1.一種集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是，包括以下步驟：
（1）在引線框架（1）的下表面采用預(yù)模塑材料（2）制成預(yù)模塑基板；
（2）在預(yù)模塑基板上表面組裝芯片（4）；
（3）將組裝后的芯片（4）采用環(huán)氧樹脂進行包封，得到EMC包封層（3）；
（4）通過機械加工的方法，除去引腳框架（1）上方多余的環(huán)氧樹脂；
（5）通過機械加工的方法，除去引腳框架（1）下方多余的預(yù)模塑材料（2）；
（6）將步驟（5）得到的半成品分割成型為獨立的封裝體。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是：所述預(yù)模塑基板上表面通過芯片裝片、鍵合工藝組裝芯片（4）。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是：所述組裝后的芯片（4）采用壓縮?；蜃⑺苣９に嚢釫MC包封層（3）。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路塑料封裝的制備方法，其特征是：所述步驟（5）得到的封裝體經(jīng)切中筋、去飛邊、電鍍、打印、成型，得到獨立的封裝體。