1.一種多層陶瓷電子組件，包括：
主體，介電層以及第一內電極和第二內電極沿主體的厚度方向堆疊在主體中；
第一外電極和第二外電極，其中，第一外電極設置在主體的第一表面上，第二外電極設置在主體的第二表面上，
其中，第一內電極暴露于主體的第一表面并連接到第一外電極，
第二內電極暴露于主體的第二表面并連接到第二外電極，
第一外電極包括第一基電極以及設置在第一基電極的與主體的第一表面的第一邊緣部分相對應的部分上的第一端電極，
第二外電極包括第二基電極以及設置在第二基電極的與主體的第二表面的第二邊緣部分相對應的部分上的第二端電極。
2.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一端電極設置在除了第一基電極的設置在主體的第一表面上的中央部分之外的第一基電極上，第二端電極設置在除了第二基電極的設置在主體的第二表面上的中央部分之外的第二基電極上。
3.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述主體包括：第一表面，第一外電極設置到第一表面；第二表面，第二外電極設置到第二表面；第三表面至第六表面，與第一表面和第二表面垂直，并且第三表面和第四表面互相平行，第五表面和第六表面相互平行，
第一端電極設置在第一基電極的圍住主體的位于主體的第一表面與主體的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之間的邊緣的部分上，
第二端電極設置在第二基電極的圍住主體的位于主體的第二表面與主體的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之間的邊緣的部分上。
4.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一端電極和第二端電極為環(huán)形。
5.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一端電極和第二端電極包含樹脂和導電材料。
6.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當?shù)谝换姌O的從主體的第一表面的中心沿主體的長度方向到第一基電極的中心的厚度或第二基 電極的從主體的第二表面的中心沿主體的長度方向到第二基電極的中心的厚度限定為A，且第一外電極的從主體的第一表面到第一端電極的最外表面的厚度或第二外電極的從主體的第二表面到第二端電極的最外表面的厚度限定為A'時，A'/A滿足0.7≤A'/A≤1.2。
7.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一基電極從主體的第一表面沿主體的長度方向朝向主體的第二表面延伸，以與主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接觸，第一端電極沿主體的長度方向延伸，以設置在第一基電極的延伸部上，第二基電極從主體的第二表面沿主體的長度方向朝向主體的第一表面延伸，以與主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接觸，第二端電極沿主體的長度方向延伸，以設置在第二基電極的延伸部上，
當從主體的第一表面到第一基電極的從主體的第一表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度或從主體的第二表面到第二基電極的從主體的第二表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的長度限定為B，且從主體的第一表面到第一端電極的從主體的第一表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度或從主體的第二表面到第二端電極的從主體的第二表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度限定為B'時，B'/B滿足0.8≤B'/B≤1。
8.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當從主體的第一表面或第二表面沿主體的厚度-寬度方向觀看，且主體的第一表面的面積或第二表面的面積限定為C，設置在主體的第一表面上的第一端電極的面積或設置在主體的第二表面上的第二端電極的面積限定為C'時，C'/C滿足0.4≤C'/C≤0.7。
9.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一基電極通過第一端電極暴露于主體的第一表面的部分具有比在被第一端電極覆蓋的部分厚的厚度，第二基電極通過第二端電極暴露于主體的第二表面的部分具有比在被第二端電極覆蓋的部分厚的厚度。
10.如權利要求7所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一外電極包括設置在主體的第一表面與第一基電極之間的第一導電電極，
第二外電極包括設置在主體的第二表面與第二基電極之間的第二導電電極。
11.如權利要求10所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一導電電極從主體的第一表面沿主體的長度方向朝向第二表面延伸，以與主體的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接觸，
第二導電電極從主體的第二表面沿主體的長度方向朝向第一表面延伸，以與主體的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接觸。
12.如權利要求7所述的多層陶瓷電子組件，其中，第一外電極包括覆蓋第一端電極和第一基電極的第三導電電極，
第二外電極包括覆蓋第二端電極和第二基電極的第四導電電極。
13.如權利要求12所述的多層陶瓷電子組件，其中，第三導電電極沿主體的長度方向延伸，以覆蓋第一端電極和第一基電極的延伸部，并與主體的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接觸，
第四導電電極沿主體的長度方向延伸，以覆蓋第二端電極和第二基電極的延伸部，并與主體的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接觸。
14.一種多層陶瓷電子組件的制造方法，包括：
制備陶瓷生片；
在陶瓷生片的至少一個表面上印刷第一導電膏，以在陶瓷生片上形成第一內電極圖案和第二內電極圖案；
對形成有第一內電極圖案和第二內電極圖案的陶瓷生片進行堆疊和燒結，以形成包括介電層以及第一內電極和第二內電極的主體；
在主體的第一表面上涂敷第二導電膏來形成第一外電極，以使第一外電極電連接到第一內電極，在主體的第二表面上涂敷第三導電膏來形成第二外電極，以使第二外電極電連接到第二內電極，
其中，涂敷第二導電膏的步驟包括：形成第一基電極；在第一基電極的與主體的第一表面的邊緣部分相對應的部分上形成第一端電極，
涂敷第三導電膏的步驟包括：形成第二基電極；形成設置在第二基電極的與主體的第二表面的邊緣部分相對應的部分上的第二端電極。
15.如權利要求14所述的制造方法，其中，在除了第一基電極的中央部之外的第一基電極上形成第一端電極，在除了第二基電極的中央部之外的第二基電極上形成第二端電極。
16.如權利要求14所述的制造方法，其中，第一端電極的形成以及第二端電極的形成包括：在墊上印刷第四導電膏；通過將主體的形成有第一基電極的第一表面與印刷在墊上的第四導電膏接觸來形成第一端電極；通過將主體的形成有第二基電極的第二表面與印刷在墊上的第四導電膏接觸來形成第二端電極，
印刷在墊上的第四導電膏具有中央部分是空的諸如圓形形狀、四邊形形狀等的多邊形形狀。
17.如權利要求14所述的制造方法，其中，第一端電極和第二端電極包含樹脂和導電材料。
18.如權利要求14所述的制造方法，其中，在第一端電極的形成和第二端電極的形成中，當?shù)谝换姌O的從主體的第一表面的中心沿主體的長度方向到第一基電極的中心的厚度或第二基電極的從主體的第二表面的中心沿主體的長度方向到第二基電極的中心的厚度限定為A，且第一外電極的從主體的第一表面到第一端電極的最外表面的厚度或第二外電極的從主體的第二表面到第二端電極的最外表面的厚度限定為A'時，A'/A滿足0.7≤A'/A≤1.2。
19.如權利要求14所述的制造方法，其中，在第一基電極的形成和第二基電極的形成中，第一基電極從主體的第一表面延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面，第二基電極從主體的第二表面延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面，
在第一端電極的形成和第二端電極形成中，第一端電極沿主體的長度方向延伸，以設置在第一基電極的延伸部上，第二端電極沿主體的長度方向延伸，以設置在第二基電極的延伸部上，
當從主體的第一表面到第一基電極的從主體的第一表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度或從主體的第二表面到第二基電極的從主體的第二表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度限定為B，且從主體的第一表面到第一端電極的從主體的第一表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度或從主體的第二表面到第二端電極的從主體的第二表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度限定為B'時，B'/B滿足0.8≤B'/B≤1。
20.如權利要求14所述的制造方法，其中，在第一端電極的形成和第二端電極的形成中，當從主體的第一表面或第二表面沿主體的厚度-寬度方向觀看，且主體的第一表面的面積或第二表面的面積限定為C，設置在主體的第一表面上的第一端電極的面積或設置在主體的第二表面上的第二端電極的面積限定為C'時，C'/C滿足0.4≤C'/C≤0.7。