一種結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻rc組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有側(cè)面厚膜電極層、中間厚膜電阻層和絕緣保護(hù)層，在陶瓷基片的背面印刷有標(biāo)志層，其特征在于：所述陶瓷基片正面串聯(lián)設(shè)置有一只陶瓷電容，該陶瓷電容為貼片多層陶瓷電容（MLCC）。在上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型具有體積小、貼裝方便等優(yōu)點(diǎn)，很好地滿足了各種電子設(shè)備對(duì)陶瓷電容電阻的RC組件的需求。
【專利說(shuō)明】—種結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電子設(shè)備的配件，尤其是一種結(jié)合了多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件。
【背景技術(shù)】
[0002]厚膜電阻是指通過(guò)厚膜印刷并在基片上燒結(jié)而成的電阻，厚膜電阻具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、精度高以及生產(chǎn)方便的優(yōu)勢(shì)，從而在各種電子設(shè)備中得到了普遍應(yīng)用。隨著用戶需求的增加，需進(jìn)一步地將厚膜電阻與電容等常用元件相結(jié)合，形成Re組件，以方便客戶的安裝使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種體積小、制作方便、精度高、工作穩(wěn)定的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有側(cè)面厚膜電極層、中間厚膜電阻層和絕緣保護(hù)層，在陶瓷基片的背面印刷有標(biāo)志層，其特征在于:所述的陶瓷基片電阻面串聯(lián)設(shè)置有一只多層陶瓷電容。
[0005]所述的陶瓷基片為氧化鋁陶瓷基片。
[0006]所述的側(cè)面厚膜電極層為銀導(dǎo)體漿料或銀鈀導(dǎo)體漿料。
[0007]所述的中間厚膜電阻層為釕系電阻漿料。
[0008]所述的絕緣保護(hù)層和標(biāo)志層均采用酚醛樹(shù)脂系漿料制成。
[0009]所述的多層陶瓷電容為貼片多層陶瓷電容(簡(jiǎn)稱MLCC)。
[0010]所述的貼片多層陶瓷電容是通過(guò)焊錫與厚膜電阻連接。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:設(shè)計(jì)新穎，在陶瓷基片的正面設(shè)置相應(yīng)的陶瓷電容，具有較小的體積，且工藝簡(jiǎn)單，安裝方便。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件的原理圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中，1-陶瓷基片，2-側(cè)面厚膜電極層，3-中間厚膜電阻層，4-絕緣保護(hù)層，5-標(biāo)志層，6-陶瓷電容，7-焊錫膏。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0016]如圖1和圖2所示，一種結(jié)合厚膜電阻的陶瓷電容組件，包括陶瓷基片(1)，陶瓷基片(I)為氧化鋁陶瓷基片(1)，陶瓷基片(I)的正面依次印刷有側(cè)面厚膜電極層(2)、中間厚膜電阻層(3)、絕緣保護(hù)層(4)，陶瓷基片(I)的背面其印刷有標(biāo)志層(5)，陶瓷基片(I)的正面通過(guò)焊錫膏(7)的焊接，串聯(lián)設(shè)置有一只多層陶瓷電容(6)，本實(shí)用新型具有體積小、安裝方便、制作方便、精度高、工作穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，能很好地滿足各種電子設(shè)備對(duì)于陶瓷電容電阻的RC組件的需求。
[0017]上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理和最佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻Re組件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有側(cè)面厚膜電極層、中間厚膜電阻層和絕緣保護(hù)層，在陶瓷基片的背面印刷有標(biāo)志層，其特征在于:所述陶瓷基片的電阻面串聯(lián)設(shè)置有一只多層陶瓷電容。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，其特征在于:所述的陶瓷基片為氧化鋁陶瓷基片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，其特征在于:所述的側(cè)面厚膜電極層為銀導(dǎo)體漿料或銀鈀導(dǎo)體漿料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，其特征在于:所述的中間厚膜電阻層為釕系電阻漿料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，其特征在于:所述的絕緣保護(hù)層為酚醛樹(shù)脂系漿料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，其特征在于:所述的多層陶瓷電容為貼片多層陶瓷電容。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合多層陶瓷電容的厚膜電阻RC組件，其特征在于:所述的多層陶瓷電容是通過(guò)焊錫與厚膜電阻連接。
【文檔編號(hào)】H01C13/02GK203721411SQ201420062373
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年2月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月12日
【發(fā)明者】鄧進(jìn)甫, 蘭昌云, 梁立新, 陳宇浩, 謝宇明 申請(qǐng)人:東莞市東思電子技術(shù)有限公司