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透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的制作方法

文檔序號(hào):11636167閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置。本發(fā)明包括:發(fā)光二極管鑲嵌單元,具有多個(gè)發(fā)光二極管芯片拾取?貼裝頭(ledchippickandplacehead),其將發(fā)光二極管芯片分別鑲嵌在所述發(fā)光透明基板上的已設(shè)定的多個(gè)鑲嵌位置,并在吸附發(fā)光二極管芯片之后移動(dòng),而將所述發(fā)光二極管芯片安裝在所述已設(shè)定的多個(gè)鑲嵌位置上;及點(diǎn)膠機(jī)單元,具有多個(gè)粘膠提供頭,其在所述多個(gè)發(fā)光二極管芯片拾取?貼裝頭將發(fā)光二極管芯片鑲嵌在所述已設(shè)定的多個(gè)鑲嵌位置之前,能夠?qū)⒄衬z分別提供至所述多個(gè)鑲嵌位置。

技術(shù)研發(fā)人員:李昊埈;辛學(xué)烈
受保護(hù)的技術(shù)使用者:G思瑪特有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2016.02.29
技術(shù)公布日:2017.08.01
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