技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電路基板及其制造方法，通過在載板上形成光阻層并對該光阻層進(jìn)行圖案處理形成光阻圖案，在光阻圖案內(nèi)形成導(dǎo)電圖案，進(jìn)一步對光阻圖案進(jìn)行固化，以作為導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料。通過上述方式，本發(fā)明的多層基板的制作過程中通過對光阻圖案進(jìn)行固化，使固化后的光阻圖案作為導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料，省去傳統(tǒng)的去除光阻圖案的步驟，簡化了制造工藝，減少環(huán)境污染和水資源浪費(fèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：林偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南通富士通微電子股份有限公司
文檔號碼：201610762685
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2016.12.21