本發(fā)明涉及具備使用于冷卻半導(dǎo)體元件的冷卻液循環(huán)流通的冷卻器的功率半導(dǎo)體模塊、組合于該功率半導(dǎo)體模塊的流路部件及功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)：

為了使以混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車等為代表的使用馬達(dá)的設(shè)備節(jié)能而利用電力轉(zhuǎn)換裝置。該電力轉(zhuǎn)換裝置廣泛利用功率半導(dǎo)體模塊。該功率半導(dǎo)體模塊為了控制大電流，具備功率半導(dǎo)體元件。

功率半導(dǎo)體元件，在控制大電流時(shí)的發(fā)熱量較大。另外，有要求功率半導(dǎo)體模塊的小型化和輕量化，輸出密度上升的趨勢(shì)，因此在具備多個(gè)功率半導(dǎo)體元件的功率半導(dǎo)體模塊中，其冷卻方法決定電力轉(zhuǎn)換效率。

為了提高功率半導(dǎo)體模塊的冷卻效率，有具備液冷式的冷卻體，利用該冷卻體將功率半導(dǎo)體元件的發(fā)熱冷卻的功率半導(dǎo)體模塊。該功率半導(dǎo)體模塊的冷卻體具有如下結(jié)構(gòu)，具備：傳導(dǎo)功率半導(dǎo)體元件的發(fā)熱的金屬基底板；接合到金屬基底板的背面的散熱片；以及接合到金屬基底板，且收納散熱片的冷卻殼體，能夠使冷卻液通過(guò)形成于冷卻殼體的導(dǎo)入口和排出口流通到冷卻殼體內(nèi)的空間(專利文獻(xiàn)1)。在導(dǎo)入口和排出口，例如安裝有螺紋接管，分別連接有外部管道或外部軟管。

混合動(dòng)力汽車、電動(dòng)汽車的功率半導(dǎo)體模塊的安裝空間受到限制。因此，有時(shí)難以進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的安裝以及外部管道向冷卻殼體的導(dǎo)入口和排出口的安裝。另外，需要單獨(dú)進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的安裝作業(yè)以及外部管道向冷卻殼體的導(dǎo)入口和排出口的安裝作業(yè)，作業(yè)花費(fèi)時(shí)間。

針對(duì)功率半導(dǎo)體模塊的冷卻部件，為了使與追加的冷卻部件或終端板的連接變得容易，有時(shí)在入口通路、出口通路包括連接板(專利文獻(xiàn)2)。但是，由于該冷卻部件在具有安裝半導(dǎo)體模塊的頂表面的塑料基座的側(cè)面設(shè)置有入口通路、出口通路，所以安裝了冷卻部件的半導(dǎo)體模塊的體積變大。另外，由于冷卻部件的連接板不與外部管道連接，所以外部管道的安裝不容易。此外，也存在需要單獨(dú)進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊向混合動(dòng)力汽車、電動(dòng)汽車等的安裝作業(yè)以及外部管道向冷卻部件的入口通路和出口通路的安裝作業(yè)的問(wèn)題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2012-64609號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特表2013-51340號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊與冷卻體的導(dǎo)入口和排出口的連接，還能夠容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的安裝作業(yè)的功率半導(dǎo)體模塊、組合于該功率半導(dǎo)體模塊的流路部件及功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體。

技術(shù)方案

作為用于實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的實(shí)施方式，提供以下的功率半導(dǎo)體模塊。

功率半導(dǎo)體模塊具備：金屬基底板，其具備第一面和第二面；層疊基板，其接合到上述第一面，具備第三面和第四面；半導(dǎo)體元件，其搭載于上述第三面；樹脂殼體，其配置于上述金屬基底板的第一面?zhèn)?，包圍上述層疊基板和上述半導(dǎo)體元件；以及冷卻殼體。冷卻殼體具有底壁和形成于上述底壁的周圍的側(cè)壁，上述側(cè)壁的一端接合到上述金屬基底板的第二面?zhèn)龋诒簧鲜鼋饘倩装?、上述底壁和上述?cè)壁圍起來(lái)的空間內(nèi)能夠使冷卻液流通。上述冷卻殼體連接到上述底壁和上述側(cè)壁中的任一個(gè)，并且具有沿著上述金屬基底板的第二面的周邊配置的冷卻液的入口部和出口部，具備配置于上述入口部的導(dǎo)入口側(cè)的第一凸緣和配置于上述出口部的排出口側(cè)的第二凸緣。

作為用于實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的其它實(shí)施方式，提供以下的流路部件。

所述流路部件組合于上述功率半導(dǎo)體模塊。上述功率半導(dǎo)體模塊具有金屬基底板；以及冷卻殼體，其具有底壁和形成于上述底壁的周圍的側(cè)壁，上述側(cè)壁的一端接合到上述金屬基底板的背面，在被上述金屬基底板、上述底壁和上述側(cè)壁圍起來(lái)的空間內(nèi)能夠使冷卻液流通。此外，上述冷卻殼體連接到上述底壁和上述側(cè)壁中的任一個(gè)，并且具有沿著上述金屬基底板的背面的周邊配置的冷卻液的入口部和出口部，具備配置于上述入口部的導(dǎo)入口側(cè)的第一凸緣和配置于上述出口部的排出口側(cè)的第二凸緣。上述流路部件具備能夠與上述第一凸緣連接的第一連接部、能夠與上述第二凸緣連接的第二連接部、與上述第一連接部連接且可供上述冷卻液流通的第一流路以及與上述第二連接部連接且可供上述冷卻液流通的第二流路，能夠與上述冷卻殼體的底面對(duì)置配置。

組合了上述功率半導(dǎo)體模塊與上述流路部件的本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體具有以下的方式。

其是組合上述功率半導(dǎo)體模塊與上述流路部件而成的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊，能夠容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊向冷卻體的導(dǎo)入口和排出口的連接，還能夠容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的安裝作業(yè)。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的一個(gè)實(shí)施方式的外觀的立體圖。

圖2是從背面觀察圖1的功率半導(dǎo)體模塊而得到的立體圖。

圖3是圖1的功率半導(dǎo)體模塊的分解立體圖。

圖4是圖1的iv-iv線的截面圖。

圖5是圖1的功率半導(dǎo)體模塊的俯視圖。

圖6是圖1的功率半導(dǎo)體模塊的逆變電路的電路圖。

圖7是本發(fā)明的流路部件的一個(gè)實(shí)施方式的立體圖。

圖8是本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體的一個(gè)實(shí)施方式的正視圖。

圖9是圖8的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體的局部放大圖。

圖10a是從上方觀察本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的另一實(shí)施方式的外觀而得到的立體圖。

圖10b是從背面?zhèn)扔^察本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的另一實(shí)施方式的外觀而得到的立體圖。

圖11a是從上方觀察現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊的外觀而得到的立體圖。

圖11b是從背面?zhèn)扔^察現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊的外觀而得到的立體圖。

圖12是本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖。

圖13是圖12的功率半導(dǎo)體模塊的逆變電路的電路圖。

圖14是本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖。

圖15是表示峰值電壓的測(cè)量結(jié)果的圖表。

圖16是表示峰值電壓的測(cè)量結(jié)果的圖表。

符號(hào)說(shuō)明

1、2：功率半導(dǎo)體模塊

11：樹脂殼體

11a：通孔

12：金屬基底板

13、23：冷卻殼體

13a、23a：底壁

13b、23b：側(cè)壁

13c、23c：入口部

13d、23d：出口部

13e、23e：導(dǎo)入口

13f、23f：排出口

13g1、23g1：凸緣(第一凸緣)

13g2、23g2：凸緣(第二凸緣)

13eg、23eg：開口部(第一開口部)

13fg、23fg：開口部(第二開口部)

13h、23h：螺栓孔

14d、14e：外部端子

15：絕緣基板

16：半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)

17：散熱片

25：薄膜電容器

31：流路部件

具體實(shí)施方式

使用附圖具體說(shuō)明本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的實(shí)施方式。表示在以下的說(shuō)明中出現(xiàn)的“上”、“下”、“底”、“前”、“后”等方向的用語(yǔ)參照附圖的方向使用。

(實(shí)施方式1)

圖1是表示本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的一實(shí)施方式的外觀的立體圖。圖2是從背面?zhèn)扔^察圖1的功率半導(dǎo)體模塊而得到的立體圖。圖1和圖2所示的功率半導(dǎo)體模塊1是構(gòu)成逆變電路的6in1型的功率半導(dǎo)體模塊。功率半導(dǎo)體模塊1具備：金屬基底板12；收納半導(dǎo)體芯片16，且底面粘接到金屬基底板12的正面的樹脂殼體11；以及接合到金屬基底板12的背面的冷卻殼體13。

外部端子14a～14e從樹脂殼體11的內(nèi)部沿著樹脂殼體11的上表面的周邊突出。另外，在樹脂殼體11形成有貫通其厚度方向的通孔11a。對(duì)于通孔11a，在樹脂殼體11的上表面的長(zhǎng)度方向邊緣部的兩端附近，以及在其兩端之間隔開間隔的兩個(gè)位置總計(jì)形成有8個(gè)。在這些通孔11a中，在樹脂殼體11的長(zhǎng)邊側(cè)一端部，在靠近長(zhǎng)度方向的中央形成的2個(gè)通孔11a是能夠與形成于后述的冷卻殼體13的凸緣13g1的第一螺栓孔相通的第一通孔。另外，在樹脂殼體11的長(zhǎng)邊側(cè)另一端部，在靠近長(zhǎng)度方向的中央形成的2個(gè)通孔11a是能夠與形成于后述的冷卻殼體13的凸緣13g2的第二螺栓孔相通的第二通孔。

金屬基底板12是具有正面，即第一面和與正面對(duì)置的背面，即第二面的長(zhǎng)方形的板。金屬基底板12與樹脂殼體11為大致相同的大小。如圖2所示，在金屬基底板12形成有貫通其厚度方向的螺栓孔12a。該螺栓孔12a以與形成于樹脂殼體11的通孔11a相同的間隔形成，配置在與通孔11a相同的位置。

接合到金屬基底板12的背面的冷卻殼體1具有底壁13a和形成于底壁13a的周圍的側(cè)壁13b，上端側(cè)開口。通過(guò)例如釬焊將冷卻殼體13的上端接合到金屬基底板12，從而形成被金屬基底板12和冷卻殼體13圍起來(lái)的內(nèi)部空間。如圖3所示，在該內(nèi)部空間配置有作為散熱片的散熱片17。由金屬基底板12、冷卻殼體13和散熱片17構(gòu)成半導(dǎo)體芯片16的冷卻體。另外，散熱片17不限于如圖所示的薄板形狀，也可以是銷狀。冷卻殼體13的內(nèi)部空間能夠使從外部供給的冷卻液流通。

冷卻殼體13在長(zhǎng)度方向邊緣部的中央具有冷卻液的入口部13c和出口部13d。入口部13c和出口部13d與冷卻殼體13的側(cè)壁連接，并且沿著金屬基底板12的背面的周邊配置。入口部13c在其底面具有導(dǎo)入口13e，出口部13d在其底面具有排出口13f。這些底面配置在與金屬基底板12相反的一側(cè)。通過(guò)分別在入口部13c的底面形成導(dǎo)入口13e，在出口部13d的底面形成排出口13f，從而與形成在側(cè)面的情況相比，能夠抑制構(gòu)成冷卻體的冷卻殼體13的高度，因此優(yōu)選用于要求小型化、輕薄化、輕量化的車載用的功率半導(dǎo)體模塊。入口部13c和出口部13d可以以與冷卻殼體13的底壁連接的方式配置。

冷卻殼體13在入口部13c的導(dǎo)入口13e側(cè)具備作為第一凸緣的凸緣13g1。另外，冷卻殼體13在出口部13d的排出口13f側(cè)具備作為第二凸緣的凸緣13g2。凸緣13g1、13g2是大致呈橢圓形的板，其長(zhǎng)軸方向以沿著金屬基底板的長(zhǎng)邊方向延伸的方式配置。凸緣13g1、13g2可以是大致呈菱形的板。凸緣13g1、13g2例如可以通過(guò)夾設(shè)由釬料和鋁材的復(fù)合材料構(gòu)成的墊片，利用釬焊接合在導(dǎo)入口13e和排出口13f的周圍。除了墊片以外，還可以利用粘接固定凸緣13g1、13g2。凸緣13g1、13g2采用相對(duì)于螺栓緊固具有足夠的強(qiáng)度的材料、結(jié)構(gòu)。凸緣13g1、13g2在遠(yuǎn)離金屬基底板12的一側(cè)具備主面。凸緣13g1、13g2的各個(gè)主面可以與金屬基底板12的正面平行，也可以是平面。另外，凸緣13g1與凸緣13g2可以將冷卻殼體13夾在中間，配置于相互相反側(cè)的位置。

凸緣13g1具備以與導(dǎo)入口13e對(duì)置的方式配置的作為第一開口部的開口部13eg。凸緣13g2具備以與排出口13f對(duì)置的方式配置的作為第二開口部的開口部13fg。此外，在凸緣13g1形成有2個(gè)隔著開口部13eg配置且作為一組第一螺栓孔的螺栓孔13h。在凸緣13g2形成有2個(gè)隔著開口部13fg配置且作為一組第二螺栓孔的螺栓孔13h。這些螺栓孔13h以與形成于金屬基底板12的螺栓孔12a相同的間隔形成，且配置在與螺栓孔12a相同的位置。這些螺栓孔13h兼作用于將功率半導(dǎo)體模塊1安裝于流路部件31(參照?qǐng)D7)的螺栓孔以及用于將功率半導(dǎo)體模塊的導(dǎo)入口和排出口連接到流路部件31的流路的螺栓孔。凸緣13g1、13g2可以分別具備一組以上的螺栓孔13h。

優(yōu)選地，連結(jié)與入口部13c接合的凸緣13g1的一組螺栓孔間的線段與連結(jié)與出口部13d接合的凸緣13g2的一組螺栓孔間的線段幾乎平行。在圖示的本實(shí)施方式中，由于該線段沿著金屬基底板的長(zhǎng)邊方向延伸，所以幾乎平行。凸緣13g1和凸緣13g2可以以?shī)A著冷卻殼體13的4個(gè)側(cè)壁13b中的2個(gè)對(duì)置的側(cè)壁13b的方式配置。

在圖3中示出功率半導(dǎo)體模塊1的分解立體圖。樹脂殼體11由pps樹脂、聚氨酯樹脂等絕緣性樹脂構(gòu)成，具有在中央具備從上表面貫通到底面的開口的框形狀。利用嵌件成型等在樹脂殼體11一體地安裝有外部端子14a～14e。通孔11a可以在嵌件成型時(shí)形成。

金屬基底板12具有成為與樹脂殼體11大致相同大小的長(zhǎng)方形的正面和背面。金屬基底板12由導(dǎo)熱性良好的金屬，例如鋁或鋁合金，或者這些金屬與釬料的復(fù)合材料(cladmaterial)構(gòu)成。作為層疊基板的具體例的絕緣基板15的背面，即第四面通過(guò)接合材料，例如焊料、釬料、燒結(jié)材料接合于金屬基底板12的正面。

在圖示的本實(shí)施方式中，3個(gè)絕緣基板15在金屬基底板12的短邊方向的中央沿著長(zhǎng)度方向配置成一列。各絕緣基板15，在一個(gè)絕緣基板15的正面，即第三面上搭載有4個(gè)半導(dǎo)體芯片16。圖示的本實(shí)施方式的半導(dǎo)體芯片16均是將igbt和fwd單芯片化的反向?qū)╥gbt(rc-igbt)的例子。在1個(gè)絕緣基板15上，電并聯(lián)連接的2個(gè)1組總計(jì)2組的半導(dǎo)體芯片形成構(gòu)成逆變電路的一相中的上臂和下臂。上臂由并聯(lián)連接的作為第一半導(dǎo)體元件的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16a構(gòu)成。下臂由并聯(lián)連接的作為第二半導(dǎo)體元件的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16b構(gòu)成。并且，金屬基底板12的3個(gè)絕緣基板15構(gòu)成逆變電路的u相、v相和w相。在u相的半導(dǎo)體芯片16電連接一組外部端子14a、14d、14e。在v相的半導(dǎo)體芯片16電連接一組外部端子14b、14d、14e。另外，在w相的半導(dǎo)體芯片16電連接一組外部端子14c、14d、14e。在外部端子14a、14b之間可以配置有通孔11a。在外部端子14b、14c之間可以配置有通孔11a。這些通孔11a與凸緣13g2的一組螺栓孔13h相對(duì)。另外，在u相用的外部端子14d、14e與v相用的外部端子14d、14e之間可以配置有通孔11a。在v相用的外部端子14d、14e與w相用的外部端子14d、14e之間可以配置有通孔11a。這些通孔11a與凸緣13g1的一組螺栓孔13h相對(duì)。

如果使冷卻殼體13的材料與金屬基底板12相同，則可以使兩者的熱膨脹系數(shù)相同，因此優(yōu)選。在被底壁13a和側(cè)壁13b圍起來(lái)的大致長(zhǎng)方體的空間收納有作為散熱片的散熱片17。在圖3所示的例子中，散熱片17呈薄板形狀，多個(gè)散熱片17以沿著冷卻殼體13的短邊方向分別隔開間隔的方式配置。各散熱片17的上端通過(guò)釬焊接合于金屬基底板12的背面。這樣，由半導(dǎo)體芯片16產(chǎn)生的熱經(jīng)過(guò)絕緣基板15和金屬基底板12傳導(dǎo)到散熱片17。

在冷卻殼體13內(nèi)的空間中，在入口部13c與散熱片之間形成有從外部通過(guò)導(dǎo)入口13e導(dǎo)入的冷卻液的流路13i。另外，在出口部13d與散熱片17之間形成有用于使在散熱片間的間隙流動(dòng)的冷卻液向排出口13f排出的流路13j。

通過(guò)使薄板形狀的散熱片17沿著冷卻殼體13的短邊方向配置，從而從入口部13c供給的冷卻水通過(guò)流路13i在散熱片17的間隙流動(dòng)，通過(guò)流路13j而從出口部13d的排出口13f排出。

在圖4中示出圖1的iv-iv線的截面圖。絕緣基板15通過(guò)使陶瓷絕緣板15a、選擇性地形成于該陶瓷絕緣板15a的正面的由銅箔等構(gòu)成的電路板15b以及形成于該陶瓷絕緣板15a的背面的由銅箔等構(gòu)成的金屬板15c貼合而成。電路板15b與半導(dǎo)體芯片16的接合，例如通過(guò)作為接合材料的焊料18進(jìn)行。金屬板15c與金屬基底板12的接合，例如通過(guò)作為接合材料的焊料18進(jìn)行。接合材料可以使用釬料、燒結(jié)材料。為了提高絕緣性，樹脂殼體11內(nèi)的絕緣基板15和半導(dǎo)體芯片16利用由環(huán)氧樹脂等絕緣性樹脂或有機(jī)硅等絕緣性凝膠構(gòu)成的密封材料密封。應(yīng)予說(shuō)明，在圖4中，對(duì)形成于半導(dǎo)體芯片16的表面的與電極電連接的鍵合線等省略圖示。另外，在圖4中，對(duì)注入到樹脂殼體11的框內(nèi)的密封材料和安裝于樹脂殼體11的上表面的蓋也省略圖示。

在圖5中示出圖1的功率半導(dǎo)體模塊1的俯視圖。應(yīng)予說(shuō)明，為了容易理解，在該平面圖中，未圖示蓋、密封材料和鍵合線，而示出可以看見(jiàn)配置于樹脂殼體11內(nèi)的絕緣基板15和半導(dǎo)體芯片16的狀態(tài)。功率半導(dǎo)體模塊1如上所述，是構(gòu)成逆變電路的6in1型的功率半導(dǎo)體模塊。將該逆變電路示于圖6。接合于1個(gè)絕緣基板15的4個(gè)半導(dǎo)體芯片16如上所述，構(gòu)成一相中的上臂和下臂。更具體而言，在圖5中，沿著金屬基底板12的短邊方向配置的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16a以及2個(gè)半導(dǎo)體芯片16b分別構(gòu)成上臂以及下臂。與上臂對(duì)應(yīng)的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16a沿著在散熱片17間流動(dòng)的冷卻液的移動(dòng)方向配置在金屬基底板12的正下方。與下臂對(duì)應(yīng)的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16b也同樣地沿著冷卻液的移動(dòng)方向配置。由此，能夠使構(gòu)成上臂的半導(dǎo)體芯片16a與構(gòu)成下臂的半導(dǎo)體芯片16b的冷卻效率均等。

由于本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊1在冷卻殼體13的入口部13c和出口部13d分別具備凸緣13g1、13g2，所以可以在不使用管道的情況下與具備外部的流路的部件，即流路部件31連接。因此，即使是安裝空間受到限制的車載用的功率半導(dǎo)體模塊，也能夠容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的安裝。另外，由于不使用管道、軟管，所以不必為了處理管道、軟管而對(duì)連接部和冷卻體施加應(yīng)力，能夠防止可靠性降低。

在凸緣13g1，由2個(gè)隔著與導(dǎo)入口13e連接的開口部13eg配置的螺栓孔13h形成一組螺栓孔13h。在凸緣13g2，也由2個(gè)隔著與排出口13f連接的開口部13fg配置的螺栓孔13h形成一組螺栓孔13h。這些螺栓孔13h以與樹脂殼體11的通孔11a和金屬基底板12的螺栓孔12a相同的間隔配置于相同的位置。螺栓孔13h、通孔11a和螺栓孔12a可以以螺栓能夠從功率半導(dǎo)體模塊1的上表面在厚度方向上貫通底面的方式配置。優(yōu)選地，可以以螺栓孔13h、通孔11a和螺栓孔12a的各個(gè)軸成為同軸的方式配置3個(gè)孔。各個(gè)孔的截面形狀為圓形、長(zhǎng)圓形、橢圓形等，優(yōu)選為圓形。

這樣，通過(guò)配置螺栓孔13h、通孔11a和螺栓孔12a，從而可以利用螺栓將功率半導(dǎo)體模塊緊固固定于流路部件31，并且能夠?qū)?dǎo)入口13e和排出口13f連接到流路部件31的流路，因此能夠減少安裝作業(yè)的工時(shí)，另外還能夠降低螺栓數(shù)。另外，能夠提高安裝功率半導(dǎo)體模塊1時(shí)的剛性。此外，由于能夠減少用于固定功率半導(dǎo)體模塊1的區(qū)域和用于連接流路的區(qū)域的總計(jì)區(qū)域，所以能夠使功率半導(dǎo)體模塊1小型化。

通過(guò)凸緣13g1、13g2隔著與導(dǎo)入口13e連接的開口部13eg或與排出口13f連接的開口部13fg具備一組或一組以上的螺栓孔13h，從而用于將導(dǎo)入口13e和排出口13f與流路部件的流路連接的螺栓緊固力均等地作用于導(dǎo)入口13e和排出口13f附近，所以能夠防止在導(dǎo)入口13e或排出口13f附近發(fā)生漏液。

在本實(shí)施方式中，凸緣13g1、13g2分別配置于入口部13c的底面?zhèn)群统隹诓?3d的底面?zhèn)?。這樣，使冷卻液從冷卻殼體13的底面?zhèn)攘魍愋偷墓β拾雽?dǎo)體模塊能夠降低高度，因此對(duì)輕薄化有利。

在圖示的本實(shí)施方式中，例示了分別在入口部13c的前端具備凸緣13g1，在出口部13d的前端具備凸緣13g2的例子，但也可以是不排除凸緣以外的部件，而具有類似凸緣的功能的附件。

(實(shí)施方式2)

使用圖7說(shuō)明實(shí)施方式1的安裝有功率半導(dǎo)體模塊1的流路部件31。圖7是功率半導(dǎo)體模塊1和流路部件31的立體圖。部分示出截面。在圖7中，功率半導(dǎo)體模塊1可以與圖1～圖6所示的功率半導(dǎo)體模塊1相同。因此，在圖7中，針對(duì)功率半導(dǎo)體模塊1及其部件標(biāo)注與圖1～圖6相同的符號(hào)，以下省略重復(fù)的說(shuō)明。

流路部件31在圖7所示的本實(shí)施方式中為大致長(zhǎng)方體，以與功率半導(dǎo)體模塊1的冷卻殼體13的底面對(duì)置的方式安裝于其上表面。在流路部件31的上表面形成有與功率半導(dǎo)體模塊1的凸緣13g1抵接的凸部31a1、與凸緣13g2抵接的凸部31a2、抵接到包含金屬基底板12的螺栓孔12a的突起部的凸部31d。但是，這些凸部31a1、31a2、31d不一定必須在流路部件31的上表面。在平坦的流路部件31的上表面，可以將功率半導(dǎo)體模塊1的凸緣13g1抵接的該部分作為第一連接部。同樣，可以將平坦的流路部件31的上表面的，凸緣13g2抵接的部分作為第二連接部。另外，包含金屬基底板12的螺栓孔12a的突起部可以抵接于平坦的流路部件31的上表面。此外，可以采用能夠嵌合到與凸緣13g1、13g2和螺栓孔12a同軸連接的圓筒部件的形狀的凹部來(lái)代替凸部31a1、31a2、31d。

在與凸緣13g1抵接的凸部31a1形成有形成在流路部件31的內(nèi)部的冷卻液的導(dǎo)入流路31f的開口31b1，經(jīng)由凸緣13g1的開口部13eg與導(dǎo)入口13e連接。同樣，在與凸緣13g2抵接的凸部31a2形成有冷卻液的排出流路31g的開口31b2，經(jīng)由凸緣13g2的開口部13fg與排出口13f連接。冷卻液的導(dǎo)入流路31f、排出流路31g在流路部件31的內(nèi)部可以任意配置。優(yōu)選地，為了防止漏液，在凸緣13g1與凸部31a1之間以及凸緣13g2與凸部31a2之間配置o型環(huán)。另外，優(yōu)選地，在凸部31a1、31a2的表面形成用于安裝該o型環(huán)的槽。

在凸部31a1，用于緊固螺栓的2個(gè)一組的內(nèi)螺紋孔31c以隔著開口31b1的方式形成。在凸部31a2，同樣地2個(gè)一組的內(nèi)螺紋孔31c以隔著開口31b2的方式配置。另外，在凸部31d形成有用于緊固螺栓的內(nèi)螺紋孔31e。2個(gè)一組的凸部31d隔著凸部31a1而配置，內(nèi)螺紋孔31c和內(nèi)螺紋孔31e排列。同樣，隔著凸部31a1配置有2個(gè)一組的凸部31d。這些內(nèi)螺紋孔31c、31e以與功率半導(dǎo)體模塊1的樹脂殼體11的通孔11a、金屬基底板12的螺栓孔12a和冷卻殼體13的螺栓孔13h對(duì)置的方式配置。通過(guò)將貫通這些螺栓孔的螺栓的外螺紋與內(nèi)螺紋孔螺紋結(jié)合，從而將功率半導(dǎo)體模塊1固定于流路部件31，且使功率半導(dǎo)體模塊1的導(dǎo)入口13e和排出口13f分別與流路部件31的導(dǎo)入流路31f的開口31b1和排出流路31g的開口31b2連接。

流路部件31在圖7所示的例子中為大致長(zhǎng)方體，但只要是能夠安裝功率半導(dǎo)體模塊1的形狀即可。另外，流路部件31不限于具有冷卻液的導(dǎo)入流路31f、排出流路31g的獨(dú)立的部件，例如也可以是汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)部件或用于冷卻發(fā)動(dòng)機(jī)的部件的一部分。

流路部件31通過(guò)與實(shí)施方式1的功率半導(dǎo)體模塊1組合，從而能夠在不使用管道的情況下安裝功率半導(dǎo)體模塊1，或者能夠減少安裝作業(yè)的工時(shí)。

(實(shí)施方式3)

使用圖8和圖9對(duì)由實(shí)施方式1的功率半導(dǎo)體模塊1和實(shí)施方式2的流路部件31的組合構(gòu)成的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體3進(jìn)行說(shuō)明。圖8是功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體3的正視圖，圖9是圖8的ix部分的局部放大圖。應(yīng)予說(shuō)明，在圖8和圖9中，對(duì)功率半導(dǎo)體模塊1和流路部件31標(biāo)注與圖1～圖7相同的符號(hào)，以下，省略重復(fù)的說(shuō)明。

圖8和圖9所示的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體3，利用螺栓33緊固固定功率半導(dǎo)體模塊1與實(shí)施方式2的流路部件31。如圖9所示，在凸緣13g1與凸部31a1之間配置有o型環(huán)32，由此防止漏液。雖未圖示，但在凸緣13g2與凸部31a2之間也配置有o型環(huán)32。優(yōu)選地，對(duì)于o型環(huán)32，在凸部31a1、31a2的表面形成槽，并將o型環(huán)32收納于該槽內(nèi)。

通過(guò)使用本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)體3，從而能夠在不使用管道的情況下安裝功率半導(dǎo)體模塊1，或者能夠減少安裝作業(yè)的工時(shí)。

(實(shí)施方式4)

使用圖10a和圖10b說(shuō)明本發(fā)明的另一實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊2。圖10a是從斜上方觀察功率半導(dǎo)體模塊2而得到的立體圖，圖10b是從背面?zhèn)扔^察功率半導(dǎo)體模塊2而得到的立體圖。

圖10a和圖10b所示的功率半導(dǎo)體模塊2與圖1和圖2所示的功率半導(dǎo)體模塊1的不同之處在于，具有底壁23a和側(cè)壁23b的冷卻殼體23，其冷卻液的入口部23c和出口部23d位于金屬基底板12的對(duì)角的角部附近。在入口部23c的導(dǎo)入口23e和出口部23d的排出口13f的前端，分別具備凸緣23g1、23g2。凸緣23g1、23g2分別具備開口部23eg、23fg，還具備隔著開口部23eg配置的2個(gè)一組的螺栓孔23h以及隔著開口部23fg配置的2個(gè)一組的螺栓孔23h。凸緣23g1的一個(gè)螺栓孔23h以螺栓能夠從功率半導(dǎo)體模塊1的上表面向底面在厚度方向上貫通的方式相對(duì)于通孔11a和螺栓孔12a配置。凸緣23g2的一個(gè)螺栓孔23h也同樣地配置。

由于本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊2與實(shí)施方式1的功率半導(dǎo)體模塊1同樣地在冷卻殼體23的入口部23c的前端和出口部23d的前端具備凸緣23g1、23g2，所以能夠在不使用管道等的情況下與適合于功率半導(dǎo)體模塊2的入口部23c的前端和出口部23d的位置的流路部件連接。因此，即使是安裝空間受到限制的車載用的功率半導(dǎo)體模塊，也能夠容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的安裝。

根據(jù)本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊2和實(shí)施方式1的功率半導(dǎo)體模塊1可以理解，本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的具有凸緣的冷卻殼體的入口部和出口部的位置沒(méi)有特別限定。

(比較例)

為了比較，將現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊100示于圖11a和圖11b。圖11a是從上方觀察功率半導(dǎo)體模塊100的外觀而得到的立體圖，圖11b是從背面觀察功率半導(dǎo)體模塊100的外觀而得到的立體圖。

現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊100，在冷卻體113安裝有導(dǎo)入側(cè)的管道114和排出側(cè)的管道115。具備這樣的管道114和管道115的功率半導(dǎo)體模塊100有時(shí)難以進(jìn)行其安裝作業(yè)和軟管向管道114和管道115的安裝作業(yè)。另外，由于功率半導(dǎo)體模塊100的安裝作業(yè)和軟管向管道114和管道115的安裝作業(yè)單獨(dú)進(jìn)行，所以作業(yè)花費(fèi)時(shí)間。

通過(guò)圖11a和圖11b所示的現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊100與上述的本發(fā)明的實(shí)施方式1、實(shí)施方式4的功率半導(dǎo)體模塊1、2的對(duì)比，本發(fā)明的效果變得明顯。

(實(shí)施方式5)

圖12為功率半導(dǎo)體模塊4的俯視圖。應(yīng)予說(shuō)明，為了容易理解，在該俯視圖未圖示蓋和密封材料，而示出能夠看見(jiàn)配置于樹脂殼體11內(nèi)的絕緣基板15和半導(dǎo)體芯片16a1、16a2、16b1、16b2的狀態(tài)。樹脂殼體11的下方的結(jié)構(gòu)可以與圖1～圖3所示的功率半導(dǎo)體模塊1同樣地具備金屬基底板12和冷卻殼體13。具體而言，在樹脂殼體11的底面粘接有金屬基底板12的正面，在金屬基底板12的背面接合有冷卻殼體13?？梢圆捎门渲糜诶鋮s殼體13的散熱片為薄板形狀，多個(gè)散熱片沿著冷卻殼體13的短邊方向分別隔開間隔而配置的結(jié)構(gòu)。

樹脂殼體11由pps樹脂、聚氨酯樹脂等絕緣性樹脂構(gòu)成，具備在中央具有從上表面貫通到相反側(cè)的底面的開口的框形狀。在此，上表面是紙面前方側(cè)，底面是紙面進(jìn)深側(cè)。這與圖1～圖3所示的功率半導(dǎo)體模塊1相同。外部端子14a、14b、14c、141d、141e、142d、142e、143d和143e通過(guò)嵌件成型等一體地安裝于樹脂殼體11。外部端子14a為u端子，外部端子14b為v端子，外部端子14c為w端子，外部端子141d、142d和143d為正端子(p端子)，外部端子141e、142e和143e為負(fù)端子(n端子)。

金屬基底板12具有與樹脂殼體11大致相同大小的長(zhǎng)方形的正面和相反側(cè)的背面。金屬基底板12由導(dǎo)熱性良好的金屬，例如鋁或鋁合金，或者這些金屬與釬料的復(fù)合材料(cladmaterial)構(gòu)成。作為層疊基板的具體例的絕緣基板15的背面，即第四面通過(guò)接合材料，例如焊料、釬料、燒結(jié)材料接合于金屬基底板12的正面。

絕緣基板15，在陶瓷絕緣板15a的下表面形成有金屬板(省略圖示)，在陶瓷絕緣板15a的上表面形成有電路板15ba、15bb、15bc、15bd、15be、15bf。此外，半導(dǎo)體芯片16a1、16a2分別經(jīng)由焊料配置在電路板15bf上。另外，半導(dǎo)體芯片16b1、16b2分別經(jīng)由焊料配置在電路板15bb上。

這樣的絕緣基板15收納于樹脂殼體11的開口。在樹脂殼體11的開口內(nèi)露出的控制端子14f的一端的電極部14fa、電路板15ba、15bc、15bd以及形成于半導(dǎo)體芯片16a1、16a2、16b1、16b2的正面的控制電極之間通過(guò)導(dǎo)線19連接。

另外，形成于電路板15bf上的半導(dǎo)體芯片16a1、16a2的正面的主電極與電路板15bb通過(guò)導(dǎo)線19連接。形成于電路板15bb上的半導(dǎo)體芯片16b1、16b2的正面的主電極與電路板15be通過(guò)導(dǎo)線19連接。

功率半導(dǎo)體模塊4是構(gòu)成逆變電路的6in1型的功率半導(dǎo)體模塊。將該逆變電路的一個(gè)例子示于圖13。

接合到1個(gè)絕緣基板15的4個(gè)半導(dǎo)體芯片16a1、16a2、16b1、16b2構(gòu)成一相中的一組上臂au和下臂al，即腿(leg)。更具體而言，在圖12中，沿著金屬基底板12的短邊方向配置的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16a1和半導(dǎo)體芯片16a2形成構(gòu)成逆變電路的一相，例如u相中的上臂au，半導(dǎo)體芯片16b1和半導(dǎo)體芯片16b2分別構(gòu)成下臂al。與上臂au對(duì)應(yīng)的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16a1和半導(dǎo)體芯片16a2沿著在散熱片17間流動(dòng)的冷卻液的移動(dòng)方向配置在金屬基底板12的正下方。與下臂al對(duì)應(yīng)的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16b1和半導(dǎo)體芯片16b2也同樣地沿著冷卻液的移動(dòng)方向配置。由此，能夠使構(gòu)成上臂au的半導(dǎo)體芯片16a1和半導(dǎo)體芯片16a2與構(gòu)成臂al的半導(dǎo)體芯片16b1和半導(dǎo)體芯片16b2的冷卻效率均等。

在功率半導(dǎo)體模塊4中，3個(gè)絕緣基板15沿著長(zhǎng)度方向一列地配置于金屬基底板12的短邊方向的中央。各絕緣基板15，在一個(gè)絕緣基板15的正面，即第三面上搭載有4個(gè)半導(dǎo)體芯片16a1、16a216b1和16b2。圖示的本實(shí)施方式的半導(dǎo)體芯片16a1、16a2、16b1和16b2均是將igbt和fwd單芯片化的反向?qū)╥gbt(rc-igbt)的例子。在1個(gè)絕緣基板15上，電并聯(lián)連接的2個(gè)1組的總計(jì)2組的半導(dǎo)體芯片形成構(gòu)成逆變電路的一相中的上臂au和下臂al。上臂au由在電路板15bf上并聯(lián)連接的作為第一半導(dǎo)體元件的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16a1和半導(dǎo)體芯片16a2構(gòu)成。下臂al由在電路板15bb上并聯(lián)連接的作為第二半導(dǎo)體元件的2個(gè)半導(dǎo)體芯片16b1和半導(dǎo)體芯片16b2構(gòu)成。并且，金屬基底板的3個(gè)絕緣基板15構(gòu)成逆變電路的u相、v相和w相。

u相、v相和w相分別具備由上臂au和下臂al構(gòu)成的一組腿lu、lv、lw。腿lu、lv、lw分別包括絕緣基板15、構(gòu)成上臂au的第一半導(dǎo)體元件和構(gòu)成下臂al的第二半導(dǎo)體元件以及向第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件供給電源的電源端子。

區(qū)分說(shuō)明u相、v相和w相中的特定的一相和與該特定的一相不同的一相，特定的一相具備由上臂和下臂構(gòu)成的第一組(腿)，與該特定的一相不同的一相具備由上臂和下臂構(gòu)成的第二組(腿)。在區(qū)分u相、v相和w相中的特定的一相，例如u相和與該特定的一相不同的一相，例如v相時(shí)，將第一腿的絕緣基板15稱為第一層疊基板，將第二腿的絕緣基板15稱為第二層疊基板。同樣地，將搭載于第一層疊基板，構(gòu)成上臂的半導(dǎo)體元件稱為第一半導(dǎo)體元件，將構(gòu)成下臂的半導(dǎo)體元件稱為第二半導(dǎo)體元件。將搭載于第二層疊基板，構(gòu)成上臂的半導(dǎo)體元件稱為第三半導(dǎo)體元件，將構(gòu)成下臂的半導(dǎo)體元件稱為第四半導(dǎo)體元件。將向第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件供給電源的電源端子稱為第一電源端子，將向第三半導(dǎo)體元件和第四半導(dǎo)體元件供給電源的電源端子稱為第二電源端子。

本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊4具備由上臂和下臂構(gòu)成的第一組以及由上臂和下臂構(gòu)成的第二組。第一組至少包括作為層疊基板的第一層疊基板、作為半導(dǎo)體元件的構(gòu)成上臂的第一半導(dǎo)體元件和構(gòu)成下臂的第二半導(dǎo)體元件、以及向上述第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件供給電源的第一電源端子。第二組至少包括作為層疊基板的第二層疊基板、作為半導(dǎo)體元件的構(gòu)成上臂的第三半導(dǎo)體元件和構(gòu)成下臂的第四半導(dǎo)體元件、以及向第三半導(dǎo)體元件和第四半導(dǎo)體元件供給電源的第二電源端子。

更具體地進(jìn)行說(shuō)明，如圖12所示，u相用腿的電源端子可以分別包含能夠與外部電源的正極側(cè)連接的正端子141d和能夠與外部電源的負(fù)極側(cè)連接的負(fù)端子141e。v相用腿的電源端子可以分別包含能夠與外部電源的正極側(cè)連接的正端子142d和能夠與外部電源的負(fù)極側(cè)連接的負(fù)端子142e。另外，w相用腿的電源端子可以分別包含能夠與外部電源的正極側(cè)連接的正端子143d和能夠與外部電源的負(fù)極側(cè)連接的負(fù)端子143e。

例如在將u相用腿lu作為第一腿，將v相用腿lv和w相用腿lw中的任一個(gè)，例如v相用腿lv作為第二腿時(shí)，正端子141d是第一正端子，負(fù)端子141e是第一負(fù)端子，正端子143d是第二正端子，負(fù)端子142e是第二負(fù)端子。

u相用正端子141d、v相用正端子142d和w相用正端子143d可以各不相同，相互獨(dú)立且為相同的形狀。另外，u相用負(fù)端子141e、v相用負(fù)端子142e和w相用負(fù)端子143e可以各不相同，相互獨(dú)立且為相同的形狀。u相用正端子141d、v相用正端子142d和w相用正端子143d可以為相同的尺寸，另外，u相用負(fù)端子141e、v相用負(fù)端子142e和w相用負(fù)端子143e可以為相同的尺寸。

u相用正端子141d具備軀體部141db和腿部141dl。v相用正端子142d具備軀體部142db和腿部142dl。w相用正端子143d具備軀體部143db和腿部143dl。在圖12所示的例子中，腿部141dl、142dl、143dl分別包括3根帶狀部件，帶狀部件與軀體部141db、142db、143db連接。在各端子中，3根帶狀部件并聯(lián)配置。

u相用負(fù)端子141e具備軀體部141eb和腿部141el。v相用負(fù)端子142e具備軀體部142eb和腿部142el。w相用負(fù)端子143e具備軀體部143eb和腿部143el。在圖12所示的例子中，腿部141el、142el、143el分別包括3根帶狀部件，帶狀部件與軀體部141eb、142eb、143eb連接。在各端子中，3根帶狀部件并聯(lián)配置。

u相用正端子141d的帶狀部件，即腿部141dl的延伸方向與u相用負(fù)端子141e的帶狀部件，即腿部141el的延伸方向可以平行配置。v相用正端子142d的腿部142dl的延伸方向與v相用負(fù)端子142e的腿部142el也同樣地可以平行配置。w相用正端子143d的腿部143dl的延伸方向與w相用負(fù)端子143e的腿部143el也同樣地可以平行配置。此外，u相用正端子141d、v相用正端子142d和w相用正端子143d可以以腿部141dl的延伸方向、腿部142dl和腿部143dl的延伸方向平行的方式配置。此外，u相用負(fù)端子141e、v相用負(fù)端子142e和w相用負(fù)端子143e可以以腿部141el的延伸方向、腿部142el和腿部143el的延伸方向平行的方式配置。

通過(guò)使電源端子的腿部的延伸方向分別平行，能夠降低電感。

在腿lu、lv、lw的各個(gè)電源端子可以連接有電容器，例如薄膜電容器。在u相用正端子141d和負(fù)端子141e之間，v相用正端子142d和負(fù)端子142e之間，以及w相用正端子143d和負(fù)端子143e之間，可以分別連接有獨(dú)立的薄膜電容器，也可以連接有共用的薄膜電容器。在圖13所示的電路圖中連接有共用的薄膜電容器25。

另外，對(duì)于圖14中示出俯視圖的功率半導(dǎo)體模塊4，在u相用正端子141d和負(fù)端子141e之間設(shè)有薄膜電容器25a，在v相用正端子142d和負(fù)端子142e設(shè)有薄膜電容器25b，在w相用正端子143d和負(fù)端子143e之間設(shè)有薄膜電容器25c。圖示的薄膜電容器25a、薄膜電容器25b和薄膜電容器25c是各自獨(dú)立的薄膜電容器。薄膜電容器25a、薄膜電容器25b和薄膜電容器25c可以收納到殼體等而成為一體。應(yīng)予說(shuō)明，圖14的俯視圖表示用密封材料密封圖12所示的功率半導(dǎo)體模塊4的樹脂殼體11內(nèi)部，用蓋20覆蓋樹脂殼體11的開口的上端的方式。

電容器的容量，優(yōu)選地，總計(jì)為100μf～3000μf，更優(yōu)選地，總計(jì)為400μf～600μf。

本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊4通過(guò)各相的腿獨(dú)立地具備由正端子和負(fù)端子構(gòu)成的電源端子，從而與具備u相、v相和w相共用的一個(gè)正端子以及u相、v相和w相共用的一個(gè)負(fù)端子的現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊相比，能夠降低逆變器動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生的峰值電壓。更具體而言，在具備三相逆變電路，且在正端子與負(fù)端子之間連接有平滑電容器的現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊中，在特定的一相與另一相的關(guān)斷時(shí)，峰值電壓在正端子與負(fù)端子之間重疊而產(chǎn)生。與此相對(duì)，實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊4通過(guò)將正端子與負(fù)端子的組各自獨(dú)立地設(shè)置于各相，從而能夠減小功率半導(dǎo)體模塊4內(nèi)部的各腿的正端子和負(fù)端子的長(zhǎng)度，且能夠使它們大致相等，且能夠縮短從各腿的正端子和負(fù)端子到電容器的距離，因此能夠與以往相比降低峰值電壓。

圖15是表示本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊4的峰值電壓的測(cè)量結(jié)果的圖表。圖16是表示現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊的峰值電壓的測(cè)量結(jié)果的圖表。通過(guò)對(duì)比圖15和圖16的圖表，與在3相使用共用的電源端子的現(xiàn)有的模塊相比，在u相的關(guān)斷時(shí)產(chǎn)生的、在v相的電源端子產(chǎn)生的疊加的峰值電壓(superimposedspikevoltage)δvpvnv變小。在圖示的例子中，即便使關(guān)斷時(shí)的開關(guān)速度加快到現(xiàn)有模塊的約1.5倍，δvpvnv也是現(xiàn)有的五分之一，約20v。

本實(shí)施方式的功率半導(dǎo)體模塊4可以具備與實(shí)施方式1的功率半導(dǎo)體模塊1同樣的冷卻器。因此，即使在用于安裝空間受到限制的車載用途的情況下，也能夠容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的安裝。

以上，使用附圖說(shuō)明了本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊等的實(shí)施方式，但本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊等不限于各實(shí)施方式和附圖的記載，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)當(dāng)然可以進(jìn)行各種變形。