實施例涉及一種發(fā)光器件封裝。

背景技術：

由于薄膜生長技術和元件材料的發(fā)展，使用第III-V或II-VI族化合物半導體的發(fā)光器件，例如發(fā)光二極管(LED)或激光二極管(LD)，能夠發(fā)射紫外光和各種顏色(諸如紅色、綠色和藍色)的可見光，并且還能夠通過使用熒光物質或通過組合顏色發(fā)出具有高發(fā)光效率的白光。

此外，與諸如熒光燈和白熾燈等傳統(tǒng)光源相比，發(fā)光器件具有一些優(yōu)點，包括低功耗、半永久壽命、快速響應速度、良好的安全性和環(huán)境友好性。因此，這種發(fā)光器件的應用領域已經擴展到包括光學通信單元的傳輸模塊、用于替換用作液晶顯示器(LCD)背光的冷陰極熒光燈(CCFL)的發(fā)光二極管背光、用于替換熒光燈或白熾燈的白光發(fā)光二極管照明裝置、車輛頭燈和交通燈。

發(fā)光器件封裝主要用作顯示裝置的光源，發(fā)光器件封裝的結構式以電連接方式將發(fā)光器件安裝至封裝主體。具體地，板上芯片(COB)發(fā)光器件封裝具有使用導線接合以電連接方式將發(fā)光器件(例如LED芯片)直接管芯接合至襯底的結構，并且主要配置為使多個發(fā)光器件布置在襯底上的發(fā)光器件陣列。

技術實現(xiàn)要素：

技術問題

實施例提供一種發(fā)光器件封裝，能夠減少對導線接合工藝中導線長度的限制，并且能夠改善發(fā)光芯片在芯片安裝區(qū)域中的布置自由度。

技術方案

在一個實施例中，一種發(fā)光器件封裝包括：襯底，具有芯片安裝區(qū)域；第一布線層和第二布線層，圍繞芯片安裝區(qū)域布置在襯底上以彼此間隔開；以及多個發(fā)光芯片，布置在芯片安裝區(qū)域上，其中第一布線層包括：第一布線圖案，布置在相對于基準線的一個區(qū)域并且具有第一凹部；以及第一延伸圖案，從第一布線圖案延伸到相對于基準線的對側區(qū)域；第二布線層包括：第二布線圖案，布置在相對于基準線的對側區(qū)域并且具有第二凹部；以及第二延伸圖案，從第二布線圖案延伸到相對于基準線的一個區(qū)域，基準線是穿過芯片安裝區(qū)域的中心的直線。

第二凹部可以沿與第一凹部相反的方向凹入。

第一延伸圖案可以從第一凹部的內周表面的一端延伸，第一延伸圖案的末端可以與第一凹部的內周表面的剩余一端間隔開，第二延伸圖案可以從第二凹部的內周表面的一端延伸，并且第二延伸圖案的末端可以與第二凹部的內周表面的剩余一端間隔開。

第一凹部和第二凹部可以具有半球形、橢圓形或多邊形形狀，并且第一延伸圖案和第二延伸圖案可以具有曲線的形狀。

第一延伸圖案可以包括：第一連接部，連接至第一凹部的一端；以及第一延伸部，連接至第一連接部并且具有曲線的形狀，曲線沿與第一凹部相反的方向凹入；并且第二延伸圖案可以包括：第二連接部，連接至第二凹部的一端；以及第二延伸部，連接至第二連接部并具有曲線的形狀，曲線沿與第二凹部相反的方向凹入。第一連接部可以布置在第二凹部的剩余一端與第二延伸圖案的末端之間，并且第二連接部可以布置在第一凹部的剩余一端與第一延伸圖案的末端之間。

第一連接部和第二連接部可以在與基準線平行的方向上彼此面對。

第一連接部和第一延伸部可以具有相同的寬度，并且第二連接部和第二延伸部可以具有相同的寬度。

第一開口可以形成在第一凹部的剩余一端與第一延伸部的末端之間，并且第二開口可以形成在第二凹部的剩余一端與第二延伸部的末端之間，并且第一連接部可以穿過第二開口，而第二連接部可以穿過第一開口。第一開口和第二開口可以與基準線對齊。

第一布線層和第二布線層可以關于芯片安裝區(qū)域的中心彼此原點對稱。

第一延伸部可以沿著第二凹部的內周表面布置，與第二凹部的內周表面間隔開預定距離，并且第二延伸部可以沿著凹部的內周表面布置，與第一凹部的內周表面間隔開預定距離。

第一延伸部與第二凹部的內周表面之間的距離可以與第二延伸部與第一凹部的內周表面之間的距離相同。

襯底可以包括：第一襯底；以及第二襯底，包括第一布線層和第二布線層，并且布置在第一襯底上以暴露與芯片安裝區(qū)域對應的第一襯底的一部分。

發(fā)光器件封裝還可以包括：第一接合層，布置在第一布線圖案和第一延伸圖案上；以及第二接合層，布置在第二布線圖案和第二延伸圖案上。

發(fā)光器件封裝還可以包括：保護層，布置在第一布線層和第二布線層上以暴露第一接合層和第二接合層。發(fā)光器件封裝還可以包括：至少一個第一導線，用于連接第一接合層和發(fā)光芯片中的至少一個；以及至少一個第二導線，用于連接第二接合層和發(fā)光芯片中的至少一個。

發(fā)光器件封裝還可以包括：分隔壁部，布置在第一接合層和第二接合層上以覆蓋第一導線和第二導線的一端。

發(fā)光器件封裝還可以包括：模制部，填充在第二襯底中的凹陷部分和分隔壁部的內部，以包封發(fā)光芯片以及第一導線和第二導線。

第一接合層可以布置在第一布線圖案的頂表面的自第一凹部起預定距離內的區(qū)域上以及第一延伸圖案的頂表面上，并且可以與第一凹部接觸，并且第二接合層可以布置在第二布線圖案的頂表面的自第二凹部起預定距離內的區(qū)域上以及第二延伸圖案的頂表面上，并且可以與第二凹部接觸。

可選地，第一接合層可以包括布置在第一布線圖案和第一延伸圖案上以彼此間隔開并且與第一凹部接觸的多個第一接合部，第二接合層可以包括布置在第二布線圖案和第二延伸圖案上以彼此間隔開并且與第二凹部接觸的多個第二接合部。

在另一個實施例中，一種發(fā)光器件封裝包括：襯底，具有芯片安裝區(qū)域；第一布線層，包括：第一布線圖案，布置在襯底上相對于基準線的一個區(qū)域并且具有第一凹部，第一凹部沿第一方向凹入；以及第二延伸圖案，具有沿第二方向從位于第一凹部的一端與剩余一端之間的內周表面延伸的第一延伸部；第二布線層，包括：第二布線圖案，布置在襯底上相對于基準線的對側區(qū)域并且具有第二凹部，第二凹部沿第二方向凹入；以及第二延伸圖案，包括：第二延伸部，從第二布線圖案的一端延伸到相對于基準線的一個區(qū)域；以及第三延伸部，從第二布線圖案的剩余一端延伸到相對于基準線的一個區(qū)域；以及多個發(fā)光芯片，布置在芯片安裝區(qū)域上，其中第一延伸圖案穿過第二延伸部的末端與第三延伸部的末端之間的空間，基準線是穿過芯片安裝區(qū)域的中心的直線，并且第一方向和第二方向彼此相反。

第一延伸部可以具有環(huán)形以包圍芯片安裝區(qū)域。

發(fā)光器件封裝還可以包括：第一接合層，布置在第一延伸部上；以及第二接合層，布置在第二布線圖案的頂表面的自第二凹部起預定距離內的區(qū)域上以及第二延伸圖案上。

可選地，發(fā)光器件封裝還可以包括：多個第一接合部，布置在第一延伸圖案上以彼此間隔開；以及多個第二接合部，布置在第二布線圖案的頂表面的自第二凹部起預定距離內的區(qū)域上，以及布置在第二延伸圖案上以彼此間隔開。

發(fā)光器件封裝還可以包括：多個導線，用于連接第一接合層和第二接合層以及發(fā)光芯片；以及分隔壁部，布置在第一接合層和第二接合層上以覆蓋連接至第一接合層和第二接合層的導線的一端。

在另一個實施例中，一種照明裝置，包括：光源模塊，包括根據(jù)上述實施例的發(fā)光器件封裝；以及散熱器，用于消散光源模塊的熱量。

有益效果

實施例能夠減少對導線接合工藝中導線長度的限制并且能夠改善發(fā)光芯片在芯片安裝區(qū)域中的布置自由度。

附圖說明

圖1示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件封裝的立體圖。

圖2示出圖1描繪的發(fā)光器件封裝的沿著方向AB的橫截面圖。

圖3示出根據(jù)實施例的第一布線層的平面圖。

圖4示出根據(jù)實施例的第二布線層的平面圖。

圖5示出第一布線層和第二布線層的布置。

圖6a示出布置在布線層上的接合層的一個實施例。

圖6b示出布置在布線層上的接合層的另一個實施例。

圖7a和圖7b示出布置在布線層上的保護層126。

圖8示出了圖1描述的分隔壁部的平面圖。

圖9示出根據(jù)另一個實施例的第一布線層和第二布線層。

圖10a示出了布置在第一布線層和第二布線層上的接合層的一個實施例。

圖10b示出了布置在第一布線層和第二布線層上的接合層的另一個實施例。

圖11a和圖11b示出布置在第一布線層和第二布線層上的保護層。

圖12示出了布置在圖10a和圖10b中的接合層上的分隔壁部的平面圖。

具體實施方式

在下文中，基于附圖以及與實施例有關的描述可以清楚地理解實施例。在實施例的描述中，應理解，當諸如層(膜)、區(qū)域、圖案或結構等元件稱為在諸如層(膜)、區(qū)域、焊盤或圖案等另一個元件“上”或“下”時，詞語“上”或“下”是指元件直接在該另一個元件之上或之下，或者也可以存在介于中間的多個元件。還應理解，基于附圖來確定“上”或“下”。

在附圖中，為了方便描述和使描述清晰起見，元件尺寸可以被夸大、元件可以被省略或示意性示出。此外，元件的尺寸并不表示元件的實際尺寸?？赡艿脑挘綀D中使用相同的附圖標記來指代相同的部件。

圖1示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件封裝100的立體圖，圖2示出圖1描繪的發(fā)光器件封裝100的沿著方向AB的橫截面圖。

參照圖1和圖2，發(fā)光器件封裝100包括襯底101、發(fā)光芯片10-1至10-6、分隔壁部(或壩體)190以及模制部160。

襯底101可以包括多個層110和120。多個層110和120可以豎直堆疊。發(fā)光芯片10-1至10-6布置在襯底101上，并且襯底101的用于布局發(fā)光芯片10-1至10-6的部分將稱為“芯片安裝區(qū)域S1”。

例如，襯底101可以包括第一襯底110和布置在第一襯底110上的第二襯底120。

第一襯底110可以是具有第一熱傳導率的襯底，第二襯底120可以是具有第二熱傳導率的襯底，并且第一熱傳導率可以高于第二熱傳導率。這用于通過具有高熱傳導率的第一襯底110將從發(fā)光芯片10-1至10-6產生的熱量快速釋放到外部。

第一襯底110可以用作具有高光反射率和高熱傳導率的散熱板，并且可以是由從例如銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、金(Au)及其合金組成的組中選擇的任何一種材料制成的金屬襯底，并且可以形成為單層結構或多層結構。例如，第一襯底110可以是金屬芯印刷電路板(MCPCB)。

第二襯底120可以是包括電連接至發(fā)光芯片10-1至10-6的布線層125的襯底，例如印刷電路板(PCB)。

第二襯底120可以具有通孔5，通孔5與芯片安裝區(qū)域S1對應，通過該通孔5可以暴露出第一襯底110。第二襯底120中的通孔5可以暴露第一襯底110的芯片安裝區(qū)域S1。

例如，如圖1所示，芯片安裝區(qū)域S1可以位于第二襯底120的中心部分，并且可以具有圓形、橢圓形或多邊形形狀，然而，實施例不限于此，也可以應用各種其它形狀。

多個發(fā)光芯片10-1至10-6布置在襯底101的芯片安裝區(qū)域S1上。雖然圖1示出了六個發(fā)光芯片，但實施例不限于此，發(fā)光芯片的數(shù)量可以是兩個或更多。

例如，多個發(fā)光芯片10-1至10-6可以布置在第一襯底110頂表面上由第二襯底120中的通孔5暴露的部分上，例如，布置在芯片安裝區(qū)域S1中。

第二襯底120可以具有包括多個層的堆疊結構。例如，第二襯底120可以包括布線層124、接合層125和保護層126。第二襯底120可以額外包括第一粘合層121、絕緣層122和第二粘合層123。

絕緣層122可以布置在第一襯底110與布線層124之間，并且可以使第一襯底110和布線層124彼此電絕緣。

在一個例子中，絕緣層122可以形成為包括具有良好耐熱性的聚合物材料，例如，環(huán)氧基樹脂、聚酰亞胺基樹脂或聚酰胺基樹脂或橡膠、氧化物或氮化物。

第一粘合層121可以布置在第一襯底110與絕緣層122之間，并且可以將絕緣層122附接至第一襯底110。

第一粘合層121可以由具有導電性和粘合性的材料制成，例如，從包括鉛(Pb)、金(Au)、錫(Sn)、銦(In)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鈮(Nb)、銅(Cu)及其合金的組中選擇的材料制成。

另外，在另一個實施例中，第一粘合層121也可以由具有電絕緣性、透光性和粘合特性的材料制成，例如，從包括聚酰亞胺(PI)、苯并環(huán)丁烯(BCB)和全氟環(huán)丁烯(PFCB)的組中選擇的材料制成。

布線層124布置在絕緣層122上。布線層124是具有電路圖案的部分，可以由導電材料形成，例如，銅(Cu)、鋁(Al)或銀(Ag)。第二粘合層123可以布置在絕緣層122與布線層124之間，并且可以將布線層124附接至絕緣層122。第二粘合層123可以由與第一粘合層121的材料相同的材料形成。在另一個實施例中，第一粘合層121和第二粘合層123中的至少一個可以省略。

布線層124可以包括設置在絕緣層122上以彼此電隔離的第一布線層124a和第二布線層124b。

圖3示出根據(jù)實施例的第一布線層124a的平面圖。

參考圖3，第一布線層124a可以包括具有第一凹部301的第一布線圖案310以及從第一凹部301的一端316延伸的第一延伸圖案320。

第一布線圖案310和第一延伸圖案320可以相對于基準線370彼此相對設置。例如，基準線370可以是穿過第一襯底110的頂表面的中心點且與第一襯底110頂表面的彼此面對的一對相對側中的每一側垂直的線。例如，基準線370可以是穿過芯片安裝區(qū)域S1的中心501(參見圖5)并且將芯片安裝區(qū)域分成兩個部分或者分成兩半的假想直線，并且芯片安裝區(qū)域可以相對于基準線370兩邊對稱。

例如，第一布線圖案310可以位于基準線370左側，第一延伸圖案320可以位于基準線370右側。

第一凹部301可以形成在第一布線圖案310的第一側表面312中，并且可以沿方向391(下文稱為“第一方向”)從第一側表面312朝向第一布線圖案310的第二側表面314凹入。第二側表面314和第一側表面312可以是彼此面對的側表面。

例如，第一布線圖案310中的第一凹部301可以位于基準線370左側，并且可以具有沿第一方向391凹入的平面形狀。

第一凹部301的形狀可以是半球形、半橢圓形或多邊形形狀，但不限于此。

第一延伸圖案320可以從第一凹部301內周表面的一端316延伸，并且第一延伸圖案320的末端326可以與第一凹部301內周表面的另一端317間隔開。第一延伸圖案320可以沿與第一布線圖案310的頂表面平行的方向延伸。

例如，第一凹部301的內周表面的一端316可以是第一凹部301的與第一布線圖案310的第一側表面312連續(xù)(接續(xù))的區(qū)域，而第一凹部301內周表面的另一端317可以是第一凹部301的與第一布線圖案310的第一側表面312連續(xù)(接續(xù))的另一個區(qū)域。

第一延伸圖案320可以具有曲線形狀，并且第一延伸圖案320可以具有小于或等于第一布線圖案310的第二寬度W2的第一寬度W1。

例如，第一延伸圖案320的第一寬度W1和第一布線圖案310的第二寬度W2可以是0.2mm至2mm。當?shù)谝谎由靾D案320的第一寬度W1和第一布線圖案310的第二寬度W2小于0.2mm時，難以執(zhí)行導線接合工藝。即，考慮到線球(wire ball)的尺寸和線毛細管裕度(wire capillary margin)，第一延伸圖案320的第一寬度W1和第一布線圖案310的第二寬度W2可以是0.2mm或更大。例如，第一延伸圖案320的第一寬度W1與第一布線圖案310的第二寬度W2的比值(W1：W2)的范圍可以是1:1至1:10。

當?shù)谝谎由靾D案320的第一寬度W1和第一布線圖案310的第二寬度W2超過2mm時，第一布線層124a的設計自由度可能減小。當?shù)谝谎由靾D案320的第一寬度W1超過2mm時，還需要增大分隔壁部190的尺寸。

例如，第一布線圖案310的第二寬度W2可以是第一布線圖案310的第一凹部301與第二側表面314之間的最短距離。

第一延伸圖案320的至少一部分可以布置在基準線370右側。

例如，第一延伸圖案320可以包括：第一連接部322，連接至第一凹部301內周表面的一端316；以及第一延伸部324，連接至第一連接部322。

例如，第一連接部322可以在第二方向上392從第一凹部301內周表面的一端316延伸，并且可以具有直線形狀，然而，實施例不限于此。第二方向392可以垂直于第一方向391。第一連接部322可以位于基準線370左側，或者第一連接部322的至少一部分可以與基準線370重疊，或者可以與基準線370對齊。

第一延伸部324可以連接至第一連接部322的末端，第一延伸部324的形狀可以是沿與第一凹入部301相反的方向凹入的曲線形狀，并且第一延伸部324可以布置在基準線370右側。

第一延伸部324的寬度和第一連接部322的寬度可以相同，然而，實施例不限于此。

雖然圖1至圖3示出了第一延伸圖案320具有半圓環(huán)形狀，然而實施例不限于此，在另一個實施例中，第一延伸圖案320可以具有彎折線(bent line)形狀和曲線(curved line)形狀中的至少之一，其彎折或彎曲一次或多次以便沿與第一方向391相反的方向凹入。

第一延伸圖案320的末端326可以布置為與第一凹部301內周表面的另一端317相鄰，并且第一延伸圖案320的末端326和第一凹部301內周表面的另一端317可以彼此間隔開。例如，第一通道或第一開口308可以形成在第一凹部301的另一端317與第一延伸部320的末端之間。例如，第一開口308的至少一部分可以與基準線370重疊或對齊。

圖4示出根據(jù)實施例的第二布線層124b的平面圖。

參考圖4，第二布線層124b可以包括具有第二凹部302的第二布線圖案330以及從第二凹部302的一端336延伸的第二延伸圖案340。

第二布線圖案330和第二延伸圖案340可以相對于基準線370彼此相對設置。

例如，第二布線圖案330可以位于基準線370右側，而第二延伸圖案340可以位于基準線370左側。

而且，第二布線圖案330和第一布線圖案310可以相對于基準線370彼此相對布置，第二延伸圖案340和第一延伸圖案320可以相對于基準線370彼此相對布置。

第二凹部302可以形成在第二布線圖案330的第一側表面416處，并且可以沿方向393(下文稱為“第三方向”)從第二布線圖案330的第一側表面416朝向第二側表面418凹入。第二側表面418和第一側表面416可以是彼此面對的側表面，并且第三方向318可以與第一方向相反。

例如，第二布線圖案330的第二凹部302可以位于基準線370右側，并且可以具有沿與第一凹部301相反的方向393凹入的平面形狀。

第二凹部302的形狀可以是半球形、半橢圓形或多邊形形狀，但不限于此。例如，第二凹部302的形狀可以是半球形、半橢圓形或多邊形形狀，但不限于此。

第二延伸圖案340可以從第二凹部302內周表面的一端336延伸，并且第二延伸圖案340的末端346可以與第二凹部302內周表面的另一端337間隔開。第二延伸圖案340可以沿與第二布線圖案330的頂表面平行的方向延伸。

例如，第二凹部302的內周表面的一端336可以是第二凹部302的與第二布線圖案330的第一側表面416連續(xù)(接續(xù))的區(qū)域，而第二凹部302內周表面的另一端337可以是第二凹部302的與第二布線圖案330的第一側表面416連續(xù)(接續(xù))的另一個區(qū)域。

第二延伸圖案340可以具有曲線形狀，并且第二延伸圖案340可以具有小于或等于第二布線圖案330的第二寬度W4的第一寬度W3。例如，第二布線圖案330的第二寬度W4可以是第二布線圖案330的第二凹部302與第二側表面418之間的最短距離。

例如，第二延伸圖案340的第一寬度W3和第二布線圖案330的第二寬度W4可以是0.2mm至2mm。

當?shù)诙由靾D案340的第一寬度W3和第二布線圖案330的第二寬度W4小于0.2mm時，難以執(zhí)行導線接合工藝。也就是說，考慮到線球的尺寸和線毛細管裕度，第二延伸圖案340的第一寬度W3和第二布線圖案330的第二寬度W4可以是0.2mm或更大。例如，第二延伸圖案340的第一寬度W3與第二布線圖案330的第二寬度W4的比值(W3：W4)的范圍可以是1:1至1:10。

當?shù)诙由靾D案340的第一寬度W3和第二布線圖案330的第二寬度W4超過2mm時，第二布線層124b的設計自由度可能減小。當?shù)诙由靾D案240的第一寬度W3超過2mm時，還需要增大分隔壁部190的尺寸。

第二延伸圖案340的至少一部分可以布置在基準線370左側。

例如，第二延伸圖案340可以包括：第二連接部342，連接至第二凹部302的內周表面的一端336；以及第二延伸部344，連接至第二連接部342。

例如，第二連接部342可以在第四方向394上從第二凹部302內周表面的一端336延伸，并且可以具有直線形狀，然而，實施例不限于此。第四方向394可以與第二方向392相反。第二連接部342可以位于基準線370右側，或者第二連接部342的至少一部分可以與基準線370重疊或對齊。

第二延伸部344可以連接至第二連接部342的末端，第二延伸部344的形狀可以是沿與第二凹部302相反的方向凹入的曲線形狀，并且第二延伸部344可以布置在基準線370左側。

第二延伸部344的寬度和第二連接部342的寬度可以相同，然而，實施例不限于此。

雖然圖1至圖3示出了第二延伸圖案340具有半圓環(huán)形狀，然而實施例不限于此，在另一個實施例中，第二延伸圖案340可以具有彎折線形狀和曲線形狀中的至少之一，其彎曲或彎折一次或多次以便沿與第三方向393相反的方向凹入。

第二延伸圖案340的末端346可以布置為與第二凹部302內周表面的另一端337相鄰，并且第二延伸圖案340的末端346和第二凹部302內周表面的另一端337可以彼此間隔開。例如，第二通道或第二開口309可以形成在第二凹部302的另一端337與第二延伸部344的末端之間。例如，第二開口309的至少一部分可以與基準線370重疊或對齊。

圖5示出第一布線層124a和第二布線層124b的布置方式。

參考圖5，第一布線層124a和第二布線層124b可以彼此間隔開，使得第一凹部301和第二凹部302面向彼此。例如，第一布線層124a和第二布線層124b可以彼此間隔開，使得第一凹部301和第二凹部302沿彼此相反的方向凹入。

而且，第一布線圖案310的第一側表面312和第二布線圖案330的第一側表面416可以彼此相鄰設置以面向彼此，或者可以彼此間隔開。

第一布線層124a與第二布線層124b之間的距離d1可以是150μm或更大。當?shù)谝徊季€層124a與第二布線層124b之間的距離d1小于150μm時，可能存在短路的風險，并且可能難以消散由于電流的流動產生的熱量。

第一延伸圖案320的第一寬度W1與第一布線層124a和第二布線層124b之間的距離d1的比值(W1/d1)的范圍可以是1：1至40/3。

第二延伸圖案340的第一寬度W3與第一布線層124a和第二布線層124b之間的距離d1的比值(W3/d1)的范圍可以是1：1至40/3。

第一延伸圖案320可以布置為穿過第一開口308，而第二延伸圖案340可以布置為穿過第二開口309。

例如，第一連接部322可以穿過第一開口308，而第二連接部342可以穿過第二開口309。

第一連接部322可以與第二凹部302內周表面的另一端337和第二延伸圖案340的末端346間隔開。

而且，第二連接部342可以與第一凹部301內周表面的另一端317和第一延伸圖案320的末端326間隔開。

第一連接部322可以連接至第一凹部301內周表面的一端316，并且可以布置在第二凹部302內周表面的另一端337與第二延伸圖案340的末端346之間。

第一延伸部324可以連接至第一連接部322的末端，并且可以在與第二凹部302的內周表面間隔開預定距離的同時沿著第二凹部302的內周表面設置。第一延伸部324可以具有與第二凹部302的內周表面相同的形狀，例如，半圓形、半橢圓形或多邊形形狀，然而，實施例不限于此。

例如，第一延伸部324和第二凹部302之間的距離可以與第一布線圖案310的第一側表面312和第二布線圖案330的第一側表面416之間的距離d1相同，然而，實施例不限于此。

第一延伸圖案320的末端，即第一延伸部324的末端，可以與第二連接部342相鄰布置或者與第二連接部342間隔開。

第二連接部342可以連接至第二凹部302內周表面的一端336，并且可以布置在第一凹部301內周表面的另一端317與第一延伸圖案320的末端326之間。

第一凹部301內周表面的連接有第一連接部322的一端316以及第二凹部302內周表面的連接有第二連接部342的一端336可以彼此相對設置，并且第一連接部322和第二連接部342可以布置為沿平行于基準線370的方向彼此面對。

第二延伸部344可以連接至第二連接部342的末端，并且可以在與第一凹部301的內周表面間隔開預定距離的同時沿著第一凹部301的內周表面布置。第二延伸部344可以具有與第一凹部301的內周表面相同的形狀，例如，半圓形、半橢圓形或多邊形形狀，然而，實施例不限于此。

例如，第二延伸部344和第一凹部301之間的距離可以與第一布線圖案310的第一側表面312和第二布線圖案330的第一側表面416之間的距離d1相同，然而，實施例不限于此。

此外，例如，第一延伸部324和第二凹部302之間的距離可以與第二延伸部344和第一凹部301之間的距離相同，然而，實施例不限于此。

第二延伸圖案340的末端，即第二延伸部344的末端，可以與第一連接部322相鄰布置或者與第一連接部322間隔開。

第一凹部301和第二凹部302一起形成的整體形狀可以是圓形、橢圓形或多邊形形狀，然而，實施例不限于此。

第一延伸圖案320和第二延伸圖案340可以設置為圍繞芯片安裝區(qū)域S1，并且第一延伸部324和第二延伸部344一起形成的整體形狀可以是圓形、橢圓形或多邊形形狀，然而，實施例不限于此。

例如，第一布線層124a和第二布線層124b可以相對于芯片安裝區(qū)域S1的中心501彼此原點對稱。

接合層125布置在布線層124上，并且用于與發(fā)光芯片10-1至10-6電連接的導線的端部接合至接合層125。例如，接合層125可以包括金(Au)和鎳(Ni)中的至少一種，或者可以包括金(Au)和鎳(Ni)的合金。

圖6a示出布置在布線層124上的接合層的一個實施例。

參考圖6a，接合層125可以布置在第一布線圖案310的與第一凹部301相鄰的第一區(qū)域上、布置在第一延伸圖案320上、布置在第二布線圖案330的與第二凹部302相鄰的第一區(qū)域上、以及布置在第二延伸圖案340上。

例如，接合層125可以包括：第一接合層125a，布置在第一布線圖案310的第一區(qū)域上以及第一延伸圖案320的頂表面上；以及第二接合層125b，布置在第二布線圖案330的第一區(qū)域上以及第二延伸圖案340的頂表面上。

此時，第一布線圖案310的第一區(qū)域可以是第一布線圖案310的頂表面的自第一凹部301起預定距離內的區(qū)域，而第二布線圖案330的第一區(qū)域可以是第二布線圖案330的頂表面的自第二凹部302起預定距離內的區(qū)域。

位于第一布線圖案310的第一區(qū)域上的第一接合層125a可以與第一凹部301接觸，并且位于第二布線圖案330的第一區(qū)域上的第二接合層125b可以與第二凹部302接觸。

位于第一布線圖案310的第一區(qū)域上的第一接合層125a可以具有與第一凹部301的形狀對應的形狀，例如，半圓形或半橢圓形形狀，然而，實施例不限于此。此外，位于第二布線圖案330的第一區(qū)域上的第二接合層125b可以具有與第二凹部302的形狀對應的形狀，例如，半圓形或半橢圓形形狀，然而，實施例不限于此。

例如，第一接合層125a的形成在第一布線圖案310的第一區(qū)域中的第一部分可以具有與第一接合層125a的形成在第一延伸圖案320上的第二部分相同的寬度，然而，實施例不限于此。而且，第二接合層125b的形成在第二布線圖案330的第一區(qū)域中的第一部分可以具有與第二接合層125b的形成在第二延伸圖案340上的第二部分相同的寬度，然而，實施例不限于此。

圖6b示出布置在布線層124上的接合層的另一個實施例。

參考圖6b，接合層125可以包括布置在布線層124上的多個接合部510-1至510-6以及520-1至520-6。

接合層125可以包括布置在第一布線圖案310和第一延伸圖案320上并且彼此間隔開的第一接合部510-1至510-6、以及布置在第二布線圖案330和第二延伸圖案340上并且彼此間隔開的第二接合部520-1至520-6。

第一接合部510-1至510-6可以彼此間隔開布置在與第一凹部301相鄰的第一布線圖案310的頂表面以及第一延伸圖案320上。例如，布置在第一布線圖案310上的第一接合部510-1、510-2和510-3可以與第一凹部301接觸。

第二接合部520-1至520-6可以彼此間隔開布置在第二布線圖案330的與第二凹部302相鄰的頂表面以及第二延伸圖案340上。例如，布置在第二布線圖案330上的第二接合部520-1、520-2和520-3可以與第二凹部301接觸。

第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1至520-6可以分成多組，并且每個組可以包括一個第一接合部和一個第二接合部。第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1至520-6可以分成多組，使得一個第一接合部與一個第二接合部之間的距離最小。這是為了促進發(fā)光器件10-1至10-6(將在后文進行描述)與每個組中的第一和第二接合部之間的導線接合。

包括在每個組中的第一接合部(例如，510-1)與第二接合部(例如，520-4)之間的第一距離D1可以短于兩個相鄰組之間的第二距離D2。例如，第二距離D2可以是屬于兩個相鄰組中的一個的第一接合部或第二接合部與屬于另一個組的第一接合部或第二接合部之間的最短距離。

由于圖6a描繪的接合層形成在第一布線圖案310的第一區(qū)域、第一延伸圖案320、第二布線圖案330的第一區(qū)域以及第二延伸圖案340上，因而發(fā)光芯片10-1至10-6的布置自由度可以得到改善。這是為了促進第一接合層與第二接合層之間的導線接合，而無論芯片安裝區(qū)域S1中布置發(fā)光芯片10-1至10-6的位置如何。

同時，由于圖6b描繪的接合層形成在第一布線圖案310的第一區(qū)域的一部分、第一延伸圖案320的一部分、第二布線圖案330的第一區(qū)域的一部分以及第二延伸圖案340的一部分上，因而與圖6a相比，發(fā)光芯片10-1至10-6的布置自由度可能相對下降，但是，可以降低形成接合層的材料成本。

在另一個實施例中，接合層可以布置在布線層的頂表面的整個區(qū)域上。例如，接合層可以布置在第一布線圖案310的頂表面的整個區(qū)域上、第一延伸圖案320上、第二布線圖案330的頂表面的整個區(qū)域上以及第二延伸圖案340上。

保護層126可以布置在布線層124上，并且可以暴露接合層125以執(zhí)行導線接合。

圖7a和圖7b示出布置在布線層上的保護層126。

參考圖7a和圖7b，保護層126可以暴露第一布線圖案310的第二區(qū)域151和第二布線圖案330的第二區(qū)域152。

第二區(qū)域151可以是第一布線圖案310頂表面的與第一布線圖案310的第一區(qū)域間隔開的另一個區(qū)域，第二區(qū)域152可以是第二布線圖案330頂表面的與第二布線圖案330的第一區(qū)域間隔開的另一個區(qū)域，并且第二區(qū)域中每一個的形狀可以是圓形、多邊形(例如，三角形)或橢圓形形狀，但不限于此。在另一個實施例中，保護層126可以不暴露第一布線圖案310的第二區(qū)域151和第二布線圖案330的第二區(qū)域152。

第一布線圖案310的第二區(qū)域151可以相鄰于與第一布線圖案310的第二側表面314接續(xù)或鄰近(contiguous)的角部布置，而第二布線圖案330的第二區(qū)域152可以相鄰于與第二布線圖案330的第二側表面418接續(xù)或鄰近的角部布置，然而，實施例不限于此。

出于諸如導線接合等電連接目的，第一布線圖案310的第二區(qū)域151和第二布線圖案330的第二區(qū)域152可以被暴露。

保護層126可以布置在第一布線圖案310的除了第一布線圖案310的第一區(qū)域和第二區(qū)域151之外的區(qū)域上，以及布置在第二布線圖案330的除了第二布線圖案330的第一區(qū)域和第二區(qū)域152之外的區(qū)域上。

圖7a中的第一接合層125a和第二接合層125b可以通過保護層126而被暴露，圖7b中的第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1至520-6可以通過保護層126而被暴露。在圖7b中，除了被第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1至520-6占據(jù)的區(qū)域之外，第一布線圖案310的第一區(qū)域的一部分、第一延伸圖案320的一部分、第二布線圖案330的第一區(qū)域的一部分和第二延伸圖案340的一部分可以通過保護層126被暴露。

保護層126的一部分還可以布置在第一布線圖案310的第一側表面312與第二布線圖案330的第一側表面416之間。

保護層126可以與布置在第一布線圖案310的第一區(qū)域上的第一接合層125a的一部分接觸，并且可以與布置在第二布線圖案330的第一區(qū)域上的第二接合層125b的一部分接觸。

保護層126可以防止布線層124被氧化。另外，保護層126可以反射光。例如，保護層126可以包括具有優(yōu)良耐熱性和耐變色性的反射絕緣材料，例如，白色阻焊劑。

發(fā)光芯片10-1至10-6可以彼此間隔布置在第一襯底110的與通孔5暴露的芯片安裝區(qū)域S1對應的部分上。例如，發(fā)光芯片10-1至10-6可以是分別是發(fā)光二極管。

各個發(fā)光芯片10-1至10-6可以通過導線20-1和20-2電連接至接合層125。

導線20-1和20-2中的至少一個可以將發(fā)光芯片10-1至10-6中的至少一個與第一接合層125a和第二接合層125b電連接。

參考圖7a，發(fā)光芯片10-1至10-6中的每一個可以通過第一導線20-1電連接至第一接合層125a，并且可以通過第二導線20-2電連接至第二接合層125b。

一般來說，當多個發(fā)光芯片電連接至設置在襯底上的不同位置處以彼此電隔離的第一布線層和第二布線層時，發(fā)光芯片與第一和第二布線層之間的距離可以根據(jù)發(fā)光芯片的布置位置而改變。發(fā)光芯片與第一和第二布線層之間的電連接可以通過導線接合來實現(xiàn)。導線接合工藝中導線的長度可能存在限制，這使得第一和第二布線層與發(fā)光芯片之間的距離受到限制，并且發(fā)光芯片之間的串聯(lián)和并聯(lián)連接受到限制。

尤其，隨著安裝的發(fā)光芯片的數(shù)量增加，對發(fā)光芯片之間的串聯(lián)和并聯(lián)連接的限制可能增大，并且可能難以進行發(fā)光芯片之間的導線接合。

由于第一布線圖案310和第二布線圖案330相對于基準線370彼此相對布置，并且由于第一延伸圖案320和第二延伸圖案340相對于基準線370彼此相對布置以圍繞芯片安裝區(qū)域S1，因而可以促進第一布線層124a和第二布線層124b與發(fā)光芯片10-1至10-6之間進行導線接合，而不用考慮發(fā)光芯片10-1至10-6在芯片安裝區(qū)域S1中的布置位置如何。

也就是說，該實施例能夠減少對導線接合工藝中導線長度的限制，因此改善了發(fā)光芯片10-1至10-6在芯片安裝區(qū)域S1中的布置自由度。

參考圖7b，發(fā)光芯片10-1至10-6中的每一個可以通過第一導線20-1電連接至第一接合部510-1至510-6中相應的一個，并且可以通過第二導線20-2電連接至第二接合部520-1至520-6中相應的一個。

雖然圖7a和圖7b示出了與第一布線層124a和第二布線層124b并聯(lián)連接的發(fā)光芯片10-1至10-6，但實施例不限于此。在另一個實施例中，這些發(fā)光芯片可以串聯(lián)連接。在另一個實施例中，這些發(fā)光芯片可以串并聯(lián)連接。

分隔壁部190設置在接合層125上。

圖8示出了圖1描述的分隔壁部190的平面圖。

在圖7a的情況中，分隔壁部190可以設置在第一接合層125a和第二接合層125b上。

而，在圖7b的情況中，分隔壁部190可以設置在第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1至520-6上、以及除了第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1至520-6占據(jù)的區(qū)域之外第一布線圖案310和第二布線圖案330的第一區(qū)域的一部分以及第一延伸圖案320和第二延伸圖案340的一部分上。

而且，在圖7a和圖7b中，分隔壁部190可以進一步部分設置在與第一和第二接合層相鄰的保護層126的頂表面的一部分上、在第一凹部301與第二延伸圖案340之間、第二凹部302與第一延伸圖案320之間以及第一接合層125a與第二接合層125b之間。

如圖8所示，分隔壁部190的形狀可以是環(huán)形，但不限于此。

分隔壁部190可以與接合層125、第一凹部310和第二凹部302以及第二粘合層123接觸。分隔壁部190可以覆蓋電連接至接合部124的第一導線20-1和第二導線20-2的端部。

分隔壁部190可以防止接合層125被氧化，并且可以保護第一導線20-1和第二導線20-2的端部免受外部沖擊。此外，分隔壁部190可以用于在形成模制部160的過程中引導模塑材料。

分隔壁部190可以由透光絕緣材料形成，例如，透明硅。在另一個實施例中，分隔壁部190可以由反射絕緣材料形成，例如，白色硅。

為了防止在形成模制部160時模塑材料滲透保護層126，分隔壁部190的頂表面距離第一襯底110的頂表面的高度可以高于保護層126的頂表面的高度。

模制部160填充襯底101的凹陷部分，以包封或密封發(fā)光芯片10-1至10-6以及第一導線20-1和第二導線20-2。

例如，模制部160可以填充第二襯底120中的通孔50和分隔壁部190的內部，以包封發(fā)光芯片10-1至10-6以及第一導線20-1和第二導線20-2。

模制部160可以用于保護發(fā)光芯片10-1至10-6以及導線20-1和20-2免受外部沖擊和氧化。

如圖1和圖2所示，模制部160的頂表面可以是平坦表面，其與分隔壁部190的頂表面平行并且位于與分隔壁部190的頂表面相同的平面中，然而，實施例不限于此。在另一個實施例中，模制部160的頂表面可以低于或高于分隔壁部190的頂表面，并且可以是彎曲表面。

模制部160可以是包括無色透明聚合物材料的樹脂或橡膠，例如，環(huán)氧樹脂或硅。

模制部160可以轉換從發(fā)光芯片10-1至10-6發(fā)射的光的波長。例如，模制部160可以包括聚合物材料和磷光體的混合物。這里，磷光體可以包括紅色磷光體、黃色磷光體和綠色磷光體中的至少一種。

因為針對包括多個發(fā)光芯片的發(fā)光器件封裝的導線接合工藝中導線長度存在限制，所以發(fā)光芯片的布置自由度可能下降。然而，根據(jù)實施例，第一延伸圖案320和第二延伸圖案340可以圍繞芯片安裝區(qū)域S1彼此對稱布置，并且可以相對于基準線370彼此相對設置，從而減少對導線接合工藝中導線長度的限制，并且改善芯片安裝區(qū)域S1中發(fā)光芯片10-1至10-6的布置自由度。

圖9示出根據(jù)另一個實施例的第一布線層124c和第二布線層124d。

參考圖9，第一布線層124c可以包括具有第一凹部601的第一布線圖案610以及從第一凹部601延伸的第一延伸圖案620。

第一凹部601可以形成在第一布線圖案610的第一側表面612上，并且可以沿方向391(第一方向)凹入，該方向391從第一側表面612指向第一布線圖案610的第二側表面614。第二側表面614和第一側表面612可以是彼此面對的側表面。

例如，第一布線圖案610的第一凹部601可以位于基準線370左側，并且可以具有沿第一方向391凹入的平面形狀。第一凹部601的形狀可以是半球形、半橢圓形或多邊形形狀，但不限于此。

第一延伸圖案620可以在第一凹部601的一端與另一端之間從第一凹部601的內周表面延伸，并且可以包括環(huán)形。第一延伸圖案620可以沿與第一布線圖案610的頂表面平行的方向延伸。

例如，第一延伸圖案620可以從第一凹部601的內周表面的中間部分沿與第一方向391相反的方向延伸。

例如，第一延伸圖案620可以包括連接至第一凹部601內周表面的中間部分的第一連接部622以及連接至第一連接部622的第一延伸部624。

例如，第一連接部622可以從第一凹部601的內周表面的中間部分沿與第一方向相反的方向延伸，并且可以具有直線形狀，但不限于此。第一連接部622可以位于基準線370左側。

第一延伸圖案620可以具有小于或等于第一布線圖案610的第二寬度W2'的第一寬度W1'。例如，第一布線圖案610的第二寬度W2'可以是第一布線圖案610的第一凹部601與第二側表面614之間的最短距離。

例如，第一延伸圖案620的第一寬度W1'和第一布線圖案610的第二寬度W2'可以是0.2mm至2mm。當?shù)谝谎由靾D案620的第一寬度W1'和第一布線圖案610的第二寬度W2'小于0.2mm時，難以執(zhí)行導線接合工藝。也就是說，考慮到線球的尺寸和線毛細管裕度，第一延伸圖案620的第一寬度W1'和第一布線圖案610的第二寬度W2'可以是0.2mm或更大。例如，第一延伸圖案620的第一寬度W1'與第一布線圖案610的第二寬度W2'的比值(W1'：W2')的范圍可以是1:1至1:10。

當?shù)谝谎由靾D案620的第一寬度W1'和第一布線圖案610的第二寬度W2'超過2mm時，會減小第一布線層124c的設計自由度，并且還需要增大分隔壁部190的尺寸。

第一延伸部624可以連接至第一連接部622的末端，可以具有圓形、橢圓形或多邊環(huán)形形狀，并且可以設置成包圍芯片安裝區(qū)域。芯片安裝區(qū)域S1可以位于第一延伸部624內。

第一延伸部624的寬度和第一連接部622的寬度可以相同，然而，實施例不限于此。第一延伸部624的內周表面的直徑可以小于第一凹部601的直徑。

第二布線層124d可以包括具有第二凹部602的第二布線圖案630以及從第二凹部602的一端636和另一端637延伸的第二延伸圖案640。

第二布線圖案630和第二延伸圖案640可以相對于基準線370彼此相對布置。

例如，第二布線圖案630和第一布線圖案610可以相對于基準線370彼此相對布置。第二布線圖案630可以位于基準線370右側，而第二延伸圖案640可以位于基準線370左側。

第二凹部602可以形成在第二布線圖案630的第一側表面616上，并且可以沿方向393凹入，該方向393是從第一側表面616指向第二布線圖案630的第二側表面618。第二側表面618和第一側表面616可以是彼此面對的側表面，并且第三方向393可以與第一方向391相反。

例如，第二布線圖案630的第二凹部602可以位于基準線370右側，并且可以具有沿第三方向393凹入的平面形狀。

第二凹部602的形狀可以是半球形、半橢圓形或多邊形形狀，但不限于此。例如，第二凹部602的形狀可以是半球形、半橢圓形或多邊形形狀，但不限于此。

第二延伸圖案640可以具有帶開口701的半球環(huán)形，第二延伸圖案640的一端636可以與第二布線圖案630的接觸第二凹部602的一端636接觸，而第二延伸圖案640的另一端可以與第二布線圖案630的接觸第二凹部602的另一端637接觸。

第二延伸圖案640可以與第一連接部622間隔開。例如，第一延伸圖案620的第一連接部622可以設置為穿過開口701。

第二延伸圖案640可以包括：第二延伸部642，從第二布線圖案630的與第二凹部602接觸的一端636延伸；以及第三延伸部644，從第二布線圖案630的與第二凹部602接觸的另一端637延伸。第二延伸圖案640可以沿與第二布線圖案620的頂表面平行的方向延伸。

第二延伸部642的末端和第三延伸部644的末端可以彼此間隔開，并且第一延伸圖案620可以穿過第二延伸部642的末端與第三延伸部644的末端之間的空間。

例如，第一延伸圖案620的第一連接部622可以位于第二延伸部642的末端與第三延伸部644的末端之間的空間，并且第一延伸部624可以具有環(huán)形形狀以包圍芯片安裝區(qū)域S1。

第二延伸部642可以設置在第一凹部601與第一延伸部624之間，而第三延伸部644可以設置在第二凹部602與第一延伸部624之間。

第二延伸圖案640可以具有小于或等于第二布線圖案630的第二寬度W4'的第一寬度W3'。例如，第二布線圖案630的第二寬度W4'可以是第二凹部602與第二布線圖案630的第二側表面618之間的最短距離。

第二延伸部642的寬度可以與第三延伸部644的寬度相同，然而，實施例不限于此。

例如，第二延伸圖案640的第一寬度W3'和第二布線圖案630的第二寬度W4'可以是0.2mm至2mm。當?shù)诙由靾D案640的第一寬度W3'和第二布線圖案630的第二寬度W4'小于0.2mm時，難以執(zhí)行導線接合工藝。即，考慮到線球的尺寸和線毛細管裕度，第二延伸圖案640的第一寬度W3'和第二布線圖案630的第二寬度W4'可以是0.2mm或更大。例如，第二延伸圖案640的第一寬度W3'與第二布線圖案630的第二寬度W4'的比值(W3'：W4')的范圍可以是1:1至1:10。

當?shù)诙由靾D案640的第一寬度W3'和第二布線圖案630的第二寬度W4'超過2mm時，會減小第二布線層124d的設計自由度，并且還需要增加分隔壁部190的尺寸。

第二延伸圖案640的至少一部分可以布置在基準線370左側。

第一布線層124c和第二布線層124d可以彼此間隔開，使得第一凹部601和第二凹部602彼此面對。此外，第一布線圖案610的第一側表面612和第二布線圖案630的第一側表面616可以彼此相鄰設置以彼此面對，或者可以彼此間隔開。

第二凹部602和第二延伸圖案640一起形成的整體形狀可以是圓形、橢圓形或多邊形形狀，并且其中可以具有開口701。此外，第一延伸圖案620(例如，第一延伸部624)可以布置為包圍芯片安裝區(qū)域S1。

第一布線層124c和第二布線層124d之間的距離可以與參考圖5描述的第一布線層124a和第二布線層124b之間的距離相同。

接合層125-1布置在第一布線層124c和第二布線層124d上，并且用于與發(fā)光芯片10-1至10-6電連接的導線的端部接合至接合層。

圖10a示出了布置在第一布線層124c和第二布線層124d上的接合層125-1的一個實施例。

參考圖10a，接合層125-1可以布置在第一延伸圖案620、第二布線圖案630的與第二凹部602相鄰的第一區(qū)域以及第二延伸圖案640上。

接合層125-1可以包括布置在第一延伸圖案620上的第一接合層650以及布置在第二布線圖案630的第一區(qū)域和第二延伸圖案640上的第二接合層660。同時，第二布線圖案630的第一區(qū)域可以是第二布線圖案630的頂表面的自第二凹部602起預定距離內的區(qū)域。位于第二布線圖案630的第一區(qū)域的第二接合層660可以具有與第二凹部602的形狀對應的形狀，例如，半圓形或半橢圓形形狀，然而，實施例不限于此。

例如，第一接合層650可以不布置在第一延伸圖案620的第一連接部622上，而是可以僅布置在第一延伸部624上。

圖10b示出了布置在第一布線層124c和第二布線層124d上的接合層的另一個實施例。

圖10b所示的接合層可以包括布置在第一布線層124c和第二布線層124d上的多個接合部670-1至670-6以及680-1至680-6。

圖10b所示的接合層可以包括布置在第一延伸圖案620上的第一接合部670-1至670-6以及布置在第二布線圖案630和第二延伸圖案640上的第二接合部680-1至680-6。

第一接合部670-1至670-6可以彼此間隔開布置在第一延伸圖案620上。

第二接合部680-1至680-6可以彼此間隔開布置在第二布線圖案630的第一區(qū)域以及第二延伸圖案640上。

第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1至520-6可以分成多組，并且每個組可以包括一個第一接合部和一個第二接合部。參考圖6做出的有關第一接合部510-1至510-6和第二接合部520-1和520-6的分組和布置的說明同樣適用于圖10b。

基于與參考圖6a和圖6b描述的相同原因，圖10a所示的實施例可以提高發(fā)光芯片的布置自由度，并且圖10b所示的實施例可以降低形成接合層的材料成本。

保護層126-1可以布置在第一布線層124c和第二布線層124d上，并且可以暴露接合層125以執(zhí)行導線接合。

圖11a和圖11b示出了布置在第一布線層124c和第二布線層124d上的保護層126-1。

參考圖11a和圖11b，保護層126-1可以暴露第一布線圖案610的第二區(qū)域153和第二布線圖案630的第二區(qū)域154。第一布線圖案610的第二區(qū)域153和第二布線圖案630的第二區(qū)域154可以與參考圖7a和圖7b描述的第一布線圖案310的第二區(qū)域151和第二布線圖案330的第二區(qū)域152相同。

保護層126-1可以布置在第一布線圖案610的除了第一布線圖案610的第二區(qū)域153之外的區(qū)域上，以及第二布線圖案630的除了第二布線圖案630的第一區(qū)域和第二區(qū)域154之外的區(qū)域上。

例如，保護層126-1的一部分可以布置在第一延伸圖案620的第一連接部622上。

圖10a中的第一接合層650和第二接合層660可以通過保護層126-1被暴露，并且圖10b中的第一接合部670-1至670-6和第二接合部680-1至680-6可以通過保護層126-1被暴露。在圖10b中，除了第一接合部670-1至670-6和第二接合部680-1至680-6占據(jù)的區(qū)域之外，第一延伸圖案620的一部分、第二布線圖案630的第一區(qū)域的一部分以及第二延伸圖案640的一部分可以通過保護層126-1被暴露。

保護層126-1的一部分還可以布置在第一布線圖案610的第一側表面612與第二布線圖案630的第一側表面616之間。

保護層126-1可以與布置在第二布線圖案630的第一區(qū)域上的第二接合層660的一部分接觸。保護層126-1的功能和材料可以與參考圖7a和圖7b描述的那些相同。

發(fā)光芯片10-1至10-6中的每一個可以通過第一導線20-1電連接至第一接合層650，并且可以通過第二導線20-2電連接至第二接合層660。

第一延伸圖案620可以形成在基準線370的左側區(qū)域和右側區(qū)域上，并且第二布線圖案630和第二延伸圖案640相對于基準線370彼此相對布置，從而減少了發(fā)光芯片10-1至10-6和接合層125的導線接合工藝中導線長度的限制，因而改善了發(fā)光芯片10-1至10-6在芯片安裝區(qū)域S1中的布置自由度。

分隔壁部190-1布置在接合層125-1上。

圖12示出了布置在圖10a和圖10b的接合層上的分隔壁部的平面圖。

參考圖12，分隔壁部190-1可以布置在第一布線圖案610頂表面的與第一凹部601相鄰的一部分上，以及第二布線圖案630頂表面的與第二凹部602的第一區(qū)域相鄰的一部分上。

在圖10a的情況下，分隔壁部190-1可以布置在第一接合層650和第二接合層660上，并且也可以布置在第一接合層650與第二接合層660之間。

在圖10b的情況中，分隔壁部190-1可以布置在第一接合部670-1至670-6和第二接合部680-1至680-6，第一延伸圖案620和第二延伸圖案640以及第二布線圖案630的第一區(qū)域上。

分隔壁部190-1的一部分可以布置在與第一接合層650和第二接合層660相鄰的保護層126-1的頂表面的一部分上、在第一凹部601與第二延伸圖案640之間、第二凹部602與第一延伸圖案620之間以及第一接合層650與第二接合層660之間。

分隔壁部190-1的形狀可以是環(huán)形，但不限于此。

分隔壁部190-1可以與接合層125-1、第一凹部601和第二凹部602以及第二粘合層123接觸。分隔壁部190-1可以覆蓋電連接至接合層125-1的第一導線20-1和第二導線20-2的端部。

分隔壁部190-1的材料、功能、形狀和高度可以與參考圖8描述的分隔壁部190的材料、功能、形狀和高度相同。

如上所述，模制部160可以填充分隔壁部190-1的內部和第二襯底120的凹陷部分50。

由于第一延伸圖案624、第二布線圖案630的第二凹部602以及第二延伸圖案640布置為包圍芯片安裝區(qū)域S1，因而可以促進第一布線層124c和第二布線層124d與發(fā)光芯片10-1至10-6之間的導線接合，而不用考慮發(fā)光芯片10-1至10-6在芯片安裝區(qū)域S1中的布置位置如何。

也就是說，該實施例可以減少對導線接合工藝中導線長度的限制，因此可以改善發(fā)光芯片10-1至10-6在芯片安裝區(qū)域S1中的布置自由度。

根據(jù)實施例的多個發(fā)光器件封裝的陣列可以布置在襯底上，并且諸如導光板、棱鏡片和擴散片等光學元件可以布置在發(fā)光器件封裝的光路中。發(fā)光器件封裝、襯底以及光學構件可以用作背光單元。

根據(jù)實施例的發(fā)光器件封裝可以應用于顯示裝置、指示器裝置和照明系統(tǒng)，并且照明系統(tǒng)可以包括例如電燈、頭燈或路燈。

例如，照明裝置可以包括：光源模塊，其包括板(例如，印刷電路板)和布置在板上的根據(jù)實施例的一個或多個發(fā)光器件封裝；散熱器，配置為消散光源模塊的熱量；反射單元，配置為反射從光源模塊發(fā)出的光；以及電源單元，配置為處理或轉換來自外部源的電信號，以將電信號提供給光源模塊。

例如，顯示裝置可以包括：底罩；反射板，布置在底罩上；發(fā)光模塊，配置為發(fā)射光；導光板，布置在反射板的前面，以向前引導從發(fā)光模塊發(fā)射的光；光學片，包括布置在導光板前面的棱鏡片；顯示面板，布置在光學片前面；圖像信號輸出電路，連接至顯示面板以將圖像信號提供給顯示面板；以及濾色器，布置在顯示面板的前面。這里，底罩、反射板、發(fā)光模塊、導光板和光學片可以構成背光單元。

例如，頭燈可以包括：發(fā)光模塊，其包括布置在板上的發(fā)光器件封裝；反射器，配置為沿給定方向(例如，向前)反射從發(fā)光模塊發(fā)射的光；透鏡，配置為向前折射由反射器反射的光；以及遮光物，配置為通過阻擋或反射由反射器反射并朝向透鏡的光的一部分來實現(xiàn)設計者期望的光分配圖案。

結合上述實施例描述的特征、結構和效果等并入本公開文本的至少一個實施例中，但不限于僅一個實施例。此外，本領域技術人員可以通過組合或修改，將結合各個實施例例證的特征、結構和效果等在其它實施例中實現(xiàn)。因此，與這樣的組合和修改相關的內容應當解釋為落入本公開文本的范圍內。

工業(yè)實用性

實施例可以用于照明裝置和顯示裝置。