技術(shù)編號(hào)：12598980
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種聲波元件封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)聲波元件主要應(yīng)用于手機(jī)等通訊產(chǎn)品中，為迎合通訊產(chǎn)品便攜的要求和輕薄化的趨勢(shì)，聲波元件需要尺寸小、厚度薄?，F(xiàn)有技術(shù)中，聲波元件的典型封裝結(jié)構(gòu)及制造方法如下：將聲波元件用錫球?qū)аb焊接在陶瓷基板上；然后采用膜材料包覆該聲波元件，形成空腔結(jié)構(gòu)；再于膜材料表面涂覆金屬層，金屬層在陶瓷基板表面接地，起到電磁屏蔽作用?，F(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷：1、受到錫球焊接、膜材料包覆、涂覆金屬層的工藝限制，封裝結(jié)構(gòu)的尺寸和厚度無(wú)法進(jìn)一步減??；2、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。