本實用新型涉及陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)過程中，需要在其內(nèi)插入圓柱形的銀環(huán)芯片。現(xiàn)有技術(shù)中，銀環(huán)芯片的插入工作主要依靠人工進行。具體的，主要依靠人工將圓柱形的銀環(huán)芯片排放在下料模具中，然而現(xiàn)有的下料模具其在銀環(huán)芯片下落放置的過程中，不能很好穩(wěn)定順利地落入到下料模具中，需要人工協(xié)助扶正；此外，現(xiàn)有的下料模具其只能放置一種規(guī)格尺寸的銀環(huán)芯片，導(dǎo)致其使用范圍受限，適應(yīng)性較差。有鑒于此，對于如何尋找到一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉且可以適應(yīng)不同規(guī)格尺寸銀環(huán)芯片的下料模具結(jié)構(gòu)就顯得尤為重要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉且可以適應(yīng)不同規(guī)格尺寸銀環(huán)芯片的應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的技術(shù)方案為：一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)，所述芯片下料模具結(jié)構(gòu)包括芯片下料模具本體，其特征在于：所述芯片下料模具結(jié)構(gòu)還包括分別成型于所述芯片下料模具本體兩側(cè)面上的多排用于放置銀環(huán)的銀環(huán)軌道，其中位于所述芯片下料模具本體兩側(cè)上的所述銀環(huán)軌道其為用于放置不同規(guī)格尺寸銀環(huán)的不同直徑尺寸軌道。

進一步地，所述銀環(huán)軌道其頂端端口處設(shè)置有便于銀環(huán)進入的導(dǎo)向口。

再進一步地，所述銀環(huán)軌道其底端設(shè)置有防止銀環(huán)下落的限位部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本方案其在不增加制作成本的前提下，通過芯片下料模具本體兩側(cè)面分別設(shè)置有的銀環(huán)軌道就可以對不同規(guī)格尺寸的銀環(huán)芯片進行安置排放；此外同時通過在銀環(huán)軌道頂端端口處設(shè)置有便于銀環(huán)進入的導(dǎo)向口，因此可以保證銀環(huán)可以順利穩(wěn)定地落入到銀環(huán)軌道內(nèi)，保證生產(chǎn)工作正常順利的進行。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型的后視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-芯片下料模具本體，2-銀環(huán)軌道，3-銀環(huán)，21-導(dǎo)向口，22-限位部。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本實用新型作進一步說明：

參見附圖1至3所示，本實施例所述的一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)，其包括芯片下料模具本體1，還包括分別成型在芯片下料模具本體1兩側(cè)面上的多排用于放置銀環(huán)3的銀環(huán)軌道2，其中位于芯片下料模具本體1兩側(cè)上的銀環(huán)軌道2其為用于放置不同規(guī)格尺寸銀環(huán)3的不同直徑尺寸軌道，即芯片下料模具本體1兩側(cè)上的銀環(huán)軌道2其為兩種尺寸規(guī)格的。

為了便于銀環(huán)3更加順利的下料，本方案中的銀環(huán)軌道2其頂端端口處設(shè)置有便于銀環(huán)3進入的導(dǎo)向口21。同樣地，為了防止進入銀環(huán)軌道2內(nèi)的銀環(huán)3下落，本實施例中的上述銀環(huán)3軌道2其底端設(shè)置有防止銀環(huán)3下落的限位部22。

以上所述之實施例子只為本實用新型之較佳實施例，并非以此限制本實用新型的實施范圍，故凡依本實用新型之形狀、原理所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。