本發(fā)明涉及發(fā)光二極管芯片封裝裝置，更具體地涉及一種透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置，更快速地將發(fā)光二極管芯片封裝在透明顯示屏的發(fā)光透明基板上所設(shè)定的位置的正則位置。

背景技術(shù)：

一般而言，作為室外使用的發(fā)光裝置，廣泛使用利用霓虹燈、冷陰極放電管(ccl:coldcathodelamp)、發(fā)光二極管(led:lightemittingdiode)的顯示屏等。并且，作為室內(nèi)使用的發(fā)光裝置，使用外置電極熒光燈(eefl:externalelectrodefluorescentlamp)、冷陰極熒光燈(ccfl:coldcathodefluorescentlamp)、發(fā)光二極管顯示屏等。

在此，霓虹燈或冷陰極放電管使用高壓電源，存在電力消耗大、觸電及火災(zāi)的危險，且使用壽命短的缺點(diǎn)。并且，eefl或ccfl基于使用頻率高，存在難以在室外使用，并且，照度低且使用壽命也較短的缺點(diǎn)。

并且，對于使用led的顯示屏，具有如下特征：通過后面的電線的處理或黑幕處理等進(jìn)行發(fā)光的面的背面因由蓋遮擋，只向一個方向發(fā)光。

并且，近來，與將發(fā)光裝置簡單地以照明功能進(jìn)行使用相比，更廣泛應(yīng)用于廣告牌，附有審美感的室內(nèi)設(shè)計等。但，如上所述的發(fā)光裝置因燈的大小、支撐發(fā)光裝置的支架等大小的制約，相應(yīng)制約美感的賦予。

因此，最近，為了賦予上述所述的美感，研發(fā)了一種將多個發(fā)光元件附著于透明電極并通過控制器的控制使其發(fā)光，從而，在透明電極顯示文字或圖形，甚至使得顯示影像的透明顯示屏。

該透明顯示屏的制造過程為：首先將母體玻璃截斷為所需的形狀，然后在該切斷的玻璃上形成規(guī)定形狀的導(dǎo)電膜。并在玻璃上將發(fā)光二極管芯片粘合為所需形狀的圖案。在此，將發(fā)光二極管芯片粘合于玻璃的工藝通過發(fā)光二極管粘合設(shè)備進(jìn)行。

當(dāng)前，為了提高制造透明顯示屏的生產(chǎn)力，現(xiàn)狀為逐漸提高縮短將發(fā)光二極管粘合于玻璃的工藝時間的要求。因此，本申請人研發(fā)一種在透明顯示屏制造工藝中，將發(fā)光二極管芯片更快速地封裝于玻璃的正則位置的技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

因此，用于解決該問題的本發(fā)明的目的為提供一種透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置，其在透明顯示屏制造工藝中，能夠?qū)⒍鄠€發(fā)光二極管芯片更快速封裝在發(fā)光透明基板上的正則位置。

解決問題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置，為一種在直線上配置于發(fā)光透明基板的圖案形成裝置后方而將發(fā)光二極管芯片封裝于透明顯示屏的發(fā)光透明基板上的裝置，其包括：發(fā)光二極管鑲嵌單元，具有多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(ledchippickandplacehead)，其將各個發(fā)光二極管芯片鑲嵌在所述發(fā)光透明基板上的已設(shè)定的多個鑲嵌位置，并且，在吸附發(fā)光二極管芯片之后移動，從而，能夠?qū)⑺霭l(fā)光二極管芯片安裝在所述已設(shè)定的多個鑲嵌位置上；及點(diǎn)膠機(jī)單元，具有多個粘膠提供頭，其在所述多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭將發(fā)光二極管芯片鑲嵌在所述已設(shè)定的多個鑲嵌位置之前，能夠分別向所述多個鑲嵌位置提供粘膠。

發(fā)明的效果

根據(jù)所述說明的本發(fā)明的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置，發(fā)光二極管鑲嵌單元包含多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭，因該多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭同時真空吸附并同時將發(fā)光二極管芯片鑲嵌在發(fā)光透明基板上，由此，能夠提高整體發(fā)光二極管芯片封裝作業(yè)的效率。

并且，多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭分別以各自按x軸方向及y軸方向進(jìn)行往復(fù)移動，并能夠旋轉(zhuǎn)的方式配置，由此，更容易修正發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭的位置，而且，能夠進(jìn)行各種實施。

而且，因配置有用于檢測發(fā)光透明基板的準(zhǔn)標(biāo)的標(biāo)記檢測攝像頭、用于檢測多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭各自的位置的頭位置檢測攝像頭及接收所傳輸?shù)臉?biāo)記檢測攝像頭及頭位置檢測攝像頭的識別信息而控制頭移動部的驅(qū)動的控制部，從而，具有能夠?qū)l(fā)光二極管芯片鑲嵌在發(fā)光透明基板的更準(zhǔn)確的正則位置上的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為利用本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置而制造的透明顯示屏的平面圖；

圖2為利用本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置而制造的透明顯示屏的截面圖；

圖3為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置與周邊作業(yè)部的直線結(jié)構(gòu)狀態(tài)的附圖；

圖4為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的剖視圖；

圖5為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的平面圖；

圖6為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的發(fā)光二極管鑲嵌單元的剖視圖；

圖7為本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的發(fā)光二極管鑲嵌單元的發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭在吸附發(fā)光二極管芯片之后將其鑲嵌于發(fā)光透明基板上的附圖；

圖8與圖9為簡略顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的發(fā)光二極管鑲嵌單元的頭移動部的附圖；

圖10為顯示在本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置上修正發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭的位置的附圖；

圖11為顯示在本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置上的頭位置檢測攝像頭的檢測狀態(tài)的附圖；

圖12為顯示在本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置上修正發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭的位置的附圖；

圖13為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的點(diǎn)膠機(jī)單元的剖視圖；

圖14為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的點(diǎn)膠機(jī)單元涂敷粘膠的狀態(tài)的平面圖；

圖15為顯示在本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的點(diǎn)膠機(jī)單元設(shè)置加熱器的狀態(tài)的附圖。

具體實施方式

下面，參照附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行更具體說明。但本發(fā)明并非限定于下面公開的實施例，能夠以相互不同的各種形式實現(xiàn)，本實施例僅用于完整公開本發(fā)明，并用于向普通技術(shù)人員完整告知發(fā)明的范圍而提供。在附圖上相同的符號表示相同的要素。

圖1為利用本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置而制造的透明顯示屏的平面圖，圖2為截面圖。

本發(fā)明的優(yōu)選的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置(下面稱為“封裝裝置”)，是指在制造設(shè)置于室內(nèi)或室外空間而能夠作為廣告用或室內(nèi)設(shè)計用途的透明顯示屏?xí)r，用于封裝發(fā)光二極管芯片的裝置。

下面，在說明本發(fā)明的實施例的封裝裝置之前，對利用該封裝裝置而制造的透明顯示屏進(jìn)行說明。

如圖1及圖2所示，透明顯示屏(100)在室內(nèi)或室外空間按廣告用、室內(nèi)設(shè)計用及視頻顯示用等進(jìn)行設(shè)置，具體形成為透明形式。

該透明顯示屏(100)包括：導(dǎo)電性的第一透明基板(110)，供鑲嵌多個發(fā)光二極管芯片(111)；第二外殼透明基板(120)，粘合于第一透明基板(110)的一側(cè)；保護(hù)層(130)，由注入至第一透明基板(110)與第二外殼透明基板(120)之間的樹脂形成。

在此，第一透明基板(110)為下面要述的發(fā)光透明基板(110)，包括一個以上發(fā)光二極管芯片(111)，例如，在發(fā)光透明基板(110)一面涂敷利用氧化銦錫(ito：indiumtinoxide)、氟摻雜氧化錫(fto：fluorinetinoxide)或碳納米管(cnt：carbonnanotube)等的導(dǎo)電油墨或?qū)щ娢镔|(zhì)，而在形成得能夠進(jìn)行電源的通電的透明電極(112)上，通過以借助蝕刻等工藝形成圖案，以使與其它圖案絕緣的一個以上透明圖案(未圖示)接收所供應(yīng)的電源而發(fā)光。而且，第一透明基板(110)包括：控制器(未圖示)，輸出發(fā)光二極管芯片(111)的控制信號；控制端子(未圖示)，供連接所述控制器。

并且，第二外殼透明基板(120)在與第一透明基板(110)上鑲嵌有多個發(fā)光二極管芯片(111)的一面相對的方向上粘合。該第二外殼透明基板(120)例如施工設(shè)置于商務(wù)建筑或居住建筑的外側(cè)。第一透明基板(110)與第二外殼透明基板(120)分別由玻璃等材質(zhì)構(gòu)成。

而且，保護(hù)層(130)在第一透明基板(110)的邊緣上通過雙面膠帶(未圖示)等粘合第二外殼透明基板(120)的狀態(tài)下，隨著液狀樹脂的注入及固化而形成。該保護(hù)層(130)能夠保護(hù)發(fā)光二極管芯片(111)，而且，相互固定第二外殼透明基板(120)與第一透明基板(110)。

綜上，對透明顯示屏(100)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡略說明，下面說明的本發(fā)明的實施例的封裝裝置配置用于將發(fā)光二極管芯片(111)鑲嵌于上述第一透明基板(110)，即發(fā)光透明基板(110)上。下面，參照實施例對本發(fā)明進(jìn)行說明。

圖3為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置與周邊作業(yè)部的直線結(jié)構(gòu)狀態(tài)的附圖，圖4為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的剖視圖，圖5為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的平面圖。

并且，圖6為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的發(fā)光二極管鑲嵌單元的剖視圖，圖7為顯示在發(fā)光二極管鑲嵌單元的發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭吸附發(fā)光二極管芯片之后，鑲嵌于發(fā)光透明基板上的過程的附圖，圖8為簡略顯示發(fā)光二極管鑲嵌單元的頭移動部的附圖，圖10為顯示修正發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭的位置的附圖，并且，圖11為顯示頭位置檢測攝像頭的檢測狀態(tài)的附圖，圖12為顯示修正發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭的位置的附圖。

如圖3所示，本發(fā)明的實施例的封裝裝置是指在一直線上配置于發(fā)光透明基板(110)的圖案形成裝置(180)后方而將發(fā)光二極管芯片(111)封裝在透明顯示屏(100)的發(fā)光透明基板(110)上的裝置。

具體而言，如圖3至圖5所示，本發(fā)明的實施例的封裝裝置(200)包括：輸送裝置(201)，以裝載發(fā)光透明基板(110)的狀態(tài)移動；底座(202)，支撐輸送裝置(201)；lm導(dǎo)軌(203)，沿著輸送裝置(201)的移送進(jìn)行方向而分別長長地連續(xù)配置在底座(202)的兩側(cè)區(qū)域；一對第一及第二移動部(204、205)，以與lm導(dǎo)軌(203)交叉的方向配置，能夠沿著lm導(dǎo)軌(203)移動，并相互分隔配置。

在此，在第一及第二移動部(204、205)的下部設(shè)置有與一對lm導(dǎo)軌(203)接觸而能夠沿著lm導(dǎo)軌(203)移動的移送塊(未圖示)。因此，在移送塊(未圖示)沿著lm導(dǎo)軌(203)移動時，同樣地，第一及第二移動部(204、205)能夠沿著lm導(dǎo)軌(203)移動。移送塊與lm導(dǎo)軌之間的移送關(guān)系與普通的lm導(dǎo)軌單元(lmguideunit)相同或相似，因而，下面省略具體說明。

如圖4至圖6所示，本發(fā)明的實施例的封裝裝置包括：發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)，將發(fā)光二極管芯片分別鑲嵌在根據(jù)滾筒式或皮帶式的輸送裝置(201)而裝載的發(fā)光透明基板(110)上的已設(shè)定的多個鑲嵌位置；點(diǎn)膠機(jī)單元(400)，在鑲嵌上述發(fā)光二極管芯片(111)之前，能夠?qū)⒄衬z分別提供至多個鑲嵌位置。在此，已設(shè)定的多個鑲嵌位置是指供鑲嵌通過上述圖案形成裝置(180)而形成于發(fā)光透明基板(110)上的透明圖案中的發(fā)光二極管芯片(111)的多個區(qū)域。

在本發(fā)明中，發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)被配置得能夠在第一移動部(204)上并以長度方向進(jìn)行往復(fù)移動，點(diǎn)膠機(jī)單元(400)被配置得能夠在第二移動部(205)并以其長度方向進(jìn)行往復(fù)移動。

具體而言，在第一移動部(204)及第二移動部(205)的一側(cè)分別配置有l(wèi)m導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)及點(diǎn)膠機(jī)單元(400)能夠根據(jù)上述第一移動部(204)及第二移動部(205)的lm導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動。

另外，在本發(fā)明的實施例中，優(yōu)選地，供配置點(diǎn)膠機(jī)單元(400)的第二移動部(205)與供配置發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)的第一移動部(204)相比，基于發(fā)光透明基板(110)的移送進(jìn)行方向，第二移動部(205)相對地配置在后方。即，首先通過點(diǎn)膠機(jī)單元(400)完成粘膠涂敷作業(yè)，之后通過發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)實施實質(zhì)的發(fā)光二極管芯片(111)封裝作業(yè)。

首先，如圖4至圖6所示，發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)用于將各個發(fā)光二極管芯片(111)鑲嵌(附著)在已設(shè)定于發(fā)光透明基板(110)上的多個鑲嵌位置，具有多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301，ledchippickandplacehead)，其在吸附發(fā)光二極管芯片(111)之后移動，從而，能夠?qū)l(fā)光二極管芯片(111)安裝在已設(shè)定的多個鑲嵌位置上。在此，上述的“鑲嵌位置”是指與透明圖案(未圖示)連接而能夠電性連接發(fā)光二極管芯片(111)的芯片封裝位置。

做下補(bǔ)充說明，發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)包括：頭支架(未圖示)，供安裝多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)，在本發(fā)明中，多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)在頭支架相互分隔且配置至少三個。即，多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)沿著第一移動部(204)的長度方向而相互分隔配置為多個。

在本發(fā)明中，發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)配置為至少三個，在相關(guān)附圖中顯示配置八個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的狀態(tài)。

由此，對于發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)配置為至少三個的情況，因?qū)⒅辽偃齻€發(fā)光二極管芯片(111)同時鑲嵌在發(fā)光透明基板(110)上，能夠縮短鑲嵌作業(yè)所需的作業(yè)時間，從而，提高整體作業(yè)效率。

在此，如圖7所示，八個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)同時吸附發(fā)光二極管芯片(111)，并能夠同時鑲嵌在發(fā)光透明基板(110)上。

下面為便于說明，基于發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)配置為八個的情況進(jìn)行說明。

在本發(fā)明中，發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)真空吸附由發(fā)光二極管芯片供應(yīng)裝置(302)依次供應(yīng)的發(fā)光二極管芯片(111)，之后安裝在發(fā)光透明基板(110)上所設(shè)定的位置，為此，在發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)內(nèi)部配置真空吸附通道(未圖示)。

該多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)通過配管與真空泵(未圖示)連接，根據(jù)需要，在真空吸附發(fā)光二極管芯片供應(yīng)裝置(302)的發(fā)光二極管芯片(111)移動至發(fā)光透明基板(110)的設(shè)定位置上側(cè)之后，解除所提供的真空壓力，將發(fā)光二極管芯片(111)安裝在設(shè)定位置。

如圖8至圖10所示，八個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)分別能夠按向發(fā)光透明基板(110)的已設(shè)定的多個鑲嵌位置接近或分隔的x軸方向而往復(fù)移動。

并且，八個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)分別能夠按與所述x軸方向交叉的y軸方向進(jìn)行升降，而且，能夠基于本身旋轉(zhuǎn)中心軸而旋轉(zhuǎn)(θ)。

在本發(fā)明中，八個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)分別各自沿著x軸方向及y軸方向進(jìn)行往復(fù)移動并旋轉(zhuǎn)。即，各個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)進(jìn)行另外驅(qū)動(前后移動、升降及旋轉(zhuǎn))，根據(jù)需要，有選擇地移動而鑲嵌發(fā)光二極管芯片(111)。

在此，如圖8所示，用于將八個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)沿著x軸方向及y軸方向往復(fù)移動的頭移動部(310、320)分別包括：驅(qū)動電機(jī)(311、321)及接收所傳輸?shù)尿?qū)動電機(jī)(311、321)的旋轉(zhuǎn)力而驅(qū)動的滾珠絲杠(312、322)。在此，圖8為顯示將八個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)中任一個按x軸方向及y軸方向移動并按θ方向旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。

首先，用于將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)按x軸方向移動的x軸方向頭移動部(310)用于基于下面所述的標(biāo)記檢測攝像頭(350)的檢測信號而將當(dāng)前所處的發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的配置位置按x軸方向(供封裝發(fā)光二極管芯片(111)的封裝基準(zhǔn)線方向)，即發(fā)光透明基板(110)的裝載進(jìn)行方向或與裝載進(jìn)行方向相反方向移動。

如圖8所示，x軸方向頭移動部(310)包括：x軸方向驅(qū)動電機(jī)(311)；x軸方向滾珠絲杠(312)，與x軸方向驅(qū)動電機(jī)(311)的驅(qū)動軸連接；x軸方向移送塊(313)，與x軸方向滾珠絲杠(312)結(jié)合，在x軸方向驅(qū)動電機(jī)(311)驅(qū)動時，能夠沿著x軸方向滾珠絲杠(312)往復(fù)移動；連接塊(315)，連接用于支撐下面所述的y軸方向頭移動部(320)的支撐支架(314)與x軸方向移送塊(313)之間，借助x軸方向移送塊(313)的移動而聯(lián)動，而使得支撐支架(314)按x軸方向往復(fù)移動。

在相關(guān)附圖中，x軸方向滾珠絲杠(312)的端部顯示為配置在與支撐支架(314)鄰接的位置，但并非限定于此，相關(guān)附圖僅顯示借助x軸方向頭移動部(310)的驅(qū)動而發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)進(jìn)行x軸方向前后進(jìn)的結(jié)構(gòu)。

在此，x軸方向滾珠絲杠(312)的端部固定于另外的固定板(未圖示)，并安裝普通的軸承(未圖示)。在本發(fā)明中，優(yōu)選地，x軸方向驅(qū)動電機(jī)(311)作為易于控制正逆旋轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)適用。

對運(yùn)行關(guān)系進(jìn)行說明，對于x軸方向驅(qū)動電機(jī)(311)正向旋轉(zhuǎn)的情況，x軸方向移送塊(313)與連接塊(315)向一側(cè)方向移動，由此，y軸方向頭移動部(320)及發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)按相同的方向移動。

相反，對于x軸方向驅(qū)動電機(jī)(311)逆向旋轉(zhuǎn)的情況，x軸方向移送塊(313)與連接塊(315)向另一側(cè)方向移動，由此，y軸方向頭移動部(320)及發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)同樣也向另一側(cè)方向移動。

綜上，對x軸方向頭移動部(310)由驅(qū)動電機(jī)與滾珠絲杠的結(jié)合結(jié)構(gòu)構(gòu)成的情況進(jìn)行了說明，但并非限定于此，在x軸方向頭移動部(310)為將y軸方向頭移動部(320)及發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)沿著x軸方向往復(fù)移動的結(jié)構(gòu)的情況下，適用任何結(jié)構(gòu)。其它例如，x軸方向頭移動部(310)也能夠適用缸體結(jié)構(gòu)、齒輪及齒條結(jié)構(gòu)等各種結(jié)構(gòu)。

下面，用于將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)按y軸方向移動(升降)的y軸方向頭移動部(320)，在用于真空吸附由上述發(fā)光二極管芯片供應(yīng)裝置(302)供應(yīng)的發(fā)光二極管芯片(111)，而將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)向下側(cè)方向移動并吸附的狀態(tài)下，將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)向上側(cè)方向移動，以用于移動至發(fā)光透明基板(110)的相應(yīng)部位，并再次將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)向下側(cè)方向移動，以將發(fā)光二極管芯片(111)安裝在鑲嵌位置。

如圖8所示，y軸方向頭移動部(320)包括：y軸方向驅(qū)動電機(jī)(321)；y軸方向滾珠絲杠(322)，與y軸方向驅(qū)動電機(jī)(321)的驅(qū)動側(cè)連接；y軸方向移送塊(323)，與y軸方向滾珠絲杠(322)結(jié)合，在y軸方向驅(qū)動電機(jī)(321)驅(qū)動時，能夠沿著y軸方向滾珠絲杠(322)往復(fù)移動；連接塊(324)，連接用于旋轉(zhuǎn)下面所述的發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)(331)與y軸方向移送塊(323)之間，從而，借助y軸方向移送塊(323)的移動而聯(lián)動，使得旋轉(zhuǎn)電機(jī)(331)按y軸方向往復(fù)移動(升降)。

在此，y軸方向滾珠絲杠(322)的端部固定于另外的固定板而安裝有普通軸承(未圖示)。在本發(fā)明中，優(yōu)選地，y軸方向驅(qū)動電機(jī)(321)適用為易于控制正逆旋轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)。

對運(yùn)行關(guān)系進(jìn)行說明，對于y軸方向驅(qū)動電機(jī)(321)正向旋轉(zhuǎn)的情況，y軸方向移送塊(323)與連接塊(324)向一側(cè)(上側(cè))方向移動，由此，旋轉(zhuǎn)電機(jī)(331)及發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)按相同的方向移動。

相反地，對于y軸方向驅(qū)動電機(jī)(321)逆向旋轉(zhuǎn)的情況，y軸方向移送塊(323)與連接塊(324)向另一側(cè)(下側(cè))方向移動，由此，旋轉(zhuǎn)電機(jī)(331)及發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)同樣也向另一側(cè)方向移動。

綜上，以y軸方向頭移動部(320)由驅(qū)動電機(jī)與滾珠絲杠的結(jié)合結(jié)構(gòu)構(gòu)成的情況進(jìn)行了說明，但并非限定于此，在y軸方向頭移動部(320)為將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)沿著y軸方向往復(fù)移動的結(jié)構(gòu)的情況下，任何結(jié)構(gòu)都適用。其它例如，y軸方向頭移動部(320)也適用缸體結(jié)構(gòu)、齒輪及齒條結(jié)構(gòu)等各種結(jié)構(gòu)。

因而，用于將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)按θ方向旋轉(zhuǎn)的θ方向頭旋轉(zhuǎn)部(330)為用于根據(jù)需要旋轉(zhuǎn)為從發(fā)光二極管芯片供應(yīng)裝置(302)真空吸附發(fā)光二極管芯片(111)狀態(tài)的發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)，調(diào)節(jié)安裝于發(fā)光透明基板(110)上的發(fā)光二極管芯片(111)的安裝方向。

補(bǔ)充說明，對于處于從發(fā)光二極管芯片供應(yīng)裝置(302)吸附發(fā)光二極管芯片(111)狀態(tài)下的發(fā)光二極管芯片(111)配置方向與實際安裝在發(fā)光透明基板(110)上的發(fā)光二極管芯片(111)的配置方向相異的情況，θ方向頭旋轉(zhuǎn)部(330)能夠適當(dāng)旋轉(zhuǎn)發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)。

如圖8所示，θ方向頭旋轉(zhuǎn)部(330)包括：θ方向驅(qū)動電機(jī)(331)，其能夠旋轉(zhuǎn)發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)。在本發(fā)明中，優(yōu)選地，θ方向驅(qū)動電機(jī)(331)適用為易于控制正逆旋轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)。在此，在θ方向驅(qū)動電機(jī)(331)的旋轉(zhuǎn)軸與發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)之間還具有另外的聯(lián)軸器，以易于傳輸旋轉(zhuǎn)力。

對運(yùn)行關(guān)系進(jìn)行說明，對于θ方向驅(qū)動電機(jī)(331)正向旋轉(zhuǎn)的情況，發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)向一側(cè)方向旋轉(zhuǎn)，相反，對于θ方向驅(qū)動電機(jī)(331)逆向旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)的情況，發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)向另一側(cè)方向旋轉(zhuǎn)。

如圖6所示，在本發(fā)明中，發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)包括：標(biāo)記檢測攝像頭(350)，用于檢測沿著輸送裝置(201)裝載的發(fā)光透明基板(110)的準(zhǔn)標(biāo)(340，fiducialmark)；控制部(360)，接收所傳輸?shù)臉?biāo)記檢測攝像頭(350)的識別信息而控制頭移動部(310、320、330)的驅(qū)動。

并且，發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)還包括：另外的圖像裝置(攝像頭等)，其能夠識別或拍攝發(fā)光透明基板(110)上的圖案結(jié)構(gòu)等，以將多個發(fā)光二極管芯片(111)封裝在發(fā)光透明基板(110)上的正則位置?？刂撇?360)接收所傳輸?shù)纳鲜鰣D像裝置的感應(yīng)值，控制頭移動部(310、320、330)的驅(qū)動。

在此，準(zhǔn)標(biāo)(340)作為確認(rèn)發(fā)光透明基板(110)的對準(zhǔn)狀態(tài)，即確認(rèn)發(fā)光透明基板(110)是否對準(zhǔn)裝載于已設(shè)定的位置的基準(zhǔn)標(biāo)識，標(biāo)記檢測攝像頭(350)拍攝準(zhǔn)標(biāo)(340)，控制部(360)接收所傳輸?shù)臉?biāo)記檢測攝像頭(350)的識別信息，對比存儲于存儲單元(未圖示)的基準(zhǔn)位置與實際拍攝的準(zhǔn)標(biāo)(340)的位置，由此，判斷發(fā)光透明基板(110)是否裝載于當(dāng)前基準(zhǔn)對準(zhǔn)狀態(tài)。

假如，控制部(360)的判斷結(jié)果，判斷當(dāng)前裝載于作業(yè)區(qū)域(封裝區(qū)域)的發(fā)光透明基板(110)的裝載位置偏離基準(zhǔn)對準(zhǔn)位置某一程度時，控制部(360)向頭移動部(310、320、330)，具體地，x軸方向頭移動部(310)傳輸驅(qū)動信號，如圖10所示，通過調(diào)節(jié)發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的位置，將發(fā)光二極管芯片(111)鑲嵌在已設(shè)定的準(zhǔn)確位置。

如圖6及圖11所示，在本發(fā)明中，還配置有檢測多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)各自位置的頭位置檢測攝像頭(370)。并且，控制部(360)接收所傳輸?shù)念^位置檢測攝像頭(370)的檢測信息，而控制頭移動部(310、320、330)的驅(qū)動。

具體而言，頭位置檢測攝像頭(370)固定配置于底座(202)上，而由下側(cè)向上側(cè)拍攝多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)。即頭位置檢測攝像頭(370)拍攝多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)以真空吸附發(fā)光二極管芯片(111)的狀態(tài)而沿著所設(shè)定的基準(zhǔn)線移動的狀態(tài)。

此時，控制部(360)接收所傳輸?shù)念^位置檢測攝像頭(370)的檢測信息，為了實施實際封裝作業(yè)，當(dāng)判斷移動中的多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的移動線偏離基準(zhǔn)對準(zhǔn)線某一程度時，如圖12所示，向頭移動部，具體地，向x軸方向頭移動部(310)傳輸驅(qū)動信號，調(diào)節(jié)發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的位置，從而，將發(fā)光二極管芯片(111)鑲嵌在已設(shè)定的準(zhǔn)確位置。

對其進(jìn)行整理時，控制部(360)如圖6所示，第一次接收所傳輸?shù)臉?biāo)記檢測攝像頭(350)的識別信息，控制頭移動部(310、320、330)的驅(qū)動。因而，控制部(360)如圖11所示，接收所傳輸?shù)念^位置檢測攝像頭(370)的檢測信息，而實施實際的封裝作業(yè)，由此，如圖12所示，調(diào)節(jié)移動中的多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的位置(從當(dāng)前移動線上變更至用于封裝的基準(zhǔn)移動線)。

圖13為顯示本發(fā)明的實施例的透明顯示屏制造用發(fā)光二極管芯片封裝裝置的點(diǎn)膠機(jī)單元的剖視圖，圖14為顯示點(diǎn)膠機(jī)單元涂敷粘膠的狀態(tài)的平面圖，圖15為顯示在點(diǎn)膠機(jī)單元上設(shè)置加熱器的狀態(tài)的附圖。

下面，對點(diǎn)膠機(jī)單元(400)進(jìn)行說明。

如圖4、圖5及圖13所示，點(diǎn)膠機(jī)單元(400)在發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)鑲嵌發(fā)光二極管芯片(111)之前，將粘膠分別提供于多個鑲嵌位置。

具體而言，點(diǎn)膠機(jī)單元(400)具有多個粘膠提供頭(410)，在多個發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)將發(fā)光二極管芯片(111)鑲嵌在多個鑲嵌位置之前，能夠?qū)⒄衬z分別提供至多個鑲嵌位置。

在此，如圖13所示，多個粘膠提供頭(410)包括：環(huán)氧樹脂涂敷頭(411)，將環(huán)氧樹脂分別涂敷于多個鑲嵌位置；至少一個銀涂敷頭(412)，將銀(ag)分別涂敷于多個鑲嵌位置。在本發(fā)明的實施例中，例如，具有兩個銀涂敷頭(412)，如圖14所示，在一個發(fā)光二極管芯片(111)鑲嵌位置涂敷一點(diǎn)(1point)環(huán)氧樹脂，涂敷四點(diǎn)(4point)銀(ag)。

在此，環(huán)氧樹脂能夠作為用于附著發(fā)光二極管芯片(111)的粘合劑，銀(ag)能夠作為電連接玻璃材質(zhì)的發(fā)光透明基板(110)與發(fā)光二極管芯片(111)的導(dǎo)電粘膠。另外，在變更發(fā)光二極管芯片(111)的極性時，能夠調(diào)整銀涂敷頭(412)的數(shù)量。

并且，在相關(guān)附圖中，對依次配置環(huán)氧樹脂涂敷頭(411)、銀涂敷頭(412)的情況進(jìn)行顯示，但并非限定于此，各個涂敷頭的配置順序能夠根據(jù)需要進(jìn)行變更。

在本發(fā)明中，多個粘膠提供頭(410)例如通過非接觸壓電馬達(dá)式(piezotype)的噴射系統(tǒng)而涂敷粘膠。具體而言，粘膠提供頭(410)將環(huán)氧樹脂及銀下落至發(fā)光透明基板(110)上，與空壓方式相比，以相對較快的噴射速度落下粘膠。

并且，在本發(fā)明中，多個粘膠提供頭(410)，其它例如，也能夠通過接觸式空壓排出方式涂敷粘膠。此情況，多個粘膠提供頭(410)處于使得極大減少與發(fā)光透明基板之間的距離，大致以接觸方式利用空壓向發(fā)光透明基板(111)上涂敷粘膠。

另外，多個粘膠提供頭(410)配置得分別沿著向已設(shè)定的多個鑲嵌位置接近或分隔的x軸方向往復(fù)移動，能夠沿著與x軸方向交叉的y軸方向升降。該多個粘膠提供頭(410)的x軸方向往復(fù)移動與y軸方向升降與上述的發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的往復(fù)移動及升降相同或相似。

并且，將多個粘膠提供頭(410)沿著x軸方向往復(fù)移動，沿著y軸方向升降的結(jié)構(gòu)同樣與用于將發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)往復(fù)移動及升降的上述頭移動部相同適用，因而，下面省略重復(fù)說明，與y軸方向升降相關(guān)的一部分內(nèi)容在下面進(jìn)行敘述。

如圖13所示，在本發(fā)明中，點(diǎn)膠機(jī)單元(400)包括：標(biāo)記檢測攝像頭(420)，用于檢測沿著輸送裝置(201)裝載的發(fā)光透明基板(110)的準(zhǔn)標(biāo)(340)；控制部(360)，接收所傳輸?shù)臉?biāo)記檢測攝像頭(420)的識別信息，而控制頭移動部的驅(qū)動。在此，所述頭移動部并非為調(diào)節(jié)發(fā)光二極管芯片拾取-貼裝頭(301)的移動的結(jié)構(gòu)，而是調(diào)節(jié)多個粘膠提供頭(410)的x軸方向往復(fù)移動及y軸方向升降移動的結(jié)構(gòu)，在另外的附圖上雖未圖示，但表明與多個粘膠提供頭(410)連接。

在此，準(zhǔn)標(biāo)(340)是指確認(rèn)發(fā)光透明基板(110)的對準(zhǔn)狀態(tài)，即發(fā)光透明基板(110)是否對準(zhǔn)裝載至已設(shè)定的位置的基準(zhǔn)標(biāo)識，標(biāo)記檢測攝像頭(420)拍攝準(zhǔn)標(biāo)(340)，控制部(360)接收所傳輸?shù)臉?biāo)記檢測攝像頭(420)的識別信息，對比存儲于存儲單元(未圖示)的基準(zhǔn)位置與實際拍攝的準(zhǔn)標(biāo)(340)的位置，而判斷發(fā)光透明基板(110)是否裝載至當(dāng)前基準(zhǔn)對準(zhǔn)狀態(tài)。

假如，控制部(360)的判斷結(jié)果，判斷裝載至當(dāng)前作業(yè)區(qū)域(封裝區(qū)域)的發(fā)光透明基板(110)的裝載位置偏離基準(zhǔn)對準(zhǔn)位置某一程度時，控制部(360)調(diào)節(jié)頭移動部(用于移動粘膠提供頭的結(jié)構(gòu))，具體地調(diào)節(jié)粘膠提供頭(410)處于x軸方向(發(fā)光透明基板的裝載進(jìn)行方向或其相反方向)，由此，將環(huán)氧樹脂及銀(ag)涂敷至已設(shè)定的準(zhǔn)確的位置。

另外，附圖中雖未圖示，但點(diǎn)膠機(jī)單元(400)還包括：粘膠提供頭位置檢測攝像頭(未圖示)，其與上述發(fā)光二極管鑲嵌單元(300)的頭位置檢測攝像頭(370)一樣，由下側(cè)向上側(cè)拍攝多個粘膠提供頭(410)，而檢測粘膠提供頭(410)的位置及姿勢。在此，控制部(360)接收所傳輸?shù)恼衬z提供頭位置檢測攝像頭(未圖示)的拍攝信息，在與基準(zhǔn)值對比之后，適當(dāng)調(diào)節(jié)多個粘膠提供頭(410)的位置及姿勢。在此，姿勢是指脫離基準(zhǔn)點(diǎn)的程度等。

如圖13所示，點(diǎn)膠機(jī)單元(400)還包括：高度檢驗傳感器(430)，其能夠測定發(fā)光透明基板(110)的上面與多個粘膠提供頭(410)的下端之間的距離。

進(jìn)一步補(bǔ)充說明，為了在發(fā)光透明基板(110)上涂敷環(huán)氧樹脂及銀(ag)等粘膠，需要調(diào)節(jié)發(fā)光透明基板(110)的上面與多個粘膠提供頭(410)的排出下端之間的距離。即，對于多個粘膠提供頭(410)的排出下端位置處于一定以上高度的位置或低于基準(zhǔn)的位置的情況，存在難以將粘膠涂敷至發(fā)光透明基板(110)上的準(zhǔn)確區(qū)域上的問題。

本發(fā)明，控制部(360)接收所傳輸?shù)母叨葯z驗傳感器(430)的感應(yīng)值之后，對比該感應(yīng)值與基準(zhǔn)設(shè)定值，而將多個粘膠提供頭(410)按y軸方向適當(dāng)升降而調(diào)節(jié)高度。

在此，高度檢驗傳感器(430)是指配置于安裝有多個粘膠提供頭(410)的另外的頭支架上，以能夠與發(fā)光透明基板(110)的上面接觸的方式構(gòu)成的觸摸方式的傳感器。但并非必須限定于此，高度檢驗傳感器(430)也能夠適用包含受光部及發(fā)光部的紅外線方式的傳感器等。

另外，如圖15所示，在多個粘膠提供頭(410)的排出端部附近分別配置用于將一定溫度以上的熱提供至被供應(yīng)至粘膠提供頭(410)內(nèi)部的粘膠的加熱器(440)。進(jìn)一步補(bǔ)充說明，多個粘膠提供頭(410)通過配管與環(huán)氧樹脂供應(yīng)箱(未圖示)及銀供應(yīng)箱(未圖示)連接而接收所供應(yīng)的環(huán)氧樹脂及銀。在此，因環(huán)氧樹脂及銀(ag)無法排出至外部而延遲修理及其它作業(yè)等原因，在粘膠提供頭(410)內(nèi)部殘留一定時間以上時，該粘膠與初期狀態(tài)相比，變化為一定以上凝固狀態(tài)。由此，在欲將凝固某一程度的粘膠排出至外部時，發(fā)生難以調(diào)節(jié)單位時間內(nèi)的粘膠排出容量，而且，也難以進(jìn)行粘膠的排出作業(yè)的問題。

本發(fā)明為了解決上述問題，如上所述，在粘膠提供頭(410)的排出端部附近配置加熱器(440)，進(jìn)一步防止在粘膠提供頭(410)內(nèi)部發(fā)生粘膠凝固的現(xiàn)象。由此，即使在停止一定時間以上的粘膠排出作業(yè)的狀態(tài)下，而重新恢復(fù)粘膠排出作業(yè)，也能容易調(diào)節(jié)粘膠排出容量，而且，能夠進(jìn)行正常的作業(yè)。

參照附圖與上述優(yōu)選的實施例對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并非限定于此，而是通過權(quán)利要求范圍限定。因此，本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不脫離權(quán)利要求范圍的技術(shù)思想的范圍內(nèi)，能夠?qū)Ρ景l(fā)明進(jìn)行各種變形及修改。