本實用新型涉及表面貼裝元件，更具體地說，是一種精密設計、體積較小的表貼型LED元件。

背景技術：

LED顯示屏分為圖文顯示屏和視頻顯示屏，均由LED矩陣塊組成。由于LED顯示屏顯示畫面色彩鮮艷，立體感強，因此被廣泛應用于車站、碼頭、機場、商場、醫(yī)院、賓館、銀行、證券市場、建筑市場、拍賣行、工業(yè)企業(yè)管理和其它公共場所。

現(xiàn)有LED元件表面通過點膠機進行封裝，但在封裝過程中，點膠后的膠水容易從碗杯的杯口處溢流，即膠體超過杯口的開口處，或者膠體溢出到碗杯的頂面。使用此種LED元件存在側面漏光的現(xiàn)象，整屏效果一致性較差。使用此種LED元件做成元件密度較高的LED顯示屏，圖像效果不佳。

另外，LED顯示屏是發(fā)光二極管陣列組成的屏幕，提高其分辨率，可以在顯示屏面積不變的情況下，通過減小LED的尺寸，增加LED的數(shù)量來達到目的。傳統(tǒng)TOP SMD外觀尺寸直接限制了應用到更小點間距戶內(nèi)顯示屏。傳統(tǒng)的LED顯示屏為Chip型和SMD型，Chip型適用P2.5以內(nèi)小間距顯示屏，五面發(fā)光；支架結構為PCB基板，無碗杯，膠體采用壓鑄形式封裝；代表型號有0805，0603，1010，0808等。SMD型：SMD型1514產(chǎn)品適用P1.9-P3間距顯示屏，無法滿足更小間距需求。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實用新型提供一種封裝膠體防脫的表貼型LED元件，可使小尺寸LED元件也使用碗杯結構。另外本實用新型提供一種使用此種LED元件的LED顯示屏。

為解決上述問題，本實用新型提供一種封裝膠體防脫的表貼型LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有發(fā)光芯片的焊盤、位于基座和焊盤上方的碗杯，所述碗杯中填充封裝膠體，所述碗杯的內(nèi)壁表面粗糙，且所述表貼型LED元件的整體尺寸為長小于1.2mm、寬小于1.13mm、高小于0.95mm。

作為優(yōu)選的，所述碗杯的內(nèi)壁為磨砂表面，粗糙度Ra不小于20微米，且不大于40微米。

作為優(yōu)選的，所述碗杯的內(nèi)壁為具有防滑槽，防滑槽深度H不小于20微米。

作為優(yōu)選的，所述表貼型LED元件的長1mm，寬1.1mm，高0.85mm。

作為優(yōu)選的，所述碗杯深度為0.38mm。

一種LED顯示屏，使用上述任一項封裝膠體防脫的表貼型LED元件，且該LED顯示屏上的表貼型LED元件的點間距為1.6～1.9毫米。

使用本實用新型的有益效果是：通過將碗杯內(nèi)壁的表面粗糙化處理，使得封裝膠體與碗杯可牢固結合，從而小尺寸的表貼型LED元件也可使用碗杯結構。

附圖說明

圖1為本實用新型一種封裝膠體防脫的表貼型LED元件的剖面圖。

附圖標記包括：

100-基座 200-焊盤 300-碗杯

400-發(fā)光芯片 500-封裝膠體

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。

如圖1所示，本實施例提供一種封裝膠體防脫的表貼型LED元件，包括基座100、位于基座100上方且焊接有發(fā)光芯片400的焊盤200和位于基座100焊盤200上方的碗杯300狀的支架，支架的碗杯300結構中填充封裝膠體500，上述碗杯300的內(nèi)壁表面粗糙，且表貼型LED元件的整體尺寸為長小于1.2mm、寬小于1.13mm、高小于0.95mm。由于碗杯300的內(nèi)壁粗糙，使得封裝膠體與碗杯300可牢固結合，不會因為其與碗杯300的接觸面積較小而脫落，從而小尺寸的表貼型LED元件也可使用碗杯結構。

在一個實施例中，碗杯300的內(nèi)壁為磨砂表面，粗糙度Ra不小于20微米，且不大于40微米。在本實施例中，碗杯300的內(nèi)壁浸入氫氟酸溶液浸泡，氫氟酸溶液中氫氟酸質量占比為30％～37％，浸泡30秒，然后用水沖洗，碗杯300內(nèi)壁即可形成磨砂表面。在另一實施例中，碗杯300的內(nèi)壁浸入氫氟酸溶液浸泡，氫氟酸溶液中氫氟酸質量占比為35％～40％，浸泡25左右秒，然后用水沖洗，碗杯300內(nèi)壁即可形成磨砂表面。

在其他實施例中，碗杯300的內(nèi)壁為具有防滑槽，防滑槽深度H不小于20微米。碗杯300制作成完成后為光滑表面，使用摩擦棒深入碗杯內(nèi)，旋轉摩擦棒，碗杯300內(nèi)壁即可形成溝槽，即防滑槽。摩擦棒主體為柱狀，摩擦棒主體具有密集金屬條，形成的防滑槽開設方向不同，封裝膠500體與碗杯300可牢固結合。

此外，碗杯300結構內(nèi)壁與頂面過渡處具有緩沖槽，并使得碗杯300開口處橫截面的直徑大于碗杯300內(nèi)部空腔橫截面的直徑。

本實施例中，發(fā)光芯片400為紅、綠、藍三色鏡片，在電壓刺激下發(fā)出對應顏色的光線，封裝膠體500封裝發(fā)光芯片400，封裝膠體500封裝的高度與碗杯300的頂部平齊，封裝膠體500由環(huán)氧膠直接固而成。在本實施例中，基座100頂部為焊盤200，發(fā)光芯片400焊接在焊盤200上，同時用導線將發(fā)光芯片400的正負極對應的連接在焊盤200上的電極。

本實施例中，在點膠工藝中，將封裝膠體500點入到碗杯300中時，封裝膠體500填充到碗杯300內(nèi)部，如封裝膠體500量較多，多余的封裝膠體500即存在緩沖槽位置。緩沖槽位置的直徑更大，即可容納更多等封裝膠體500，避免封裝膠體500的突出于碗杯300的頂面，從而使得封裝膠體500頂部表面平整，不存封裝膠體500溢出碗杯300的情況發(fā)生，避免本LED元件在側面漏光的現(xiàn)象，使整屏效果更一致。

在具體實現(xiàn)時，緩沖槽內(nèi)壁可包括相互垂直的第一壁和第二壁，且緩沖槽內(nèi)壁與碗杯300頂面的縱向截面成臺階狀。并且緩沖槽的第一壁的一端與碗杯300的頂面連接，另一端與第二壁連接，第二壁的一端與碗杯300的內(nèi)壁連接，緩沖槽處的碗杯300橫截面的面積明顯大于碗杯300下部的橫截面的面積，即在緩沖槽位置可以容納更多的封裝膠體500。

上述表貼型LED元件的具體尺寸可以如下：長1mm，寬1.1mm，高0.85mm，碗杯300深度為0.38mm。該尺寸的封裝膠體500可滿足高密度顯示屏的設計；使用本表貼型LED元件做成LED屏后，其像素點位比市場上占主導地位的2121型、1514型更高，無論是顯示圖像還是文字，均有清晰，細膩，逼真的顯示效果。

市面比較常見P1.6-P1.9間距LED顯示屏一般采用Chip SMD(1010型)，此類產(chǎn)品支架結構為PCB基板，無碗杯300結構，膠體采用壓鑄形式封裝，五面發(fā)光；而本LED元件(1011型)豎排RGB全彩表面貼裝是傳統(tǒng)的有碗杯300的Top SMD支架結構，膠體采用點膠或噴膠的形式封裝；只有正面發(fā)光，這樣的結構設計可以有效提高光強亮度20％以上，在保證整屏的亮度同時，可以使用電流更小，從而降低耗電量節(jié)能環(huán)保，并且電流減小能更好的控制產(chǎn)品的衰減及死燈幾率。

可以理解的，在不同的應用場合及要求的應用中，本LED元件尺寸可適當調(diào)整。

一種LED顯示屏，使用上述封裝膠體防脫的表貼型LED元件，在一個實施例中，表貼型LED元件采用點間距為1.6～1.9毫米的陣列式排布，使得本LED顯示屏具有顯示效果清晰、細膩、逼真的特點。

以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應用范圍上可以作出許多變化，只要這些變化未脫離本實用新型的構思，均屬于本實用新型的保護范圍。