一種采用倒裝芯片的led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種采用倒裝芯片的LED燈，包括燈罩，所述燈罩內安裝有激發(fā)基板，所述激發(fā)基板上安裝有若干LED芯片，所述激發(fā)基板的外圍由透明罩體封裝，在所述透明罩體上設有熒光粉層；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導電性粘合劑，所述導電性粘合劑用于連接基板和PN結，在PN結上安裝有藍寶石，所述藍寶石的底端端面與PN結的頂面連接。本實用新型通過對LED芯片的結構進行改進，導熱率更高，電流擴散更快。
【專利說明】一種采用倒裝芯片的LED燈

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED燈具領域，具體地說，特別涉及到一種采用倒裝芯片的LED燈。

【背景技術】
[0002]LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，隨著LED的發(fā)展，LED由于具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點而備受各界的關注。目前，LED廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。
[0003]傳統(tǒng)的LED燈具的缺陷在于:
[0004]1.支架和PN結通過導線連接，導致電流擴散速度過慢。
[0005]2.支架、藍寶石和PN結的結構設計不當，導致在生產工藝復雜。
[0006]3.傳統(tǒng)的生產工藝并非倒裝工藝，需大小不同的支架和PN結，因此整個LED芯片的正負電極大小不同，影響使用壽命。
實用新型內容
[0007]本實用新型的目的在于針對現有技術中的不足，提供一種采用倒裝芯片的LED燈，以解決上述問題。
[0008]本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0009]一種采用倒裝芯片的LED燈，包括燈罩，所述燈罩內安裝有激發(fā)基板，所述激發(fā)基板上安裝有若干LED芯片，所述激發(fā)基板的外圍由透明罩體封裝，在所述透明罩體上設有熒光粉層；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導電性粘合劑，所述導電性粘合劑用于連接基板和PN結，在PN結上安裝有藍寶石，所述藍寶石的底端端面與PN結的頂面連接。
[0010]進一步的，所述PN結包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形狀相同，且分別與兩側的支架連接。
[0011 ] 進一步的，所述導電性粘合劑為合金錫膏。
[0012]與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下:
[0013]1.PN結直接通過導電性粘合劑與支架連接，電流擴散快。
[0014]2.支架、PN結和藍寶石由下至上依次設置，導熱率高。
[0015]3.采用倒裝工藝，選用尺寸相同的支架和PN結，使用壽命長。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型所述的采用倒裝芯片的LED燈的示意圖。
[0017]圖2為本實用新型所述的LED芯片的示意圖。
[0018]圖中標號說明:激發(fā)基板1、LED芯片2、透明罩體3、熒光粉層4、導電性粘合劑5、PN結6、藍寶石7。

【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型實現的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合【具體實施方式】，進一步闡述本實用新型。
[0020]參見圖1和圖2，本實用新型所述的一種采用倒裝芯片的LED燈，包括燈罩，所述燈罩內安裝有激發(fā)基板1，所述激發(fā)基板I上安裝有若干LED芯片2，所述激發(fā)基板I的外圍由透明罩體3封裝，在所述透明罩體3上設有熒光粉層4 ;所述LED芯片2為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導電性粘合劑5，所述導電性粘合劑5用于連接基板和PN結6，在PN結6上安裝有藍寶石7，所述藍寶石7的底端端面與PN結6的頂面連接。
[0021]需要指出的是，所述PN結6包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形狀相同，且分別與兩側的支架連接。由于采用倒裝工藝，在生產時更為方便，產品壽命更聞。
[0022]另外，所述導電性粘合劑5為合金錫膏，其不含鹵和鉛，在高溫下不會產生污染物，更環(huán)保。
[0023]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種采用倒裝芯片的LED燈，其特征在于:包括燈罩，所述燈罩內安裝有激發(fā)基板，所述激發(fā)基板上安裝有若干LED芯片，所述激發(fā)基板的外圍由透明罩體封裝，在所述透明罩體上設有熒光粉層；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導電性粘合劑，所述導電性粘合劑用于連接基板和PN結，在PN結上安裝有藍寶石，所述藍寶石的底端端面與PN結的頂面連接。
2.根據權利要求1所述的采用倒裝芯片的LED燈，其特征在于:所述PN結包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形狀相同，且分別與兩側的支架連接。
3.根據權利要求1所述的采用倒裝芯片的LED燈，其特征在于:所述導電性粘合劑為合金錫膏。
【文檔編號】H01L33/62GK203839378SQ201420220607
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李文博, 繆勇斌, 鄒軍 申請人:浙江億米光電科技有限公司