一種大功率引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大功率引線框架，由十個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述基體上設(shè)有兩個凹槽，本發(fā)明適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
【專利說明】一種大功率引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種大功率的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應(yīng)塑封大功率器件的引線框架，引線框架必須適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于塑封大功率器件的引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種大功率引線框架，由十個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述引線框單元的寬度為15.5mmD
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體上設(shè)有兩個凹槽，所述凹槽深度為0.1mm，兩個凹槽之間間距為0.8mm。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元之間的間距為17.0±0.3mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位孔直徑為2.05mm。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線腳長度為22.8mm,厚度為0.6mm。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體長度為16.75mm，厚度為1.5mm。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體的平面與引線腳的平面相距2.8mm。
[0011]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:本發(fā)明適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明大功率引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明大功率引線框架的側(cè)面圖。
[0014]圖中:1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-定位孔，5-凹槽。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]如圖1所示，一種大功率引線框架，由十個引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，引線框單元I之間設(shè)有定位孔4，所述引線框單元I的寬度為15.5 _，所述基體2上設(shè)有兩個凹槽5，所述凹槽5深度為0.1mm，兩個凹槽5之間間距為0.8mm，所述引線框單元I之間的間距為17.0±0.3mm，所述定位孔4直徑為2.05mm，所述引線腳3長度為22.8mm,厚度為0.6mm,所述基體2長度為16.75mm,厚度為1.5mm,所述基體2的平面與引線腳3的平面相距2.8mm。
[0017]本發(fā)明適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。
[0018]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率引線框架，由十個引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2 )和引線腳(3 )，所述基體(2 )和引線腳(3)連接處打彎，引線框單元(I)之間設(shè)有定位孔(4)，所述引線框單元(I)的寬度為 15.5 mm η
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率引線框架，其特征在于:所述基體(2)上設(shè)有兩個凹槽(5)，所述凹槽(5)深度為0.1mm，兩個凹槽(5)之間間距為0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)之間的間距為17.0±0.3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率引線框架，其特征在于:所述定位孔(4)直徑為2.05mmo
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)長度為22.8mm,厚度為 0.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率引線框架，其特征在于:所述基體(2)長度為16.75mm,厚度為 1.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率引線框架，其特征在于:所述基體(2)的平面與引線腳(3)的平面相距2.8mm。
【文檔編號】H01L23/495GK103545284SQ201310515131
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】沈健 申請人:沈健