1.一種正裝芯片加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：
1）將導(dǎo)熱基板刮涂錫膏或者鍍錫，再用固晶機(jī)固晶經(jīng)過回流焊使LED芯片與導(dǎo)熱板形成共晶粘接；
2）再以旋涂或刮涂的方式給基板上膠，然后濺鍍導(dǎo)電線路層，再以鐳雕的方式去除濺鍍層多余的導(dǎo)電層留下需要的線路導(dǎo)電；
3）以共晶的方式固定芯片，在金屬固晶板上點(diǎn)上錫膏固晶再回流焊；
4）以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂膠水，采用旋涂或者刮涂方式；
5）真空濺鍍導(dǎo)電層，CAD生成線路圖，以精密的鐳射雕刻導(dǎo)線連接點(diǎn)，再SMT回流焊使芯片與濺鍍層達(dá)到共晶；
6）多層導(dǎo)線可重復(fù)步驟1）-步驟5）便能做到多層導(dǎo)線電路；
7）最終膠水添加熒光粉或者導(dǎo)熱分進(jìn)行封裝測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的正裝芯片加工工藝，其特征在于：所述步驟5）中真空濺鍍導(dǎo)電層的鍍層可以先鍍錫再鍍鋁或者銅。
3.如權(quán)利要求1所述的正裝芯片加工工藝，其特征在于：所述步驟1中的導(dǎo)熱基板為玻璃或金屬或陶瓷材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的正裝芯片加工工藝，其特征在于：所述步驟4）所述芯片表面涂膠在5遍或遍以上。