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一種用于超薄電子產(chǎn)品的dc插座的制作方法

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一種用于超薄電子產(chǎn)品的dc插座的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種用于超薄電子產(chǎn)品的DC插座,包括有一端子,端子的前端設(shè)置有插接頭,接插頭設(shè)置成導(dǎo)外圓,端子的后部設(shè)置有焊接腳,焊接腳上開(kāi)設(shè)有小孔,端子通過(guò)一絕緣體固定在一外管內(nèi)部,端子的焊接腳位于外管的外部,外管內(nèi)壁的左右兩側(cè)與絕緣體之間分別設(shè)置有一接地彈片,端子的左右兩側(cè)與絕緣體之間分別設(shè)置有一電源彈片,接地彈片和電源彈片的接觸面均鍍金。本實(shí)用新型將端子的接插頭改良成導(dǎo)外圓設(shè)計(jì),更加有利于對(duì)接插頭插拔;將端子的焊接腳上打孔,有利于接線(xiàn)、增加針腳吃錫性;彈片材質(zhì)是磷銅的,彈性好能增加插拔的壽命。將彈片的接觸區(qū)域進(jìn)行鍍金,使得彈片導(dǎo)電性好、不易氧化、硬度高耐磨損從而保證產(chǎn)品接觸的穩(wěn)定性以及增加產(chǎn)品對(duì)插壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種用于超薄電子產(chǎn)品的DC插座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種DC插座,具體涉及一種用于超薄電子產(chǎn)品的DC插座。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的DC插座是大多是由端子、外管、絕緣體及彈片所組成,該端子由一絕緣體固定在外管內(nèi)部,使端子與外管成為二極分隔的狀態(tài),并借端子與外管的后端,分別焊接有導(dǎo)線(xiàn),可達(dá)到訊號(hào)傳輸?shù)墓δ埽硗庠谕夤艿膬?nèi)部設(shè)有一彈片,該彈片以其彈性?shī)A持的能力,將插入的插頭固定,并可經(jīng)彈片使端頭與端子及外管間的二極導(dǎo)通。但現(xiàn)有DC插座的端子接頭為導(dǎo)內(nèi)圓設(shè)計(jì)不利于對(duì)接插頭插拔,并且端子針腳上沒(méi)有打圓孔設(shè)計(jì),不利于接線(xiàn)、不利于針腳吃錫。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型旨在提供一種用于超薄電子產(chǎn)品的DC插座,主要用于超薄筆記本等電子產(chǎn)品上,能有效減少現(xiàn)有DC插座接頭插拔不順,插座針腳吃錫不牢的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,達(dá)到上述技術(shù)效果,本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種用于超薄電子產(chǎn)品的DC插座,包括有一端子,所述端子的前端設(shè)置有插接頭,所述接插頭設(shè)置成導(dǎo)外圓,所述端子的后部設(shè)置有焊接腳,所述焊接腳上開(kāi)設(shè)有小孔,所述端子通過(guò)一絕緣體固定在一外管內(nèi)部,所述端子的所述焊接腳位于所述外管的外部,所述外管內(nèi)壁的左右兩側(cè)與所述絕緣體之間分別設(shè)置有一接地彈片,所述端子的左右兩側(cè)與所述絕緣體之間分別設(shè)置有一電源彈片,所述接地彈片和所述電源彈片的接觸面均鍍金。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:
[0007]1、本實(shí)用新型通過(guò)將端子的接插頭改良后成導(dǎo)外圓設(shè)計(jì),更加有利于對(duì)接插頭插拔;
[0008]2、本實(shí)用新型通過(guò)將端子的焊接腳上進(jìn)行打孔設(shè)計(jì),有利于接線(xiàn)、增加針腳吃錫性;
[0009]3、本實(shí)用新型通過(guò)將彈片的接觸區(qū)域進(jìn)行鍍金,使得彈片導(dǎo)電性好、不易氧化、硬度高耐磨損從而保證產(chǎn)品接觸的穩(wěn)定性以及增加產(chǎn)品對(duì)插壽命。
[0010]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段,并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0012]圖1為本實(shí)用新型的剖視圖。
[0013]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1、端子;2、接插頭;3、焊接腳;4、絕緣體;5、外管;6、接地彈片;7、
電源彈片。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例,來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0015]參見(jiàn)圖1所示,一種用于超薄電子產(chǎn)品的DC插座,包括有一端子I,所述端子I的前端設(shè)置有插接頭2,所述接插頭2設(shè)置成導(dǎo)外圓,所述端子I的后部設(shè)置有焊接腳3,所述焊接腳3上開(kāi)設(shè)有小孔,所述端子I通過(guò)一絕緣體4固定在一外管5內(nèi)部,所述端子I的所述焊接腳3位于所述外管5的外部,所述外5內(nèi)壁的左右兩側(cè)與所述絕緣體4之間分別設(shè)置有一接地彈片6,所述端子I的左右兩側(cè)與所述絕緣體4之間分別設(shè)置有一電源彈片7,所述接地彈片6和所述電源彈片7的接觸面均鍍金。
[0016]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于超薄電子產(chǎn)品的DC插座,其特征在于:包括有一端子(1),所述端子(I)的前端設(shè)置有接插頭(2 ),所述接插頭(2 )設(shè)置成導(dǎo)外圓,所述端子(I)的后部設(shè)置有焊接腳(3),所述焊接腳(3)上開(kāi)設(shè)有小孔,所述端子(I)通過(guò)一絕緣體(4)固定在一外管(5)內(nèi)部,所述端子(I)的所述焊接腳(3)位于所述外管(5)的外部,所述外管(5)內(nèi)壁的左右兩側(cè)與所述絕緣體(4)之間分別設(shè)置有一接地彈片(6),所述端子(I)的左右兩側(cè)與所述絕緣體(4)之間分別設(shè)置有一電源彈片(7),所述接地彈片(6)和所述電源彈片(7)的接觸面均鍍金。
【文檔編號(hào)】H01R13/629GK203760754SQ201420062354
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年2月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月12日
【發(fā)明者】陳堅(jiān)文 申請(qǐng)人:昆山金成功電子有限公司
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