pct國內(nèi)申請，說明書已公開。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供了一種制造半導(dǎo)體裝置的設(shè)備和一種利用該制造設(shè)備制造半導(dǎo)體封裝件的方法。制造設(shè)備可以包括具有多個通孔的基體和分別被通孔束縛的重量塊。

技術(shù)研發(fā)人員：孫鳳辰;嚴(yán)堯世;李章雨
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2014.12.05
技術(shù)公布日：2017.08.01