本申請涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光單元。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管（Light Emitting Diode，LED）作為背光源已廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、筆記本電腦等背光領(lǐng)域。為了更好地滿足智能手機等終端需要的更高彩色色域（大于NTSC80％)要求，比較常用的技術(shù)是藍(lán)光LED芯片激發(fā)紅色和綠色熒光粉，由于紅色熒光粉的激發(fā)效率低，LED的光效水平低，色域很難做到NTSC90％以上，成本又高。為了更好地適用于智能手機和平板電腦以提高色彩逼真度，現(xiàn)在普遍采用全彩色的側(cè)發(fā)光二極管，該側(cè)發(fā)光二極管包括基座，基座上設(shè)置有容置腔，容置腔內(nèi)設(shè)置有紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，容置腔內(nèi)填充有透明膠水（硅膠或硅樹脂或環(huán)氧樹脂等），紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片在一條直線上呈一字形設(shè)置，該側(cè)發(fā)光二極管還包括設(shè)置于容置腔底部且延伸到基座外部的六個引腳，每兩個引腳與一個LED芯片的正負(fù)極對應(yīng)連接，即紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的兩個電極各自單獨對應(yīng)連接一個引腳，各芯片各電極的線路均獨立控制。當(dāng)三種LED芯片通電后分別發(fā)出紅光、綠光、藍(lán)光，這三種顏色的光在透明膠水中混合后形成白光，該側(cè)發(fā)光二極管存在以下問題：

呈一字分布的紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片各芯片之間的距離較大，導(dǎo)致三個芯片發(fā)出的紅光、綠光、藍(lán)光混合疊加區(qū)域相對變小，進(jìn)而導(dǎo)致腔體發(fā)光表面所發(fā)出的光有的區(qū)域偏藍(lán)，有的區(qū)域偏綠，有的偏紅；針對這種混光不均的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。

本申請?zhí)峁┮环NLED發(fā)光單元，包括：具有容置腔的基座、設(shè)置于所述容置腔中的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片，所述容置腔具有一側(cè)開口，其特征在于，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片以預(yù)設(shè)排列方式沿所述容置腔的開口向所述底部的方向的同一軸線不等高設(shè)置，且所述容置腔內(nèi)壁為反光式設(shè)計。

進(jìn)一步地，所述容置腔內(nèi)壁涂覆有反光材料。

進(jìn)一步地，所述基座采用反光材料制成。

進(jìn)一步地，所述紅光LED芯片置于所述容置腔底部，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。

進(jìn)一步地，所述紅光LED芯片置于所述容置腔底部，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述綠光LED芯片以及藍(lán)光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。

進(jìn)一步地，所述藍(lán)光LED芯片置于所述容置腔底部，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述紅光LED芯片以及綠光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。

進(jìn)一步地，所述藍(lán)光LED芯片置于所述容置腔底部，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述綠光LED芯片以及紅光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。

進(jìn)一步地，所述綠光LED芯片置于所述容置腔底部，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述紅光LED芯片以及藍(lán)光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。

進(jìn)一步地，所述綠光LED芯片置于所述容置腔底部，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片以及紅光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。

進(jìn)一步地，所述透光支架為透明支架或鏤空支架。

進(jìn)一步地，所述基座具有四個引腳，其中一個所述引腳為公共引腳，其他三個所述引腳為獨立引腳，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與所述公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的所述獨立引腳連接。

進(jìn)一步地，所述基座具有五個引腳，其中兩個所述引腳為電連通的公共引腳，其他三個所述引腳為獨立引腳，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與至少一個所述公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的所述獨立引腳連接。

進(jìn)一步地，所述基座具有六個引腳，其中三個所述引腳為電連通的公共引腳，其他三個所述引腳為獨立引腳，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與至少一個所述公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的所述獨立引腳連接。

本申請的有益效果是：

通過提供一種LED發(fā)光單元，包括：具有容置腔的基座、設(shè)置于所述容置腔中的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片，所述容置腔具有一側(cè)開口，其特征在于，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片以預(yù)設(shè)排列方式沿所述容置腔的開口向所述底部的方向的同一軸線不等高設(shè)置，且所述容置腔內(nèi)壁為反光式設(shè)計。這樣，三種LED芯片沿容置腔軸向不等高間隔設(shè)置，增強了三種LED芯片的混光區(qū)域變大，提高了混光均勻度，提升了出光效果。

附圖說明

圖1為本申請實施例的LED發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本申請實施例的LED發(fā)光單元的剖面示意圖。

具體實施方式

下面詳細(xì)描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。

在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。

在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通過具體實施方式結(jié)合附圖對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

請參考圖1-2，本實施例提供了一種LED發(fā)光單元，其可與其他LED發(fā)光單元一起組成LED發(fā)光模組，應(yīng)用于照明、信號指示或顯示等領(lǐng)域，并且對應(yīng)可組裝成LED球泡燈、LED信號燈及LED顯示屏等設(shè)備。

上述LED發(fā)光單元主要包括：具有容置腔11的基座1、設(shè)置于容置腔11中的紅光LED芯片2、藍(lán)光LED芯片3以及綠光LED芯片4，容置腔11具有一側(cè)開口12，紅光LED芯片2、藍(lán)光LED芯片3以及綠光LED芯片4以預(yù)設(shè)排列方式沿容置腔11的開口12向底部13的方向的同一軸線不等高設(shè)置，且容置腔11內(nèi)壁為反光式設(shè)計。

這樣，三種LED芯片沿容置腔軸向不等高間隔設(shè)置，增強了三種LED芯片的混光區(qū)域變大，提高了混光均勻度，提升了出光效果。

為了提升容置腔內(nèi)壁的光反射效果，上述反光式設(shè)計為：容置腔11內(nèi)壁涂覆有反光材料，或者，基座1本身采用反光材料制成。反光材料可選用鋁或鋁合金等具有反光作用的金屬材料。

上述預(yù)設(shè)排列方式大體有如下六種：

其一，即本實施例內(nèi)容，紅光LED芯片2置于容置腔11底部，藍(lán)光LED芯片3設(shè)置于紅光LED芯片2上方，綠光LED芯片4設(shè)置于藍(lán)光LED芯片3上方，藍(lán)光LED芯片3以及綠光LED芯片4通過透光支架5與基座1相固定。

其二，作為其他實施例，紅光LED芯片置于容置腔底部，綠光LED芯片設(shè)置于紅光LED芯片上方，藍(lán)光LED芯片設(shè)置于綠光LED芯片上方，綠光LED芯片以及藍(lán)光LED芯片通過透光支架與基座相固定。

其三，作為其他實施例，藍(lán)光LED芯片置于容置腔底部，紅光LED芯片設(shè)置于藍(lán)光LED芯片上方，綠光LED芯片設(shè)置于紅光LED芯片上方，紅光LED芯片以及綠光LED芯片通過透光支架與基座相固定。

其四，作為其他實施例，藍(lán)光LED芯片置于容置腔底部，綠光LED芯片設(shè)置于藍(lán)光LED芯片上方，紅光LED芯片設(shè)置于綠光LED芯片上方，綠光LED芯片以及紅光LED芯片通過透光支架與基座相固定。

其五，作為其他實施例，綠光LED芯片置于容置腔底部，紅光LED芯片設(shè)置于綠光LED芯片上方，藍(lán)光LED芯片設(shè)置于紅光LED芯片上方，紅光LED芯片以及藍(lán)光LED芯片通過透光支架與基座相固定。

其六，作為其他實施例，綠光LED芯片置于容置腔底部，藍(lán)光LED芯片設(shè)置于綠光LED芯片上方，紅光LED芯片設(shè)置于藍(lán)光LED芯片上方，藍(lán)光LED芯片以及紅光LED芯片通過透光支架與基座相固定。

在具體應(yīng)用時，透光支架5可為透明支架或鏤空支架。透明支架采用透明材料，如透明陶瓷或透明玻璃等。

基座上的引腳與LED芯片的連接方式也具有多種，但不僅限于：

其一，基座具有四個引腳，其中一個引腳為公共引腳，其他三個引腳為獨立引腳，紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的獨立引腳連接。

其二，基座具有五個引腳，其中兩個引腳為電連通的公共引腳，其他三個引腳為獨立引腳，紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與至少一個公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的獨立引腳連接。

其三，基座具有六個引腳，其中三個引腳為電連通的公共引腳，其他三個引腳為獨立引腳，紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與至少一個公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的獨立引腳連接。

這樣，在上述實施例中設(shè)置于容置腔中的紅光LED 芯片、藍(lán)光LED 芯片、綠光LED芯片的同一類型電極連接與公共電極連接，另一類型電極則分別與對應(yīng)的所述獨立引腳連接。即各芯片的一個電極共極控制，另一個電極則單獨分開控制，并非現(xiàn)有多芯片發(fā)光二極管各芯片的正負(fù)電極都是單獨分開控制，因此針對多芯片發(fā)光二極管設(shè)計PCB 線路時布線更簡單，可降低其制造成本。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本申請所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。