連接的狀態(tài)的方式將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,也可以利用后連接布線117將未電連接的熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接,從而得到各熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接而成的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。據(jù)此,能夠進(jìn)一步自由地設(shè)定將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷時(shí)的切斷線,從而能夠提高設(shè)計(jì)以及制造的自由度。
(第2實(shí)施方式的變形例)
在上述第2實(shí)施方式中,對(duì)以切斷線L4將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷的例子進(jìn)行了說(shuō)明,但切斷線能夠適當(dāng)?shù)刈兏?,以下舉出幾個(gè)例子來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。此外,以下說(shuō)明的各圖雖然不是剖視圖,但為了便于理解,對(duì)第1~第4連接圖案112~115以及后連接布線117施加了陰影線。
例如,如圖11所示,也可以以切斷線L5將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷(參照?qǐng)D12)。在該情況下,在切斷后的狀態(tài)下,圖11中的區(qū)域C以及區(qū)域D內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10未電連接。因此,如圖12所示,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,利用后連接布線117將區(qū)域C以及區(qū)域D內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接。由此,能夠得到串聯(lián)連接有44個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10、且平面形狀呈近似L字型的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
另外,如圖13所示,也可以以切斷線L6將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷(參照?qǐng)D14)。在該情況下,在切斷后的狀態(tài)下,圖13中的區(qū)域E以及區(qū)域F內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10未電連接。因此,如圖14所示,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,利用后連接布線117將區(qū)域E以及區(qū)域F內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接。由此,能夠得到串聯(lián)連接有72個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10、且平面形狀呈近似O字型的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
并且,如圖15所示,也可以以切斷線L7將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷(參照?qǐng)D16)。在該情況下,在切斷后的狀態(tài)下,圖16中的區(qū)域G、區(qū)域H、區(qū)域I、以及區(qū)域J內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10分別未電連接。因此,如圖16所示,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,利用后連接布線117將區(qū)域G、區(qū)域H、區(qū)域I、以及區(qū)域J內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接。由此,能夠得到串聯(lián)連接有44個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
另外,如圖17所示,也可以以切斷線L8將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷(參照?qǐng)D18)。在該情況下,在切斷后的狀態(tài)下,圖17中的區(qū)域K、區(qū)域L、以及區(qū)域M的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10分別未電連接。因此,如圖18所示,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,利用后連接布線117將區(qū)域K、區(qū)域L、以及區(qū)域M內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接。由此,能夠得到串聯(lián)連接有60個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10、且平面形狀呈近似H字型的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
而且,如圖19所示,也可以以切斷線L9將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷(參照?qǐng)D20)。在該情況下,在切斷后的狀態(tài)下,圖19中的區(qū)域N、區(qū)域O、區(qū)域P、區(qū)域Q的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10分別未電連接。因此,如圖20所示,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后,利用后連接布線117將區(qū)域N、區(qū)域O、區(qū)域P、以及區(qū)域Q內(nèi)的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10電連接。由此,能夠得到串聯(lián)連接有52個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10、且平面形狀呈近似+(正)型的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
如以上說(shuō)明的那樣,即使將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷,也在切斷后利用后連接布線117將熱電轉(zhuǎn)換元件10彼此適當(dāng)?shù)仉娺B接,從而能夠得到與上述第2實(shí)施方式相同的效果。
(第3實(shí)施方式)
對(duì)本公開(kāi)的第3實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式相對(duì)于第1實(shí)施方式,在制造熱電轉(zhuǎn)換元件片材1后進(jìn)行檢查工序,其他方面與第1實(shí)施方式相同,因此這里省略其說(shuō)明。
在本實(shí)施方式中,在制造熱電轉(zhuǎn)換元件片材1后,進(jìn)行熱電轉(zhuǎn)換元件10的特性檢查。具體而言,首先,通過(guò)將圖1中紙面左下以及右下的2個(gè)第4連接圖案115與外部電路連接,從而進(jìn)行整體的特性檢查。而且,在整體的特性檢查的結(jié)果是特性不良的情況(整體的電動(dòng)勢(shì)不滿足基準(zhǔn)電力而不正常的情況)下,分別獨(dú)立地進(jìn)行各熱電轉(zhuǎn)換元件10的特性檢查,從而確定熱電轉(zhuǎn)換元件10的特性不良部位。
此外,在進(jìn)行整體的特性檢查的情況下,以使2個(gè)第4連接圖案115的一部分露出的方式形成孔,經(jīng)由該孔而將第4連接圖案115與外部電路電連接來(lái)進(jìn)行檢查。另外,在分別獨(dú)立地進(jìn)行各熱電轉(zhuǎn)換元件10的特性檢查的情況下,以使與各熱電轉(zhuǎn)換元件10連接的各連接圖案112~114的一部分露出的方式形成孔,經(jīng)由該孔將各連接圖案112~115與外部電路電連接來(lái)進(jìn)行檢查。即,在本實(shí)施方式中,在整體的特性檢查正常的情況下,不形成使第1~第3連接圖案112~115的一部分露出的孔,從而異物不會(huì)經(jīng)由該孔而附著于第1~第3連接圖案112~114。
而且,例如,如圖21A所示,在區(qū)域R的熱電轉(zhuǎn)換元件10為特性不良的情況(不正常的情況)下,如圖21B所示,經(jīng)由前連接布線118將對(duì)區(qū)域R的熱電轉(zhuǎn)換元件10進(jìn)行夾持且與該熱電轉(zhuǎn)換元件鄰接的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10彼此電連接,從而將除了特性不良的熱電轉(zhuǎn)換元件10之外的其他熱電轉(zhuǎn)換元件10串聯(lián)連接。由此,即使在熱電轉(zhuǎn)換元件片材1內(nèi)存在有特性不良的熱電轉(zhuǎn)換元件作為熱電轉(zhuǎn)換元件10,也能夠保持原樣地利用熱電轉(zhuǎn)換元件片材1。
此外,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷來(lái)得到熱電轉(zhuǎn)換裝置3的情況下,考慮特性不良的熱電轉(zhuǎn)換元件10而進(jìn)行切斷,從而能夠得到具有希望的轉(zhuǎn)換效率的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。
如以上說(shuō)明的那樣,在本實(shí)施方式中,進(jìn)行特性檢查,當(dāng)存在熱電轉(zhuǎn)換元件10的特性不良的情況下,經(jīng)由前連接布線118將對(duì)特性不良的熱電轉(zhuǎn)換元件10進(jìn)行夾持且與該熱電轉(zhuǎn)換元件鄰接的2個(gè)熱電轉(zhuǎn)換元件10彼此電連接。由此,即使在熱電轉(zhuǎn)換元件片材1內(nèi)存在有特性不良的熱電轉(zhuǎn)換元件作為熱電轉(zhuǎn)換元件10,也能夠保持原樣地利用熱電轉(zhuǎn)換元件片材1。
(其他實(shí)施方式)
例如,在上述各實(shí)施方式中,基材2(熱電轉(zhuǎn)換元件片材1)也可以不形成為平面矩形狀,例如,也可以形成為第1方向的長(zhǎng)度與第2方向的長(zhǎng)度相等的平面正方形狀。另外,基材2(熱電轉(zhuǎn)換元件片材1)也可以形成為平行四邊形。即,第1方向與第2方向也可以不正交。
同樣地,在上述各實(shí)施方式中,熱電轉(zhuǎn)換元件10也可以不在第2方向具有長(zhǎng)邊方向,而在第1方向具有長(zhǎng)邊方向。
另外,在上述各實(shí)施方式中,對(duì)將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到具有希望的轉(zhuǎn)換效率的熱電轉(zhuǎn)換裝置3的例子進(jìn)行了說(shuō)明,但也可以在制造熱電轉(zhuǎn)換元件片材1時(shí)得到具有希望的熱電轉(zhuǎn)換效率的熱電轉(zhuǎn)換裝置3。即,例如,在制造熱電轉(zhuǎn)換元件片材1時(shí),也可以形成為圖10的形狀,并將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1保持原樣地作為熱電轉(zhuǎn)換裝置3來(lái)利用。
并且,作為上述各實(shí)施方式的變形例,如圖22所示,也可以是僅沿著第1方向形成有熱電轉(zhuǎn)換元件10的熱電轉(zhuǎn)換元件片材1。此外,圖22雖然不是剖視圖,但為了便于理解,對(duì)第1、第4連接圖案112、115施加了陰影線。
而且,在上述各實(shí)施方式中,可以僅在表面保護(hù)部件110形成有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116,也可以僅在背面保護(hù)部件120形成有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記122。另外,各對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116、122也可以不在各群10c之間,而在各熱電轉(zhuǎn)換元件10之間形成。并且,對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116、122也可以不為點(diǎn)狀,例如,也可以如圖23所示地使由對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記122包圍的部分呈近似十字狀、直線狀。而且,也可以不形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記116、122。
并且,在上述各實(shí)施方式中,在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷時(shí),也可以不使用激光,而使用切割刀具等。
另外,在上述各實(shí)施方式中,對(duì)如下例子進(jìn)行了說(shuō)明:在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷后的熱電轉(zhuǎn)換裝置3中,在表面保護(hù)部件110形成孔,以使得僅與串聯(lián)連接的方向上的兩端部的熱電轉(zhuǎn)換元件10連接的第1~第4連接圖案112~115的一部分露出。然而,使第1~第4連接圖案112~115的一部分露出的孔也可以在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷之前形成。在該情況下,也可以在熱電轉(zhuǎn)換元件片材1的狀態(tài)下,僅在成為對(duì)象的部分先形成孔。另外,也可以以使全部的第1~第4連接圖案112~115露出的方式形成孔,并在將熱電轉(zhuǎn)換元件片材1切斷而得到熱電轉(zhuǎn)換裝置3后對(duì)未與外部電路連接的部分的孔進(jìn)行密封。
依據(jù)實(shí)施例對(duì)本公開(kāi)進(jìn)行了描述,但應(yīng)理解為本公開(kāi)并不限定于該實(shí)施例、構(gòu)造。本公開(kāi)還包括各種變形例、同等范圍內(nèi)的變形。除此之外,各種組合或方式,甚至是在其中僅包含一個(gè)要素、或更多或更少的其他組合或方式也歸入本公開(kāi)的范疇、思想范圍內(nèi)。