1.一種電路基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供一載板；
在所述載板上形成第一光阻層；
對(duì)所述第一光阻層進(jìn)行圖案化處理，以形成第一光阻圖案；
在所述第一光阻圖案內(nèi)形成第一導(dǎo)電圖案；
對(duì)所述第一光阻圖案進(jìn)行固化，以作為所述第一導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述載板的材料為銅、鋁、鐵、銅合金、鎳鐵合金或玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述對(duì)所述第一光阻層進(jìn)行圖案化處理的步驟包括：對(duì)所述第一光阻層進(jìn)行曝光及顯影，所述第一光阻層為以貼覆或涂覆方式形成的干式光阻層或濕式光阻層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述對(duì)所述第一光阻圖案進(jìn)行固化的步驟之后，進(jìn)一步包括：
對(duì)固化后的所述第一光阻圖案以及所述第一導(dǎo)電圖案進(jìn)行平坦化研磨處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法進(jìn)一步包括：
在固化后的所述第一光阻圖案以及所述第一導(dǎo)電圖案上進(jìn)一步形成第二光阻層；
對(duì)所述第二光阻層進(jìn)行圖案化處理，以形成第二光阻圖案；
在所述第二光阻圖案內(nèi)形成第二導(dǎo)電圖案；
將所述第二光阻圖案進(jìn)行固化，以作為所述第二導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案中的一個(gè)為線路圖案，另一個(gè)為層間互連圖案；所述第一光阻層和/或所述第二光阻層的材料為光敏型聚酰亞胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述對(duì)所述第二光阻層進(jìn)行圖案化處理的步驟包括：對(duì)所述第二光阻層進(jìn)行曝光及顯影，其中所述第二光阻層為以貼覆或涂覆方式形成的干式光阻層或濕式光阻層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述將所述第二光阻圖案進(jìn)行固化的步驟之后，進(jìn)一步包括：
對(duì)固化后的所述第二光阻圖案以及所述第二導(dǎo)電圖案進(jìn)行平坦化研磨處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的制造方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括：剝離所述載板。
10.一種電路基板，其特征在于，所述電路基板包括導(dǎo)電圖案以及用于保護(hù)所述導(dǎo)電圖案的塑封保護(hù)材料，其中所述塑封保護(hù)材料由用于形成所述導(dǎo)電圖案的光阻材料固化而成。