技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種聲波元件封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述聲波元件封裝結(jié)構(gòu)包括聲波元件、基板、金屬屏蔽層，所述聲波元件和基板通過第一焊盤、對應(yīng)的第二焊盤和金球?qū)аb焊接；所述聲波元件的線路區(qū)通過膜選擇性覆蓋并形成空腔結(jié)構(gòu)，第一膜圍墻與所述第一表面和第二表面形成氣密性空腔，封裝結(jié)構(gòu)的表面和側(cè)面由金屬屏蔽層覆蓋，從而提供了一種結(jié)構(gòu)和制程簡單的聲波元件封裝結(jié)構(gòu)，提高了生產(chǎn)效率，降低了材料成本和制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：楊俊
受保護的技術(shù)使用者：訊芯電子科技（中山）有限公司
文檔號碼：201510867847
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.30
技術(shù)公布日：2017.06.09