技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是，包括以下步驟：（1）在引線框架的下表面采用預(yù)模塑材料制成預(yù)模塑基板；（2）在預(yù)模塑基板上表面組裝芯片；（3）將組裝后的芯片采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行包封，得到EMC包封層；（4）通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架上方多余的環(huán)氧樹脂；（5）通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架下方多余的預(yù)模塑材料；（6）將步驟（5）得到的半成品分割成型為獨(dú)立的封裝體。本發(fā)明改進(jìn)了包封模具與不同尺寸封裝體“一對(duì)一”的現(xiàn)狀，通過預(yù)模塑基板包封并采用機(jī)械加工的封裝方法，可通過一套包封模具完成不同外觀尺寸的封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：李宗亞;周松;夏雷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫中微高科電子有限公司
文檔號(hào)碼：201611133300
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.10
技術(shù)公布日：2017.05.31