技術編號：12478049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路塑料封裝的制備方法，屬于集成電路制造技術領域。背景技術現有技術中，QFP（QuadFlatPackage，小型方塊平面封裝）、SOP（SmallOut-LinePackage，小外形封裝）塑料封裝均通過注塑模進行包封，不同塑封體尺寸的封裝需要使用不同的包封模具，對于小批量生產或者新尺寸產品研發(fā)，投資相應的模具需要大量成本，制約了新封裝的開發(fā)。發(fā)明內容本發(fā)明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種集成電路塑料封裝的制備方法，改進了包封模具與不同尺寸封裝體“一對一”的現狀，通...
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