技術(shù)編號：12120972
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)過程中，需要在其內(nèi)插入圓柱形的銀環(huán)芯片。現(xiàn)有技術(shù)中，銀環(huán)芯片的插入工作主要依靠人工進(jìn)行。具體的，主要依靠人工將圓柱形的銀環(huán)芯片排放在下料模具中，然而現(xiàn)有的下料模具其在銀環(huán)芯片下落放置的過程中，不能很好穩(wěn)定順利地落入到下料模具中，需要人工協(xié)助扶正；此外，現(xiàn)有的下料模具其只能放置一種規(guī)格尺寸的銀環(huán)芯片，導(dǎo)致其使用范圍受限，適應(yīng)性較差。有鑒于此，對于如...
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