本實(shí)用新型涉及LED支架，具體是一種TOP-LED支架。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的貼片式LED(LightEmittingDiode，發(fā)光二極管)支架包括正極金屬基板、負(fù)極金屬基板以及塑膠體，塑膠體在正極金屬基板、負(fù)極金屬基板的上方形成部分覆蓋LED芯片的碗杯，而在形成LED的制程中，需要對(duì)碗杯進(jìn)行點(diǎn)膠制程，但是由于膠水的流動(dòng)性不同，對(duì)于點(diǎn)膠量的控制難以掌握，稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)氣泡、多膠、缺膠或者黑點(diǎn)等問題；其中，點(diǎn)膠量多則會(huì)減小出光角度、增大亮度，而點(diǎn)膠量少則增大出光角度、降低亮度；針對(duì)這個(gè)問題，可以通過購買更精確的設(shè)備、選用結(jié)合良好的膠水或者改變支架結(jié)構(gòu)來解決，但更精確的設(shè)備、性能更好的膠水、支架需投入較多的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種降低操作精度，降低生產(chǎn)成本，提高防潮、防霉變、防腐蝕、防鹽霧性能，發(fā)光率高的TOP-LED支架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種TOP-LED支架，包括基板、正極金屬基板、負(fù)極金屬基板、塑膠體、碗杯和LED組件；所述塑膠體部分覆蓋正極金屬基板、負(fù)極金屬基板，并且塑膠體位于正極金屬基板、負(fù)極金屬基板上側(cè)的表面形成碗杯；所述碗杯頂部設(shè)置有防溢臺(tái)階，防溢臺(tái)階包括圓弧凹槽、 水平臺(tái)階和高度臺(tái)階；所述圓弧凹槽向下凹陷設(shè)置于水平臺(tái)階中間，其中，圓弧凹槽為圓柱型的下沉槽；所述圓弧凹槽的直徑為碗杯的頂部直徑的十分之一；所述碗杯內(nèi)側(cè)設(shè)有LED組件，LED組件通過底部的PCB板設(shè)于基板上，其中，PCB板嵌入式設(shè)于基板中部；在PCB板上方設(shè)有PPA支架，PPA支架截面小于PCB板的截面；所述PPA支架上方貼設(shè)設(shè)置TOP-LED芯片，TOP-LED芯片的正負(fù)電極電連接引腳，引腳分別連接正極金屬基板、負(fù)極金屬基板；所述TOP-LED芯片、PPA支架的結(jié)合處設(shè)有丙烯酸樹脂層，丙烯酸樹脂層包覆部分TOP-LED芯片、引腳。

進(jìn)一步的：所述圓弧凹槽直徑小于碗杯頂部外緣的塑膠體的寬度。

進(jìn)一步的：所述丙烯酸樹脂層邊緣到TOP-LED芯片邊緣的距離大于2.5毫米。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型中，點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠或者通過操作員手動(dòng)點(diǎn)膠時(shí)，膠水在碗杯內(nèi)流平，如果點(diǎn)膠量稍大，將其控制在不超過高度臺(tái)階的高度內(nèi)流平，圓弧凹槽能夠額外收容部分過剩的膠水，在點(diǎn)膠量過大時(shí)也能較為有效的防止膠水溢出，能夠增大可控的點(diǎn)膠量范圍，從而降低對(duì)點(diǎn)膠機(jī)精度和對(duì)人員操作精度的要求，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本；

本實(shí)用新型中，丙烯酸樹脂層的透明材料對(duì)TOP-LED芯片周邊進(jìn)行涂覆，既避免防潮材料對(duì)光的吸收，又保證高溫的熱穩(wěn)定性，起到很好的防潮處理；丙烯酸樹脂層對(duì)PPA支架外邊緣、引腳、PCB板形成常溫固化形成保護(hù)層，以阻擋水汽侵入，提高整體的防潮性能；同 時(shí)還具有防霉變、防腐蝕、防鹽霧的效果，不會(huì)對(duì)光吸收，發(fā)光率高。

附圖說明

圖1為TOP-LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為TOP-LED支架中LED組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為TOP-LED支架中LED組件6的俯視圖示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1～3，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種TOP-LED支架，包括基板1、正極金屬基板2、負(fù)極金屬基板3、塑膠體4、碗杯5和LED組件6；所述塑膠體4部分覆蓋正極金屬基板2、負(fù)極金屬基板3，并且塑膠體4位于正極金屬基板2、負(fù)極金屬基板3上側(cè)的表面形成碗杯5；所述碗杯5頂部設(shè)置有防溢臺(tái)階7，防溢臺(tái)階7包括圓弧凹槽9、水平臺(tái)階10和高度臺(tái)階8；所述圓弧凹槽9向下凹陷設(shè)置于水平臺(tái)階10中間，其中，圓弧凹槽9為圓柱型的下沉槽；所述圓弧凹槽9的直徑為碗杯5的頂部直徑的十分之一，圓弧凹槽9直徑小于碗杯5頂部外緣的塑膠體4的寬度；工作中，點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠或者通過操作員手動(dòng)點(diǎn)膠時(shí)，膠水在碗杯5內(nèi)流平，如果點(diǎn)膠量稍大，將其控制在不超過高度臺(tái)階8的高度內(nèi)流平，圓弧凹槽9能夠額外收容部分過剩 的膠水，在點(diǎn)膠量過大時(shí)也能較為有效的防止膠水溢出，能夠增大可控的點(diǎn)膠量范圍，從而降低對(duì)點(diǎn)膠機(jī)精度和對(duì)人員操作精度的要求，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本；所述碗杯5內(nèi)側(cè)設(shè)有LED組件6，LED組件6通過底部的PCB板65設(shè)于基板1上，其中，PCB板65嵌入式設(shè)于基板1中部；在PCB板65上方設(shè)有PPA支架61，PPA支架61截面小于PCB板65的截面；所述PPA支架61上方貼設(shè)設(shè)置TOP-LED芯片62，TOP-LED芯片62的正負(fù)電極電連接引腳64，引腳64分別連接正極金屬基板2、負(fù)極金屬基板3；所述TOP-LED芯片62、PPA支架61的結(jié)合處設(shè)有丙烯酸樹脂層63，丙烯酸樹脂層63包覆部分TOP-LED芯片62、引腳64，其中，丙烯酸樹脂層63邊緣到TOP-LED芯片62邊緣的距離大于2.5毫米；工作中，丙烯酸樹脂層63的透明材料對(duì)TOP-LED芯片62周邊進(jìn)行涂覆，既避免防潮材料對(duì)光的吸收，又保證高溫的熱穩(wěn)定性，起到很好的防潮處理；丙烯酸樹脂層63對(duì)PPA支架61外邊緣、引腳64、PCB板65形成常溫固化形成保護(hù)層，以阻擋水汽侵入，提高整體的防潮性能；同時(shí)還具有防霉變、防腐蝕、防鹽霧的效果，不會(huì)對(duì)光吸收，發(fā)光率高。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的 等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。