技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊具備：金屬基底板，其具備第一面和第二面；冷卻殼體，其具有底壁和形成于上述底壁的周圍的側(cè)壁，上述側(cè)壁的一端接合到上述金屬基底板的第二面，在被上述金屬基底板、上述底壁和上述側(cè)壁圍起來(lái)的空間內(nèi)能夠使冷卻液流通，上述冷卻殼體連接到上述底壁和上述底壁中的任一個(gè)，并且具有沿著上述金屬基底板的第二面的周邊配置的冷卻液的入口部和出口部，具備配置于上述入口部的導(dǎo)入口側(cè)的第一凸緣和配置于上述出口部的排出口側(cè)的第二凸緣。

技術(shù)研發(fā)人員：小山貴裕;鄉(xiāng)原廣道
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.16
技術(shù)公布日：2017.08.01