技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種多層陶瓷電子組件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：使用陶瓷材料的電子組件包括電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻、熱敏電阻等。作為陶瓷電子組件的多層陶瓷電容器(MLCC)可具有諸如小尺寸、高電容和易于安裝的優(yōu)點(diǎn)。多層陶瓷電容器可用作安裝在多種電子產(chǎn)品(例如，包括液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)等的顯示裝置、計(jì)算器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話等)的印刷電路板上的片式電容器，并且可進(jìn)行充電和放電。多層陶瓷電容器可抑制電路中的電壓噪聲。當(dāng)多層陶瓷電容器在高頻率環(huán)境下使用時(shí)，多層陶瓷電容器會(huì)具有高的等效串聯(lián)電感(在下文中，稱作“ESL”)，并且需要確保等效串聯(lián)電阻(在下文中，稱作“ESR”)的預(yù)定電平或更小的電平，以增進(jìn)穩(wěn)定性。此外，多層陶瓷電容器的尺寸已變得越來越小，并且已在多層陶瓷電容器中實(shí)現(xiàn)越來越高的電容，并且為實(shí)現(xiàn)高容量的電容，設(shè)置在多層陶瓷電容器中的堆疊的介電層和內(nèi)電極的數(shù)量增多。在這種情況下，由于多層陶瓷電容器已小型化，并且其厚度已增大，因此會(huì)難以將這樣的多層陶瓷電子組件穩(wěn)固地安裝在印刷電路板上。也就是說，多層陶瓷電容器的安裝缺陷率會(huì)增大。如上所述，需要對(duì)多層陶瓷電子組件中的ESL和ESR進(jìn)行不同的調(diào)節(jié)。在相關(guān)的技術(shù)中，調(diào)節(jié)多層陶瓷電容器的ESR和ESL已被公開，并且多層陶瓷電容器在尺寸方面已被小型化，并實(shí)現(xiàn)有高電容。然而，仍存在對(duì)于解決在將多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上時(shí)出現(xiàn)的問題的需求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明構(gòu)思的一方面提供一種多層陶瓷電子組件及其制造方法，所述多層陶瓷電子組件具有改善的安裝穩(wěn)定性、等效串聯(lián)電阻(ESR)特性、可靠性和耐濕性。根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，一種多層陶瓷電子組件包括：主體，介電層以及第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極沿主體的厚度方向堆疊在主體中；第一外電極和第二外電極，其中，第一外電極設(shè)置在主體的第一表面上，第二外電極設(shè)置在主體的第二表面上。第一內(nèi)電極暴露于主體的第一表面并連接到第一外電極，第二內(nèi)電極暴露于主體的第二表面并連接到第二外電極。第一外電極包括第一基電極以及設(shè)置在第一基電極的與主體的第一表面的第一邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第一端電極，第二外電極包括第二基電極以及設(shè)置在第二基電極的與主體的第二表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第二端電極。當(dāng)?shù)谝换姌O的從主體的第一表面的中心沿主體的長度方向到第一基電極的中心的厚度或第二基電極的從主體的第二表面的中心沿主體的長度方向到第二基電極的中心的厚度限定為A，且第一外電極的從主體的第一表面到第一端電極的最外表面的厚度或第二外電極的從主體的第二表面到第二端電極的最外表面的厚度限定為A'時(shí)，A'/A可滿足0.7≤A'/A≤1.2。第一基電極可從主體的第一表面沿主體的長度方向朝向主體的第二表面延伸，以與主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接觸。第一端電極可沿主體的長度方向延伸，以設(shè)置在第一基電極的延伸部上。第二基電極可從主體的第二表面沿主體的長度方向朝向主體的第一表面延伸，以與主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接觸。第二端電極可沿主體的長度方向延伸，以設(shè)置在第二基電極的延伸部上。當(dāng)從主體的第一表面到第一基電極的從主體的第一表面延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度或從主體的第二表面到第二基電極的從主體的第二表面延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部 的長度限定為B，且從主體的第一表面到第一端電極的從主體的第一表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度或從主體的第二表面到第二端電極的從主體的第二表面沿主體的長度方向延伸到主體的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的長度限定為B'時(shí)，B'/B可滿足0.8≤B'/B≤1。當(dāng)從主體的第一表面或第二表面沿主體的厚度-寬度方向觀看，且主體的第一表面的面積或第二表面的面積限定為C，設(shè)置在主體的第一表面上的第一端電極的面積或設(shè)置在主體的第二表面上的第二端電極的面積限定為C'時(shí)，C'/C可滿足0.4≤C'/C≤0.7。根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例，一種多層陶瓷電子組件的制造方法可包括：制備陶瓷生片；在陶瓷生片的至少一個(gè)表面上印刷第一導(dǎo)電膏，以在陶瓷生片上形成第一內(nèi)電極圖案和第二內(nèi)電極圖案；對(duì)其上形成有第一內(nèi)電極圖案和第二內(nèi)電極圖案的陶瓷生片進(jìn)行堆疊和燒結(jié)，以形成包括介電層以及第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的主體；在主體的第一表面上涂敷第二導(dǎo)電膏來形成第一外電極，以使第一外電極電連接到第一內(nèi)電極，在主體的第二表面上涂敷第三導(dǎo)電膏來形成第二外電極，以使第二外電極電連接到第二內(nèi)電極。涂敷第二導(dǎo)電膏的步驟包括：形成第一基電極；在第一基電極的與主體的第一表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上形成第一端電極。涂敷第三導(dǎo)電膏的步驟包括：形成第二基電極；在第二基電極的與主體的第二表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上形成第二端電極。附圖說明通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其他方面、特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更加清楚地理解。圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；圖2是沿著圖1的II-II’線截取的剖視圖；圖3是圖1的多層陶瓷電子組件在T-W方向上的示圖；圖4是根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的截面圖；圖5是用于示出多層陶瓷電子組件的制造過程的流程圖；圖6A至圖6F是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的制造方法的示圖。具體實(shí)施方式在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例。然而，本公開可按照多種不同的形式實(shí)施，并且不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。更確切地說，提供這些實(shí)施例，以使本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在整個(gè)說明書中，將理解的是，當(dāng)諸如層、區(qū)域或晶片(基板)的元件被稱為“位于”另一元件“上”、“連接到”或者“結(jié)合到”另一元件時(shí)，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“連接到”或者直接“結(jié)合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其他元件。相比之下，當(dāng)元件被稱為“直接位于”另一元件“上”、“直接連接到”或者“直接結(jié)合到”另一元件時(shí)，不存在介于它們之間的元件或?qū)?。相同的?biāo)號(hào)始終指示相同的元件。如在此使用的，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)聯(lián)的所列項(xiàng)目中的任何以及全部組合。將明顯的是，雖然可在此使用術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用于將一個(gè)構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例性實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，下面描述的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分可稱作第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分。為了描述的方便，可在此使用與空間相關(guān)的術(shù)語(例如，“在…之上”、“上方”、“在…之下”和“下方”等)，以描述如圖中示出的一個(gè)元件與另一元件的關(guān)系。將理解的是，除了圖中示出的方位之外，與空間相關(guān)的術(shù)語意于包括裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其他元件“之上”或“上方”的元件將被定位為“在”所述其他元件“之下”或“下方”。因此，術(shù)語“在…之上”可根據(jù)附圖的特定方向而包含“在…之上”和“在…之下”的兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并可對(duì)在此使用的與空間相關(guān)的描述做出相應(yīng)解釋。在此使用的術(shù)語僅用于描述特定實(shí)施例的目的，并且無意限制本發(fā)明構(gòu)思。如在此使用的，除非上下文中另外清楚地指明，否則單數(shù)形式也意于包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，在本說明書中使用的術(shù)語“包括”和/或“包含”列舉存在所述的特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或其組合，而不排 除存在或增加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或其組合。在下文中，將參照示出本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的示意圖描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例。在附圖中，例如，由于制造技術(shù)和/或公差，可估計(jì)所示出的形狀的修改。因此，本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例不應(yīng)被理解為受限于在此示出的區(qū)域的特定形狀，例如，并不受限于包括由于制造導(dǎo)致的形狀的改變。以下的實(shí)施例也可由一個(gè)或其組合而構(gòu)成。下面描述的本發(fā)明構(gòu)思的內(nèi)容可具有多種構(gòu)造，并且雖然在此僅提出所需的構(gòu)造，但不限于此。此外，在描述之前，將對(duì)本公開中的方向進(jìn)行限定。圖1中示出的L方向、W方向和T方向分別指長度方向、寬度方向和厚度方向。圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件100的透視圖，圖2是沿著圖1的II-II’線截取的剖視圖，圖3是圖1的多層陶瓷電子組件在T-W方向上的示圖。在圖3中，為了示出主體110，基電極和端電極為透明的。參照圖1至圖3，多層陶瓷電子組件100可包括主體110，其中，介電層111以及第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b堆疊在主體110中。第一外電極120a設(shè)置在主體110的第一表面上，第二外電極120b設(shè)置在主體110的第二表面上。第一內(nèi)電極112a可暴露于主體110的第一表面，從而連接到第一外電極120a，第二內(nèi)電極112b可暴露于主體110的第二表面，從而連接到第二外電極120b。第一外電極120a可包括第一基電極121a以及設(shè)置在第一基電極121a的與主體110的第一表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第一端電極122a。第二外電極120b可包括第二基電極121b以及設(shè)置在第二基電極121b的與主體110的第二表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第二端電極122b。介電層111可包含具有高介電常數(shù)的諸如鈦酸鋇(BaTiO3)基陶瓷粉末等的陶瓷材料。然而，介電層111的材料不限于此，只要可從其獲得足夠的電容即可。此外，根據(jù)需要，除了陶瓷粉末之外，介電層111還可包含各種陶瓷添加劑(例如，過渡金屬氧化物或碳化物、稀土元素、鎂(Mg)、鋁(Al)等、有機(jī)溶劑、增塑劑、粘合劑、分散劑等)。彼此具有不同極性的第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b可彼此分開，并且各個(gè)介電層111可介于第一內(nèi)電極112a與第二內(nèi)電極112b之間。第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b可包含導(dǎo)電金屬，例如，銀(Ag)、鉛(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)中的至少一種或其合金等。然而，第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b的材料不限于此。第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b可彼此疊置地設(shè)置在主體110中，并且各個(gè)介電層111介于第一內(nèi)電極112a與第二內(nèi)電極112b之間。此外，第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b可暴露于主體110的至少一個(gè)表面，從而分別電連接到第一外電極120a和第二外電極120b，并且通過第一外電極120a和第二外電極120b而具有施加到其的呈相反極性的電荷。在這種情況下，可通過第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b的彼此疊置的部分形成電容。第一外電極120a和第二外電極120b可形成在主體110的在長度方向上的兩個(gè)端表面上，以覆蓋暴露于主體110的在長度方向上的兩個(gè)端表面的第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b，從而分別電連接到第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b。如上所述的第一外電極120a和第二外電極120b可具有多個(gè)層。參照圖2，第一外電極120a可包括第一基電極121a和第一端電極122a，第二外電極120b可包括第二基電極121b和第二端電極122b。第一基電極121a和第二基電極121b可包含導(dǎo)電金屬(例如，銀(Ag)、鉛(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)中的至少一種或其合金等)。然而，第一基電極121a和第二基電極121b的材料不限于此。第一端電極122a和第二端電極122b可分別設(shè)置在第一基電極121a和第二基電極121b上，并且包含導(dǎo)電材料。在這種情況下，第一端電極122a和第二端電極122b可包含樹脂和導(dǎo)電材料，以具有固定的形狀，并且減小在安裝多層陶瓷電子組件時(shí)產(chǎn)生的沖擊?？墒褂勉y(Ag)、鉛(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)中的一種或其合金等作為導(dǎo)電材料，但是導(dǎo)電材料不限于此。樹脂可以是包含環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂，但是不限于此。參照圖1，第一端電極122a可以不設(shè)置在設(shè)置于主體110的第一表面上的第一基電極121a的中央部分，第二端電極122b可以不設(shè)置在設(shè)置于主體110的第二表面上的第二基電極121b的中央部分。也就是說，可通過第一端電極122a和第二端電極122b來緩解第一基電極121a和第二基電極121b的凸出的形狀。在根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件100中，主體110可具有包括 第一表面至第六表面的長方體形狀。這里，主體110的其上設(shè)置有第一外電極120a的表面可以為其第一表面，主體110的其上設(shè)置有第二外電極120b的表面可以為其第二表面，主體110的與第一表面和第二表面垂直的表面可以為其第三表面至第六表面。參照圖1，主體110的第一表面和第二表面可在長度(L)方向上彼此相對(duì)，第三表面可以為陶瓷主體110的下表面，第四表面可以為主體110的上表面，第五表面和第六表面可以為主體110的在寬度(W)方向上彼此相對(duì)的表面。然而，多層陶瓷電子組件100不限于圖1的示例性實(shí)施例。在圖1中，第一基電極121a可圍住主體110的位于主體110的第一表面與主體110的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之間的邊緣，第二基電極121b可圍住主體110的位于主體的第二表面與主體的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之間的邊緣。第一端電極122a可設(shè)置在第一基電極121a的圍住主體110的位于主體110的第一表面與主體110的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之間的邊緣的部分上。第二端電極122b可設(shè)置在第二基電極121b的圍住主體110的位于主體的第二表面與主體的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之間的邊緣的部分上。參照圖3，第一端電極122a和第二端電極122b可不形成在主體110的第一表面和第二表面的中央部分上。因此，第一端電極122a和第二端電極122b可以為環(huán)形(toroidal)。此外，第一基電極121a的暴露于主體110的第一表面的部分和第二基電極121b的暴露于主體110的第二表面的部分可比第一基電極121a的被第一端電極122a覆蓋的部分和第二基電極121b的被第二端電極122b覆蓋的部分厚。參照圖2，第一基電極121a可在主體110的第一表面的中央部分具有凸出的形狀，第二基電極121b可在主體110的第二表面的中央部分具有凸出的形狀。在這種情況下，當(dāng)?shù)谝换姌O121a的在主體110的第一表面的中心的厚度或第二基電極121b的在主體110的第二表面的中心的厚度限定為A，且第一基電極121a和第一端電極122a的在設(shè)置于主體110的第一表面上的第一端電極122a的端部處的厚度或第二基電極121b和第二端電極122b的在設(shè)置于主體110的第二表面上的第二端電極122b的端部處的厚度限定為A'時(shí)，A'/A可滿足0.7≤A'/A≤1.2。也就是說，第一基電極121a和第一端電極122a的在設(shè)置于主體110的第一表面上的第一端電極122a的端部處的厚度之和或第二基電極121b和第二端電極122b的在設(shè)置于主體110的第二表面上的第二端電極122b的端部處的厚度之和與第一基電極121a的在主體110的第一表面的中心的厚度或第二基電極121b的在主體110的第二表面的中心的厚度的比可以為0.7至1.2。當(dāng)A'/A小于0.7時(shí)，通過第一端電極和第二端電極不會(huì)充分地緩解第一外電極和第二外電極的凸出的形狀，因此會(huì)出現(xiàn)安裝缺陷。此外，在A'/A大于1.2的情況下，第一外電極和第二外電極的形成有第一端電極和第二端電極的部分會(huì)具有厚的厚度，因此第一外電極和第二外電極的中央部分會(huì)變得凹入，因此，會(huì)出現(xiàn)外觀缺陷。參照圖2，第一基電極121a可從主體110的第一表面延伸，以設(shè)置在主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上，第一端電極122a可延伸為設(shè)置在被延伸為設(shè)置在主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第一基電極121a上。此外，第二基電極121b可從主體110的第二表面延伸，以設(shè)置在主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上，第二端電極122b可延伸為設(shè)置在被延伸為設(shè)置在主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第二基電極121b上。當(dāng)從主體110的第一表面到第一基電極121a的從主體110的第一表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度或從主體110的第二表面到第二基電極121b的從主體110的第二表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度限定為B，且從主體110的第一表面到第一端電極122a的從主體110的第一表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度或從主體110的第二表面到第二端電極122b的從主體110的第二表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度限定為B'時(shí)，B'/B可滿足0.8≤B'/B≤1。也就是說，第一端電極122a的延伸到主體110的第三表面或第四表面的部分或第二端電極122b的延伸到主體110的第三表面或第四表面的部分的長度與第一基電極121a的延伸到主體110的第三表面或第四表面的部分或第二基電極121b的延伸到主體110的第三表面或第四表面的部分的長度的比可以為0.8至1。在如上所述的多層陶瓷電子組件100(具有被延伸為設(shè)置在主體110的第三表面至第六表面上的第一外電極120a和第二外電極120b)安裝在印刷電路板上或嵌入在印刷電路板中的情況下，多層陶瓷電子組件100和印刷電路板可在多層陶瓷電子組件100的第一外電極120a和第二外電極120b與印刷電路板的電極之間通過諸如焊料等的粘合材料彼此粘合。在如上所述進(jìn)行粘合時(shí)，第一外電極120a和第二外電極120b會(huì)施加有應(yīng)力，并且所述應(yīng)力會(huì)部分地傳遞到主體110的內(nèi)部。當(dāng)B'小于B時(shí)，第一基電極、第一端電極、第二基電極和第二端電極可通過諸如焊料等的粘合材料粘合到印刷電路板的電極。由于第一基電極和第二基電極的成分可與第一端電極和第二端電極的成分不同，因此施加到第一基電極和第二基電極的應(yīng)力的水平與施加到第一端電極和第二端電極的應(yīng)力的水平會(huì)不同，并且通過第一基電極和第二基電極傳遞到主體的內(nèi)部的應(yīng)力的量值會(huì)大于通過第一端電極和第二端電極傳遞到主體的內(nèi)部的應(yīng)力。如果B'/B小于0.8，則當(dāng)多層陶瓷電子組件安裝或嵌入時(shí)，由于上述應(yīng)力作用會(huì)導(dǎo)致主體中出現(xiàn)裂紋。當(dāng)B'/B大于1時(shí)，第一端電極和第二端電極會(huì)粘合到主體的第三表面至第六表面。由于第一端電極和第二端電極可包含樹脂，因此相對(duì)于主體的粘合會(huì)不穩(wěn)定。因此，會(huì)發(fā)生粘合到主體的第一端電極和第二端電極脫落的問題。參照圖3，當(dāng)從主體110的第一表面或第二表面觀看主體110，且主體110的第一表面或第二表面的面積限定為C，設(shè)置在主體110的第一表面上的第一端電極122a的面積或設(shè)置在主體110的第二表面上的第二端電極122b的面積限定為C'時(shí)，C'/C可滿足0.4≤C'/C≤0.7。也就是說，在形成在主體110的第一表面上的第一基電極121a、第一端電極122a以及形成在主體110的第二表面上的第二基電極121b、第二端電極122b中，第一基電極121a或第二基電極121b的未暴露部分的面積與主體110的第一表面或第二表面的面積的比可以為0.4至0.7。在C'/C小于0.4的情況下，形成在主體的第一表面上的第一端電極和形成在主體的第二表面上的第二端電極的面積不夠大，因此，由于鍍液的滲入、外部沖擊的傳遞等會(huì)導(dǎo)致可靠性和耐濕性劣化。當(dāng)C'/C大于0.7時(shí)，由于形成在主體的第一表面上的第一端電極和形成在主體的第二表面上第二端電極 的面積過大，因此等效串聯(lián)電阻(在下文中，稱作“ESR”)會(huì)明顯地增大。多層陶瓷電子組件可嵌入或安裝在印刷電路板上，以供使用。在這種情況下，可通過使用焊料等將多層陶瓷電子組件的外電極和印刷電路板的電極彼此粘合而將多層陶瓷電子組件嵌入或安裝。在普通的多層陶瓷電子組件的情況下，通過在主體的外表面上涂敷導(dǎo)電膏形成外電極。由于外電極具有凸出的形狀，因此多層陶瓷電子組件和印刷電路板彼此不會(huì)穩(wěn)固地粘合。例如，多層陶瓷電子組件的外電極與印刷電路板的電極之間會(huì)形成大量的孔隙，諸如焊料等的粘合材料不會(huì)充足地設(shè)置在所述孔隙中，因此，多層陶瓷電子組件與印刷電路板之間的粘合會(huì)呈現(xiàn)出不穩(wěn)定性。此外，由于多層陶瓷電子組件的外部形狀呈凸出的形狀，因此難以將多層陶瓷電子組件穩(wěn)固地設(shè)置在印刷電路板上。在根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件100中，由于第一外電極120a包括第一基電極121a以及設(shè)置在第一基電極121a的與主體110的第一表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第一端電極122a，第二外電極120b包括第二基電極121b以及設(shè)置在第二基電極121b的與主體110的第二表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第二端電極122b，因此可通過第一端電極122a和第二端電極122b緩解第一基電極121a和第二基電極121b的凸出的形狀。因此，第一外電極120a和第二外電極120b可具有有利于安裝的形狀。此外，可通過調(diào)節(jié)第一端電極122a和第二端電極122b的位置和形狀來改善ESR特性。圖4是根據(jù)另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件200的截面圖。參照圖4，根據(jù)另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件200的第一外電極220a還可包括位于第一基電極221a的至少一個(gè)表面上以及位于第一端電極222a的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)電電極，第二外電極220b還可包括位于第二基電極221b的至少一個(gè)表面上以及位于第二端電極222b的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)電電極。參照圖4，第一外電極220a還包括設(shè)置在第一端電極222a上的導(dǎo)電電極224a，第二外電極220b可包括設(shè)置在第二端電極222b上的導(dǎo)電電極224b。詳細(xì)地講，第一外電極220a可包括覆蓋第一端電極222a和第一基電極221a的導(dǎo)電電極224a，第二外電極220b可包括覆蓋第二端電極222b和第二基電極221b的導(dǎo)電電極224b。導(dǎo)電電極224a可沿主體110的長度方向延伸，以覆蓋第一端電極222a和第一基電極221a的延伸部，并與主體110的第三表 面、第四表面、第五表面和第六表面接觸，導(dǎo)電電極224b可沿主體110的長度方向延伸，以覆蓋第二端電極222b和第二基電極221b的延伸部，并與主體110的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接觸。此外，第一外電極220a可包括設(shè)置在主體210的第一表面與第一基電極221a之間的導(dǎo)電電極223a，第二外電極220b可包括設(shè)置在主體210的第二表面與第二基電極221b之間的導(dǎo)電電極223b。導(dǎo)電電極223a可從主體110的第一表面沿主體110的長度方向朝向第二表面延伸，以與主體110的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接觸，導(dǎo)電電極223b可從主體110的第二表面沿主體110的長度方向朝向第一表面延伸，以與主體110的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接觸。雖然圖4示出了示例性實(shí)施例，但是導(dǎo)電電極不限于此。導(dǎo)電電極可僅形成在第一外電極220a和第二外電極220b的一部分中。形成在主體210的第一表面與第一基電極221a之間的導(dǎo)電電極223a以及形成在主體210的第二表面與第二基電極221b之間的導(dǎo)電電極223b可包含導(dǎo)電金屬(例如，銀(Ag)、鉛(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)中的至少一種或其合金等)。然而，導(dǎo)電電極的材料不限于此。設(shè)置在第一端電極222a上的導(dǎo)電電極224a以及設(shè)置在第二端電極222b上的導(dǎo)電電極224b可以是包含鎳(Ni)或錫(Sn)的鍍層。在通過焊接將電子組件安裝在印刷電路板上等時(shí)，鍍層增大電子組件與印刷電路板之間的粘合強(qiáng)度?？墒褂帽绢I(lǐng)域中已知的方法作為鍍覆方法，并且無鉛鍍覆方法可被視為環(huán)保性的。然而，鍍覆方法不限于此。圖5是示出多層陶瓷電子組件的制造過程的流程圖。圖6A至圖6F是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件100的制造方法的示圖。參照圖5以及圖6A至圖6F，根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件100的制造方法可包括：制備陶瓷生片11；在陶瓷生片11上形成第一內(nèi)電極圖案12a和第二內(nèi)電極圖案12b；通過對(duì)其上形成有第一內(nèi)電極圖案12a和第二內(nèi)電極圖案12b的陶瓷生片11進(jìn)行堆疊和燒結(jié)來形成包括介電層111以及第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b的主體110；在主體110的第一表面上形成第一外電極120a，以電連接到第一內(nèi)電極112a，在主體110的第二表面上形成第二外電極120b，以電連接到第二內(nèi)電極112b。此外，形成第一外電極120a的步驟可包括形成第一基電極121a以及在形成設(shè)置在第一基電極121a的與主體110的第一表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第一端電極122a，形成第二外電極120b的步驟可包括形成第二基電極121b以及在形成設(shè)置在第二基電極121b的與主體110的第二表面的邊緣部分相對(duì)應(yīng)的部分上的第二端電極122b。圖6A示出了制備陶瓷生片11以及在陶瓷生片11上形成第一內(nèi)電極圖案12a和第二內(nèi)電極圖案12b?？赏ㄟ^如下過程將形成主體110的介電層111的陶瓷生片11制造為具有幾微米(μm)的厚度的片狀：將陶瓷粉末、聚合物、溶劑等混合，以制備漿料；使用刮刀法(doctorblademethod)等將制備的漿料涂敷到載體膜；使涂敷的漿料干燥。接下來，可通過在陶瓷生片11的至少一個(gè)表面上印刷預(yù)定厚度的導(dǎo)電膏來形成第一內(nèi)電極圖案12a和第二內(nèi)電極圖案12b。在這種情況下，第一內(nèi)電極圖案12a和第二內(nèi)電極圖案12b可分別暴露于陶瓷生片11的左側(cè)表面和右側(cè)表面。可使用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法等作為導(dǎo)電膏的印刷方法，但是印刷方法不限于此。圖6B示出了通過對(duì)其上形成有第一內(nèi)電極圖案12a和第二內(nèi)電極圖案12b的陶瓷生片11進(jìn)行堆疊和燒結(jié)來形成包括介電層111以及第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b的主體110。可通過對(duì)其上形成有第一內(nèi)電極圖案12a和第二內(nèi)電極圖案12b的多個(gè)陶瓷生片進(jìn)行堆疊并沿厚度方向?qū)Χ询B的陶瓷生片11進(jìn)行壓制來制備多層主體。然后，可將多層主體切割為與單個(gè)多層陶瓷電子組件100相對(duì)應(yīng)的多份，從而具有片形(chipform)，緊接著在高溫下進(jìn)行燒結(jié)。因此，可形成主體110。在這種情況下，可通過堆疊介電層111以及第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b來形成主體110，其中，第一內(nèi)電極112a可通過主體110的第一表面向外暴露，第二內(nèi)電極112b可通過主體110的第二表面向外表露。圖6C至圖6E示出了第一外電極120a和第二外電極120b的形成。第一外電極120a可包括第一基電極121a以及設(shè)置在第一基電極121a上的第一端電極122a，第二外電極120b可包括第二基電極121b以及設(shè)置在第二基電極121b上的第二端電極122b。圖6C示出了第一基電極121a和第二基電極121b的形成。第一基電極121a和第二基電極121b可形成在主體110的兩個(gè)端表面上，以分別覆蓋第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b，從而分別電連接到第一內(nèi)電極112a和第二內(nèi)電極112b。位于主體110的第一表面上的第一基電極121a的中央部分以及位于主體110的第二表面上的第二基電極121b的中央部分可具有凸出的形狀。第一基電極121a和第二基電極121b可包含導(dǎo)電金屬，例如，銀(Ag)、鉛(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)的中至少一種或其合金等。然而，第一基電極121a和第二基電極121b的材料不限于此?？赏ㄟ^將主體110的第一表面和第二表面浸入在導(dǎo)電膏中來形成第一基電極121a和第二基電極121b。圖6D和圖6E示出了第一端電極122a和第二端電極122b的形成，其中，圖6E是沿著圖6D的V-V’線截取的剖視圖。參照圖6D和圖6E，第一端電極122a和第二端電極122b的形成可包括：在墊30上印刷導(dǎo)電膏40；通過將主體110的其上形成有第一基電極121a的第一表面與印刷在墊30上的導(dǎo)電膏40接觸來形成第一端電極122a；通過將主體110的其上形成有第二基電極121b的第二表面與印刷在墊30上的導(dǎo)電膏40接觸來形成第二端電極122b。這里，不限制形成第一端電極122a和第二端電極122b的順序。圖6D示出了用于形成第一端電極122a和第二端電極122b的墊30以及涂敷到墊30的導(dǎo)電膏40。參照圖6D，墊30不受具體限制，但是可以包含橡膠、不銹鋼等?？墒褂媒z網(wǎng)印刷方法等將包含樹脂的導(dǎo)電膏40涂敷到墊30。導(dǎo)電膏40可包含作為導(dǎo)電材料的銀(Ag)、鉛(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)中的一種或其合金等以及作為樹脂的環(huán)氧樹脂。導(dǎo)電膏40可按照其中央部分為空的多邊形形狀(例如，圓形形狀、四邊形形狀等)被印刷在墊30上。圖6E示出了通過將其上形成有第一基電極121a和第二基電極121b的主體110與印刷在墊30上的導(dǎo)電膏40接觸來形成第一端電極122a和第二端電極122b。由于導(dǎo)電膏40的中央部分是空的，因此第一端電極122a可不形成在設(shè)置于主體110的第一表面上的第一基電極121a的中央部分，第二端電極122b 可不形成在設(shè)置于主體110的第二表面上的第二基電極121b的中央部分。圖6F示出了通過上述方法制造的多層陶瓷電子組件100。參照圖6F，在根據(jù)示例性實(shí)施例的制造的多層陶瓷電子組件100中，第一端電極122a和第二端電極122b可以為環(huán)形，第一端電極122a可不設(shè)置在設(shè)置于主體110的第一表面上的第一基電極121a的中央部分中，第二端電極122b可不設(shè)置在設(shè)置于主體110的第二表面上的第二基電極121b的中央部分中。此外，在形成第一基電極121a和形成的第二基電極121b的過程中，第一基電極121a和第二基電極121b可形成為使得第一基電極121a的暴露于主體110的第一表面的部分或第二基電極121b的暴露于主體110的第二表面的部分比第一基電極121a的被第一端電極122a覆蓋的部分或第二基電極121b的被第二端電極122b覆蓋的部分厚。此外，在形成第一端電極122a和形成的第二端電極122b的過程中，當(dāng)?shù)谝换姌O121a的在主體110的中心的厚度或第二基電極121b的在主體110的中心的厚度限定為A，且第一外電極120a的在設(shè)置于主體110的第一表面上的第一端電極122a的端部處的厚度或第二外電極120b的在設(shè)置于主體110的第二表面上的第二端電極122b的端部處的厚度限定為A'時(shí)，A'/A可滿足0.7≤A'/A≤1.2。此外，在形成第一基電極121a和形成第二基電極121b的過程中，第一基電極121a可從主體110的第一表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面，第二基電極121b可從主體110的第二表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面。此外，在形成第一端電極122a和形成第二端電極122b的過程中，第一端電極122a可延伸，以設(shè)置在被延伸為設(shè)置在主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第一基電極121a上，第二端電極122b可延伸，以設(shè)置在被延伸為設(shè)置在主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第二基電極121b上。當(dāng)從主體110的第一表面到第一基電極121a的從主體110的第一表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度或從主體110的第二表面到第二基電極121b的從主體110的第二表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度限定為B，且從主體110的第一表面到第一端電極122a的從主體110的第一表面延伸到 主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度或從主體110的第二表面到第二端電極122b的從主體110的第二表面延伸到主體110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的長度限定為B'時(shí)，B'/B可滿足0.8≤B'/B≤1。此外，在形成第一端電極122a和形成第二端電極122b的過程中，當(dāng)從主體110的第一表面或第二表面觀看主體110，且主體110的第一表面的面積或第二表面的面積限定為C，設(shè)置在主體110的第一表面上的第一端電極122a的面積或設(shè)置在主體110的第二表面上的第二端電極122b的面積限定為C'時(shí)，C'/C可滿足0.4≤C'/C≤0.7。發(fā)明示例下面的表1至3示出了根據(jù)示例性實(shí)施例的通過對(duì)多層陶瓷電子組件的安裝穩(wěn)定性、ESR特性、可靠性和耐濕性進(jìn)行評(píng)估而獲得的結(jié)果。表1至3的評(píng)估中所使用的多層陶瓷電子組件是具有1005尺寸的多層陶瓷電容器，堆疊的介電層的數(shù)量為360，基電極使用包含Cu的導(dǎo)電膏而形成，端電極使用包含Cu粉末和環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電膏而形成。表1示出了各個(gè)多層陶瓷電容器根據(jù)基電極的中心厚度A和基電極和端電極的在端電極的端部處的厚度A'來評(píng)估安裝穩(wěn)定性以及是否存在外觀缺陷的結(jié)果。通過焊接評(píng)估對(duì)安裝穩(wěn)定性進(jìn)行評(píng)估，通過檢查各個(gè)多層陶瓷電容器的外觀以及各個(gè)多層陶瓷電容器的基電極和端電極的位置對(duì)外觀缺陷進(jìn)行評(píng)估。[表1]B：不好A：可接受G：好參照表1，可理解的是，當(dāng)A'/A滿足0.7≤A'/A≤1.2時(shí)，安裝穩(wěn)定性被評(píng)估為A或G，外觀缺陷被評(píng)估為G，因此，多層陶瓷電容器可用。此外，可理解的是，當(dāng)A'/A滿足0.8≤A'/A≤1.2時(shí)，安裝穩(wěn)定性和外觀缺陷兩者都被評(píng)估為G。表2示出了根據(jù)基電極的延伸到主體的第三表面至第六表面的長度B以及端電極的延伸到主體的第三表面至第六表面的長度B'，通過觀察多層陶瓷電容器中的每個(gè)中是否產(chǎn)生裂紋以及端電極是否脫落而評(píng)估的安裝穩(wěn)定性和可靠性的結(jié)果。通過對(duì)多層陶瓷電容器進(jìn)行切割并觀察多層陶瓷電容器的內(nèi)部來測量多層陶瓷電容器中是否產(chǎn)生裂紋，并通過觀察多層陶瓷電容器的外觀來確定端電極是否脫落。[表2]參照表2，可理解的是，當(dāng)B'/B滿足0.8≤B'/B≤1時(shí)，未產(chǎn)生裂紋，并且端電極不會(huì)脫落。表3示出了各個(gè)多層陶瓷電容器根據(jù)主體的第一表面的面積或第二表面的面積C以及設(shè)置在主體的第一表面和第二表面上的端電極的面積C'而評(píng)估的ESR特性、加速壽命時(shí)間和耐濕性的結(jié)果。在2Vr和3hr(即，電壓為2倍的額定電壓，時(shí)間為3小時(shí))的條件下對(duì)加速壽命時(shí)間進(jìn)行評(píng)估，因此，對(duì)多層陶瓷電子組件的可靠性進(jìn)行了評(píng)估。 此外，在85％、85℃、2Vr和3hr(即，相對(duì)濕度為85％，溫度為85℃，電壓為2倍的額定電壓，時(shí)間為3小時(shí))的條件下對(duì)耐濕性進(jìn)行評(píng)估。[表3]C'/CESR(mΩ)加速壽命時(shí)間耐濕性對(duì)比示例12135GG對(duì)比示例130.934GG對(duì)比示例140.831GG本發(fā)明示例90.720GG本發(fā)明示例100.619GG本發(fā)明示例110.516GG本發(fā)明示例120.414GG對(duì)比示例150.313GB對(duì)比示例160.29GB對(duì)比示例170.17BB對(duì)比示例1805BBB：不好G：好參照表3，可以理解的是，當(dāng)C'/C滿足0.4≤C'/C≤0.7時(shí)，測量的ESR為20mΩ或更小，加速壽命時(shí)間和耐濕性被評(píng)估為G。如上所述，根據(jù)示例性實(shí)施例，在多層陶瓷電子組件及其制造方法中，可改善安裝穩(wěn)定性、ESR特性、可靠性和耐濕性。雖然上面已示出并描述了示例性實(shí)施例，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以進(jìn)行修改和改變。當(dāng)前第1頁1 2 3