技術(shù)編號：12130417
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及微電子裝配工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多通道微帶環(huán)行器組件裝配方法。背景技術(shù)X波段多通道微帶環(huán)行器組件是微波系統(tǒng)關(guān)鍵組成件之一，在各種無源、有源微波電路模塊、分機、整機中得到應(yīng)用，起到收發(fā)雙工、級間隔離、防止竄擾、阻抗匹配、去耦等作用。伴隨著有源相控陣天線技術(shù)的發(fā)展，多通道的T/R組件呈現(xiàn)下多通道、微型化的瓦片式組件趨勢發(fā)展，進而對新型環(huán)行器組件提出了高集成度、小型化、輕重量的發(fā)展要求。多通道微帶環(huán)行器組件的組裝，包含微帶電路板的接地焊接、射頻連接器的氣密性裝配、環(huán)行器與腔體間的裝配、雙...
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