本發(fā)明涉及一種集成電路塑料封裝的制備方法，屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，QFP（Quad Flat Package，小型方塊平面封裝）、SOP（Small Out-Line Package，小外形封裝）塑料封裝均通過注塑模進(jìn)行包封，不同塑封體尺寸的封裝需要使用不同的包封模具，對于小批量生產(chǎn)或者新尺寸產(chǎn)品研發(fā)，投資相應(yīng)的模具需要大量成本，制約了新封裝的開發(fā)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種集成電路塑料封裝的制備方法，改進(jìn)了包封模具與不同尺寸封裝體“一對一”的現(xiàn)狀，通過預(yù)模塑基板包封并采用機(jī)械加工的封裝方法，可通過一套包封模具完成不同外觀尺寸的封裝。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是，包括以下步驟：

（1）在引線框架的下表面采用預(yù)模塑材料制成預(yù)模塑基板；

（2）在預(yù)模塑基板上表面組裝芯片；

（3）將組裝后的芯片采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行包封，得到EMC包封層；

（4）通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架上方多余的環(huán)氧樹脂；

（5）通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架下方多余的預(yù)模塑材料；

（6）將步驟（5）得到的半成品分割成型為獨(dú)立的封裝體。

進(jìn)一步的，所述預(yù)模塑基板上表面通過芯片裝片、鍵合工藝組裝芯片。

進(jìn)一步的，所述組裝后的芯片采用壓縮?；蜃⑺苣９に嚢釫MC包封層。

進(jìn)一步的，所述步驟（5）得到的封裝體經(jīng)切中筋、去飛邊、電鍍、打印、成型，得到獨(dú)立的封裝體。

本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明通過預(yù)模塑基板包封并采用機(jī)械加工的封裝制備方法，與現(xiàn)有QFP、SOP類型的封裝方法相比，本發(fā)明可通過一套包封模具完成不同外觀尺寸的封裝，節(jié)約了開模成本，提升了模具的兼容性。

附圖說明

圖1～圖6為本發(fā)明所述集成電路塑料封裝的制備方法的流程圖。其中：

圖1為所述預(yù)模塑基板的示意圖。

圖2為在預(yù)模塑基板上組裝芯片的示意圖。

圖3為將芯片采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行包封的示意圖。

圖4為EMC包封層多余部分的示意圖。

圖5為去除多余的EMC包封層的示意圖。

圖6為去除多余的預(yù)模塑材料的示意圖。

圖中標(biāo)號：引線框架1、預(yù)模塑材料2、EMC包封層3、芯片4。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

本發(fā)明所述集成電路塑料封裝的制備方法，包括以下步驟：

（1）如圖1所示，在引線框架1的下表面采用預(yù)模塑材料2制成預(yù)模塑基板；

（2）如圖2所示，采用標(biāo)準(zhǔn)的芯片裝片、鍵合工藝在預(yù)模塑基板上表面組裝芯片4；

（3）如圖3所示，采用壓縮?；蜃⑺苣９に?，將組裝后的芯片4采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行包封，得到EMC包封層3；

（4）如圖4所示，根據(jù)產(chǎn)品的形狀、尺寸要求，對步驟（3）完成EMC包封的封裝體，計(jì)算得到多余的EMC包封層3的位置；如圖2-4所示，EMC包封層3中虛線以外的部分為多余的部分；

（5）如圖5所示，通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架1上方多余的環(huán)氧樹脂；

（6）如圖6所示，根據(jù)產(chǎn)品的形狀、尺寸要求，通過機(jī)械加工的方法，除去引腳框架1下方多余的預(yù)模塑材料2；

（7）通過常規(guī)切中筋、去飛邊、電鍍、打印、成型方法將步驟（6）得到的半成品分割成型為單個(gè)完整的封裝體。

本發(fā)明所述集成電路塑料封裝的制備方法，在引線框架上使用封裝塑料采用預(yù)模塑的方法，形成模塑基板作為集成電路的封裝基板，在該基板上完成裝片、鍵合后，采用EMC（環(huán)氧樹脂）通過壓縮模或注塑模工藝將芯片及鍵合引線包封起來，再采用機(jī)械加工的方式除去引腳上下方的封裝材料，然后通過標(biāo)準(zhǔn)切中筋、去飛邊、電鍍、打印、成型工序，形成一個(gè)完整的封裝。該制備方法可以在一套模具上包封不同尺寸的該類型封裝，節(jié)約了不同尺寸的該類型封裝的分別開模成本，提升了模具的兼容性。