1.一種多通道微帶環(huán)行器組件裝配方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一，依次將電路板焊片和微帶電路板(2)放置在環(huán)行器組件(1)的腔體內(nèi)，通過共晶燒結(jié)的方式將微帶電路板(2)固定在環(huán)行器組件(1)內(nèi)；
步驟二，將射頻連接器(4)通過焊膏(3)焊接到所述腔體的連接器安裝孔(5)內(nèi)；
步驟三，通過導(dǎo)電膠將環(huán)行器(6)粘接到環(huán)行器組件(1)的腔體內(nèi)，并通過引線鍵合方式將環(huán)行器(6)和微帶電路板(2)連接；
步驟四，在環(huán)行器組件(1)上放置組件焊片(7)，通過釬焊密封的方式將兩個(gè)環(huán)行器組件(1)密封固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道微帶環(huán)行器組件裝配方法，其特征在于，還包括步驟五，步驟五為向連接器安裝孔(5)內(nèi)填充灌封膠(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道微帶環(huán)行器組件裝配方法，其特征在于，步驟三中采用金帶作為引線鍵合方式中的引線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道微帶環(huán)行器組件裝配方法，其特征在于，環(huán)行器組件(1)和組件焊片(7)上均開有數(shù)量相同的定位銷安裝孔(9)，組件焊片(7)通過定位銷安裝孔(9)與環(huán)行器組件(1)對(duì)齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道微帶環(huán)行器組件裝配方法，其特征在于，焊膏(3)的熔點(diǎn)比電路板焊片的熔點(diǎn)低至少三十度。