專利名稱：半導體封裝傳送設備及利用其制造半導體器件的方法
技術領域：
本公開涉及一種傳送設備，更具體地講，涉及ー種半導體封裝傳送設備。
背景技術：
隨著半導體產(chǎn)品變得更輕巧、更纖薄、更短和更小巧，由于少量的靜電偶爾會使半導體封裝不容易從半導體傳送設備拆下。因此，需要在防止半導體封裝附著到半導體封裝傳送設備方面進行研究和開發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容
本公開提供了一種輔助防止半導體封裝被附著到其上的半導體封裝傳送設備。在一個實施例中，公開了ー種半導體封裝傳送設備。該半導體封裝傳送設備包括托盤，包括前側(cè)和與前側(cè)相反的后側(cè)，后側(cè)包括多個封裝遮蓋部分，姆個封裝遮蓋部分與半導體封裝的形狀對應，并且所述多個封裝遮蓋部分被布置成與另ー托盤的前側(cè)上的對應的裝載部分對齊。每個封裝遮蓋部分具有這樣的表面，所述表面被構造成遮蓋設置在其下的半導體芯片。所述設備還包括防附著部分，該防附著部分設置在一個或者更多封裝遮蓋部分的所述表面上。對于設置有防附著部分的每個封裝遮蓋部分，所述防附著部分突出超過封裝遮蓋部分的所述表面。在一個實施例中，公開了ー種制造半導體器件的方法。該方法包括形成半導體封裝，所述半導體封裝包括基底、ー個或者更多的芯片、模以及一個或更多的外部連接端子；將所述半導體封裝放置在第一托盤的裝載部分上；利用第二托盤的封裝遮蓋部分遮蓋半導體封裝；利用第一托盤和第二托盤傳送半導體封裝。所述封裝遮蓋部分包括設置在封裝遮蓋部分的表面上的防附著部分，其中，防附著部分突出超過封裝遮蓋部分的所述表面。在另ー實施例中，公開了ー種制造半導體器件的方法。該方法包括從多個疊置的托盤接收半導體封裝，多個疊置的托盤包括第一托盤和第二托盤，第一托盤具有包括裝載部分的前側(cè)，半導體封裝被設置在所述裝載部分上，第二托盤具有包括與裝載部分對齊的封裝遮蓋部分的后側(cè)；將第一托盤與第二托盤分離，使得半導體封裝保留在第一托盤中，而不靜電粘附到第二托盤；將半導體封裝從第一托盤移除；執(zhí)行ー個或者多個以下步驟測試半導體封裝，將半導體封裝附著到芯片、另一封裝或者板。所述封裝遮蓋部分包括設置在封裝遮蓋部分的表面上的防附著部分，其中，防附著部分突出超過封裝遮蓋部分的所述表面。


包括附圖以提供對所公開的實施例的進ー步理解，附圖被結(jié)合到本說明書中并且構成本說明書的一部分。附圖與描述一起示出了示例性實施例，用于解釋本公開的原理。在附圖中圖I是根據(jù)特定示例性實施例的半導體封裝傳送設備的透視圖；圖2和圖3是圖I的半導體封裝傳送設備的一部分的放大視圖；圖4和圖5是圖I的半導體封裝傳送設備的一部分的放大俯視圖；圖6和圖7是圖I的半導體封裝傳送設備的一部分的放大剖視圖；圖8至圖12是示出根據(jù)特定示例性實施例的半導體封裝傳送設備的視圖；圖13和圖15是示出根據(jù)另ー示例性實施例的半導體封裝傳送設備的俯視圖或剖視圖； 圖16和圖17是示出根據(jù)又ー示例性實施例的半導體封裝傳送設備的俯視圖和剖視圖；圖18和圖19是示出根據(jù)另ー示例性實施例的半導體封裝傳送設備的俯視圖和剖視圖；圖20是根據(jù)特定實施例的制造半導體器件的示例性方法的流程圖。
具體實施例方式以下，將參照附圖更加詳細地描述示例性實施例。但是，所公開的實施例可以實現(xiàn)為不同的形式，并且不應該被解釋為局限于在此闡述的實施例。還應該理解，當裝置或者層被稱作“在”另ー裝置、層或者基底“上”時，該裝置或者層可以直接在另ー裝置、層或者基底上，或者還可以存在中間裝置、層或者基底。在附圖中，為了清晰起見，夸大了層和區(qū)域的厚度。附圖中相同的標號指示相同的元件，因此可省略對它們的描述。另外，將利用作為理想化的示例性視圖的剖視圖來描述詳細說明中的實施例。在附圖中，為了示出的清晰，夸大了層和區(qū)域的尺寸，物體的形狀被描述為具有特定特征(例如，圓形形狀、尖角等)。但是，可根據(jù)制造技術和/或允許公差來修改示例性視圖中的形狀。因此，所公開的實施例不限于在示例性視圖中示出的具體形狀，而是可包括可根據(jù)制造エ藝形成的其它形狀。附圖中示出的區(qū)域具有通常性質(zhì)，并且用于示出半導體封裝區(qū)域的示例性形狀。但是附圖中的這些區(qū)域并不意圖限制本發(fā)明的范圍。在下面的描述中，使用技術術語來解釋具體實施例，而不意在限制所公開的實施例。除非相反地指出，否則單數(shù)形式的術語可包括復數(shù)形式?！鞍ā?、“包含”列出了屬性、區(qū)域、固定數(shù)量、步驟、エ藝、元件和/或組件，但不排除其它屬性、區(qū)域、固定數(shù)量、步驟、エ藝、元件和/或組件。此外，雖然使用類似第一、第二、第三的術語在各個實施例中來描述不同的元件、區(qū)域和層，但是這些元件、區(qū)域和/或?qū)硬粦苓@些術語限制。除非另外不同地指出，否則這些術語僅用來將ー個元件、區(qū)域和/或?qū)优c另ー個元件、區(qū)域和/或?qū)訁^(qū)分開。為了描述方便，在這里可以使用空間相對術語(例如“在......之
下”“在......下方”、“下面的”、“在......上方”、“上面的”等來描述如附圖中示出的一
個元件或特征與另一元件或特征的關系。應該理解的是，空間相對術語意在包括除附圖中描述的方位之外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果將附圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件將隨后被定位為“在”其它元件或特
征“上方”。因此，術語“在......下方”可以包括“在......上方”和“在......下方”兩
個方位。可將裝置另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并相應地解釋這里使用的空間相對描述符。
當表示朝向、位置、形狀、尺寸、數(shù)量或者其它計量時，在此使用的例如“同一”、“平面”或者“共面”的術語不一定表示確實相同的朝向、位置、形狀、尺寸、數(shù)量或者其它計量，而是意在包含可能例如因為制造エ藝而發(fā)生的可以接受的改變內(nèi)的差不多相同的朝向、位置、形狀、尺寸、數(shù)量或者其它計量。以下，將參照附圖詳細描述示例性實施例。(半導體封裝傳送設備ー實施例I)圖I是根據(jù)特定示例性實施例的半導體封裝傳送設備的透視圖。圖2和圖3是圖I的半導體封裝傳送設備的一部分的放大視圖。圖4和圖5是圖I的半導體封裝傳送設備的一部分的放大俯視圖。圖6和圖7是圖I的半導體封裝傳送設備的一部分的放大剖視圖。圖2和圖4分別是圖I的半導體封裝傳送設備的放大部分A的透視圖和俯視圖。圖3和圖5分別是圖I的半導體封裝傳送設備的放大部分B的透視圖和俯視圖。圖6是沿著圖4和圖5的半導體封裝傳送設備的1-1’線截取的剖視圖。圖7是示出圖4和圖5的半導體封裝傳送設備的疊置的托盤結(jié)構的剖視圖。參照圖I，半導體封裝傳送設備10可包括多個托盤。多個托盤100可以是相互垂直地疊置的相同的托盤，從而第一托盤的前部(例如，前側(cè)或者前表面)與第二托盤的后部(例如，后側(cè)或者后表面)連接，第二托盤的前部與第三托盤的后部連接，以此類推。為了描述托盤之間的示例性疊置，以下示例性地描述兩個托盤100。每個托盤100可包括具有第一側(cè)部IOOa (例如前部)和與第一側(cè)部相対的第二側(cè)部IOOb(例如后部)的主體101。在半導體封裝的傳送過程中，第一側(cè)部IOOa可用于容納將傳送的半導體封裝，第二側(cè)部IOOb可用于遮蓋被容納在另ー托盤中的半導體封裝。這樣，能夠相互疊置多個托盤以傳送多個半導體封裝。 在一個實施例中，在包括形成封裝的電路和層、對封裝進行成型、附著用于外部連接的焊球或者其它端子以及利用鋸切或者另ー種エ藝從其它封裝上分離封裝(例如，如果封裝與其它封裝一起形成在諸如晶片基底上)的制造エ藝期間形成了封裝之后，托盤被用于傳送半導體封裝(例如，可包括連接到單個半導體芯片的封裝基底、連接到成堆的半導體芯片的封裝基底和層疊封裝器件等)。例如，托盤可將封裝傳送到不同的位置以測試，或者可傳送封裝以與ー個或者更多的其它芯片、封裝、面板和模塊等結(jié)合。在一個實施例中，每個托盤的前部包括用于容納半導體封裝20的多個袋部分110，每個托盤的后部包括防附著部分140，當在傳送之后分開托盤時，防附著部分140幫助防止半導體封裝粘結(jié)到后表面。主體101大體上可具有矩形板的形式。參照圖2和圖4，主體101的前部可包括沿著X軸方向延伸的第一延伸軸102和沿著y軸方向延伸的第二延伸軸104。根據(jù)特定實施例，在主體101的前部，第一延伸軸102和第二延伸軸104升高到袋部分110的底部IlOa之上，并且相互交叉，從而在主體101中限定用于袋部分110的空間，并且將不同的袋部分110分隔開。
參照圖3和圖5，主體101的后部可具有與主體101的前部對應的結(jié)構。這樣，根據(jù)特定實施例，第二托盤的后部可垂直地疊置在第一托盤的前部上，多個封裝可被容納于其間。例如，第二托盤的與第一托盤的前部的突出部分對應的后部可具有凹入部分。在一個實施例中，用于使托盤100運動的把手120可設置在主體101的側(cè)部。把手120可沿著側(cè)方向遠離主體101延伸。根據(jù)特定實 施例，把手120和主體可以一體化為單個結(jié)構。袋部分110可形成在主體101上并且可包括底部110a、升高部分和通孔，這將在下面進行描述。如上所述，根據(jù)特定實施例，袋部分110可形成在由第一延伸軸102和第二延伸軸104限定的空間中。從圖2觀看，袋部分110總體上可具有矩形形狀。參照圖2和圖4，對于每個袋部分110，各個半導體封裝被裝載到其中的裝載部分112可形成在主體101的前部。從圖2觀看，在一個實施例中，裝載部分112可被升高到袋部分110的底部IlOa的高度之上，并且可具有X軸方向作為長軸方向的矩形形狀。裝載部分112可另外具有穿透其中央的通孔111。因此，在一個實施例中，裝載部分112具有圍繞通孔111的閉合的圈形結(jié)構。在一個實施例中，裝載部分112的圍繞所述閉合圈形的最上方的表面的寬度可以相同。根據(jù)特定實施例，通孔111的頂部(例如，與裝載部分112的最上方的表面共面的垂直位置)的寬度可大于通孔111在所述頂部之下的寬度。由于通孔111的頂部和下部之間的寬度差，所以在通孔111的側(cè)壁上會形成臺階部分。由于通孔111形成在裝載部分112中，所以會減小袋部分110和半導體封裝20之間的接觸面積。在一個實施例中，袋部分110包括第一突出部分114，從平行于裝載部分112的長軸(例如X軸)的側(cè)部延伸到第一延伸軸102 ;第二突出部分116，從平行于裝載部分112的短軸(例如y軸)的側(cè)部延伸到第二延伸軸104。第一突出部分114和第二突出部分116可升高到袋部分110的底部IlOa之上的特定高度，S卩，高于裝載部分112的最上表面的高度。第一突出部分114和第二突出部分116可用于將半導體封裝20引導到裝載部分112中。另外，多個托盤110可豎直地疊置并且通過第一突出部分114和第二突出部分116被固定。第一突出部分114可彼此隔開。根據(jù)ー個實施例，如果第一突出部分114是兩個，則第一突出部分平行于裝載部分112的短軸(例如y軸)設置在裝載部分112的兩側(cè)。根據(jù)另ー實施例，每個第一突出部分114可包括第一部分114a，與裝載部分112直接相鄰地設置并且具有第一高度；第二部分114b，從第一部分114a延伸以與第一延伸軸102相鄰，并且具有低于第一高度的第二高度。在一個實施例中，上述兩個高度均高于裝載部分112的最上表面的高度。在一個實施例中，第一部分114a的頂表面可具有朝著裝載部分112向下降低的斜坡。第二突出部分116可平行于裝載部分112的長軸(例如X軸)設置在裝載部分112的側(cè)部的中間。根據(jù)ー個實施例，第二突出部分116可包括第三部分116a，與裝載部分112直接相鄰地設置，并且具有第一高度；第四部分116b，從第三部分延伸以與第二延伸軸104相鄰地設置，并且具有第二高度。第二高度可低于第一高度，并且上述兩個高度均高于裝載部分112的最上表面的高度。第三部分116a的頂表面可具有朝著裝載部分112向下降低的斜坡。在一個實施例中，第一突出部分114的第一部分114a的高度可以等于第二突出部分116的第三部分116a的高度，第一突出部分114的第二部分114b的高度可以等于第二突出部分116的第四部分116b的高度。參照圖3和圖5，與位于袋部分110的前部的裝載部分112對應的部分130可形成在主體101的后部。在一個實施例中，該部分130是具有作為長軸的X軸的矩形部分。然而，如果使用具有非矩形形狀的封裝，則該部分130和裝載部分112—起能夠具有對應的非矩形的形狀。該部分130可被稱為封裝遮蓋部分。如上所述，由于封裝遮蓋部分130具有穿透其中央的通孔111，則其可形成閉合的圈形(例如，具有環(huán)形形狀)。閉合圈形的表面的寬度在閉合圈形四周可基本相同。主體101的與袋部分110對應的后部可具有與第一突出部分114和第二突出部分116對應的結(jié)構。因此，主體101的與袋部分110對應的后部可包括第三突出部分132，設置于位于前部的第一突出部分114之間；第四突出部分134，設置于位于前部的第二突出部分116的兩側(cè)。第三突出部分132和第四突出部分134可在主體101的后部的預部 ceiling) IlOb之下延伸特定距離。當多個托盤豎直地疊置時，第三突出部分132插入在第一突出部分114之間，第二突出部分116插入在第四突出部分134之間，從而疊置并固定托盤 100。參照圖I、圖6和圖7，可疊置多個托盤100。上托盤100的后部可疊置在下托盤100的前部上。如上所述，下托盤100的裝載部分112具有與上托盤100的矩形部分130的結(jié)構對應的結(jié)構，從而可疊置多個托盤100。由裝載部分112和矩形部分130限定的空間可設置在下托盤100的頂部和上托盤100的底部之間。半導體封裝20可插入到該空間中。更詳細地講，多個半導體封裝20可設置在位于下托盤100的頂表面的袋部分110中。上托盤100可疊置在下托盤的頂表面上，多個半導體封裝20設置于下托盤中。這樣，下托盤的位于袋部分110的裝載部分112處的前部和上托盤的位于封裝遮蓋部分130處的后部被設置成圍繞多個半導體封裝20。在一個實施例中，封裝的底部(例如，封裝底部上的焊球)與下托盤的裝載部分112的頂表面接觸，封裝的頂部與上托盤后部的防附著部分接觸。當多個托盤100豎直地疊置吋，防附著部分140可防止半導體封裝20的頂表面在稍后將托盤分離后附著到托盤100的底表面。圖8至圖12是示出根據(jù)示例性實施例的半導體封裝傳送設備的視圖。圖8和圖12是示出圖5的部分C的放大俯視圖。圖9至圖11是沿著圖8的半導體封裝傳送設備的11-11’線截取的截面圖。參照圖8至圖12，防附著部分140可以設置在托盤的后部的與托盤的前部的袋部分對應的矩形部分的表面上。防附著部分140可包括相互分開的多個突起。如在此討論的，作為防附著部分的一部分的每個單獨的突起可被稱為“節(jié)點”。在一個實施例中，突起可以是點狀，每個突起140的截面形狀可具有特定形狀，例如多邊形或者半圓形，如圖9至圖11所示。根據(jù)參照圖8所描述的ー個實施例，突起140可以設置在矩形部分130的角落部分上(即，與封裝遮蓋部分130的角相鄰)。作為ー個示例，四個突起140可設置在各個角落上。根據(jù)參照圖12所描述的另一個實施例，突起140可分別設置在封裝遮蓋部分130的長軸和短軸上(例如，設置在封裝遮蓋部分的側(cè)部的中間部分)。作為ー個示例，四個突起140的每個突起可設置在封裝遮蓋部分130的各個側(cè)部的中間。然而，本發(fā)明的構思不限于在防附著部分140中包括的突起(即，節(jié)點)的形狀、位置或者數(shù)量。
根據(jù)ー個實施例，防附著部分140可單獨設置在袋部分110的封裝遮蓋部分130的表面上，例如，以包含與封裝遮蓋部分130分開形成的不同材料。根據(jù)另ー實施例，袋部分110的封裝遮蓋部分130和防附著部分140可結(jié)合成ー個主體，例如，可由相同的材料制成并在同一時間形成。在一個實施例中，防附著部分140防止半導體封裝20附著到托盤100的后部。更具體地講，防附著部分140可防止裝載到裝載部分112中的半導體封裝20的頂表面附著到上托盤100的封裝遮蓋部分130。這是因為防附著部分140設置在托盤100的封裝遮蓋部分130上，使得半導體封裝20的頂表面接觸的面積減少。由于半導體封裝20的頂表面接觸托盤100的面積被減小，所以半導體封裝20的頂表面和托盤100的后部之間的吸引力被減小。因此，半導體封裝20的頂表面不太可能附著到托盤100的后部，并且可被防止附著到托盤100的后部。(半導體封裝傳送設備ー實施例2)
圖13到圖15是示出根據(jù)另ー示例性實施例的半導體封裝傳送設備的俯視圖或剖視圖。圖13和圖15是示出根據(jù)特定實施例的半導體封裝傳送設備的防附著層的俯視圖。圖14是示出沿著圖13的半導體封裝傳送設備的III-III’線截取的剖視圖。參照圖I、圖13至圖15，半導體封裝傳送設備10可包括托盤100。每個托盤100可包括主體101、多個袋部分110和防附著部分142。在一個實施例中，托盤100、主體101和袋部分110與在第一實施例中的圖I至圖7的托盤100、主體101和袋部分110基本相同，因此，將省略對它們的詳細描述。參照圖13至圖15，防附著部分142可設置在矩形部分130的表面上。根據(jù)特定實施例，防附著部分142可包括從矩形部分130的表面突出的棒狀圖案(S卩，節(jié)點)142。每個圖案142可具有例如從矩形部分130的邊緣朝著通孔111延伸的棒狀。在一個實施例中，對于每個圖案142，棒狀的一端與矩形部分130的拐角相鄰，棒狀的另一端在通孔111之上延伸超過矩形部分130的最下表面的內(nèi)部邊緣。因此，圖案142可與通孔111部分重疊。根據(jù)參照圖13描述的ー個實施例，圖案142可設置在矩形部分130的拐角處。根據(jù)參照圖15描述的另ー實施例，圖案142可設置在矩形部分130的側(cè)部的中央部分。作為ー個示例，四個圖案142的每個圖案可設置在矩形部分130的各個側(cè)部的中央，并且可從所述側(cè)部的外邊緣朝著矩形部分130的內(nèi)部邊緣延伸，并且超過矩形部分130的內(nèi)部邊緣，以與通孔111部分重疊。然而，公開的實施例不限于圖13和圖15中示出的防附著部分142的形狀、位置、朝向或者數(shù)量。根據(jù)ー個實施例，防附著部分142可單獨設置在矩形部分130的表面上。根據(jù)另ー實施例，防附著部分142和矩形部分130可結(jié)合成一體。(半導體封裝傳送設備ー實施例3)圖16和圖17是示出根據(jù)另ー實施例的半導體封裝傳送設備的俯視圖和剖視圖。圖16是示出根據(jù)ー個實施例的半導體封裝傳送設備的防附著層的俯視圖。圖17是沿著圖16的半導體封裝傳送設備的IV-IV’線截取的剖視圖。參照圖I、圖16和圖17，半導體封裝傳送設備10可包括托盤100。每個托盤100可包括主體101、多個袋部分110和防附著部分144。在一個實施例中，托盤100、主體101和袋部分110與在第一實施例中的圖I至圖7的托盤100、主體101和袋部分110基本相同，因此，將省略對它們的詳細描述。參照圖16和圖17，防附著部分144可設置在矩形部分130的表面上。根據(jù)特定實施例，防附著部分144可具有沿著矩形部分130的形狀連續(xù)延伸的閉合圈形(即，環(huán)形)。然而，閉合圈形不是必須的，防附著部分144可包括缺ロ(break)，使得其不具有例如如圖16中示出的常規(guī)形狀，而是具有多個單獨的節(jié)點，并因此不是閉合圈形。此外，雖然示出防附著部分144的拐角被倒圓，但是它們可以是有角的。此外，雖然防附著部分144的側(cè)部被示出為直的，但是它們可以是彎曲的，或者可以具有波浪形狀以形成環(huán)形。在一個實施例中，防附著部分144的表面寬度可以明顯窄于矩形部分130的寬度(例如，小于矩形部分130的表面的寬度的50%或者30% )。根據(jù)ー個實施例，防附著部分144可單獨設置在袋部分110的矩形部分130的表面上。根據(jù)另ー實施例，袋部分110的矩形部分130和防附著部分144可結(jié)合成一體。 (半導體封裝傳送設備-實施例4)圖18和圖19是示出根據(jù)另ー實施例的半導體封裝傳送設備的俯視圖和剖視圖。圖19是沿著圖18的半導體封裝傳送設備的V-V’線截取的剖視圖。參照圖18和圖19，半導體封裝傳送設備10可包括托盤100。每個托盤100可包括主體101、多個袋部分110、第一防附著部分140和第二防附著部分150。裝載部分112形成在袋部分110的前部，封裝遮蓋部分130形成在后部。第一防附著部分140可設置在袋部分110的封裝遮蓋部分130處。在一個實施例中，托盤100、主體101、袋部分110和第一防附著部分與先前的圖I至圖17中討論的托盤100、主體101、袋部分110和防附著部分基本相同，因此將省略對它們的詳細描述。第二防附著部分150可設置在袋部分110的裝載部分112的表面上。根據(jù)示例性實施例，第二防附著部分150可具有與上面討論的第一防附著部分140、142或者144中的任意一個相同的形狀和結(jié)構。更具體地講，在一個實施例中，第二防附著部分150可包括設置在裝載部分112的表面上的多個突起150。每個突起的截面可具有多邊形或者半圓形形狀。根據(jù)ー個實施例，突起可設置在裝載部分112的拐角處。作為ー個示例，四個突起可分別設置在各個角落。根據(jù)另ー實施例，突起150可沿著封裝遮蓋部分130的側(cè)部分別布置，或者可形成為沿著封裝遮蓋部分130的閉合圏。然而，所公開的實施例不限于上面描述的防附著部分的形狀、朝向、位置或者數(shù)量。根據(jù)ー個實施例，第二防附著部分150可單獨設置在袋部分110的裝載部分112的表面上。根據(jù)另ー實施例，袋部分110的裝載部分112和第二防附著部分150可以結(jié)合成一體。對于給定的托盤，第二防附著部分150可具有與第一防附著部分的構造相同或者不同的構造。例如，第二防附著部分150可包括四個節(jié)點，所述節(jié)點可以是點狀的突起，而第一防附著部分包括四個棒狀突起，反之亦然?；蛘?，兩個防附著部分能夠在相同位置具有相同數(shù)量和相同類型的節(jié)點。也可以使用其他布置。第二防附著部分150可防止半導體封裝20附著到托盤100的前部。更具體地講，第二防附著部分150可防止裝載在裝載部分112中的半導體封裝20在上托盤和下托盤分離之后附著到裝載部分112。這是因為第二防附著部分150設置在托盤100的裝載部分112處，使得半導體封裝的后部接觸托盤100的面積可以減小。隨著半導體封裝20的后部接觸托盤100的面積減小，半導體封裝20的后部和托盤100的頂表面之間的吸引カ可減小。因此，可防止半導體封裝20的底表面附著到托盤100的頂部。接下來，將結(jié)合圖20討論利用例如圖I至圖19中描述的托盤制造半導體器件的方法。圖20描述了根據(jù)特定實施例的制造半導體器件的示例性方法。例如，半導體器件可以是半導體封裝、或者是包括連接到電路板或者其他基板的半導體封裝的系統(tǒng)。例如，半導體器件可以是半導體存儲模塊的一部分、存儲卡、控制器或者電子裝置的其它組件。半導體器件可以被用于例如蜂窩電話、PDA、膝上型計算機、可擦除式存儲器、個人媒體播放器等。在步驟2010，制備半導體封裝。該封裝可以是例如上面結(jié)合圖I至圖19所描述的封裝20，在一個實施例中，封裝包括封裝基底以及ー個或者更多半導體芯片、模(molding)以及用于向外連接到外部裝置的多個端子(例如，焊球)。在一個實施例中，通過在基底上形成ー個或者更多芯片、在所述ー個或者更多芯片與基底之間形成適當?shù)碾娺B接、在所述一個或者更多芯片以及基板之上形成模(mold)以及形成用作外部連接的多個端子來制備該封裝。接下來，在步驟2020中，制備的封裝被裝載到第一托盤上，例如在上面圖I至圖19中所描述的托盤100上。在一個實施例中，封裝具有配合到托盤前部上的裝載部分(例如，裝載部分112)中的形狀(例如，矩形)。在一個實施例中，芯片的底部(例如芯片的底部上的連接端子)可以被布置成與裝載部分的上表面接觸。在托盤前部上的突起部分(例如，突起部分114和116)的輔助下，該封裝可以被引導到裝載部分中。在一個實施例中，被裝載到托盤的裝載部分上的每個封裝利用機器人手臂來裝載，該機器人手臂具有例如能夠提升和釋放封裝的真空吸力，并且利用X、Y和Z坐標編程以將封裝放置到托盤上。在ー個實施例中，可以利用該過程將多個封裝裝載到托盤上。在步驟2030中，在一個或者更多封裝被裝載到第一托盤上之后，其它的第二托盤(例如在圖I至圖19中描述的托盤100)可以被放置到第一托盤之上，以確保封裝適于傳送。例如，第二托盤的后部可被放置在第一托盤的前部之上，使得在第二托盤的后部的封裝遮蓋部分與第一托盤的前部的裝載部分對齊。可利用把手(例如，在圖I至圖19中描述的把手120)提升和釋放托盤。在一個實施例中，在第二托盤的后部的封裝遮蓋部分和/或在第一托盤的前部的裝載部分包括防附著部分，例如上面結(jié)合圖I至圖19所描述的。在另ー實施例中，第二托盤可具有包括裝載部分的前部，其它封裝可被裝載到第二托盤上。然后第三托盤可遮蓋第二托盤。可繼續(xù)裝載其它封裝和托盤。在將全部期望的封裝和托盤疊置在一起后，托盤堆以及ー個或者更多的封裝被傳送到不同的位置(步驟2040)。例如，托盤堆可被傳送到可以執(zhí)行封裝的測試的測試設備，或者可被傳送到將被制成半導體器件的其他芯片、封裝和/或板將與封裝結(jié)合的設備。在被接收之后，可利用例如機器人手臂和用于提升的真空吸力順序地移動托盤和移動封裝。因為托盤包括一個或者更多的防附著部分，所以防止了封裝由于靜電力而粘結(jié)到上托盤的后部和/或下托盤的前部。在步驟2050中，執(zhí)行半導體器件的制造過程中的下ー個步驟。例如，在一個實施例中，該步驟包括測試由托盤傳送的ー個或者更多的封裝。例如，每個被傳送的封裝可以被容納在測試設備上，然后在被可選擇性地放置到用于將所述封裝傳送到制造過程中的下一個步驟的另ー個(或者相同)托盤中之前被測試。所述下ー個步驟可包括例如將該封裝與其它芯片、封裝和/或板結(jié)合，以形成半導體器件。半導體器件可以是例如層疊封裝器件、半導體模塊(例如包括板以及ー個或者更多封裝的存儲器模塊)或者包括封裝的另ー器件。在一個實施例中，在沒有首先執(zhí)行測試的情況下可執(zhí)行所述下ー個步驟。根據(jù)上面討論的實施例，由于防附著單元設置在每個托盤的后部，也可選地設置在每個托盤的后部和前部，所以防止裝載到托盤中的半導體封裝附著到托盤的后部(或者前部)。此外，由于托盤和半導體封裝接觸的面積通過防附著單元減小，所以可防止半導體封裝附著到托盤。上面公開的主題被認為是示意性的，而非限制性的，權利要求意 在覆蓋落入公開的實施例的真實范圍和精神內(nèi)的所有這種修改、増加和其他實施例。因此，本發(fā)明由權利要求及其等同物的所允許的最寬的解釋來確定，本發(fā)明不應該受到前面的具體實施方式
限制或者限定。
權利要求
1.一種半導體封裝傳送設備，包括 托盤，包括前側(cè)和與前側(cè)相反的后側(cè)，后側(cè)包括多個封裝遮蓋部分，所述多個封裝遮蓋部分中的每個封裝遮蓋部分與半導體封裝的形狀對應，并且所述多個封裝遮蓋部分被布置成與另一托盤的前側(cè)上的對應的裝載部分對齊，其中，每個封裝遮蓋部分具有這樣的表面，所述表面被構造成遮蓋設置在該表面下的半導體芯片； 防附著部分，設置在一個或者更多的封裝遮蓋部分的所述表面上，其中，對于設置有防附著部分的每個封裝遮蓋部分，所述防附著部分突出超過封裝遮蓋部分的所述表面。
2.如權利要求I所述的半導體封裝傳送設備，其中，每個封裝遮蓋部分是矩形部分。
3.如權利要求2所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述矩形部分包括所述表面，所述防附著部分包括突出超過矩形部分的所述表面的一個或者更多的點狀、棒狀或者環(huán)狀的節(jié)點。
4.如權利要求3所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述節(jié)點與封裝遮蓋部分形成為一體結(jié)構。
5.如權利要求3所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述節(jié)點與封裝遮蓋部分是單獨形成的。
6.如權利要求3所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述防附著部分包括位于矩形部分的拐角處的節(jié)點。
7.如權利要求6所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述防附著部分包括四個點狀節(jié)點，四個點狀節(jié)點位于矩形部分的每個拐角處。
8.如權利要求6所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述防附著部分包括四個棒狀節(jié)點，四個棒狀節(jié)點中的每個位于矩形部分的每個拐角處。
9.如權利要求3所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述防附著部分包括位于矩形部分的側(cè)部的中央部分處的節(jié)點。
10.如權利要求9所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述防附著部分包括四個點狀節(jié)點或者四個棒狀節(jié)點，四個點狀節(jié)點位于矩形部分的每個側(cè)部的中央部分，四個棒狀節(jié)點位于矩形部分的每個側(cè)部的中央部分。
11.如權利要求I所述的半導體封裝傳送設備，還包括 多個裝載部分，設置在托盤的前部并且與多個封裝遮蓋部分對應。
12.如權利要求11所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述托盤被構造成疊置在相同的托盤上，其中，一個或者更多的半導體封裝位于所述托盤和所述相同的托盤之間。
13.如權利要求12所述半導體封裝傳送設備，其中，所述防附著部分被構造成當將所述托盤從疊置的托盤上移除時防止一個或者更多的半導體封裝粘附到托盤上。
14.如權利要求I所述的半導體封裝傳送設備，其中，所述每個封裝遮蓋部分具有環(huán)形，還包括 通孔，對于每個封裝遮蓋部分，所述通孔由所述封裝遮蓋部分圍繞。
15.一種制造半導體器件的方法，包括 形成半導體封裝，所述半導體封裝包括基底、一個或者更多的芯片、模以及一個或更多的外部連接端子； 將所述半導體封裝放置在第一托盤的裝載部分上；利用第二托盤的封裝遮蓋部分遮蓋半導體封裝，其中，所述封裝遮蓋部分包括設置在封裝遮蓋部分的表面上的防附著部分，其中，防附著部分突出超過封裝遮蓋部分的所述表面； 利用第一托盤和第二托盤傳送半導體封裝。
16.如權利要求15所述的方法，其中，所述傳送還包括 將半導體封裝從第一托盤移除，并且對半導體封裝執(zhí)行測試。
17.如權利要求15所述的方法，其中，所述傳送還包括 將半導體封裝從第一托盤移除，將半導體封裝附著到芯片、另一封裝或者板上。
18.如權利要求15所述的方法，其中，封裝遮蓋部分具有矩形形狀，并且包括表面，防附著部分包括突出超過所述表面的一個或者更多的點狀、棒狀或者環(huán)形節(jié)點。
19.一種制造半導體器件的方法，包括 從多個疊置的托盤接收半導體封裝，所述多個疊置的托盤包括第一托盤和第二托盤，第一托盤具有前側(cè)，所述前側(cè)包括裝載部分，半導體封裝被設置在所述裝載部分上，第二托盤具有后側(cè)，所述后側(cè)包括與裝載部分對齊的封裝遮蓋部分，其中，所述封裝遮蓋部分包括設置在封裝遮蓋部分的表面上的防附著部分，其中，防附著部分突出超過封裝遮蓋部分的所述表面； 將第一托盤與第二托盤分離，使得半導體封裝保留在第一托盤中，而不靜電粘附到第二托盤； 將半導體封裝從第一托盤移除； 執(zhí)行一個或者多個以下步驟測試半導體封裝，將半導體封裝附著到芯片、另一封裝或者板。
20.如權利要求19所述的方法，其中，所述防附著部分包括三個或者更多的節(jié)點，每個節(jié)點突出超過封裝遮蓋部分的所述表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導體封裝傳送設備及利用其制造半導體器件的方法。該半導體封裝傳送設備包括托盤，包括前側(cè)和與前側(cè)相反的后側(cè)，后側(cè)包括多個封裝遮蓋部分，每個封裝遮蓋部分與半導體封裝的形狀對應，并且所述多個封裝遮蓋部分被布置成與另一托盤的前側(cè)上的對應的裝載部分對齊。每個封裝遮蓋部分具有表面，所述表面被構造成遮蓋設置在其下的半導體芯片。所述設備還包括防附著部分，該防附著部分設置在一個或者更多封裝遮蓋部分的所述表面上。對于設置有防附著部分的每個封裝遮蓋部分，所述防附著部分突出超過封裝遮蓋部分的所述表面。
文檔編號H01L21/677GK102709220SQ20111024282
公開日2012年10月3日 申請日期2011年8月19日 優(yōu)先權日2010年8月23日
發(fā)明者丁鏞振, 樸龍基, 鄭赫振, 金熙錫 申請人:三星電子株式會社