技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)，其包括芯片下料模具本體，所述芯片下料模具結(jié)構(gòu)還包括分別成型于所述芯片下料模具本體兩側(cè)面上的多排用于放置銀環(huán)的銀環(huán)軌道，其中位于所述芯片下料模具本體兩側(cè)上的所述銀環(huán)軌道其為用于放置不同規(guī)格尺寸銀環(huán)的不同直徑尺寸軌道；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本方案其在不增加制作成本的前提下，通過芯片下料模具本體兩側(cè)面分別設(shè)置有的銀環(huán)軌道就可以對不同規(guī)格尺寸的銀環(huán)芯片進行安置排放。

技術(shù)研發(fā)人員：白軍平;尹雄亮;蘇昊華;童鈞
受保護的技術(shù)使用者：佛山市皓華電子有限公司
文檔號碼：201620919702
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.23
技術(shù)公布日：2017.03.22