1.一種聲波元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
聲波元件，其包括設(shè)有電路的第一表面，所述第一表面上設(shè)有傳感器及設(shè)于所述傳感器外側(cè)的若干第一焊盤，所述第一焊盤外圍由第一膜圍墻圍合；及
基板，其包括第二表面和第三表面，所述第二表面上設(shè)有與所述第一焊盤對(duì)應(yīng)的第二焊盤；及
設(shè)于所述聲波元件外表面及第一膜圍墻側(cè)面和基板側(cè)面的金屬屏蔽層，所述金屬屏蔽層于所述基板側(cè)面接地；
所述第一焊盤與對(duì)應(yīng)的第二焊盤通過金球焊接；所述第一膜圍墻與所述第一表面和第二表面形成氣密性空腔。
2.如權(quán)利要求1所述的聲波元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括設(shè)于所述第三表面上的用于連接PCB板的SMD墊。
3.如權(quán)利要求1或2所述的聲波元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括設(shè)于所述傳感器與所述第一焊盤之間的第二膜圍墻。
4.一種聲波元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括步驟：
S1、在聲波元件上壓合膜；
S2、在膜上設(shè)置底片，通過曝光顯影顯露膜的預(yù)定去除區(qū)；
S3、根據(jù)曝光顯影去掉預(yù)定去除區(qū)的膜，使膜在聲波元件上形成預(yù)定的第一膜圍墻，并顯露出聲波元件上的傳感器和第一焊盤；
S4、將帶有第二焊盤的基板通過金球與聲波元件焊接固定，第一膜圍墻與聲波元件和基板接合形成氣密性空腔；
S5、在聲波元件外表面及第一膜圍墻側(cè)面和基板側(cè)面鍍金屬屏蔽層，并將所述金屬屏蔽層于所述基板側(cè)面接地。
5.如權(quán)利要求4所述的聲波元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述步驟S1中采用整片聲波晶片與整片膜壓合，并在所述步驟S3與步驟S4之間還包括步驟
S301、將所述整片聲波晶片切割形成單個(gè)聲波元件。
6.如權(quán)利要求4或5所述的聲波元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述基板為與多個(gè)所述聲波元件對(duì)應(yīng)焊接固定的整板，并在所述步驟S4與步驟S5之間還包括步驟
S401、將所述整板與單個(gè)聲波元件對(duì)應(yīng)分割。
7.如權(quán)利要求4所述的聲波元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述聲波元件上的第一焊盤和所述基板上的第二焊盤通過所述金球以超聲波熱壓的方式焊接固定。
8.如權(quán)利要求4所述的聲波元件封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述金屬屏蔽層采用濺鍍的方式鍍附于所述聲波元件外表面及第一膜圍墻側(cè)面和基板側(cè)面。