技術(shù)編號(hào)：12473861
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路基板及其制造方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的封裝基板的制作方式是：在金屬或玻璃載體(Carrier)上貼上一種光阻材料制成的干膜，透過(guò)曝光，顯影，電鍍線路，去除干膜；再重復(fù)曝光，顯影，電鍍銅柱(CuPillar)，去除干膜，塑封，研磨；如此重復(fù)制造多層基板?，F(xiàn)有的封裝基板的制程方法存在以下不足：每一層基板線路及層與層之間的銅柱結(jié)構(gòu)的定義與制造都需要去除光阻干膜，制程煩瑣。而且去除干膜時(shí)需要用到大量化學(xué)藥劑及去離子水清洗，造成環(huán)境污染及水資源浪費(fèi)。發(fā)明內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。