一種特大功率的塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種特大功率的塑封引線框架，由十個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述引線框單元的寬度為21.5mm，本發(fā)明適應(yīng)特大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
【專利說明】 一種特大功率的塑封引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種特大功率的塑封引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應(yīng)塑封特大功率器件的引線框架，特大功率的塑封半導(dǎo)體器件對引線框架有兩個特殊的要求:大基面和良好的散熱，在增大基面的情況下依然要保證平整度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于特大功率的塑封引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種特大功率的塑封引線框架，由十個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述引線框單元的寬度為 21.5 mm η
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體和引線腳所處平面位置相距2.7mm。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述定位孔直徑為1.5mm。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進,所述引線腳長度為24.8mm,厚度為0.6mm。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體長度為20.5mm，厚度為2.0mm。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:本發(fā)明適應(yīng)特大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明特大功率的塑封引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1_引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-定位孔。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步詳細的說明。
[0013]如圖1所示，一種特大功率的塑封引線框架，由十個引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，引線框單元I之間設(shè)有定位孔4，所述引線框單元I的寬度為21.5_，所述基體2和引線腳3所處平面位置相距2.7_，所述定位孔4直徑為1.5_，所述引線腳3長度為24.8mm,厚度為0.6mm,所述基體2長度為20.5mm,厚度為2.0mm。
[0014]本發(fā)明適應(yīng)特大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
[0015]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種特大功率的塑封引線框架，由十個引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，所述基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，引線框單元(I)之間設(shè)有定位孔(4)，所述引線框單元Cl)的寬度為21.5 _。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特大功率的塑封引線框架，其特征在于:所述基體(2)和引線腳(3)所處平面位置相距2.7mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特大功率的塑封引線框架，其特征在于:所述定位孔(4)直徑為1.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特大功率的塑封引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)長度為24.8mm,厚度為0.6mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特大功率的塑封引線框架，其特征在于:所述基體(2)長度為20.5mm,厚度為2.0mm。
【文檔編號】H01L23/495GK103531569SQ201310515225
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】沈健 申請人:沈健