1.一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)，所述芯片下料模具結(jié)構(gòu)包括芯片下料模具本體，其特征在于：所述芯片下料模具結(jié)構(gòu)還包括分別成型于所述芯片下料模具本體兩側(cè)面上的多排用于放置銀環(huán)的銀環(huán)軌道，其中位于所述芯片下料模具本體兩側(cè)上的所述銀環(huán)軌道其為用于放置不同規(guī)格尺寸銀環(huán)的不同直徑尺寸軌道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銀環(huán)軌道其頂端端口處設(shè)置有便于銀環(huán)進入的導(dǎo)向口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用于陶瓷電容器和壓敏電阻生產(chǎn)上的芯片下料模具結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銀環(huán)軌道其底端設(shè)置有防止銀環(huán)下落的限位部。