本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路基板及其制造方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的封裝基板的制作方式是：在金屬或玻璃載體(Carrier)上貼上一種光阻材料制成的干膜，透過曝光，顯影，電鍍線路，去除干膜；再重復(fù)曝光，顯影，電鍍銅柱(Cu Pillar)，去除干膜，塑封，研磨；如此重復(fù)制造多層基板。

現(xiàn)有的封裝基板的制程方法存在以下不足：每一層基板線路及層與層之間的銅柱結(jié)構(gòu)的定義與制造都需要去除光阻干膜，制程煩瑣。而且去除干膜時需要用到大量化學(xué)藥劑及去離子水清洗，造成環(huán)境污染及水資源浪費。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種電路基板及其制程方法，能夠?qū)⒐庾鑸D案進(jìn)行固化作為導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料，簡化制程工藝。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種電路基板的制造方法，包括：

提供一載板；

在載板上形成第一光阻層；

對第一光阻層進(jìn)行圖案化處理，以形成第一光阻圖案；

在第一光阻圖案內(nèi)形成第一導(dǎo)電圖案；

對第一光阻圖案進(jìn)行固化，以作為第一導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料。

其中，載板的材料為銅、鋁、鐵、銅合金、鎳鐵合金或玻璃。

其中，對第一光阻層進(jìn)行圖案化處理的步驟包括：對第一光阻層進(jìn)行曝光及顯影，第一光阻層為以貼覆或涂覆方式形成的干式光阻層或濕式光阻層。

其中，述對第一光阻圖案進(jìn)行固化的步驟之后，進(jìn)一步包括：

對固化后的第一光阻圖案以及第一導(dǎo)電圖案進(jìn)行平坦化研磨處理。

其中，制造方法進(jìn)一步包括：

在固化后的第一光阻圖案以及第一導(dǎo)電圖案上進(jìn)一步形成第二光阻層；

對第二光阻層進(jìn)行圖案化處理，以形成第二光阻圖案；

在第二光阻圖案內(nèi)形成第二導(dǎo)電圖案；

將第二光阻圖案進(jìn)行固化，以作為第二導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料。

其中，第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案中的一個為線路圖案，另一個為層間互連圖案；第一光阻層和/或第二光阻層的材料為光敏型聚酰亞胺。

其中，對第二光阻層進(jìn)行圖案化處理的步驟包括：對第二光阻層進(jìn)行曝光及顯影，其中第二光阻層為以貼覆或涂覆方式形成的干式光阻層或濕式光阻層。

其中，將第二光阻圖案進(jìn)行固化的步驟之后，進(jìn)一步包括：

對固化后的第二光阻圖案以及第二導(dǎo)電圖案進(jìn)行平坦化研磨處理。

其中，方法進(jìn)一步包括：剝離載板。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種電路基板，包括導(dǎo)電圖案以及用于保護(hù)導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料，其中塑封保護(hù)材料由用于形成導(dǎo)電圖案的光阻材料固化而成。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明的電路基板的制造工藝通過將光阻層進(jìn)行圖案化處理及固化處理，從而使得光阻圖案可作為導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料，解決了傳統(tǒng)的多層基板的制造需要多次去除光阻層的問題，簡化了制造工藝，減少環(huán)境污染和水資源浪費。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例的電路基板的制造方法的流程示意圖；

圖2是圖1的實施例中在載板上形成第一光阻層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1的實施例中對第一光阻層進(jìn)行圖案化處理的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1的實施例中在第一光阻圖案內(nèi)形成第一導(dǎo)電圖案的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖1的實施例中對第一光阻圖案進(jìn)行固化及平坦化研磨處理的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖1的實施例中在固化后的第一光阻圖案及第一導(dǎo)電圖案上形成第二光阻層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖1的實施例中對第二光阻層進(jìn)行圖案化處理的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是圖1的實施例中在第二光阻內(nèi)形成第二導(dǎo)電圖案的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是由圖1的實施例中對第二光阻圖案進(jìn)行固化及平坦化研磨處理的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是由圖1的實施例的制造方法制得的電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本發(fā)明又一實施例的電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

參閱圖1，圖1是本發(fā)明一實施例的電路基板的制造方法的流程示意圖。如圖1所示，本實施例的電路基板的制造方法包括以下步驟：

S110：提供一載板201。

載板201的材料包括但不限于為銅、鋁、鐵、銅合金、鎳鐵合金或不同成份的玻璃。

S111：在載板201上形成第一光阻層202。

如圖2所示，在載板201上形成第一光阻層202，第一光阻層202為以貼覆或涂覆方式形成的干式光阻層或濕式光阻層。其中，第一光阻層202的材料優(yōu)選為光固化樹脂，如光敏型聚酰亞胺(Photosensitive Polyimide Resin)，成份主要包括樹脂單體和預(yù)聚體，即包括能起聚合反應(yīng)或縮聚反應(yīng)等而成高分子化合物的低分子化合物及高分子聚合物。

其中，光固化樹脂能在光照射下引發(fā)聚合反應(yīng)，在曝光區(qū)域能快速發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使得材料的物理性能，例如溶解性、親合性等發(fā)生明顯變化，當(dāng)進(jìn)一步經(jīng)過適當(dāng)?shù)娜軇┨幚?，可溶去可溶性部分，生成不溶的涂膜?/p>

并且，本實施例的第一光阻層202經(jīng)過后續(xù)固化處理后，會形成三維立體鍵(3-dimensional cross-linking)結(jié)構(gòu)，其具有低介電常數(shù)、高耐熱性、高絕緣及優(yōu)良的機(jī)械性能，如具有高抗張力、高沖擊強(qiáng)度等，與目前半導(dǎo)體封裝所用的塑封材料性能類似，可作為優(yōu)良的塑封保護(hù)材料。

S112：對第一光阻層202進(jìn)行圖案化處理，形成第一光阻圖案203。

如圖3所示，對第一光阻層202進(jìn)行曝光及顯影，以形成第一光阻圖案203。本實施例中，通過采用光罩對第一光阻層202進(jìn)行曝光、顯影，使得第一光阻層202對應(yīng)于光罩的不透光部分的區(qū)域曝光顯影后得以保留，而對應(yīng)于光罩的透光部分的區(qū)域經(jīng)過曝光顯影后被去除，從而形成具有鏤空間隔的第一光阻圖案203。在其他實施例中，也可使第一光阻層202對應(yīng)于光罩的不透光部分的區(qū)域曝光顯影后被去除，而對應(yīng)于光罩的透光部分的區(qū)域經(jīng)過曝光顯影后被保留，其中，對第一光阻層202進(jìn)行曝光及顯影的制程與現(xiàn)有技術(shù)的制程類似，在此不再贅述。

S113：在第一光阻圖案203內(nèi)形成第一導(dǎo)電圖案204。

如圖4所示，在第一光阻圖案203的鏤空區(qū)域內(nèi)通過電鍍、濺鍍或化學(xué)鍍的方式形成第一導(dǎo)電圖案204。第一導(dǎo)電圖案204用于作為電路基板的線路，第一導(dǎo)電圖案204的材料為金屬。

S114：對第一光阻圖案203進(jìn)行固化。

本實施例中，可采用光固化或熱固化的方式對第一光阻圖案203進(jìn)行固化，以使得固化后的第一光阻圖案205的物理特性發(fā)生改變，形成具有低介電常數(shù)、高耐熱性、高導(dǎo)熱、高絕緣及優(yōu)良的機(jī)械性能，以使得固化后的第一光阻圖案205可用作電路基板的塑封保護(hù)材料。

在本實施例中，可通過控制固化過程的光線、溫度、固化時間或者在固化過程中向第一光阻圖案203添加化學(xué)反射物的方式以使得第一光阻圖案203在固化過程中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而改變第一光阻圖案203的物理特性，使得固化后的第一光阻圖案205具有優(yōu)良的塑料特性，使得固化后的第一光阻圖案205用于電路基板的塑封填料205，從而避免后續(xù)工藝中去除該第一光阻圖案205，簡化了制程工藝。

S115：對固化后的第一光阻圖案205及第一導(dǎo)電圖案204進(jìn)行平坦化研磨處理。

如圖5所示，對固化后的第一光阻圖案205及第一導(dǎo)電圖案204進(jìn)行平坦化研磨處理。本實施例中，可進(jìn)行精拋及粗拋兩種方式對固化后的第一光阻圖案205及第一導(dǎo)電圖案204的表面進(jìn)行機(jī)械拋磨，使其表面平整，還可進(jìn)一步對固化后的第一光阻圖案205及第一導(dǎo)電圖案204的表面進(jìn)行超聲清洗，以減小其表面吸咐的微小顆粒雜物。

S116：在固化后的第一光阻圖案205及第一導(dǎo)電圖案204上形成第二光阻層206。

如圖6所示，采用貼膜的方式或機(jī)械涂覆的方式在平坦化研磨后的第一光阻圖案203及第一導(dǎo)電圖案204上形成第二光阻層206，第二光阻層206可為干式光阻層或濕式光阻層，第二光阻層206的材料可以與第一光阻層202的材料相同或不同，但需要注意的是，第二光阻層206的材料經(jīng)過固化后，其物理特性同樣會發(fā)生改變，即第二光阻層206在后續(xù)固化處理后，同樣會形成三維立體鍵結(jié)構(gòu)，以使得第二光阻層206在固化后同樣具有與目前半導(dǎo)體封裝所用的塑封材料的特性，可用作電路基板的填料。

S117：對第二光阻層206進(jìn)行圖案化處理，形成第二光阻圖案207。

如圖7所示，與步驟S112的制程類似，對第二光阻層206進(jìn)行曝光顯影進(jìn)行圖案化處理，形成第二光阻圖案207，其中，第二光阻圖案207中的鏤空區(qū)域?qū)?yīng)于第一導(dǎo)電圖案204區(qū)域，以使得后續(xù)在第二光阻圖案207的鏤空區(qū)域填充的導(dǎo)電線路可與第一導(dǎo)電圖案204中的線路連接。

S118：在第二光阻圖案207內(nèi)形成第二導(dǎo)電圖案208。

如圖8所示，與步驟S113的制程類似，在第二光阻圖案207內(nèi)形成第二導(dǎo)電圖案208。優(yōu)選的，第一導(dǎo)電圖案204和第二導(dǎo)電圖案208中的一個為線路圖案，另一個為層間互連圖案，圖8所示的第一導(dǎo)電圖案204為線路圖案，第二導(dǎo)電圖案208為層間互連圖案。在本實施例中，即在第二光阻圖案207的鏤空區(qū)域內(nèi)電鍍形成銅通孔柱208，銅通孔柱208凸出于第二光阻圖案207的表面，銅通孔柱208用于層間互連。

S119：將第二光阻圖案207進(jìn)行固化。

將第二光阻圖案207進(jìn)行固化，固化后的第二光阻圖案具有塑封材料的性能，可用作第二導(dǎo)電圖案208的塑封保護(hù)材料209。其中，對第二光阻圖案207進(jìn)行固化的制程與步驟S114的制程類似，在此不再贅述。

S120：對固化后的第二光阻圖案209及第二導(dǎo)電圖案208進(jìn)行平坦化研磨處理。

如圖9所示，與步驟S115的制程類似，對固化后的第二光阻圖案209及第二導(dǎo)電圖案208進(jìn)行平坦化研磨處理，這里需要注意一下，本實施例中對第二導(dǎo)電圖案208進(jìn)行平坦化研磨處理后，需要露出銅通孔柱208的表面，以使得銅通孔柱208可與下層布線(即下層導(dǎo)電圖案)連接。

在其他實施例中，還可以在銅通孔柱208的表面電鍍鎳層，以防止銅通孔柱208的表面被氧化或被腐蝕，提高可靠性。

S121：剝離載板201。

對經(jīng)過平坦化研磨處理后的第二光阻圖案209及第二導(dǎo)電圖案208，剝離載板201，制得的電路基板100如圖10所示，電路基板100包括導(dǎo)電圖案101及用于保護(hù)導(dǎo)電圖案101的塑封保護(hù)材料102，其中塑封保護(hù)材料102由用于形成本實施例的第一光阻圖案205及第二光阻圖案209的光阻材料固化而成，第一光阻圖案205及第二光阻圖案209的光阻材料優(yōu)選為光敏型聚酰亞胺。

請進(jìn)一步參看圖11，圖11是本發(fā)明又一實施例的電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖11所示，本實施例的電路基板300與上述實施例的電路基板100的區(qū)別在于，本實施例的電路基板300包括三層導(dǎo)電圖案層，其中第三導(dǎo)電圖案層303經(jīng)過第二導(dǎo)電圖案層302與第一導(dǎo)電圖案301層連接，第二導(dǎo)電圖案302層優(yōu)選為銅通孔柱302。其中，第三導(dǎo)電圖案層303的制程與上述實施例的第一導(dǎo)電圖案層205的制程類似，固化后的第一光阻圖案304、固化后的第二光阻圖案305及固化后的第三光阻圖案306與上述實施例的固化后的第一光阻圖案205或固化后的第二光阻圖案207類似，即固化后的第一光阻圖案304、固化后的第二光阻圖案305及固化后的第三光阻圖案306的物理結(jié)構(gòu)將發(fā)生改變，形成三維立體鍵結(jié)構(gòu)，從而使得固化后的第一光阻圖案304、固化后的第二光阻圖案305及固化后的第三光阻圖案306均具有塑封材料的優(yōu)良特性。在其他實施例中，重復(fù)步驟S116至S120的步驟即可制造多層布線結(jié)構(gòu)的電路基板或者只針對步驟S110至步驟S115，制造僅一層布線結(jié)構(gòu)的電路基板。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電路基板，通過對光阻圖案進(jìn)行圖案處理形成光阻圖案后形成導(dǎo)電圖案，進(jìn)而對光阻圖案進(jìn)行固化，使得固化后的光阻圖案作為導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料，從而省去了傳統(tǒng)的去除光阻圖案的步驟，簡化了制造工藝，并且可減少環(huán)境污染和水資源浪費。

以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。