本實(shí)用新型涉及引線框架固定的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便于固定的引線框架、半導(dǎo)體器件和固定工具。

背景技術(shù)：

目前的引線框架如圖1所示，包括基島1′和環(huán)繞在基島1′周圍的引腳2′，其中，引腳2′包括與基島1′連接的第一引腳21′和與基島1′間隔設(shè)置的其他引腳。引線框架的引腳2′與芯片焊接導(dǎo)線前，需要使用固定工具下壓固定，以避免在與芯片焊接導(dǎo)線的過程中引線框架移動(dòng)導(dǎo)致焊接導(dǎo)線位置出錯(cuò)而失敗，現(xiàn)有的固定工具固定引線框架時(shí)如圖2所示，固定工具包括中空的壓板3′，中空部位將基島1′和基島1′上的芯片露出，壓板3′在壓著引線框架時(shí)，由于第一引腳21′與基島1′連接，壓板3′下壓時(shí)會將基島1′位于第一引腳21′的一側(cè)下壓，另一側(cè)上翹，導(dǎo)致基島1′的位置產(chǎn)生偏差，影響焊接導(dǎo)線的質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的第一目的在于提出一種便于固定的引線框架，通過在基島上設(shè)置第一凸起，與第一引腳形成三角支撐結(jié)構(gòu)，避免基島翹曲，提高了焊接導(dǎo)線時(shí)的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種便于固定的引線框架，包括基島和環(huán)繞所述基島的多個(gè)引腳，多個(gè)所述引腳包括與所述基島連接的第一引腳，所述基島在與所述第一引腳相對的一側(cè)向外延伸有至少兩個(gè)第一凸起，且所述第一凸起分別布置在沿所述第一引腳的方向的兩側(cè)，所有的所述第一凸起均與所述引腳間隔設(shè)置。

其中，除了所述第一引腳外的其他所述引腳均與所述基島間隔設(shè)置。

其中，位于所述第一凸起的兩側(cè)的所述引腳之間形成容置空間，且所述第一凸起容置于所述容置空間內(nèi)。

其中，所述第一凸起的長度為0.2-0.4mm。

其中，所述第一凸起的長度為0.29mm。

其中，所述引腳的數(shù)量為6個(gè)，所述基島的兩側(cè)分別設(shè)置有3個(gè)所述引腳，所述第一凸起的數(shù)量為2個(gè)，且2個(gè)所述第一凸起與位于所述第一引腳相對的一側(cè)的3個(gè)所述引腳依次交叉排布。

其中，所述基島在垂直于所述第一引腳的延伸方向的兩端分別設(shè)置有第二凸起。

本實(shí)用新型的第二目的在于提出一種半導(dǎo)體器件，通過在基島上設(shè)置第一凸起，與第一引腳形成三角支撐結(jié)構(gòu)，避免基島翹曲，提高了焊接導(dǎo)線時(shí)的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種半導(dǎo)體器件，包括上述的便于固定的引線框架。

本實(shí)用新型的第三目的在于提出一種固定工具，與上述的引線框架配合，提高了焊接導(dǎo)線時(shí)的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種用于固定上述的引線框架的固定工具，包括中空的壓板，所述壓板凸設(shè)有壓臂，所述壓臂的位置與所述凸起相對應(yīng)。

有益效果：本實(shí)用新型提供了一種便于固定的引線框架、半導(dǎo)體器件及固定工具。引線框架包括基島和環(huán)繞所述基島的多個(gè)引腳，多個(gè)所述引腳包括與所述基島連接的第一引腳，所述基島在與所述第一引腳相對的一側(cè)向外延伸有至少兩個(gè)第一凸起，且所述第一凸起分別布置在沿所述第一引腳的方向的兩側(cè)，所有的所述第一凸起均與所述引腳間隔設(shè)置。通過在基島上設(shè)置第一凸起，與第一引腳形成三角支撐結(jié)構(gòu)，可以避免在固定時(shí)基島翹曲，提高了焊接導(dǎo)線時(shí)的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的固定工具固定引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的固定工具固定引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

1-基島，11-第一凸起，12-第二凸起，2-引腳，21-第一引腳，22-容置空間，3-壓板，31-壓臂，1′-基島，2′-引腳，21′-第一引腳，3′-壓板。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供了一種便于固定的引線框架，如圖3所示，包括基島1和環(huán)繞基島1的多個(gè)引腳2，多個(gè)引腳2包括與基島1連接的第一引腳21，基島1在與第一引腳21相對的一側(cè)向外延伸有至少兩個(gè)第一凸起11，且第一凸起11分別布置在沿第一引腳21的方向的兩側(cè)，所有的第一凸起11均與引腳2間隔設(shè)置。由于第一凸起11與第一引腳21相對設(shè)置，且布置在第一引腳21的兩側(cè)，因此，第一凸起11可以與第一引腳21至少形成三角支撐結(jié)構(gòu)，即在基島1的多個(gè)方向均具有可供工具壓著的點(diǎn)，可以避免在固定時(shí)基島1翹曲，提高了焊接導(dǎo)線時(shí)的穩(wěn)定性和質(zhì)量。本實(shí)施例中，基島1上設(shè)置了兩個(gè)第一凸起11，實(shí)際上也可以根據(jù)實(shí)際需求，設(shè)置更多的第一凸起11，但是，第一凸起11應(yīng)該要設(shè)置在第一引腳21的相對的一側(cè)，并且沿著第一引腳21延伸的方向的兩側(cè)布置，從而形成多角支撐結(jié)構(gòu)。第一凸起11與所有的引腳2均間隔設(shè)置可以避免芯片短路。本實(shí)施例中，除了第一引腳21外的其他引腳2也均與基島1間隔設(shè)置，以避免芯片短路。

由于引線框架和芯片最后會封裝成一體，因此，第一凸起11的位置和長度均會受到限制，如圖3所示，位于第一凸起11的兩側(cè)的引腳2之間形成容置空間22，第一凸起11需要容置于容置空間22內(nèi)，避免凸出于引腳2，對封裝造成影響。一般而言，可以將第一凸起11的長度設(shè)置為0.2-0.4mm，既能兼顧壓著的方便性，又避免凸出封裝外。在實(shí)際使用中可以將第一凸起11的長度設(shè)置為0.29mm，效果比較理想。

本實(shí)施例中，引腳2的數(shù)量為6個(gè)，基島1的兩側(cè)分別設(shè)置有3個(gè)引腳2，第一凸起11的數(shù)量為2個(gè)，且2個(gè)第一凸起11與位于第一引腳21相對的一側(cè)的3個(gè)引腳2依次交叉排布。此種結(jié)構(gòu)下，基島1可以形成穩(wěn)定的三角支撐結(jié)構(gòu)，避免基島1翹曲。

基島1還可以在垂直于第一引腳21的延伸方向的兩端分別設(shè)置第二凸起12。進(jìn)一步利用第二凸起12壓著，提高壓著的穩(wěn)定性。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體器件，包括實(shí)施例1的便于固定的引線框架。由于基島1設(shè)置有第一凸起11，第一凸起11與第一引腳21相對設(shè)置，且布置在第一引腳21的兩側(cè)，因此，第一凸起11可以與第一引腳21至少形成三角支撐結(jié)構(gòu)，即在基島1的多個(gè)方向均具有可供工具壓著的點(diǎn)，可以避免在固定時(shí)基島1翹曲，提高了焊接導(dǎo)線時(shí)的穩(wěn)定性和質(zhì)量，從而提高半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和合格率。

實(shí)施例3

本實(shí)施例提供了一種用于實(shí)施例1的引線框架的固定工具，如圖4所示，固定工具包括中空的壓板3，在壓板3上凸設(shè)有壓臂31，壓臂31的位置與第一凸起11的位置相對應(yīng)。在固定此引線框架時(shí)，通過壓臂31壓著基島1上的第一凸起11，通過壓板3壓著第一引腳21，使得固定工具可以從多個(gè)方向壓著基島，避免基島翹曲，提高了焊接導(dǎo)線時(shí)的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。